CN220744506U - 一种硅片分片器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅片分片技术领域，具体为一种硅片分片器，包括：推片机构与至少两个存片机构，存片机构可用于存放硅片，至少部分设置于存片机构上的硅片可被推片机构推动，进而由一个存片机构转移到另一个存片机构上，推片机构包括限位板与推动柱，限位板整体为两端开口设置的槽型结构，限位板的内腔尺寸与存片机构外边檐的尺寸相配合，进而存片机构可设置于限位板内，且具有沿限位板开口方向运动的自由度，分片器进行硅片分片时，限位板内设置两个存片机构，且两个存片机构相对设置，本实用新型通过相对设置的两个存片机构，推动柱可从一个开口方向推出一个存片机构中的硅片，并将其推至另一个存片机构中，实现硅片的分片操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片分片技术领域，具体为一种硅片分片器。
背景技术
现有的硅片分片装置，一般采用滚轮与风机结合的方式实现硅片分片操作，其主要通过滚轮带动硅片运动，通过风机侧向吹风，使硅片之间的间隙变大，使硅片分片更加容易，在需要外界提供能源的同时，分片速率较低，不适用于效率要求较高的生产产线，一些现有技术公开了采用喷头喷射流体带动硅片分片，但容易造成硅片损伤；
文献号为CN105448784A的中国专利公开了硅片分片机构，本发明采用抽气装置、吹气装置和输送带共同作用将堆垛的硅片分开，具有分片效率高的优点，但其抽气装置、吹气装置的设置繁琐，不适用于效率要求较高的生产产线；
文献号为CN217755872U的中国专利公开了一种硅片分片装置，通过在载具四个拐角处设置分片喷头，以对硅片的四个倒角处进行冲击，从而使得硅片分片获得较为均匀的分片冲击力，降低硅片分片的破损率；此外，本实用新型实施例的硅片分片装置结构简单，稳定可靠，易于实施，但通过流体冲击的方式分片容易造成硅片损坏；
综上所述，如何研制一种操作简便，分片效率高，不损伤硅片的硅片分片器，成为目前待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片分片器，以解决以上的问题。
为达到以上目的，提供以下技术方案：
一种硅片分片器，与硅片配合使用，用于硅片分片操作，包括：推片机构与至少两个存片机构，所述存片机构可用于存放硅片，至少部分所述设置于存片机构上的硅片可被推片机构推动，进而由一个存片机构转移到另一个存片机构上，所述推片机构包括限位板与推动柱，所述限位板整体为两端开口设置的槽型结构，所述限位板的内腔尺寸与存片机构外边檐的尺寸相配合，进而所述存片机构可设置于限位板内，且具有沿限位板开口方向运动的自由度，所述存片机构的一端向外延伸有第一凸起，用于推动存片机构运动，所述分片器进行硅片分片时，所述限位板内设置两个存片机构，两个所述存片机构相对设置，且所述两个存片机构上的第一凸起相贴合。
优选地，所述推动柱对应设置于限位板一端的中部位置，所述限位板还沿其内腔向上设置有限位挡块，所述限位挡块对应位于限位板一端的开口处，且分别设置于推动柱的两端，用于限位存片机构的最大行程。
优选地，所述存片机构为两端开口的框架结构，所述存片机构第一端的开口口径大于硅片的直径，所述存片机构第二端的开口口径小于硅片的直径，用于存放和/或取出硅片，所述分片器进行硅片分片时，所述推动柱从一个存片机构的第二端开口处推动硅片向另一存片机构的第一端开口处运动。
优选地，所述推动柱整体为矩型结构，所述推动柱远离限位挡块的一端向其另一端非贯穿地开设有一定数量的推动孔，所述存片机构自上而下以固定间隔设置有存片板，所述硅片可设置于存片板上，所述推动柱穿过存片机构的第一端推动硅片时，所述硅片可对应位于推动孔中和/或不位于推动孔中，进而所述硅片可被推动柱推动和/或不被推动柱推动。
优选地，所述分片器进行硅片分片时，所述存片机构中上下相邻的两个硅片运动状态不同。
优选地，所述靠近推动柱一侧的存片机构被限位挡块限位达到最大行程时，其被推动柱推动至另一存片机构上的硅片与另一存片机构的第二端开口之间具有一定距离，用于防止撞伤硅片。
优选地，所述推动柱开孔的一端整体向另一端呈弧形凹陷设置，所述推动柱位于推动孔两端的位置沿其表面向外设有一定数量的条纹凸起，用于保护硅片。
本实用新型的有益效果为：
1.本实用新型通过相对设置的两个存片机构，推动柱可从一个开口方向推出一个存片机构中的硅片，并将其推至另一个存片机构中，实现硅片的分片操作；
2.本实用新型通过限位挡块限制存片机构的最大行程，防止存片机构被过度推动，导致硅片损坏，且达到最大行程时，硅片与接收转移硅片的存片机构窄端开口仍具有一定距离，保证硅片安全；
3.本实用新型通过间隔设置的硅片与推片机构配合，实现分片操作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为推动柱、限位挡块与限位板的配合示意图；
图3为推动柱与存片机构的配合剖视示意图；
图4为推动柱的局部示意图；
图中：1-推片机构，2-存片机构，201-第一凸起，3-限位板，4-推动柱，401-推动孔，402-条纹凸起，5-限位挡块，6-存片板，7-硅片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中结构示意图的技术方案进行清楚，完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，一种硅片分片器，与硅片7配合使用，用于硅片7分片操作，包括：推片机构1与至少两个存片机构2，存片机构2可用于存放硅片7，至少部分设置于存片机构2上的硅片7可被推片机构1推动，进而由一个存片机构2转移到另一个存片机构2上，推片机构1包括限位板3与推动柱4，限位板3整体为两端开口设置的槽型结构，限位板3的内腔尺寸与存片机构2外边檐的尺寸相配合，进而存片机构2可设置于限位板3内，且具有沿限位板3开口方向运动的自由度，存片机构2的一端向外延伸有第一凸起201，用于推动存片机构2运动，分片器进行硅片7分片时，限位板3内设置两个存片机构2，两个存片机构2相对设置，且两个存片机构2上的第一凸起201相贴合；通过相对设置的两个存片机构2，推动柱4可从一个开口方向推出一个存片机构2中的硅片7，并将其推至另一个存片机构2中，实现硅片7的分片操作；
在一些实施例中，推动柱4对应设置于限位板3一端的中部位置，限位板3还沿其内腔向上设置有限位挡块5，限位挡块5对应位于限位板3一端的开口处，且分别设置于推动柱4的两端，用于限位存片机构2的最大行程；通过限位挡块5限制存片机构2的最大行程，防止存片机构2被过度推动，导致硅片7损坏，且达到最大行程时，硅片7与接收转移硅片7的存片机构2窄端开口仍具有一定距离，保证硅片7安全；
在一些实施例中，存片机构2为两端开口的框架结构，存片机构2第一端的开口口径大于硅片7的直径，存片机构2第二端的开口口径小于硅片7的直径，用于存放和/或取出硅片7，分片器进行硅片7分片时，推动柱4从一个存片机构2的第二端开口处推动硅片7向另一存片机构2的第一端开口处运动；
在一些实施例中，推动柱4整体为矩型结构，推动柱4远离限位挡块5的一端向其另一端非贯穿地开设有一定数量的推动孔401，存片机构2自上而下以固定间隔设置有存片板6，硅片7可设置于存片板6上，推动柱4穿过存片机构2的第一端推动硅片7时，硅片7可对应位于推动孔401中和/或不位于推动孔401中，进而硅片7可被推动柱4推动和/或不被推动柱4推动；通过间隔设置的硅片7与推片机构1配合，实现分片操作；
在一些实施例中，分片器进行硅片7分片时，存片机构2中上下相邻的两个硅片7运动状态不同；
在一些实施例中，靠近推动柱4一侧的存片机构2被限位挡块5限位达到最大行程时，其被推动柱4推动至另一存片机构2上的硅片7与另一存片机构2的第二端开口之间具有一定距离，用于防止撞伤硅片7；
在一些实施例中，推动柱4开孔的一端整体向另一端呈弧形凹陷设置，推动柱4位于推动孔401两端的位置沿其表面向外设有一定数量的条纹凸起402，用于保护硅片7。
Claims (6)
1.一种硅片分片器，与硅片配合使用，用于硅片分片操作，其特征在于：包括：推片机构与至少两个存片机构，所述存片机构可用于存放硅片，至少部分所述设置于存片机构上的硅片可被推片机构推动，进而由一个存片机构转移到另一个存片机构上，所述推片机构包括限位板与推动柱，所述限位板整体为两端开口设置的槽型结构，所述限位板的内腔尺寸与存片机构外边檐的尺寸相配合，进而所述存片机构可设置于限位板内，且具有沿限位板开口方向运动的自由度，所述存片机构的一端向外延伸有第一凸起，用于推动存片机构运动，所述分片器进行硅片分片时，所述限位板内设置两个存片机构，两个所述存片机构相对设置，且所述两个存片机构上的第一凸起相贴合。
2.根据权利要求1所述的硅片分片器，其特征在于：所述推动柱对应设置于限位板一端的中部位置，所述限位板还沿其内腔向上设置有限位挡块，所述限位挡块对应位于限位板一端的开口处，且分别设置于推动柱的两端，用于限位存片机构的最大行程。
3.根据权利要求2所述的硅片分片器，其特征在于：所述存片机构为两端开口的框架结构，所述存片机构第一端的开口口径大于硅片的直径，所述存片机构第二端的开口口径小于硅片的直径，用于存放和/或取出硅片，所述分片器进行硅片分片时，所述推动柱从一个存片机构的第二端开口处推动硅片向另一存片机构的第一端开口处运动，所述存片机构中上下相邻的两个硅片运动状态不同。
4.根据权利要求3所述的硅片分片器，其特征在于：所述推动柱整体为矩型结构，所述推动柱远离限位挡块的一端向其另一端非贯穿地开设有一定数量的推动孔，所述存片机构自上而下以固定间隔设置有存片板，所述硅片可设置于存片板上，所述推动柱穿过存片机构的第一端推动硅片时，所述硅片可对应位于推动孔中和/或不位于推动孔中，进而所述硅片可被推动柱推动和/或不被推动柱推动。
5.根据权利要求4所述的硅片分片器，其特征在于：靠近推动柱一侧的所述存片机构被限位挡块限位达到最大行程时，其被推动柱推动至另一存片机构上的硅片与另一存片机构的第二端开口之间具有一定距离，用于防止撞伤硅片。
6.根据权利要求5所述的硅片分片器，其特征在于：所述推动柱开孔的一端整体向另一端呈弧形凹陷设置，所述推动柱位于推动孔两端的位置沿其表面向外设有一定数量的条纹凸起，用于保护硅片。
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