CN220767211U - 一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，包括电源、间隔设置的电镀槽以及设置在相邻电镀槽之间的回收槽，所述电镀槽内充满电镀液，所述电镀槽内设置阳极，所述电镀槽内设置非导电滚轮，所述回收槽内设置导电滚轮，所述非导电滚轮、导电滚轮远端高于所述电镀液液面，所述导电滚轮、非导电滚轮用于输送基板，所述阳极与电源正极连接，所述导电滚轮与电源负极连接，所述导电滚轮包括中间的绝缘部以及位于绝缘部两侧的导电部，所述电镀槽对应绝缘部处开设槽口，使得基板前端离开电镀槽远端时，浸润基板下表面的电镀液在槽口溢流的吸力下从槽口被吸走，保证基板不会将多余的电镀液带到导电滚轮的导电部上，保障电镀效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及水平电镀设备技术领域，尤其涉及一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备。
背景技术
水平电镀需要具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。
在对太阳能电池薄板水平电镀时，太阳能电池薄板下表面浸润电镀液后再经过导电滚轮时，可能会有电镀液残留，导致电镀液的浓度、温度等参数发生变化，影响电镀效果。
实用新型内容
针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，以解决现有技术中的一个或多个问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，包括电源、间隔设置的电镀槽以及设置在相邻电镀槽之间的回收槽，所述电镀槽内充满电镀液，所述电镀槽内设置阳极，所述电镀槽内设置非导电滚轮，所述回收槽内设置导电滚轮，所述非导电滚轮、导电滚轮远端高于所述电镀液液面，所述导电滚轮、非导电滚轮用于输送基板，所述阳极与电源正极连接，所述导电滚轮与电源负极连接，所述导电滚轮包括中间的绝缘部以及位于绝缘部两侧的导电部，所述电镀槽对应绝缘部处开设槽口。
进一步的，所述槽口的宽度小于绝缘部的宽度。
进一步的，所述电镀槽近端设置加液口，所述加液口用于向电镀槽补充电镀液。
进一步的，所述加液口对称设置在每个电镀槽内部近端两侧。
进一步的，所述加液口连接喷涌泵。
进一步的，所述回收槽近端开设出液口。
进一步的，所述非导电滚轮表面设置若干凸轮。
与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：
(一)本实用新型的电镀设备，通过在所述电镀槽对应绝缘部处开设槽口，使得基板前端离开电镀槽远端时，浸润基板下表面的电镀液在槽口溢流的吸力下从槽口被吸走，保证基板不会将多余的电镀液带到导电滚轮的导电部上，保障电镀效果。
(二)进一步的，采用喷涌泵添加电镀液，使电镀液更容易与基板下表面接触，同时加快溢流速度，使基板离开电镀槽时下表面的电镀液更容易被溢流吸走。
附图说明
图1示出了本实用新型实施例一提供的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备的侧视结构示意图。
图2示出了本实用新型实施例一提供的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备的连接关系图。
图3示出了本实用新型实施例一提供的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备中电镀槽的结构示意图。
图4示出了本实用新型实施例一提供的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备的俯视结构示意图。
附图中标记：
1、回收槽；11、导电滚轮；111、导电部；112、绝缘部；12、出液口；2、电镀槽；21、非导电滚轮；211、凸轮；22、电镀液；23、阳极；24、槽口；25、加液口；3、电源；4、基板；5、喷涌泵。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
在本实用新型的描述中，限定术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
为了更加清楚地描述上述减少基板表面电镀液残留的电镀设备的结构，本实用新型限定术语“远端”和“近端”，具体而言，“远端”表示远离地面的一端，“近端”表示靠近地面的一端，以图1为例，图1中电镀槽2的下端为近端，图1中电镀槽2的上端为远端。
实施例一
请参考图1、图2、图3和图4，一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，包括电源3、间隔设置的电镀槽2以及设置在相邻电镀槽2之间的回收槽1，所述电镀槽2内充满电镀液22，所述电镀槽2内设置阳极23，所述电镀槽2内设置非导电滚轮21，所述回收槽1内设置导电滚轮11，所述非导电滚轮21、导电滚轮11远端高于所述电镀液22液面，所述导电滚轮11、非导电滚轮21用于输送基板4，所述阳极23与电源3正极连接，所述导电滚轮11与电源3负极连接，所述导电滚轮11包括中间的绝缘部112以及位于绝缘部112两侧的导电部111，所述电镀槽2对应绝缘部112处开设槽口24。
请参考图3和图4，进一步的，所述槽口24的宽度小于绝缘部112的宽度，保证电镀效果的同时，能够通过溢流吸走电镀液22而不带到导电滚轮11上。具体的，所述槽口24的宽度比绝缘部112宽度小2～5mm。
请参考图1和图2，进一步的，所述电镀槽2近端设置加液口25，所述加液口25用于向电镀槽2补充电镀液22。
请参考图1、图2和图4，进一步的，所述加液口25对称设置在每个电镀槽2内部近端两侧，分别从两处对电镀液22进行喷涌，适用于两块基板4同时进行电镀。
请参考图1，进一步的，所述加液口25连接喷涌泵5，喷涌泵5使电镀液22更容易与基板4下表面接触，同时加快溢流速度，使基板4离开电镀槽2时下表面的电镀液22更容易被溢流吸走。
请参考图1，进一步的，所述回收槽1近端开设出液口12，用于回收槽1口溢流的电镀液22。
请参考图4，进一步的，所述非导电滚轮21表面设置若干凸轮211，便于带动基板4移动。
本实用新型的具体工作流程如下：
当基板4从图1的右侧往左侧移动时，基板4的下表面首先接触到导电滚轮11的导电部111，在接触到导电部111后，在电源3负极的作用下，基板4的下表面相对于阳极23就是电镀工艺中的阴极表面。当基板4继续向左侧移动，基板4的一部分进入电镀槽2远端，喷涌泵5通过加液口25向电镀槽2内喷涌电镀液22，使基板4的下表面与电镀液22接触，电镀液22在表面张力作用下迅速润湿在基板4的下表面，当基板4前端离开电镀槽2远端时，浸润基板4下表面的电镀液22在槽口24溢流的吸力下被吸走并流入回收槽1中，通过出液口12回收。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：包括电源、间隔设置的电镀槽以及设置在相邻电镀槽之间的回收槽，所述电镀槽内充满电镀液，所述电镀槽内设置阳极，所述电镀槽内设置非导电滚轮，所述回收槽内设置导电滚轮，所述非导电滚轮、导电滚轮远端高于所述电镀液液面，所述导电滚轮、非导电滚轮用于输送基板，所述阳极与电源正极连接，所述导电滚轮与电源负极连接，所述导电滚轮包括中间的绝缘部以及位于绝缘部两侧的导电部，所述电镀槽对应绝缘部处开设槽口。
2.如权利要求1所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述槽口的宽度小于绝缘部的宽度。
3.如权利要求2所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述电镀槽近端设置加液口，所述加液口用于向电镀槽补充电镀液。
4.如权利要求3所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述加液口对称设置在每个电镀槽内部近端两侧。
5.如权利要求3或4所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述加液口连接喷涌泵。
6.如权利要求1所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述回收槽近端开设出液口。
7.如权利要求1所述的一种减少基板表面电镀液残留的电镀设备，其特征在于：所述非导电滚轮表面设置若干凸轮。
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