CN220730275U - 测试转接板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种测试转接板，包括：第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端；芯片，与第一连接器电连接，芯片用于对输入信号进行电平转换和信号增强；防护元器件，与芯片电连接，防护元器件对电路进行防护；第二连接器，与防护元器件和芯片电连接，第二连接器用于连接到测试产品，为信号输出端。本申请的测试转接板体积小巧，设计简单，能够对测试信号明显增强，具有电平转换功能，能够适应多样化的输入电平，且具有抗干扰能力强、兼容性高的特点，可用于复杂环境测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路测试设备技术领域，尤其是涉及一种测试转接板。
背景技术
显示屏模组触控和智能家居的通讯常用SPI和I2C串行接口。因驱动IC多样化，测试板子厂家差异性大，存在信号输出较弱或电平不一致的问题，容易导致通讯失败或测试异常；且测试使用环境复杂，ESD和EOS等原因容易导致测试主板和测试产品(显示屏等)出现烧坏问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提出一种测试转接板，解决现有技术中信号输出较弱、电平不一致及测试主板和测试产品容易被烧坏的技术问题。
为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种测试转接板，为PCB硬板结构，包括：
第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端；
芯片，与所述第一连接器电连接，所述芯片用于对输入信号进行电平转换和信号增强；
防护元器件，与所述芯片电连接，所述防护元器件对电路进行防护；
第二连接器，与所述防护元器件和所述芯片电连接，所述第二连接器用于连接到测试产品，为信号输出端。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：
本申请的测试转接板为PCB硬板结构，通过在PCB硬板结构的两面合理布置元机器和连接器能够有效减小测试转接板的体积，且本申请设置有第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端，用于接入测试信号，芯片则是用于对输入信号进行电平转换和信号增强，防护元器件则是用于对电路进行防护，再通过第二连接器连接到测试产品。本申请的测试转接板体积小巧，设计简单，能够对测试信号明显增强，具有电平转换功能，能够适应多样化的输入电平，且具有抗干扰能力强、兼容性高的特点，可用于复杂环境测试。
根据本实用新型的一些实施例，所述PCB硬板结构对应所述芯片位置的封装为TSSOP通用封装。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片为SN74AVC8T245芯片。
根据本实用新型的一些实施例，所述防护元器件包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2和电容C3，电阻R1设置于VBUS端和所述芯片的DIR端之间；电阻R2设置于VBUS端和所述芯片的A1端之间；电阻R3设置于VBUS端和所述芯片的A4端之间；电容C1一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C2一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C3一端连接到VBUS端，另一端接地。
根据本实用新型的一些实施例，所述PCB硬板结构长33mm、宽14mm、高1mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述第一连接器设置于所述PCB硬板结构的A面，所述芯片、所述防护元器件和所述第二连接器设置于所述PCB硬板结构的B面。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的结构示意图；
图2是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的A面丝印图；
图3是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的B面丝印图。
附图标记说明：第一连接器J1、芯片U1、第二连接器U2、防护元器件110。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。
参照图1至图3，图1是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的结构示意图；图2是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的A面丝印图；图3是本实用新型的一个实施例提供的测试转接板的B面丝印图。
在一实施例中，测试转接板包括：第一连接器J1，用于连接到测试板，为信号输入端；芯片U1，与第一连接器J1电连接，芯片U1用于对输入信号进行电平转换和信号增强；防护元器件110，与芯片U1电连接，防护元器件110对电路进行防护；第二连接器U2，与防护元器件110和芯片U1电连接，第二连接器U2用于连接到测试产品，为信号输出端。
本实施例中测试转接板的第一连接器J1，用于连接到测试板，为信号输入端，用于接入测试信号，芯片U1则是用于对输入信号进行电平转换和信号增强，防护元器件110则是用于对电路进行防护，再通过第二连接器U2连接到测试产品。本实施例的测试转接板体积小巧，设计简单，能够对测试信号明显增强，具有电平转换功能，能够适应多样化的输入电平，且具有抗干扰能力强、兼容性高的特点，可用于复杂环境测试。增强信号输出网络并联有防护元器件110，信号受ESD等干扰进行缓冲和保护，能够有效避免产品和测试主板损坏。测试转接板串联在测试主板和待测试产品的中间，使用通用牛角插入插座可将测试转接板两端拉线导通。
进一步的，元器件在PCB硬板结构上采用双面布局，连接器采用通用16PIN2.0mm插座，芯片U1采用TSSOP通用封装，针对信号不同功能可进行芯片U1更换，能够有效提高测试转接板的兼容性。其中，芯片U1可以为SN74AVC8T245芯片，具有电平转换和信号增强功能。
进一步的，防护元器件110包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2和电容C3，电阻R1设置于VBUS端和芯片U1的DIR端之间；电阻R2设置于VBUS端和芯片U1的A1端之间；电阻R3设置于VBUS端和芯片U1的A4端之间；电容C1一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C2一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C3一端连接到VBUS端，另一端接地。
需要说明的是，本申请的测试转接板的PCB硬板结构长33mm、宽14mm、高1mm。结构十分小巧，设计简单，不占用过多的空间，具有较好的实用价值。
需要说明的是，本申请的测试转接板为双层PCB硬板结构，即布线层有两面，第一连接器J1设置于PCB硬板结构的A面，芯片U1、防护元器件110和第二连接器U2设置于PCB硬板结构的B面，如上设置元器件的位置能够提升器件布局的紧凑性。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种测试转接板，其特征在于，为PCB硬板结构，所述测试转接板包括：
第一连接器，用于连接到测试板，为信号输入端；
芯片，与所述第一连接器电连接，所述芯片用于对输入信号进行电平转换和信号增强；
防护元器件，与所述芯片电连接，所述防护元器件对电路进行防护；
第二连接器，与所述防护元器件和所述芯片电连接，所述第二连接器用于连接到测试产品，为信号输出端。
2.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器都为通用16PIN2.0mm插座。
3.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述PCB硬板结构对应所述芯片位置的封装为TSSOP通用封装。
4.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述芯片为SN74AVC8T245芯片。
5.根据权利要求4所述的测试转接板，其特征在于，所述防护元器件包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电容C1、电容C2和电容C3，电阻R1设置于VBUS端和所述芯片的DIR端之间；电阻R2设置于VBUS端和所述芯片的A1端之间；电阻R3设置于VBUS端和所述芯片的A4端之间；电容C1一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C2一端连接到VBUS端，另一端接地；电容C3一端连接到VBUS端，另一端接地。
6.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述PCB硬板结构长33mm、宽14mm、高1mm。
7.根据权利要求1所述的测试转接板，其特征在于，所述第一连接器设置于所述PCB硬板结构的A面，所述芯片、所述防护元器件和所述第二连接器设置于所述PCB硬板结构的B面。
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