CN220693383U - 电路板及电池 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及电池，属于电路板技术领域。该电路板包括：本体，本体具有连接面，连接面上设置有阻焊区域；第一焊盘，第一焊盘设置在连接面上；第二焊盘，第二焊盘设置在连接面上，且与第一焊盘间隔分布，第二焊盘为闭环结构且环绕第一焊盘，阻焊区域位于第一焊盘与第二焊盘之间；第三焊盘，第三焊盘设置在阻焊区域上，且第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘间隔分布。在本申请实施例中，通过设置第二焊盘环绕第一焊盘，相当于增加了第二焊盘的面积，也使得第一焊盘的面积增大，从而在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，有利于待连接器件散热。

Description

电路板及电池

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电池。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，成为日常生活中不可或缺的物品。例如，手机已经成为日常生活中常用的通讯工具。通常，电子设备中设置有电路板，电路板上设置焊盘，通过焊盘连接其他器件。

相关技术中，电路板上间隔设置两组第一类型焊盘，且间隔设置第二类型焊盘，可以将MOS管的两组源极分别连接在间隔设置的两组第一类型焊盘上，将MOS管的两个栅极分别连接在间隔设置的第二类型焊盘上。但将MOS管这样连接之后，MOS管在工作的过程中，MOS管会产生热量，而第一类型焊盘的散热性能较差，不利于MOS管散热。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板及电池，能够解决第一类型焊盘的散热性能较差，不利于MOS管散热的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：

本体，所述本体具有连接面，所述连接面上设置有阻焊区域；

第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述连接面上；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述连接面上，且与所述第一焊盘间隔分布，所述第二焊盘为闭环结构且环绕所述第一焊盘，所述阻焊区域位于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间；

第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述阻焊区域上，且所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔分布。

可选地，所述连接面上设置有第一导电层以及第二导电层；

所述第一导电层与所述第二导电层间隔分布，且所述第二导电层环绕所述第一导电层，所述第一焊盘设于所述第一导电层上，所述第二焊盘设于所述第二导电层上，所述第一导电层与所述第二导电层之间的区域为所述阻焊区域。

可选地，所述本体中设置有第三导电层，所述本体上设置有第一过孔，所述第一过孔部分的位于所述第一导电层，部分的位于所述第三导电层，所述第一导电层与所述第三导电层通过所述第一过孔连接。

可选地，所述本体中设置有第三导电层，所述第一焊盘以及所述本体均设置有第一过孔，所述第一焊盘上的第一过孔与所述本体上的第一过孔连通，所述本体上的第一过孔部分的位于所述第一导电层，部分的位于第三导电层，所述第一导电层与所述第三导电层通过所述第一过孔连接。

可选地，所述本体上设置有第二过孔，所述第二过孔部分的位于所述第二导电层，部分的位于所述第三导电层，所述第二导电层与所述第三导电层通过所述第二过孔连接；

可选地，所述第一焊盘以及所述本体均设置有第二过孔，所述第一焊盘上的第二过孔与所述本体上的第二过孔连通，所述本体上的第二过孔部分的位于所述第二导电层，部分的位于第三导电层，所述第二导电层与所述第三导电层通过所述第二过孔连接。

可选地，所述第一焊盘的形状为方形，所述第二焊盘的焊盘为四方环形。

可选地，所述第三焊盘的数量为两个，两个所述第三焊盘间隔分布于所述阻焊区域。

可选地，所述电路板还包括MOS管，所述MOS管包括两组源极以及两组栅极，两组所述源极中一组连接于所述第一焊盘，两组所述源极中的另一组连接于所述第二焊盘，两组所述栅极连接于所述第三焊盘。

第二方面，本申请实施例提供了一种电池，所述电池包括：电池本体以及上述第一方面中任一项所述的电路板；

所述电路板位于所述电池本体中。

在本申请实施例中，由于第一焊盘、第二焊盘均设置在电路板的连接面上，且第二焊盘与第一焊盘间隔分布，第二焊盘为闭环结构且环绕第一焊盘，阻焊区域位于第一焊盘与第二焊盘之间，因此，可以将待连接器件连接在第一焊盘与第二焊盘上。例如，将双通道的MOS管的源极分别连接在第一焊盘与第二焊盘上。而第二焊盘为闭环结构，因此，待连接器件连接在第二焊盘上之后，第二焊盘上未连接待连接器件的部位的面积较大，一旦待连接器件产生热量，且热量传递至第二焊盘，第二焊盘的其余部位便可以较快的散热，第二焊盘的散热性能较好，从而使得待连接器件的热量快速散去。另外，在第一焊盘与待连接器件连接之后，第一焊盘的面积较大，从而在待连接器件的热量传递至第一焊盘之后，便可以将热量快速散去，从而有利于待连接器件散热。另外，阻焊区域位于第一焊盘与第二焊盘之间，第三焊盘设置在阻焊区域上，且第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘间隔分布，从而第一焊盘与第二焊盘互不影响，第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘互不影响，使得在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，待连接器件的信号不会相互影响。也即是，在本申请实施例中，通过设置第二焊盘环绕第一焊盘，相当于增加了第二焊盘的面积，也使得第一焊盘的面积增大，从而在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，有利于待连接器件散热。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种焊盘分布的示意图；

图2表示本申请实施例提供的一种电路板的示意图之一；

图3表示本申请实施例提供的一种电路板的示意图之二；

图4表示相关技术中的一种焊盘分布的示意图。

附图标记：

10：本体；11：第一导电层；12：第二导电层；13：第三导电层；101：连接面；102：阻焊区域；103：第一过孔；104：第二过孔；20：第一焊盘；30：第二焊盘；40：第三焊盘；L1：第一间隙；L2：第二间隙。

具体实施方式

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种焊盘分布的示意图；参照图2，示出了本申请实施例提供的一种电路板的示意图之一；参照图3，示出了本申请实施例提供的一种电路板的示意图之二。如图1至图3所示，该电路板包括：本体10，本体10具有连接面101，连接面101上设置有阻焊区域102；第一焊盘20，第一焊盘20设置在连接面101上；第二焊盘30，第二焊盘30设置在连接面101上，且与第一焊盘20间隔分布，第二焊盘30为闭环结构且环绕第一焊盘20，阻焊区域102位于第一焊盘20与第二焊盘30之间；第三焊盘40，第三焊盘40设置在阻焊区域102上，且第三焊盘40分别与第一焊盘20和第二焊盘30间隔分布。。

在本申请实施例中，由于第一焊盘20、第二焊盘30均设置在电路板的连接面101上，且第二焊盘30与第一焊盘20间隔分布，第二焊盘30为闭环结构且环绕第一焊盘20，阻焊区域102位于第一焊盘20与第二焊盘30之间，因此，可以将待连接器件连接在第一焊盘20与第二焊盘30上。例如，将双通道的MOS管的源极分别连接在第一焊盘20与第二焊盘30上。而第二焊盘30为闭环结构，因此，待连接器件连接在第二焊盘30上之后，第二焊盘30上未连接待连接器件的部位的面积较大，一旦待连接器件产生热量，且热量传递至第二焊盘30，第二焊盘30的其余部位便可以较快的散热，第二焊盘30的散热性能较好，从而使得待连接器件的热量快速散去。另外，在第一焊盘20与待连接器件连接之后，第一焊盘20的面积较大，从而在待连接器件的热量传递至第一焊盘20之后，便可以将热量快速散去，从而有利于待连接器件散热。另外，阻焊区域102位于第一焊盘20与第二焊盘30之间，第三焊盘40设置在阻焊区域102上，且第三焊盘40分别与第一焊盘20和第二焊盘30间隔分布，从而第一焊盘20与第二焊盘30互不影响，第三焊盘40分别与第一焊盘20和第二焊盘30互不影响，使得在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，待连接器件的信号不会相互影响。也即是，在本申请实施例中，通过设置第二焊盘30环绕第一焊盘20，相当于增加了第二焊盘30的面积，也使得第一焊盘20的面积增大，从而在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，有利于待连接器件散热。

另外，在相关技术中，电路板上通常设置第一类型焊盘、第二类型焊盘以及第三类型焊盘，第一类型焊盘间隔分布，第二类型焊盘也间隔分布，一个第三类型焊盘位于两个第一类型焊盘之间，另一个第三类型焊盘位于两个第二类型焊盘之间。例如，如图4所示，第一类型焊盘分别为两个S1，第二类型焊盘分别为两个S2，两个S1间隔分布，两个S2间隔分布，第三类型焊盘分别为G1和G2，G1位于两个S1之间，G2位于两个S2之间。当待连接器件为双通道的MOS管时，该MOS管的源极分别连接在第一类型焊盘和第二类型焊盘上，栅极连接在第三类型焊盘上。此时，一旦该MOS管在工作的过程中产生热量，热量传递至第一类型焊盘和第二类型焊盘上，第一类型焊盘的面积较小，第二类型焊盘的面积较小，从而散热速度较慢，不利于对该MOS管散热。而在本申请实施例中，第二焊盘30环绕第一焊盘20，从而相当于将相关技术中间隔分布的第一类型焊盘做成一个大焊盘，将间隔分布的第二类型焊盘做成一个大焊盘，若待连接器件为双通道的MOS管，该MOS管的源极分别连接在第一焊盘20和第二焊盘30上，而第一焊盘20与第二焊盘30的面积较大，从而有利于对该MOS管散热。

需要说明的是，双通道MOS管指的是MOS管具有两组源极、两组栅极以及两组漏极。其中，一组源极、一组栅极以及一组漏极形成一个通道，另一组源极、另一组栅极以及另一组漏极形成另一个通道。

另外，在本申请实施例中，第三焊盘40与第一焊盘20之间可以具有第一间隙L1，第三焊盘40与第二焊盘30之间可以具有第二间隙L2。其中，L1可以为大于0.075毫米的任一数值，L2可以为大于0.075毫米的任一数值。

另外，在一些实施例中，连接面101上可以设置有第一导电层11以及第二导电层12。第一导电层11与第二导电层12间隔分布，且第二导电层12环绕第一导电层11，第一焊盘20设于第一导电层11上，第二焊盘30设于第二导电层12上，第一导电层11与第二导电层12之间的区域为阻焊区域102。

当第一焊盘20设于第一导电层11上，此时，一旦待连接器件连接在第一焊盘20上，待连接器件的热量传递至第一焊盘20之后，第一焊盘20不仅自身可以散热，第一焊盘20可以将热量传递至第一导电层11，从而第一导电层11也可以散热，即增加了针对待连接器件的热量的散热部件，进一步有利于提高针对待连接器件的散热效率。

当第二焊盘30设于第二导电层12上，此时，一旦待连接器件连接在第二焊盘30上，待连接器件的热量传递至第二焊盘30之后，第二焊盘30不仅自身可以散热，第二焊盘30可以将热量传递至第二导电层12，从而第二导电层12也可以散热，即增加了针对待连接器件的热量的散热部件，进一步有利于提高针对待连接器件的散热效率。

需要说明的是，在本申请实施例中，第一导电层11与第二导电层12均可以为铜箔，当然，第一导电层11与第二导电层12还可以为其他金属材质，例如，第一导电层11与第二导电层12为银箔。对于第一导电层11与第二导电层12的具体类型，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，第一导电层11与第二导电层12之间可以不设置其他层，直接将第三焊盘40设置在电路板本体10上，此时，由于第一导电层11与第二导电层12未接触，从而第一焊盘20与第二焊盘30不会导通，避免待连接器件的信号被影响。当然，还可以在第一导电层11与第二导电层12之间设置阻焊层，将第三焊盘40设置在阻焊层上，也可以使得第一焊盘20与第二焊盘30不导通。对此，本申请实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，本体10中设置可以有第三导电层13，第一导电层11与第三导电层13连接。其中，第三导电层13位于本体10中，而第一导电层11以及第二导电层12均位于本体10的连接面101上，从而相当于在电路板的本体10的厚度方向上，第三导电层13与第一导电层11和/或第二导电层12层叠设置。

另外，当第一导电层11与第三导电层13连接，此时，一旦待连接器件连接在第一焊盘20上，待连接器件的热量传递至第一焊盘20之后，第一焊盘20不仅自身可以散热，第一焊盘20可以将热量传递至第一导电层11，第一导电层11不仅自身散热，第一导电层11也可以将热量传递至第三导电层13，从而第三导电层13也可以散热，即增加了针对待连接器件的热量的散热部件，进一步有利于提高针对待连接器件的散热效率。

需要说明的是，在本申请实施例中，第三导电层13可以为铜箔，当然，第三导电层13还可以为其他金属材质，例如，第三导电层13为银箔。对于第三导电层13的具体类型，本申请实施例在此不作限定。

另外，在本申请实施例中，本体10中可以设置有第三导电层13，本体10上设置有第一过孔103，第一过孔103部分的位于第一导电层11，部分的位于第三导电层13，第一导电层11与第三导电层13通过第一过孔103电连接。通过设置第一过孔103，可以便于第一导电层11与第三导电层13电连接，且通过第一过孔103，还有利于第一导电层11将热量传递至第三导电层13。其中，第一过孔103的孔壁上可以具有镀层，镀层可以为金属镀层，例如，镀层可以为铜镀层，再例如，镀层为铝镀层。通过镀层将第一导电层11与第三导电层13电连接。

另外，在本申请实施例中，本体10中可以设置有第三导电层13，第一焊盘20以及本体10均设置有第一过孔103，第一焊盘20上的第一过孔103与本体10上的第一过孔103连通，本体10上的第一过孔103部分的位于第一导电层11，部分的位于第三导电层13，第一导电层11与第三导电层13通过第一过孔103连接。通过设置第一过孔103，可以便于第一导电层11与第三导电层13电连接，且通过第一过孔103，还有利于第一导电层11将热量传递至第三导电层13。其中，第一过孔103的孔壁上可以具有镀层，镀层可以为金属镀层，例如，镀层可以为铜镀层，再例如，镀层为铝镀层。通过镀层将第一导电层11与第三导电层13电连接。

需要说明的是，在本申请实施例中，第一过孔103可以为盲孔，当然，第一过孔103还可以为埋孔，对于第一过孔103的具体形式，本申请实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，第二导电层12与第三导电层13电连接。

当第二导电层12与第三导电层13连接，此时，一旦待连接器件连接在第二焊盘30上，待连接器件的热量传递至第二焊盘30之后，第二焊盘30不仅自身可以散热，第二焊盘30可以将热量传递至第二导电层12，第二导电层12不仅自身散热，第二导电层12也可以将热量传递至第三导电层13，从而第三导电层13也可以散热，即增加了针对待连接器件的热量的散热部件，进一步有利于提高针对待连接器件的散热效率。

另外，在本申请实施例中，本体10上设置有第二过孔104，第二过孔104部分的位于第二导电层12，部分的位于第三导电层13，第二导电层12与第三导电层13通过第二过孔104电连接。通过设置第二过孔104，可以便于第二导电层12与第三导电层13电连接，且通过第二过孔104，还有利于第二导电层12将热量传递至第三导电层13。其中，第二过孔104的孔壁上可以具有镀层，镀层可以为金属镀层，例如，镀层可以为铜镀层，再例如，镀层为铝镀层。通过镀层将第二导电层12与第三导电层13电连接。

另外，在本申请实施例中，第一焊盘20以及本体10均设置有第二过孔104，第一焊盘20上的第二过孔104与本体10上的第二过孔104连通，本体10上的第二过孔104部分的位于第二导电层12，部分的位于第三导电层13，第二导电层12与第三导电层13通过第二过孔104连接。通过设置第二过孔104，可以便于第二导电层12与第三导电层13连接，且通过第二过孔104，还有利于第二导电层12将热量传递至第三导电层13。其中，第二过孔104的孔壁上可以具有镀层，镀层可以为金属镀层，例如，镀层可以为铜镀层，再例如，镀层为铝镀层。通过镀层将第二导电层12与第三导电层13电连接。

需要说明的是，在本申请实施例中，第二过孔104可以为盲孔，当然，第二过孔104还可以为埋孔，对于第二过孔104的具体形式，本申请实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，第一焊盘20的形状为方形，第二焊盘30的形状为四方环形。

当第一焊盘20的形状为方形时，此时，第一焊盘20的面积较大，且第一焊盘20在第一焊盘20的四个边所在方向上均可以散热，有利于提高第一焊盘20的散热效率。

当第二焊盘30的形状为四方环形时，此时，第二焊盘30的面积较大，且第二焊盘30在第二焊盘30的四个边所在方向上均可以散热，有利于提高第二焊盘30的散热效率。

当然，在本申请实施例中，第一焊盘20的形状还可以为其他形状，例如，第一焊盘20的形状为圆形，再例如，第一焊盘20为六边形，再例如，第一焊盘20为椭圆形。对于第一焊盘20的具体形状，只要能够满足焊接需求即可，本申请实施例在此不作限定。另外，在本申请实施例中，第二焊盘30的形状还可以为其他形状，例如，第二焊盘30的形状为圆环形，再例如，第二焊盘30为六边环形，再例如，第二焊盘30为椭圆环形。对于第二焊盘30的具体形状，只要能够满足焊接需求即可，本申请实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，第三焊盘40的数量为两个，两个第三焊盘40可以间隔分布于阻焊区域102。其中，两个第三焊盘40可以分布在第二焊盘30相对的两侧。具体的，两个第三焊盘40可以沿电路板的本体10的长度方向分布在第二焊盘30相对的两侧，还可以沿电路板的本体10的宽度方向分布在第二焊盘30相对的两侧。当然，当第二焊盘40的形状为多边形时，此时，两个第三焊盘40还可以间隔分布在多边形相邻的两个侧边的周围。

另外，在将双通道的MOS管连接在第三焊盘40上时，双通道的MOS管具有两个栅极，且两个栅极间隔分布，而本申请实施例中，第三焊盘40的数量为两个，两个第三焊盘40间隔分布于阻焊区域，从而便于双通道的MOS管的两个栅极分别连接在两个第三焊盘40上。即通过设置第三焊盘40的数量为两个，两个第三焊盘40间隔分布，可以便于将双通道的MOS管连接在电路板上。

另外，在一些实施例中，电路板还可以包括MOS管，MOS管包括两组源极以及两组栅极，两组源极中的一组连接于第一焊盘20，两组源极中的另一组连接于第二焊盘30，两组栅极连接于第三焊盘40。另外，MOS管还可以包括两组漏极，两组漏极在MOS管的内部电连接。

在本申请实施例中，由于第一焊盘20、第二焊盘30均设置在电路板的连接面101上，且第二焊盘30与第一焊盘20间隔分布，第二焊盘30为闭环结构且环绕第一焊盘20，阻焊区域102位于第一焊盘20与第二焊盘30之间，因此，可以将待连接器件连接在第一焊盘20与第二焊盘30上。例如，将双通道的MOS管的源极分别连接在第一焊盘20与第二焊盘30上。而第二焊盘30为闭环结构，因此，待连接器件连接在第二焊盘30上之后，第二焊盘30上未连接待连接器件的部位的面积较大，一旦待连接器件产生热量，且热量传递至第二焊盘30，第二焊盘30的其余部位便可以较快的散热，第二焊盘30的散热性能较好，从而使得待连接器件的热量快速散去。另外，在第一焊盘20与待连接器件连接之后，第一焊盘20的面积较大，从而在待连接器件的热量传递至第一焊盘20之后，便可以将热量快速散去，从而有利于待连接器件散热。另外，阻焊区域102位于第一焊盘20与第二焊盘30之间，第三焊盘40设置在阻焊区域102上，且第三焊盘40分别与第一焊盘20和第二焊盘30间隔分布，从而第一焊盘20与第二焊盘30互不影响，第三焊盘40分别与第一焊盘20和第二焊盘30互不影响，使得在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，待连接器件的信号不会相互影响。也即是，在本申请实施例中，通过设置第二焊盘30环绕第一焊盘20，相当于增加了第二焊盘30的面积，也使得第一焊盘20的面积增大，从而在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，有利于待连接器件散热。

本申请实施例提供了一种电池，该电子设备包括：电池本体以及上述实施例中任一实施例中的电路板。电路板位于电池本体中。

另外，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的电池。其中，电子设备包括但不限于控制器、智能设备、终端产品等设备，其中智能设备例如是智能手机、智能电视、智能音箱、智能机器人、VR设备、AR设备、XR设备等设备，终端产品包括个人计算机、平板电脑等产品。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

本体(10)，所述本体(10)具有连接面(101)，所述连接面(101)上设置有阻焊区域(102)；

第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)设置在所述连接面(101)上；

第二焊盘(30)，所述第二焊盘(30)设置在所述连接面(101)上，且与所述第一焊盘(20)间隔分布，所述第二焊盘(30)为闭环结构且环绕所述第一焊盘(20)，所述阻焊区域(102)位于所述第一焊盘(20)与所述第二焊盘(30)之间；

第三焊盘(40)，所述第三焊盘(40)设置在所述阻焊区域(102)上，且所述第三焊盘(40)分别与所述第一焊盘(20)和所述第二焊盘(30)间隔分布。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接面(101)上设置有第一导电层(11)以及第二导电层(12)；

所述第一导电层(11)与所述第二导电层(12)间隔分布，且所述第二导电层(12)环绕所述第一导电层(11)，所述第一焊盘(20)设于所述第一导电层(11)上，所述第二焊盘(30)设于所述第二导电层(12)上，所述第一导电层(11)与所述第二导电层(12)之间的区域为所述阻焊区域(102)。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述本体(10)上设置有第一过孔(103)，所述第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于所述第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述第一焊盘(20)以及所述本体(10)均设置有第一过孔(103)，所述第一焊盘(20)上的第一过孔(103)与所述本体(10)上的第一过孔(103)连通，所述本体(10)上的第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)上设置有第二过孔(104)，所述第二过孔(104)部分的位于所述第二导电层(12)，部分的位于所述第三导电层(13)，所述第二导电层(12)与所述第三导电层(13)通过所述第二过孔(104)连接。

6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(20)以及所述本体(10)均设置有第二过孔(104)，所述第一焊盘(20)上的第二过孔(104)与所述本体(10)上的第二过孔(104)连通，所述本体(10)上的第二过孔(104)部分的位于所述第二导电层(12)，部分的位于第三导电层(13)，所述第二导电层(12)与所述第三导电层(13)通过所述第二过孔(104)连接。

7.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一焊盘(20)的形状为方形，所述第二焊盘(30)的形状为四方环形。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘(40)的数量为两个，两个所述第三焊盘(40)间隔分布于所述阻焊区域(102)。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括MOS管，所述MOS管包括两组源极以及两组栅极，两组所述源极中的一组连接于所述第一焊盘(20)，两组所述源极中的另一组连接于所述第二焊盘(30)，两组所述栅极连接于所述第三焊盘(40)。

10.一种电池，其特征在于，所述电池包括：电池本体以及权利要求1-9中任一项所述的电路板；

所述电路板位于所述电池本体中。