CN220710570U - 隔离板组件及电池包 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种隔离板组件及电池包，隔离板组件包括：隔离板，隔离板上设置有多个安装槽，安装槽内分别设置有导电连接片和印刷电路板，印刷电路板上设置有温度传感器；镍片，镍片分别与导电连接片和印刷电路板连接；安装槽的侧壁上设置有固定结构，以将导电连接片和印刷电路板固定于安装槽内；通过固定结构固定导电连接片和印刷电路板，可以有效避免后续工序中导电连接片焊接电芯时印刷电路板发生起翘。

Description

隔离板组件及电池包

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，具体涉及一种隔离板组件及电池包。

背景技术

新能源电池包多采用隔离板将电芯和采样线束隔离开，对采样线束及电芯起到隔离的作用。隔离板上设有铝排和印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，印刷电路板上设置有温度传感器(Negative Temperature Coefficient，NTC)以采集电芯的温度数据。

但是，由于相关技术中，NTC-PCB与隔离板之间不进行固定，当铝排焊接电芯时，NTC-PCB易发生起翘。

综上所述，针对相关技术中NTC-PCB不固定导致的铝排焊接电芯时，NTC-PCB因焊接起翘的问题，本申请提供一种隔离板组件及电池包以改善这一问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种隔离板组件及电池包，可以改善相关技术中NTC-PCB不固定导致NTC-PCB因焊接起翘的技术问题。

第一方面，本实用新型的实施例提供了一种隔离板组件，包括：

隔离板，所述隔离板上设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有导电连接片和印刷电路板，所述印刷电路板上设置有温度传感器；

镍片，所述镍片分别与所述导电连接片和所述印刷电路板连接；

其中，所述安装槽的侧壁上设置有固定结构，以将所述导电连接片和所述印刷电路板固定于所述安装槽内。

在一实施例中，所述固定结构为卡扣结构，所述卡扣结构包括连接柱和卡勾，在所述安装槽的侧壁的延伸方向上，所述连接柱向所述镍片远离所述导电连接片的一侧延伸，所述卡勾自所述连接柱向所述安装槽内延伸。

在一实施例中，所述卡勾具有一卡接面，所述卡接面朝向所述印刷电路板和所述导电连接片。

在一实施例中，所述卡接面与所述印刷电路板之间具有第一间距，所述第一间距为1mm至2mm。

在一实施例中，所述卡接面与所述导电连接片之间具有第二间距，所述第二间距为0.3mm至0.6mm。

在一实施例中，将所述镍片与所述印刷电路板连接的部分定义为第一连接部，所述第一连接部设置有一避让缺口，所述避让缺口与所述温度传感器对位设置，所述避让缺口的开口端位于所述第一连接部的边缘。

在一实施例中，所述第一连接部设置有保护结构，所述保护结构位于所述开口端的两侧，所述保护结构自所述避让缺口的边缘向远离所述印刷电路板的一侧延伸形成连接壁，并自所述连接壁向所述温度传感器延伸形成遮挡部。

在一实施例中，所述卡扣结构包括第一卡扣结构和第二卡扣结构，所述安装槽包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一卡扣结构用于将所述导电连接片固定于所述第一安装槽内，所述第二卡扣结构用于将所述印刷电路板固定于第二安装槽内，所述第一安装槽与所述第二安装槽至少部分连通，以使所述镍片横跨所述第一安装槽和所述第二安装槽连接所述导电连接片和所述印刷电路板。

在一实施例中，所述第一安装槽包括相连的第一侧壁和第二侧壁，所述第二安装槽包括相连的第三侧壁和第四侧壁，所述镍片横跨一所述第一侧壁和一所述第三侧壁；

其中，至少两个所述第一卡扣结构分别位于两个相对设置的所述第一侧壁，所述第二卡扣结构位于远离所述第一安装槽的所述第三侧壁上。

第二方面，本实用新型的实施例提供了一种电池包，包括上述任一实施例所述的隔离板组件

本实用新型的实施例的有益效果：本申请提供了一种隔离板组件及电池包，隔离板组件包括：隔离板，隔离板上设置有多个安装槽，安装槽内分别设置有导电连接片和印刷电路板，印刷电路板上设置有温度传感器；镍片，镍片分别与导电连接片和印刷电路板连接；安装槽的侧壁上设置有固定结构，以将导电连接片和印刷电路板固定于安装槽内；通过固定结构固定导电连接片和印刷电路板，可以有效避免后续工序中导电连接片焊接电芯时印刷电路板发生起翘。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的隔离板组件的立体结构示意图；

图2是本申请实施例提供的隔离板组件的俯视图；

图3是图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

如图1～图3所示，本申请实施例提供一种隔离板组件100，包括：隔离板10，所述隔离板10上设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有导电连接片20和印刷电路板30，所述印刷电路板30上设置有温度传感器50；镍片40，镍片40分别与导电连接片20和印刷电路板30连接；其中，所述安装槽的侧壁上设置有固定结构17，以将所述导电连接片20和所述印刷电路板30固定于所述安装槽内。

在本实施例中，所述导电连接片20用于与电芯(图中未示出)连接，以实现电芯之间的串联或并联。示例性的，本申请中的导电连接片20包括但不限于串联铝巴、并联铝巴或输出极铝巴。

在本实施例中，所述温度传感器50为具有负温度系数的热敏电阻(NegativeTemperature Coefficient，NTC)。所述温度传感器50用于采集导电连接片20的温度数据。镍片40用于采集电芯的电压。示例性的，镍片40通过激光打点焊接与导电连接片20连接，镍片40与印刷电路板30(Printed Circuit Board，PCB)之间通过锡焊进行连接，镍片40与导电连接片20和印刷电路板30焊接后，镍片40同时起到固定效果。镍片40的电压采集和温度传感器50的温度采集一并集成在印刷电路板30上。

需要说明的是，本申请通过固定结构17固定导电连接片20和印刷电路板30，可以有效避免后续工序中导电连接片20焊接电芯时印刷电路板30发生起翘。

如图3所示，固定结构17为卡扣结构15，所述卡扣结构15包括连接柱161和卡勾162，在所述安装槽的侧壁的延伸方向上，所述连接柱161向所述镍片40远离所述导电连接片20的一侧延伸，所述卡勾162自所述连接柱161向所述安装槽内延伸。所述连接柱161实现导电连接片20和印刷电路板30在水平方向的限位，所述卡勾162实现导电连接片20和印刷电路板30在厚度方向的限位。

本申请实施例中，所述卡勾162具有一卡接面163，所述卡接面163朝向所述印刷电路板30和所述导电连接片20。所述卡接面163与所述印刷电路板30之间具有第一间距，所述第一间距为1mm至2mm。所述卡接面163与所述导电连接片20之间具有第二间距，所述第二间距为0.3mm至0.6mm。

在相关技术中，印刷电路板会通过底部背胶实现与隔离板的固定。该固定方式为硬连接，在后续振动测试中，由于印刷电路板与隔离板之间为硬连接，导致全部受力点均位于镍片上，长时间振动测试，易导致镍片疲劳而发生断裂。

本申请通过将卡接面163与导电连接片20和印刷电路板30之间设置一定的间距，使所述导电连接片20和印刷电路板30具有一定的活动空间，避免其与安装槽硬连接，当电池包进行振动测试时，受力点分散于印刷电路板30和镍片40上，缓解镍片40受力从而降低镍片40断裂的风险。

进一步的，如图1和图2所示，在本实施例中，所述卡扣结构15包括第一卡扣结构151和第二卡扣结构152，所述安装槽包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一卡扣结构151用于将所述导电连接片20固定于所述第一安装槽内，所述第二卡扣结构152用于将所述印刷电路板30固定于第二安装槽内，所述第一安装槽与所述第二安装槽至少部分连通，镍片40位于该连通位置，以使所述镍片40横跨所述第一安装槽和所述第二安装槽连接所述导电连接片20和所述印刷电路板30。

所述第一安装槽包括相连的第一侧壁11和第二侧壁12，所述第二安装槽包括相连的第三侧壁13和第四侧壁14，所述镍片40横跨一所述第一侧壁11和一所述第三侧壁13；其中，至少两个所述第一卡扣结构151分别位于两个相对设置的所述第一侧壁11，所述第二卡扣结构152位于远离所述第一安装槽的所述第三侧壁13上。

在其他实施例中，第一卡扣结构151也可设置于两个相对设置的第二侧壁12上，或第一卡扣分别设置于任意一个第一侧壁11和任意一个第二侧壁12上，或第一卡扣设置于两个第一侧壁11和任意一个第二侧壁12上，或第一卡扣设置于两个第二侧壁12和任意一个第一侧壁11上，或两个相对设置的第一侧壁11和两个相对设置的第二侧壁12上均设置有第一卡扣结构151，即所述第一安装槽的周侧均设置有第一卡扣结构151以实现导电连接片20的四边固定。

在其他实施例中，第二卡扣结构152可以设置于任意一个第四侧壁14上或两个相对的第四侧壁14上，或第二卡扣结构152设置于任意一个第三侧壁13和任意一个第四侧壁14上，或第二卡扣结构152设置于两个第三侧壁13和任意一个第四侧壁14上，或两个第三侧壁13和两个第四侧壁14上均设置有第二卡扣结构152，即所述第二安装槽的周侧均设置有第二卡扣结构152以实现导电连接片20的四边固定。

应当理解的是，本申请中第一卡扣结构151和第二卡扣结构152的设置位置和数量仅为示例性说明，并不此为限。

在其他实施例中，固定结构17还可以是热铆结构。示例性的，隔离板的安装槽的槽底设置有铆柱，在安装槽的深度方向上，铆柱向镍片远离导电连接片的一侧延伸，铆柱的结构包括但不限于实心铆柱或管状铆柱，导电连接片和印刷电路板上设置有与铆柱对位设置的铆接孔，所述铆柱穿过所述铆接孔，形成热铆结构铆头的方式包括但不限于圆头铆接、双圆头铆接或沉头铆接。应当理解的是，本申请并不对热铆结构的位置和数量作具体限定。

如图1和图2所示，所述镍片40包括相连接的第一边缘41和第二边缘42，所述第一边缘41与所述第一侧壁11平行，所述第二边缘42和所述第二侧壁12平行。

本实施例中，将所述镍片40与所述印刷电路板30连接的部分定义为第一连接部，将所述镍片40和所述导电连接片20连接的部分定义为第二连接部。所述第一连接部设置有一避让缺口44，所述避让缺口44与所述温度传感器50对位设置，所述避让缺口44的开口端位于所述第一连接部的边缘。示例性的，所述温度传感器50的中心与所述避让缺口44的中心重合，所述开口端位于镍片40远离导电连接片20的第一边缘41，通过设置第一连接部远离所述导电连接部的端部为非封闭结构，可以避免镍片40与印刷电路板30之间的虚焊情况，从而增强其连接稳定性。

在其他实施例中，所述开口端也可以位于所述镍片40的任意一第二边缘42。

进一步的，如图3所示，在本实施例中，所述第一连接部设置有保护结构43，所述保护结构43位于所述开口端的两侧，所述保护结构43自所述避让缺口44的边缘向远离所述印刷电路板30的一侧延伸形成连接壁431，并自所述连接壁431向所述温度传感器50延伸形成遮挡部432，即所述保护结构43相对所述印刷电路板30呈倒L型的凸起结构，从而对所述温度传感器50起到保护作用，当出现朝向温度传感器50的厚度方向的作用力时，保护结构43承载该作用力，从而避免温度传感器50受力损坏。

进一步的，所述温度传感器50上设置有导热结构胶(图中未示出)，一方面用于传递导电连接片20的温度至所述温度传感器50，另一方面防止温度传感器50受水汽的侵蚀。示例性的，导热结构胶的导热系数与温度传感器50相同。

需要说明的是，所述保护结构43可以对导热结构胶进行限位，具体的，通过保护结构43的遮挡部432限定导热结构胶的高度。

需要说明的是，所述遮挡部432在所述印刷电路板30上的投影不覆盖所述温度传感器50在所述印刷电路板30板上的投影，即，所述遮挡部432不遮挡所述温度传感器50，以使所述温度传感器50可以由此放置于所述印刷电路板30上，并与所述印刷电路板30固定连接。

本申请还提供一种电池包，包括上述的隔离板组件100，隔离板组件100安装于所述电芯的上方，所述第一安装槽内设置有避让孔(图中未示出)，导电连接片20裸露于避让孔的部分与电芯连接，本申请通过与电芯的电芯极柱接触的导电连接片20采集温度数据，具体的，电芯的温度数据通过导电连接片20传递向温度传感器50。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种隔离板组件，其特征在于，包括：

隔离板，所述隔离板上设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有导电连接片和印刷电路板，所述印刷电路板上设置有温度传感器；

镍片，所述镍片分别与所述导电连接片和所述印刷电路板连接；

其中，所述安装槽的侧壁上设置有固定结构，以将所述导电连接片和所述印刷电路板固定于所述安装槽内。

2.如权利要求1所述的隔离板组件，其特征在于，所述固定结构为卡扣结构，所述卡扣结构包括连接柱和卡勾，在所述安装槽的侧壁的延伸方向上，所述连接柱向所述镍片远离所述导电连接片的一侧延伸，所述卡勾自所述连接柱向所述安装槽内延伸。

3.如权利要求2所述的隔离板组件，其特征在于，所述卡勾具有一卡接面，所述卡接面朝向所述印刷电路板和所述导电连接片。

4.如权利要求3所述的隔离板组件，其特征在于，所述卡接面与所述印刷电路板之间具有第一间距，所述第一间距为1mm至2mm。

5.如权利要求3所述的隔离板组件，其特征在于，所述卡接面与所述导电连接片之间具有第二间距，所述第二间距为0.3mm至0.6mm。

6.如权利要求1所述的隔离板组件，其特征在于，将所述镍片与所述印刷电路板连接的部分定义为第一连接部，所述第一连接部设置有一避让缺口，所述避让缺口与所述温度传感器对位设置，所述避让缺口的开口端位于所述第一连接部的边缘。

7.如权利要求6所述的隔离板组件，其特征在于，所述第一连接部设置有保护结构，所述保护结构位于所述开口端的两侧，所述保护结构自所述避让缺口的边缘向远离所述印刷电路板的一侧延伸形成连接壁，并自所述连接壁向所述温度传感器延伸形成遮挡部。

8.如权利要求2-5任一项所述的隔离板组件，其特征在于，所述卡扣结构包括第一卡扣结构和第二卡扣结构，所述安装槽包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一卡扣结构用于将所述导电连接片固定于所述第一安装槽内，所述第二卡扣结构用于将所述印刷电路板固定于所述第二安装槽内，所述第一安装槽与所述第二安装槽至少部分连通，以使所述镍片横跨所述第一安装槽和所述第二安装槽连接所述导电连接片和所述印刷电路板。

9.如权利要求8所述的隔离板组件，其特征在于，所述第一安装槽包括相连的第一侧壁和第二侧壁，所述第二安装槽包括相连的第三侧壁和第四侧壁，所述镍片横跨一所述第一侧壁和一所述第三侧壁；

其中，至少两个所述第一卡扣结构分别位于两个相对设置的所述第一侧壁，所述第二卡扣结构位于远离所述第一安装槽的所述第三侧壁上。

10.一种电池包，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的隔离板组件。