CN220752730U - 一种可用于硫化过程的轮胎rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及轮胎生产技术领域，具体涉及一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签；包括天线、PCB板和芯片，芯片与PCB板连接，芯片具有两个焊点，天线分别与两个焊点连接；天线包括两条延伸部，延伸部呈波浪形，两条延伸部分别与对应的焊点连接，且两条延伸部对称设置于芯片的两端，两条延伸部之间形成耦合区域，通过上述结构，实现减小整体体积，减小标签本身刚性，避免了标签硬度过大而导致轮胎均匀性不一致，影响行车安全的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及轮胎生产技术领域，尤其涉及一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签。
背景技术
RFID电子标签即射频识别技术，通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。RFID技术通过与轮胎MES/ERP等管理系统结合，实现轮胎全生命周期信息管理与服务。轮胎用RFID电子标签在轮胎的仓储物流、三包理赔、防串货、防伪以及后期的使用、翻新等方面将发挥很大作用。植入轮胎内的RFID电子标签相当于轮胎的电子证，外部读写设备通过无线的方式进行自动数据采集，实现了数据识别的自动化，从而实现轮胎的自动化物流。电子标签植入到轮胎内部，伴随轮胎终身使用，在三包理赔过程中能快速识别轮胎各项数据信息，加速理赔过程并防止恶意理赔；由于写入电子标签内的数据不能随意修改，因此在轮胎防伪方面也可发挥巨大作用，帮助企业有效地解决轮胎串货、恶意替换等问题。
现有RFID轮胎电子标签主要分为两种形式：PCB板做基材和多采用PI薄膜做基材，其中在PCB板做基材中，封装后芯片焊接在PCB板上，两端分别焊接弹簧天线，然后外侧包裹橡胶生胶片。此种封装方式体积较大，且弹簧天线多采用缠绕铜线，刚性过强，柔韧度不足，影响轮胎橡胶的均匀性和一致性，后期易引起轮胎开裂，在轮胎安全运行方面易造成较大隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签，解决了现有轮胎RFID标签刚性过强，柔韧度不足，影响轮胎橡胶的均匀性和一致性，后期易引起轮胎开裂，在轮胎安全运行方面易造成较大隐患的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签，包括天线、PCB板和芯片，所述芯片与所述PCB板连接，所述芯片具有两个焊点，所述天线分别与两个所述焊点连接；
所述天线包括两条延伸部，所述延伸部呈波浪形，两条所述延伸部分别与对应的所述焊点连接，且两条所述延伸部对称设置于所述芯片的两端，两条所述延伸部之间形成耦合区域。
其中，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括标签层，所述天线、所述PCB板和所述芯片分别设置于所述标签层内。
其中，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括表层橡胶，所述表层橡胶设置于所述标签层的上层。
其中，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括底层橡胶，所述底层橡胶设置于所述标签层的下层。
其中，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括粘合层，所述表层橡胶与所述标签层之间设置有所述粘合层，所述底层橡胶与所述标签层之间设置有所述粘合层。
本实用新型的一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签，所述天线采用铜线制作，所述PCB板和所述芯片应保持直径不大于15mm，所述天线不大于10mm，保证标签体积不至于过大，同时保证信号的稳定性；所述PCB板选用超高频860～960mhz，以保证信号质量；所述PCB板和所述芯片上含有缠绕线圈，应保持对称缠绕设计，以增强信号强度；设置所述耦合区域的目的是为了方便所述天线和所述芯片的耦合，进而避免所述天线与所述芯片之间发生断裂，增强信号稳定性，实现了减小整体体积，减小标签本身刚性，避免了标签硬度过大而导致轮胎均匀性不一致，影响行车安全的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的可用于硫化过程的轮胎RFID标签的部分结构示意图。
图2是本实用新型的可用于硫化过程的轮胎RFID标签的结构示意图。
10-延伸部、20-芯片、30-标签层、40-表层橡胶、50-底层橡胶。
具体实施方式
请参阅图1和图2，其中图1是可用于硫化过程的轮胎RFID标签的部分结构示意图，图2是可用于硫化过程的轮胎RFID标签的结构示意图。
本实用新型提供一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签：包括天线、PCB板和芯片20，所述芯片20与所述PCB板连接，所述芯片20具有两个焊点，所述天线分别与两个所述焊点连接；
所述天线包括两条延伸部10，所述延伸部10呈波浪形，两条所述延伸部10分别与对应的所述焊点连接，且两条所述延伸部10对称设置于所述芯片20的两端，两条所述延伸部10之间形成耦合区域。
在本实施方式中，所述天线采用铜线制作，所述PCB板和所述芯片20应保持直径不大于15mm，所述天线不大于10mm，保证标签体积不至于过大，同时保证信号的稳定性；所述PCB板选用超高频860～960mhz，以保证信号质量；所述PCB板和所述芯片20上含有缠绕线圈，应保持对称缠绕设计，以增强信号强度；设置所述耦合区域的目的是为了方便所述天线和所述芯片20的耦合，进而避免所述天线与所述芯片20之间发生断裂，增强信号稳定性，实现了减小整体体积，减小标签本身刚性，避免了标签硬度过大而导致轮胎均匀性不一致，影响行车安全的问题。
进一步地，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括标签层30，所述天线、所述PCB板和所述芯片20分别设置于所述标签层30内。
进一步地，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括表层橡胶40，所述表层橡胶40设置于所述标签层30的上层。
进一步地，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括底层橡胶50，所述底层橡胶50设置于所述标签层30的下层。
进一步地，所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括粘合层，所述表层橡胶40与所述标签层30之间设置有所述粘合层，所述底层橡胶50与所述标签层30之间设置有所述粘合层。
在本实施方式中，所述天线采用铜线制作，所述PCB板和所述芯片20应保持直径不大于15mm，所述天线不大于10mm，保证标签体积不至于过大，同时保证信号的稳定性；所述PCB板选用超高频860～960mhz，以保证信号质量；所述PCB板和所述芯片20上含有缠绕线圈，应保持对称缠绕设计，以增强信号强度；设置所述耦合区域的目的是为了方便所述天线和所述芯片20的耦合，进而避免所述天线与所述芯片20之间发生断裂，增强信号稳定性，通过橡胶材料的所述粘合层将各层粘接，并进行初步硫化，保证橡胶仍有一定粘性的同时，标签内部不会因构造不同而分层；所述标签层30的面积不大于所述表层橡胶40的面积或所述底层橡胶50的面积，使所述标签层30被所述表层橡胶40和所述底层橡胶50覆盖，避免了硫化过程中对于所述天线和所述芯片20的损害；所述标签层30通过缝线工艺与所述粘合层相连，所述天线通过所述焊点与所述PCB板连接，之后再进行上下两层橡胶包裹，保证所述焊点的牢固性，延长使用寿命，实现了减小整体体积，减小标签本身刚性，避免了标签硬度过大而导致轮胎均匀性不一致，影响行车安全的问题。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (1)
1.一种可用于硫化过程的轮胎RFID标签，其特征在于，
包括天线、PCB板和芯片，所述芯片与所述PCB板连接，所述芯片具有两个焊点，所述天线分别与两个所述焊点连接；
所述天线包括两条延伸部，所述延伸部呈波浪形，两条所述延伸部分别与对应的所述焊点连接，且两条所述延伸部对称设置于所述芯片的两端，两条所述延伸部之间形成耦合区域；
所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括标签层，所述天线、所述PCB板和所述芯片分别设置于所述标签层内；
所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括表层橡胶，所述表层橡胶设置于所述标签层的上层；
所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括底层橡胶，所述底层橡胶设置于所述标签层的下层；
所述可用于硫化过程的轮胎RFID标签还包括粘合层，所述表层橡胶与所述标签层之间设置有所述粘合层，所述底层橡胶与所述标签层之间设置有所述粘合层。
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- 2023-08-10 CN CN202322143558.2U patent/CN220752730U/zh active Active
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