CN220733112U - 一种电路芯片加工用贴片装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电路芯片加工用贴片装置,包括位移控制机构、主滑轨、齿条和控制壳,所述位移控制机构的外壁安装有主滑轨,所述主滑轨的内壁设有齿条,所述主滑轨的外壁安装有控制壳,所述控制壳的外壁安装有第一电机,所述齿条的外壁安装有保护遮板。本实用新型通过安装有主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构,控制壳用于支撑第一电机保护齿轮,第一电机可以带动齿轮转动,齿轮可以带动齿条上下移动,齿条可以带动保护遮板上下移动,滑块可以在副滑轨内上下滑动,由此可以让保护遮板稳定上下移动,当贴片装置进行贴片操作时,保护遮板下移起到遮挡保护作用,保护遮板由防爆玻璃制成,由此实现有效防止意外的发生。

Description

一种电路芯片加工用贴片装置
技术领域
本实用新型涉及电路芯片加工技术领域,具体为一种电路芯片加工用贴片装置。
背景技术
电路板是智能设备中重要的组成部分,在电路板生产加工过程中,往往需要将一些电性元件贴合到电路板上,集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片装置。
专利文件CN215818804U公开了一种集成电路加工用贴片装置,“包括圆形底座,圆形底座上表面的圆心处设置有升降杆,圆形底座内部设置有驱动升降杆旋转的旋转机构,升降杆的顶部一端连接有固定圆盘,固定圆盘的外表面沿其周向等间隔设置有复数个伸缩杆,伸缩杆的伸缩端上设置有安装架,安装架上安装有芯片吸取机构;采用上述技术方案,将待贴片的芯片叠放在存放筒内,再将电路板一一放置在夹座内,在旋转机构和升降杆的作用下,能够驱动固定圆盘上的芯片吸取机构进行旋转和升降运动,伸缩杆能够驱动芯片吸取机构在水平方向上进行运动,从而通过芯片吸取机构将存放筒内的芯片取出,准确贴放在对应的电路板上,提供了一种贴片效率高的集成电路加工用贴片装置。”
但是上述公开文献中对于现有的贴片装置,在进行运行贴片过程中,大都为开放状态,缺少遮挡保护机构,人体部位可以误入装置内,容易对人体造成伤害,影响装置正常运行的问题处理不善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路芯片加工用贴片装置,以解决上述背景技术中提出的缺少遮挡保护机构,容易引发意外的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路芯片加工用贴片装置,包括位移控制机构、主滑轨、齿条和控制壳,所述位移控制机构的外壁安装有主滑轨,所述主滑轨的内壁设有齿条,且齿条相对主滑轨滑动,所述主滑轨的外壁安装有控制壳,所述控制壳的外壁安装有第一电机,且第一电机的输出端延伸进控制壳的内部,所述第一电机的输出端安装有齿轮,且齿条与齿轮相啮合,所述齿条的外壁安装有保护遮板,主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构,控制壳用于支撑第一电机保护齿轮;
所述位移控制机构的外壁安装有副滑轨,且副滑轨位于主滑轨的一侧,所述保护遮板的外壁安装有滑块,且滑块相对副滑轨滑动。
优选的,所述位移控制机构的底部安装有竖支杆,竖支杆的底端安装有底槽,竖支杆可以对位移控制机构进行支撑。
优选的,所述底槽的内壁设有放置槽,放置槽用于放置电路板。
优选的,所述位移控制机构的底部设有吊支杆,且吊支杆相对位移控制机构滑动。
优选的,所述吊支杆的外壁安装有气缸,气缸的输出端安装有吸取头,气缸可以带动吸取头上下。
优选的,所述底槽的外壁安装有主支壳,主支壳的顶部安装有第二电机,且第二电机的输出端延伸进主支壳的内部,第二电机的输出端安装有丝杠,丝杠的外壁套装有螺母,且螺母与丝杠相啮合,螺母的外壁安装有助抬板,主支壳用于承载可以控制助抬板升降的机构,第二电机可以带动丝杠转动。
优选的,所述底槽的外壁安装有副支壳,且副支壳位于主支壳的一侧,副支壳的内部底壁安装有滑杆,滑杆的外壁套装有滑套,且滑套相对滑杆滑动,滑套的外壁与助抬板的外壁相连接,副支壳用于承载滑杆,滑套可以沿滑杆上下滑动。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过安装有主滑轨用于承载控制保护遮板上下移动的机构,控制壳用于支撑第一电机保护齿轮,第一电机可以带动齿轮转动,齿轮可以带动齿条上下移动,齿条可以带动保护遮板上下移动,滑块可以在副滑轨内上下滑动,由此可以让保护遮板稳定上下移动,当贴片装置进行贴片操作时,保护遮板下移起到遮挡保护作用,保护遮板由防爆玻璃制成,由此实现有效防止意外的发生;
2.本实用新型通过安装有主支壳用于承载可以控制助抬板升降的机构,第二电机可以带动丝杠转动,丝杠可以带动螺母上下移动,螺母可以带动助抬板上下移动,副支壳用于承载滑杆,滑套可以沿滑杆上下滑动,由此可以让助抬板稳定上下移动,助抬板可以将放置槽抬出底槽,实现便于取出电路芯片。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的正视部分结构示意图;
图3为本实用新型的保护遮板正视部分结构示意图;
图4为本实用新型的保护遮板俯视部分结构示意图;
图5为本实用新型的底槽侧视部分结构示意图。
图中:1、位移控制机构;2、主滑轨;3、齿条;4、控制壳;5、第一电机;6、齿轮;7、保护遮板;8、副滑轨;9、滑块;10、竖支杆;11、底槽;12、放置槽;13、吊支杆;14、气缸;15、吸取头;16、主支壳;17、第二电机;18、丝杠;19、螺母;20、助抬板;21、副支壳;22、滑杆;23、滑套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1、图2、图3和图4,一种电路芯片加工用贴片装置,包括位移控制机构1、主滑轨2、齿条3和控制壳4,所述位移控制机构1的外壁安装有主滑轨2,所述主滑轨2的内壁设有齿条3,且齿条3相对主滑轨2滑动,所述主滑轨2的外壁安装有控制壳4,所述控制壳4的外壁安装有第一电机5,且第一电机5的输出端延伸进控制壳4的内部,所述第一电机5的输出端安装有齿轮6,且齿条3与齿轮6相啮合,所述齿条3的外壁安装有保护遮板7,所述位移控制机构1的外壁安装有副滑轨8,且副滑轨8位于主滑轨2的一侧,所述保护遮板7的外壁安装有滑块9,且滑块9相对副滑轨8滑动,主滑轨2用于承载控制保护遮板7上下移动的机构,控制壳4用于支撑第一电机5保护齿轮6,第一电机5可以带动齿轮6转动,齿轮6可以带动齿条3上下移动,齿条3可以带动保护遮板7上下移动,滑块9可以在副滑轨8内上下滑动,由此可以让保护遮板7稳定上下移动,当贴片装置进行贴片操作时,保护遮板7下移起到遮挡保护作用,保护遮板7由防爆玻璃制成,由此实现有效防止意外的发生。
请参阅图1、图2,所述位移控制机构1的底部安装有竖支杆10,竖支杆10的底端安装有底槽11,所述底槽11的内壁设有放置槽12,所述位移控制机构1的底部设有吊支杆13,且吊支杆13相对位移控制机构1滑动,所述吊支杆13的外壁安装有气缸14,气缸14的输出端安装有吸取头15,底槽11用于放置放置槽12,竖支杆10可以对位移控制机构1进行支撑,位移控制机构1凭借内部的传动机构可以带动吊支杆13移动,吊支杆13可以带动气缸14移动,气缸14可以带动吸取头15上下,吸取头15可以对元件进行吸取,放置槽12用于放置电路板,由此可以完成电路芯片的贴合操作。
请参阅图1、图2和图5,所述底槽11的外壁安装有主支壳16,主支壳16的顶部安装有第二电机17,且第二电机17的输出端延伸进主支壳16的内部,第二电机17的输出端安装有丝杠18,丝杠18的外壁套装有螺母19,且螺母19与丝杠18相啮合,螺母19的外壁安装有助抬板20,所述底槽11的外壁安装有副支壳21,且副支壳21位于主支壳16的一侧,副支壳21的内部底壁安装有滑杆22,滑杆22的外壁套装有滑套23,且滑套23相对滑杆22滑动,滑套23的外壁与助抬板20的外壁相连接,主支壳16用于承载可以控制助抬板20升降的机构,第二电机17可以带动丝杠18转动,丝杠18可以带动螺母19上下移动,螺母19可以带动助抬板20上下移动,副支壳21用于承载滑杆22,滑套23可以沿滑杆22上下滑动,由此可以让助抬板20稳定上下移动,助抬板20可以将放置槽12抬出底槽11,实现便于取出电路芯片。
工作原理,主滑轨2用于承载控制保护遮板7上下移动的机构,控制壳4用于支撑第一电机5保护齿轮6,第一电机5可以带动齿轮6转动,齿轮6可以带动齿条3上下移动,齿条3可以带动保护遮板7上下移动,滑块9可以在副滑轨8内上下滑动,由此可以让保护遮板7稳定上下移动,当贴片装置进行贴片操作时,保护遮板7下移起到遮挡保护作用,保护遮板7由防爆玻璃制成,由此实现有效防止意外的发生,底槽11用于放置放置槽12,竖支杆10可以对位移控制机构1进行支撑,位移控制机构1凭借内部的传动机构可以带动吊支杆13移动,吊支杆13可以带动气缸14移动,气缸14可以带动吸取头15上下,吸取头15可以对元件进行吸取,放置槽12用于放置电路板,由此可以完成电路芯片的贴合操作,主支壳16用于承载可以控制助抬板20升降的机构,第二电机17可以带动丝杠18转动,丝杠18可以带动螺母19上下移动,螺母19可以带动助抬板20上下移动,副支壳21用于承载滑杆22,滑套23可以沿滑杆22上下滑动,由此可以让助抬板20稳定上下移动,助抬板20可以将放置槽12抬出底槽11,实现便于取出电路芯片。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种电路芯片加工用贴片装置,包括位移控制机构(1)、主滑轨(2)、齿条(3)和控制壳(4),其特征在于:所述位移控制机构(1)的外壁安装有主滑轨(2),所述主滑轨(2)的内壁设有齿条(3),且齿条(3)相对主滑轨(2)滑动,所述主滑轨(2)的外壁安装有控制壳(4),所述控制壳(4)的外壁安装有第一电机(5),且第一电机(5)的输出端延伸进控制壳(4)的内部,所述第一电机(5)的输出端安装有齿轮(6),且齿条(3)与齿轮(6)相啮合,所述齿条(3)的外壁安装有保护遮板(7);
所述位移控制机构(1)的外壁安装有副滑轨(8),且副滑轨(8)位于主滑轨(2)的一侧,所述保护遮板(7)的外壁安装有滑块(9),且滑块(9)相对副滑轨(8)滑动。
2.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述位移控制机构(1)的底部安装有竖支杆(10),竖支杆(10)的底端安装有底槽(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述底槽(11)的内壁设有放置槽(12)。
4.根据权利要求1所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述位移控制机构(1)的底部设有吊支杆(13),且吊支杆(13)相对位移控制机构(1)滑动。
5.根据权利要求4所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述吊支杆(13)的外壁安装有气缸(14),气缸(14)的输出端安装有吸取头(15)。
6.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述底槽(11)的外壁安装有主支壳(16),主支壳(16)的顶部安装有第二电机(17),且第二电机(17)的输出端延伸进主支壳(16)的内部,第二电机(17)的输出端安装有丝杠(18),丝杠(18)的外壁套装有螺母(19),且螺母(19)与丝杠(18)相啮合,螺母(19)的外壁安装有助抬板(20)。
7.根据权利要求2所述的一种电路芯片加工用贴片装置,其特征在于:所述底槽(11)的外壁安装有副支壳(21),且副支壳(21)位于主支壳(16)的一侧,副支壳(21)的内部底壁安装有滑杆(22),滑杆(22)的外壁套装有滑套(23),且滑套(23)相对滑杆(22)滑动,滑套(23)的外壁与助抬板(20)的外壁相连接。
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