CN220693328U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电子设备。包括壳体及扬声器模组,壳体具有收容空间;扬声器模组收容于收容空间,扬声器模组包括外壳和内核,外壳具有音腔空间,内核收容于音腔空间并将音腔空间分隔为前、后音腔,外壳包括至少两个不同种类的后腔穿孔板,至少两个不同种类的后腔穿孔板在扬声器模组的长度方向上依次设置并相互连接,或者,至少两个不同种类的后腔穿孔板在扬声器模组的高度方向上相对并间隔设置;每个种类的后腔穿孔板均具有多个间隔设置的后腔通孔,每一后腔通孔均连通后音腔和收容空间,同一种类的后腔穿孔板上的多个后腔通孔的孔径尺寸相同,不同种类的后腔穿孔板上的后腔通孔的孔径尺寸不相同。本申请的技术方案能够提升扬声器模组的音频体验。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音,具有能够支持音频外放的功能,因此在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。
随着手机、平板电脑等电子设备的发展,人们对扬声器模组的音频体验有了更高的需求。较高的低频响度,会带来更好的音频体验。而影响扬声器模组的低频响度的关键因素是后腔的体积大小,后腔的体积越大,低频响度会越高。但是,在电子设备的薄型化和微型化的趋势下,后腔的体积受到了限制,这将导致扬声器模组的音频体验难以得到提升。
实用新型内容
本申请的实施例提供一种电子设备,能够提升扬声器模组的音频体验。
本申请第一方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体具有收容空间;及
扬声器模组,所述扬声器模组收容于所述收容空间,所述扬声器模组包括外壳和内核,所述外壳具有音腔空间,所述内核收容于所述音腔空间,所述内核将所述音腔空间分隔为前音腔和后音腔,所述外壳包括至少两个不同种类的后腔穿孔板,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的长度方向上依次设置并相互连接,或者,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的高度方向上相对并间隔设置;
每个种类的所述后腔穿孔板均具有多个间隔设置的后腔通孔,每一所述后腔通孔均连通所述后音腔和所述收容空间,同一种类的所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔的孔径尺寸相同,不同种类的所述后腔穿孔板上的所述后腔通孔的孔径尺寸不相同。
可以理解的是,由于后音腔与电子设备内的收容空间连通,故而后音腔为开放式音腔。当扬声器模组的振膜振动时,电子设备的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备的壳体或者电子设备的显示模组会存在共振现象。当用户握持电子设备的情况下,可以明显感觉到电子设备的壳体的震感,影响用户对于电子设备的使用体验。
由此,通过使扬声器模组的壳体包括至少两个不同种类的后腔穿孔板,可以使扬声器模组的壳体具有两种不同开孔直径尺寸的后腔通孔,而每种开孔直径尺寸的后腔通孔均能够连通后音腔和电子设备内的收容空间,从而使后音腔的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组的低频性能,提升扬声器模组的音频体验。
又因后腔通孔的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组传递至电子设备的壳体时,由于设置了多种孔径尺寸不同的后腔通孔,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。当然,在其他实施例中,扬声器模组的壳体也可以只具有同一种类的后腔穿孔板,对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的长度方向上依次设置并相互连接,所述壳体包括后盖,所述后盖与所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置,所述电子设备还包括至少一个第一隔离件,至少一个所述第一隔离件位于所述收容空间内,每一所述第一隔离件的一端与相邻两个不同种类的所述后腔穿孔板的连接处相连,每一所述第一隔离件的另一端与所述后盖连接;
至少一个所述第一隔离件能够将所述收容空间分隔为多个子腔体,每一所述子腔体与相邻的一个种类的所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔连通。
可以理解的是,扬声器模组的后音腔为开放式音腔,扬声器模组的外壳与壳体之间的空间可以作为后音腔的腔体空间,即后音腔与电子设备的收容空间全部连通。而通过在后腔板与后盖之间设置第一隔离件,并使第一隔离件设置在相邻两个不同种类的后腔穿孔板的连接处,能够通过第一隔离件而将电子设备内的收容空间分隔为相互独立的多个子腔体,以分别形成扬声器模组的后音腔的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备内的空间,实现电子设备的轻薄化。
一种可能的实施方式中,所述电子设备还包括第二隔离件,所述第二隔离件位于所述收容空间内,所述第二隔离件的一端与所述外壳连接,所述第二隔离件的另一端与所述后盖连接,所述第二隔离件、所述外壳和所述后盖配合形成所述收容空间的子空间,至少一个所述第一隔离件位于所述子空间内并将所述子空间分隔为多个所述子腔体。
可以理解的是,扬声器模组的后音腔为开放式音腔,扬声器模组的外壳、第二隔离件和后盖配合围设出来的空间可以作为后音腔的腔体空间,即后音腔与电子设备的收容空间部分连通。将第一隔离件置于扬声器模组的外壳、第二隔离件和后盖配合围设出来的空间内,并使第一隔离件设置在相邻两个不同种类的后腔穿孔板的连接处,能够通过第一隔离件而将围设出来的子空间分隔为相互独立的多个子腔体,以分别形成扬声器模组的后音腔的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备内的空间,实现电子设备的轻薄化。当然,在其他实施例中,还可以在第二隔离件中开通孔以使子腔体与子腔体外的收容空间连通,对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的高度方向上相对并间隔设置,相邻两个不同种类的所述后腔穿孔板中,一个所述后腔穿孔板的多个所述后腔通孔与另一个所述后腔穿孔板的多个所述后腔通孔相互连通;
所述壳体包括后盖,所述后盖与所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置,在所述至少两个不同种类的后腔穿孔板中,位于所述扬声器模组中的相邻两个所述后腔穿孔板之间,以及靠近所述后盖的一个所述后腔穿孔板与所述后盖之间均会形成一个子腔体,靠近所述后盖的一个所述后腔穿孔板与所述后盖之间的所述子腔体形成部分所述收容空间。
可以理解的是,扬声器模组的后音腔为开放式音腔,扬声器模组的外壳与壳体之间的空间可以作为后音腔的腔体空间,即后音腔与电子设备的收容空间部分或全部连通。而通过在垂直于后盖的方向上设置层数为至少两层的后腔穿孔板,能够使扬声器模组的内部空间和扬声器模组的外部空间配合而被分隔为多个子腔体,以分别形成扬声器模组的后音腔的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备内的空间,实现电子设备的轻薄化。
一种可能的实施方式中,所述电子设备还包括吸音结构,所述吸音结构位于一个或多个所述子腔体内。
可以理解的是,通过在一个或多个子腔体内填充吸音结构,可以延长空气的流动路径,从而可以在不增大扬声器模组的后音腔的物理体积的基础上,使后音腔的等效体积最大化,不仅有利于提高扬声器模组的低频响应效果,提升扬声器模组的声学性能,还有利于消除扬声器模组的后音腔中音波导致壳体产生的振动,进一步提升用户使用体验。
一种可能的实施方式中,位于同一所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔中,相邻两个所述后腔通孔之间的间距大于或者等于两倍的所述后腔通孔的孔径尺寸。
可以理解的是,在利用多个后腔通孔进行降噪时,当相邻两个后腔通孔之间的距离较近时,后腔通孔喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个后腔通孔之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组的降噪性能,改善扬声器模组的低频性能,可靠性较佳。
一种可能的实施方式中,靠近所述后盖的所述后腔穿孔板与所述后盖之间的间距大于或者等于0.1mm。
第二方面,本申请提供一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体具有收容空间;及
扬声器模组,所述扬声器模组收容于所述收容空间,所述扬声器模组包括外壳和内核,所述外壳具有音腔空间,所述内核收容于所述音腔空间,所述内核将所述音腔空间分隔为前音腔和后音腔,所述外壳包括后腔板,所述后音腔通过所述后腔板与所述收容空间连通;及
至少一个分隔穿孔板,至少一个所述分隔穿孔板位于所述收容空间,并位于所述外壳和所述壳体之间,每个所述分隔穿孔板均具有多个间隔设置的分隔通孔,每一所述分隔通孔均通过所述后腔板连通所述后音腔。
可以理解的是,由于后音腔与电子设备内的收容空间连通,故而后音腔为开放式音腔。当扬声器模组的振膜振动时,电子设备的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备的壳体或者电子设备的显示模组会存在共振现象。当用户握持电子设备的情况下,可以明显感觉到电子设备的壳体的震感,影响用户对于电子设备的使用体验。
由此,通过使电子设备包括分隔穿孔板,可以因设置在分隔穿孔板上的分隔通孔与后音腔连通,而使分隔通孔能够进一步连通后音腔和电子设备内的收容空间,从而使后音腔的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组的低频性能,提升扬声器模组的音频体验。
另外,分隔通孔的开孔目的是吸收声音的能量,当声音从扬声器模组传递至电子设备的壳体时,由于额外设置了分隔通孔,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
一种可能的实施方式中,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧,所述后腔板朝向所述后盖;
所述至少一个分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,或者,所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述至少一个分隔穿孔板位于所述侧板与所述边框之间。
一种可能的实施方式中,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧,所述后腔板朝向所述后盖;
所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述电子设备还包括第三隔离件,所述第三隔离件位于所述侧板与所述边框之间;
所述至少一个分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,所述至少一个分隔穿孔板与所述第三隔离件弯折连接。
此设置下,可以使第三隔离件作为阻挡件而阻止空气从设置第三隔离件处的位置流过,并引导空气能够自后腔板流动至分隔穿孔板,有利于更好的提升电子设备的声学性能。
一种可能的实施方式中,所述分隔穿孔板的数量为多个,多个所述分隔穿孔板均位于所述收容空间内,多个所述分隔穿孔板依次连接并配合包围所述扬声器模组,相邻两个所述分隔穿孔板呈夹角设置。
一种可能的实施方式中,所述至少一个分隔穿孔板包括至少两个不同种类的分隔穿孔板,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板位于所述收容空间,并位于所述外壳和所述壳体之间,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板与所述外壳和所述壳体的后盖均间隔设置,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板相互连接并呈夹角设置,或者,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置;
每个种类的所述分隔穿孔板均具有多个间隔设置的分隔通孔,每一所述分隔通孔均通过所述后腔板连通所述后音腔,同一种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔的孔径尺寸相同,不同种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔的孔径尺寸不相同。
可以理解的是,由于后音腔与电子设备内的收容空间连通,故而后音腔为开放式音腔。当扬声器模组的振膜振动时,电子设备的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备的壳体或者电子设备的显示模组会存在共振现象。当用户握持电子设备的情况下,可以明显感觉到电子设备的壳体的震感,影响用户对于电子设备的使用体验。
由此,通过使电子设备包括至少两个不同种类的分隔穿孔板,可以使电子设备具有两种不同开孔直径尺寸的分隔通孔,而每种开孔直径尺寸的分隔通孔均能够连通后音腔和电子设备内的收容空间,从而使后音腔的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组的低频性能,提升扬声器模组的音频体验。
又因分隔通孔的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组传递至电子设备的壳体时,由于设置了多种孔径尺寸不同的分隔通孔,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
一种可能的实施方式中,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧;
所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述电子设备还包括第三隔离件,所述第三隔离件位于所述侧板与所述边框之间;
所述至少两个不同种类的分隔穿孔板在所述电子设备的宽度方向上依次设置并相互连接,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板与所述第三隔离件弯折连接。
此设置下,可以使第三隔离件作为阻挡件而阻止空气从设置第三隔离件处的位置流过,并引导空气能够自后腔板流动至分隔穿孔板,有利于更好的提升电子设备的声学性能。
一种可能的实施方式中,所述电子设备还包括至少一个第四隔离件,至少一个所述第四隔离件位于所述收容空间内,每一所述第四隔离件的一端与相邻两个不同种类的所述分隔穿孔板的连接处相连,每一所述第四隔离件的另一端与所述后盖连接;
至少一个所述第四隔离件能够将所述收容空间分隔为多个子腔体,每一所述子腔体与相邻的一个种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔连通。
可以理解的是,扬声器模组的后音腔为开放式音腔,扬声器模组的外壳与壳体之间的空间可以作为后音腔的腔体空间,即后音腔与电子设备的收容空间全部连通。而通过在后腔板与后盖之间设置第四隔离件,并使第四隔离件设置在相邻两个不同种类的分隔穿孔板的连接处,能够通过第四隔离件而将电子设备内的收容空间分隔为相互独立的多个子腔体,以分别形成扬声器模组的后音腔的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的分隔穿孔板在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备内的空间,实现电子设备的轻薄化。
一种可能的实施方式中,位于同一所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔中,相邻两个所述分隔通孔之间的间距大于或者等于两倍的所述分隔通孔的孔径尺寸。
可以理解的是,在利用多个分隔通孔进行降噪时,当相邻两个分隔通孔之间的距离较近时,分隔通孔喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个分隔通孔之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组的降噪性能,改善扬声器模组的低频性能,可靠性较佳。
一种可能的实施方式中,靠近所述后盖的所述分隔穿孔板与所述后盖之间的间距大于或者等于0.1mm。
附图说明
图1是本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2是图1所示的电子设备的扬声器模组的一种结构示意简图;
图3是沿图2所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意图;
图4是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第一种结构示意简图;
图5是图4所示的扬声器模组的后腔板的一角度的示意简图;
图6是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第二种结构示意简图;
图7是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第三种结构示意简图;
图8是图7所示的扬声器模组的后腔板的一角度的示意简图;
图9是图1所示的电子设备的扬声器模组的一种部分结构示意图;
图10是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第四种结构示意简图;
图11是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第五种结构示意简图;
图12a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第六种结构示意简图;
图12b是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第七种结构示意简图;
图12c是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第八种结构示意简图;
图13a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第九种结构示意简图;
图13b是图13a所示的电子设备的一角度的结构示意图;
图13c是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十种结构示意简图;
图14a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十一种结构示意简图;
图14b是图14a所示的电子设备的一角度的结构示意图;
图14c是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十二种结构示意简图;
图15a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十三种结构示意简图;
图15b是图15a所示的电子设备的一角度的结构示意图;
图16a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十四种结构示意简图;
图16b是图16a所示的电子设备的一角度的结构示意图;
图17a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十五种结构示意简图;
图17b是图17a所示的电子设备的一角度的结构示意图;
图18a是图1所示的电子设备的后盖与部分扬声器模组的第十六种结构示意简图;
图18b是图18a所示的电子设备的一角度的结构示意图。
具体实施方式
为了方便理解,首先对本申请的实施例所涉及的术语进行解释。
和/或:仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
多个:是指两个或多于两个。
连接:应做广义理解,例如,A与B连接,可以是A与B直接相连,也可以是A与B通过中间媒介间接相连。
下面将结合附图,对本申请的具体实施方式进行清楚地描述。
本申请的实施例提供一种电子设备。
其中,电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、随身听等具有声音播放功能的产品。可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、智能头显、智能眼镜等。
如下将以电子设备为手机为例进行说明,但应当理解,并不以此为限。
请参阅图1,图1是本申请的实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
本申请的实施例中,为了方便示意,以电子设备100的长度方向为第一方向X,电子设备100的宽度方向为第二方向Y,电子设备100的高度方向为第三方向Z,第一方向X、第二方向Y和第三方向Z两两相互垂直。电子设备100可以包括壳体10、显示模组20及扬声器模组30。
壳体10可以包括边框11和后盖12,后盖12连接至边框11的一侧。边框11与后盖12既可以是一体成型结构,也可以是通过组装方式形成的一体式结构。壳体10设有扬声孔101,扬声孔101连通电子设备100的内部与电子设备100的外部。扬声孔101的数量可以为一个或多个。示例性地,扬声孔101的数量为多个,多个扬声孔101间隔设于边框11。
显示模组20连接至边框11背离后盖12的另一侧,从而使显示模组20和后盖12分别连接于边框11的相背两侧。显示模组20、边框11和后盖12可以配合围设形成电子设备100的收容空间W。当电子设备100为手机时,边框11为手机的中框,显示模组20为用户握持手机时,朝向用户面部的盖板,其可以通过设置显示屏,以用于呈现图像、色彩、文字等视觉信息。后盖12为用户握持手机时,背向用户面部的盖板,其可以通过设置摄像模组以作为后置摄像头来捕获手机后方的静态图像或动态视频。示例性地,后盖12的材质包括玻璃、塑料或陶瓷。
扬声器模组30收容于收容空间W内,扬声器模组30位于显示模组20与后盖12之间。扬声器模组30发出的声音能够经壳体10的扬声孔101传输至电子设备100的外部,以实现电子设备100的声音播放功能。
一种可能的实施方式中,电子设备100还可以包括第一电路板40、第二电路板50和电池60。第一电路板40、第二电路板50和电池60均位于收容空间W内。第一电路板40与第二电路板50分别位于电池60的两侧,在第一方向X上,第二电路板50和第一电路板40可以相对设置。
示例性地,第一电路板40位于电子设备100的顶部,电池60位于电子设备100的中部,第二电路板50位于电子设备100的底部。第一电路板40及第二电路板50上可以固定有多个器件。器件包括但不限于处理器、存储器等。显示模组20和扬声器模组30等电子设备100的功能模组耦合处理器。本申请不对第一电路板40和第二电路板50上固定的具体器件进行严格限定。第一电路板40与第二电路板50之间可以通过柔性电路板(flexible printedcircuit,FPC)、同轴线等导线连接,以实现彼此之间的电连接。电池60用于为电子设备100供电,如电池60可以向显示模组20提供电能,以使显示模组20显示图像信息或完成相应的操作指令,或者,电池60可以向第一电路板40和第二电路板50提供电能,以保证第一电路板40和第二电路板50上的电子器件正常工作。其他实施例中,电子设备100也可以省去第一电路板40或第二电路板50,并将需要固定于电路板的器件固定在保留的电路板上。
本实施方式中,扬声器模组30的数量可以为两个,两个扬声器模组30中,一个扬声器模组30设置于电子设备100的顶端,并且与第一电路板40电连接。另一个扬声器模组30设置于电子设备100的底端,并且与第二电路板50电连接。此设置下,电子设备100可以通过双扬声器实现音频播放(如收听音乐,或收听免提通话)的功能,有利于提升电子设备100的音频外放效果,以使用户能够更好的听到声音。
示例性地,扬声器模组30可以通过柔性电路板与第一电路板40或第二电路板50电连接。当然,在其他实施例中,也可以通过如导线或者漆包线实现扬声器模组30与第一电路板40或第二电路板50之间的电连接。
请结合参阅图2和图3,图2是图1所示的电子设备100的扬声器模组30的一种结构示意简图,图3是沿图2所示的剖切线A-A剖切所得的剖面示意图。
扬声器模组30可以包括外壳31和内核32。外壳31具有音腔空间Q,外壳31的材质可以为但不限于为金属、塑胶或金属与塑料的结合。外壳31设有出音孔311,出音孔311与壳体10的扬声孔101连通,扬声器模组30输出的声音经由出音孔311和扬声孔101后输出至电子设备100外部。内核32收容于音腔空间Q,内核32将音腔空间Q分隔为前音腔Q1和后音腔Q2。前音腔Q1面向外壳31的出音孔311设置,并与外壳31的出音孔311连通,以使声音能够向电子设备100的外部传播。后音腔Q2用于平衡扬声器模组30的内核32向后侧的振动,避免内核32向后音腔Q2一侧振动时,因压缩后音腔Q2内的空气而产生杂音,有利于优化扬声器模组30的音频效果。
示例性地,内核32可以包括相连接的磁碗321和振膜322。利用电磁效应,磁碗321驱动振膜322振动时,振膜322可以驱动前音腔Q1内的空气振动而发声,该声音进由出音孔311和扬声孔101传出至电子设备100外部,以被用户收听。
本申请的实施例中,外壳31可以包括后腔板33,后腔板33为外壳31中朝向壳体10的后盖12的部分,后腔板33与壳体10的后盖12间隔设置。后音腔Q2通过后腔板33与电子设备100的收容空间W部分连通或全部连通,以使后音腔Q2为开放式音腔。
可以理解的是,目前扬声器模组的后音腔为封闭式音腔,后音腔的体积通常在0.5cc(cubic centimete,立方厘米)左右。而根据扬声器模组的腔体设计原理可知,后音腔的体积对低频影响较大,相当于高通滤波器。当后音腔体积增大,低频谐振频率降低,低频性能提升明显。由此,后音腔体积应该尽可能增大,从而最高限度的提升扬声器模组的低频性能。然而,后音腔体积受限于电子设备内部局限化的空间布局,难以得到大幅的提高。
基于此,本申请的实施例中,通过将扬声器模组30的后音腔Q2设置为开放式后腔,以适应电子设备100的轻薄化发展趋势和扬声器模组30高音质的要求。其中,开放式后腔是指扬声器模组30的后音腔Q2不是封闭结构,而是与电子设备100内的收容空间W相连通,相当于扬声器模组30的后音腔Q2为电子设备100的内部空间。
如下将通过多个不同的实施例以对本申请的开放式后腔的详细结构进行说明。
第一实施例:
请结合参阅图4和图5,图4是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第一种结构示意简图,图5是图4所示的扬声器模组30的后腔板33的一角度的示意简图。
后腔板33可以包括至少两个不同种类的后腔穿孔板331a,至少两个不同种类的后腔穿孔板331a在扬声器模组30的长度方向(也即第一方向X或平行于后盖12的方向)上依次设置并相互连接。换言之,至少两个不同种类的后腔穿孔板331a同层设置。后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331a在第三方向Z上相对并间隔设置。示例性地,后腔穿孔板331a的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。后腔穿孔板331a的材质可以为不通气材质。后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331a之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,后腔穿孔板331a与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331a之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
每个种类的后腔穿孔板331a均具有多个间隔设置的后腔通孔3311a,每一后腔通孔3311a均连通后音腔Q2和收容空间W,同一种类的后腔穿孔板331a上的多个后腔通孔3311a的孔径尺寸相同,不同种类的后腔穿孔板331a上的后腔通孔3311a的孔径尺寸不相同。其中,不同种类的后腔穿孔板331a中的种类指的是后腔穿孔板331a上的后腔通孔3311a的开孔直径种类。同一种类的后腔穿孔板331a上的后腔通孔3311a的开孔直径尺寸相同,不同种类的后腔穿孔板331a上的后腔通孔3311a的开孔直径尺寸不相同。
需说明的是,至少两个不同种类的后腔穿孔板331a的厚度可以相同或不相同,同一种类的后腔穿孔板331a的数量可以为一个或多个,本实施例对于每一种类的后腔穿孔板331a的厚度、同一种类的后腔穿孔板331a的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使扬声器模组30的壳体10包括至少两个不同种类的后腔穿孔板331a,可以使扬声器模组30的壳体10具有两种不同开孔直径尺寸的后腔通孔3311a,而每种开孔直径尺寸的后腔通孔3311a均能够连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
又因后腔通孔3311a的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于设置了多种孔径尺寸不同的后腔通孔3311a,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。当然,在其他实施例中,扬声器模组30的壳体10也可以只具有同一种类的后腔穿孔板331a,对此不做严格限制。
本实施例中,后腔穿孔板331a可以为微穿孔板,每一种类的后腔穿孔板331a的后腔通孔3311a的直径尺寸可以小于1mm(毫米),每一种类的后腔穿孔板331a的开孔数量可以不少于5个。至少两个不同种类的后腔穿孔板331a的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。示例性地,后腔板33可以包括两个不同种类的后腔穿孔板331a,一种后腔穿孔板331a的开孔直径为0.2mm,开孔数量为10个。另一种后腔穿孔板331a的开孔直径为0.5mm,开孔数量为10个。两个不同种类的后腔穿孔板331a的开孔面积为7mm2,相邻两个后腔通孔3311a之间的间距不小于0.4mm。
一种可能的实施方式中,后音腔Q2通过后腔板33与电子设备100的收容空间W全部连通。具体而言,如图4和图5所示,电子设备100还包括至少一个第一隔离件71,至少一个第一隔离件71位于收容空间W内,具体为位于后腔板33与壳体10的后盖12之间。每一第一隔离件71的一端与相邻两个不同种类的后腔穿孔板331a的连接处相连,每一第一隔离件71的另一端与后盖12连接。至少一个第一隔离件71能够将收容空间W分隔为多个子腔体W1,每一子腔体W1与相邻的一个种类的后腔穿孔板331a上的多个后腔通孔3311a连通。其中,子腔体W1内的空间既可以作为空气间隙,子腔体W1内的空间也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
可以理解的是,扬声器模组30的后音腔Q2为开放式音腔,扬声器模组30的外壳31与壳体10之间的空间可以作为后音腔Q2的腔体空间,即后音腔Q2与电子设备100的收容空间W全部连通。而通过在后腔板33与后盖12之间设置第一隔离件71,并使第一隔离件71设置在相邻两个不同种类的后腔穿孔板331a的连接处,能够通过第一隔离件71而将电子设备100内的收容空间W分隔为相互独立的多个子腔体W1,以分别形成扬声器模组30的后音腔Q2的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板331a在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备100内的空间,实现电子设备100的轻薄化。
另一种可能的实施方式中,请参阅图6,图6是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第二种结构示意简图。与前一种实施方式相同的内容不再赘述,与前一种实施方式不同的是,后音腔Q2通过后腔板33与电子设备100的收容空间W部分连通。
电子设备100还可以包括第二隔离件72a,第二隔离件72a位于收容空间W内,如可以位于后腔板33与壳体10的后盖12之间。第二隔离件72a的一端与外壳31连接,第二隔离件72a的另一端与后盖12连接,第二隔离件72a可以包围第一隔离件71。第二隔离件72a、外壳31和后盖12配合形成收容空间W的子空间,至少一个第一隔离件71位于子空间内并将子空间分隔为多个子腔体W1。示例性地,第一隔离件71和第二隔离件72a可以为边框11延伸出的部分壳体结构、或者主板支架延伸出的部分结构。
可以理解的是,扬声器模组30的后音腔Q2为开放式音腔,扬声器模组30的外壳31、第二隔离件72a和后盖12配合围设出来的空间可以作为后音腔Q2的腔体空间,即后音腔Q2与电子设备100的收容空间W部分连通。将第一隔离件71置于扬声器模组30的外壳31、第二隔离件72a和后盖12配合围设出来的空间内,并使第一隔离件71设置在相邻两个不同种类的后腔穿孔板331a的连接处,能够通过第一隔离件71而将围设出来的子空间分隔为相互独立的多个子腔体W1,以分别形成扬声器模组30的后音腔Q2的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板331a在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备100内的空间,实现电子设备100的轻薄化。当然,在其他实施例中,还可以在第二隔离件72a中开通孔以使子腔体W1与子腔体W1外的收容空间连通,对此不做严格限制。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图4和图5,后腔板33可以包括两个不同种类的后腔穿孔板331a,两个不同种类的后腔穿孔板331a分别为第一后腔穿孔板3312a和第二后腔穿孔板3313a。第一后腔穿孔板3312a具有多个间隔设置的第一后腔通孔3314a,多个第一后腔通孔3314a可以在第一后腔穿孔板3312a上阵列排布。第二后腔穿孔板3313a具有多个间隔设置的第二后腔通孔3315a,多个第二后腔通孔3315a可以在第二后腔穿孔板3313a上阵列排布。第一后腔通孔3314a的直径尺寸小于第二后腔通孔3315a的直径尺寸。
第一隔离件71的数量可以为一个,第一隔离件71的一端与第一后腔穿孔板3312a和第二后腔穿孔板3313a的连接处连接,第一隔离件71的另一端与壳体10的后盖12连接,从而将电子设备100的收容空间W分隔为两个子腔体W1,一个子腔体W1与第一后腔穿孔板3312a上的多个第一后腔通孔3314a连通,另一个子腔体W1与第二后腔穿孔板3313a上的多个第二后腔通孔3315a连通。
在另一种可能的应用场景中,请参阅图7和图8,图7是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第三种结构示意简图,图8是图7所示的扬声器模组30的后腔板33的一角度的示意简图。与前一种应用场景相同的内容不再赘述,与前一种应用场景不同的是,后腔板33可以包括三个不同种类的后腔穿孔板331a,除第一后腔穿孔板3312a和第二后腔穿孔板3313a外,后腔板33还可以包括第三后腔穿孔板3316a。第三后腔穿孔板3316a具有多个间隔设置的第三后腔通孔3317a,多个第三后腔通孔3317a在第三后腔穿孔板3316a上阵列排布。第一后腔通孔3314a的直径尺寸小于第二后腔通孔3315a的直径尺寸,第三后腔通孔3317a的直径尺寸小于第一后腔通孔3314a的直径尺寸。
第一隔离件71的数量可以为两个,一个第一隔离件71的一端与第一后腔穿孔板3312a和第二后腔穿孔板3313a的连接处连接,一个第一隔离件71的另一端与壳体10的后盖12连接。另一个第一隔离件71的一端与第二后腔穿孔板3313a和第三后腔穿孔板3316a的连接处连接,另一个第一隔离件71的另一端与壳体10的后盖12连接,从而将电子设备100的收容空间W分隔为三个子腔体W1,一个子腔体W1与第一后腔穿孔板3312a上的多个第一后腔通孔3314a连通,一个子腔体W1与第二后腔穿孔板3313a上的多个第二后腔通孔3315a连通,一个子腔体W1与第三后腔穿孔板3316a上的多个第三后腔通孔3317a连通。
需说明的是,当后腔板33具有多个不同种类的后腔穿孔板331a时,多个不同种类的后腔穿孔板331a的连接顺序可以根据实际需要进行选取,本实施例对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中,位于同一种类后腔穿孔板331a上的多个后腔通孔3311a中,相邻两个后腔通孔3311a之间的间距大于或者等于两倍的后腔通孔3311a的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个后腔通孔3311a进行降噪时,当相邻两个后腔通孔3311a之间的距离较近时,后腔通孔3311a喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个后腔通孔3311a之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
一种可能的实施方式中,请参阅图9,图9是图1所示的电子设备100的扬声器模组30的一种部分结构示意图。
位于同一种类后腔穿孔板331a上的多个后腔通孔3311a中,相邻两个后腔通孔3311a之间的喷口间距b1满足范围:
其中,喷口间距b1为相邻两个后腔通孔3311a的中心线之间的距离,d1为后腔通孔3311a的直径。
同一种类的后腔穿孔板331a的穿孔率P1(P1=穿孔面积/总面积)满足以下公式:
其中,f0为共振频率,d1为后腔通孔3311a的直径,t1为后腔穿孔板331a的板厚,c为声速,L1为后腔穿孔板331a的板后空气层厚度。
需说明的是,本实施方式中的公式在不冲突的情况下,均可应用在后续的实施例中,在后续的实施例中不再赘述。
第二实施例:
请参阅图10,图10是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第四种结构示意简图。与第一实施例相同的内容不再赘述,与第一实施例不同的是,后腔板33可以包括至少两个不同种类的后腔穿孔板331b,至少两个不同种类的后腔穿孔板331b在扬声器模组30的高度方向(也即第三方向Z)上相对并间隔设置。换言之,至少两个不同种类的后腔穿孔板331b沿第三方向Z层叠设置,且层数至少为两层,相邻的两个后腔穿孔板331b间隔设置。后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331b在第三方向Z上相对并间隔设置。
每个种类的后腔穿孔板331b均具有多个间隔设置的后腔通孔3311b,每一后腔通孔3311b均连通后音腔Q2和收容空间W,同一种类的后腔穿孔板331b上的多个后腔通孔3311b的孔径尺寸相同,不同种类的后腔穿孔板331b上的后腔通孔3311b的孔径尺寸不相同。相邻两个不同种类的后腔穿孔板331b中,一个后腔穿孔板331b的多个后腔通孔3311b与另一个后腔穿孔板331b的多个后腔通孔3311b相互连通。其中,不同种类的后腔穿孔板331b中的种类指的是后腔穿孔板331b上的后腔通孔3311b的开孔直径种类。同一种类的后腔穿孔板331b上的后腔通孔3311b的开孔直径尺寸相同,不同种类的后腔穿孔板331b上的后腔通孔3311b的开孔直径尺寸不相同。
需说明的是,至少两个不同种类的后腔穿孔板331b的厚度可以相同或不相同,同一种类的后腔穿孔板331b的数量可以为一个或多个,本实施例对于每一种类的后腔穿孔板331b的厚度、同一种类的后腔穿孔板331b的数量等不做严格限制。
示例性地,后腔穿孔板331b的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。后腔穿孔板331b的材质可以为不通气材质。后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331b之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,后腔穿孔板331b与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的后腔穿孔板331b之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使扬声器模组30的壳体10包括至少两个不同种类的后腔穿孔板331b,可以使扬声器模组30的壳体10具有两种不同开孔直径尺寸的后腔通孔3311b,而每种开孔直径尺寸的后腔通孔3311b均能够连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
又因后腔通孔3311b的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于设置了多种孔径尺寸不同的后腔通孔3311b,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,后腔穿孔板331b可以为微穿孔板,每一种类的后腔穿孔板331b的后腔通孔3311b的直径尺寸可以小于1mm(毫米),每一种类的后腔穿孔板331b的开孔数量可以不少于5个。至少两个不同种类的后腔穿孔板331b的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。示例性地,后腔板33可以包括两个不同种类的后腔穿孔板331b,一种后腔穿孔板331b的开孔直径为0.2mm,开孔数量为10个。另一种后腔穿孔板331b的开孔直径为0.5mm,开孔数量为10个。两个不同种类的后腔穿孔板331b的开孔面积为7mm2,相邻两个后腔通孔3311b之间的间距不小于0.4mm。
本实施例中,在至少两个不同种类的后腔穿孔板331b中,位于扬声器模组30中的相邻两个后腔穿孔板331b之间及靠近后盖12的一个后腔穿孔板331b与后盖12之间均会形成一个子腔体W2,靠近后盖12的一个后腔穿孔板331b与后盖12之间的子腔体W2形成部分收容空间W。其中,子腔体W2内的空间既可以作为空气间隙,子腔体W2内的空间也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
可以理解的是,扬声器模组30的后音腔Q2为开放式音腔,扬声器模组30的外壳31与壳体10之间的空间可以作为后音腔Q2的腔体空间,即后音腔Q2与电子设备100的收容空间W部分或全部连通。而通过在垂直于后盖12的方向(也即第三方向Z)上设置层数为至少两层的后腔穿孔板331b,能够使扬声器模组30的内部空间和扬声器模组30的外部空间配合而被分隔为多个子腔体W2,以分别形成扬声器模组30的后音腔Q2的多个腔室,不仅有利于避免不同种类的后腔穿孔板331b在工作时的工作性能相互影响,可靠性较佳。还有利于节省电子设备100内的空间,实现电子设备100的轻薄化。
一种可能的实施方式中,请参阅图11,图11是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第五种结构示意简图。电子设备100还可以包括第二隔离件72b,第二隔离件72b位于收容空间W内,如可以位于后腔板33与壳体10的后盖12之间。第二隔离件72b的一端与外壳31连接,第二隔离件72b的另一端与后盖12连接。第二隔离件72b、外壳31和后盖12配合形成收容空间W的子空间。示例性地,子空间可以与收容空间W的其余部分连通。或者,子空间也可以与收容空间W的其余部分不连通,当子空间与收容空间W的其余部分连通时,可以在第二隔离件72b上开孔,以实现子空间与收容空间W的其余部分的连通。
可以理解的是,扬声器模组30的后音腔Q2为开放式音腔,扬声器模组30的外壳31、第二隔离件72b和后盖12配合围设出来的空间可以作为后音腔Q2的腔体空间,即后音腔Q2与电子设备100的收容空间W部分连通或全部连通。
在一种可能的应用场景中,请参阅图10,后腔板33可以包括两个不同种类的后腔穿孔板331b,两个不同种类的后腔穿孔板331b分别为第一后腔穿孔板3312b和第二后腔穿孔板3313b。第二后腔穿孔板3313b与第一后腔穿孔板3312b在第三方向Z上相对并间隔设置,第二后腔穿孔板3313b相对于第一后腔穿孔板3312b而言更靠近后盖12。
第一后腔穿孔板3312b具有多个间隔设置的第一后腔通孔3314b,多个第一后腔通孔3314b可以在第一后腔穿孔板3312b上阵列排布。第二后腔穿孔板3313b具有多个间隔设置的第二后腔通孔3315b,多个第二后腔通孔3315b可以在第二后腔穿孔板3313b上阵列排布。第一后腔通孔3314b的直径尺寸小于第二后腔通孔3315b的直径尺寸。
第一后腔穿孔板3312b与第二后腔穿孔板3313b之间可以形成一个子腔体W2,第二后腔穿孔板3313b与壳体10之间可以形成另一个子腔体W2,第二后腔穿孔板3313b与壳体10之间的子腔体W2形成部分收容空间W。
需说明的是,当后腔板33具有多个不同种类的后腔穿孔板331b时,多个不同种类的后腔穿孔板331b的排列顺序可以根据实际需要进行选取,本实施例对此不做严格限制。
本应用场景中,请结合参阅图12a、图12b和图12c,图12a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第六种结构示意简图,图12b是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第七种结构示意简图,图12c是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第八种结构示意简图。
电子设备100还可以包括吸音结构75,吸音结构75位于一个或多个子腔体W2内,吸音结构75用于吸收能量。其中,在同一个子腔体W2内,吸音结构75既可以填满该子腔体W2,也可以仅填充部分该子腔体W2。例如,吸音结构75可以为吸音棉、泡沫等多孔材料。
可以理解的是,通过在一个或多个子腔体W2内填充吸音结构75,可以延长空气的流动路径,从而可以在不增大扬声器模组30的后音腔Q2的物理体积的基础上,使后音腔Q2的等效体积最大化,不仅有利于提高扬声器模组30的低频响应效果,提升扬声器模组30的声学性能,还有利于消除扬声器模组30的后音腔Q2中音波导致壳体10产生的振动,进一步提升用户使用体验。
示例性地,如图12a所示,吸音结构75可以位于第一后腔穿孔板3312b与第二后腔穿孔板3313b之间的子腔体W2内。或者,如图12b所示,吸音结构75可以位于第二后腔穿孔板3313b与壳体10之间的子腔体W2内。或者,如图12c所示,吸音结构75可以位于第一后腔穿孔板3312b与第二后腔穿孔板3313b之间的子腔体W2内,和位于第二后腔穿孔板3313b与壳体10之间的子腔体W2内。
一种可能的实施方式中,位于同一种类后腔穿孔板331b上的多个后腔通孔3311b中,相邻两个后腔通孔3311b之间的间距大于或者等于两倍的后腔通孔3311b的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个后腔通孔3311b进行降噪时,当相邻两个后腔通孔3311b之间的距离较近时,后腔通孔3311b喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个后腔通孔3311b之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
第三实施例:
请结合参阅图13a、图13b和图13c,图13a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第九种结构示意简图,图13b是图13a所示的电子设备100的一角度的结构示意图,图13c是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十种结构示意简图。
与第一实施例相同的内容不再赘述,与第一实施例不同的是,后腔板33可以具有后腔穿孔板(图未示),而当后腔板33具有后腔穿孔板时,在不冲突的情况下,第一实施例的后腔穿孔板(331a)和/或第二实施例的后腔穿孔板(331b)的设置形式均可以应用在本实施例中。后腔板33也可以不具有后腔穿孔板,当后腔板33不具有后腔穿孔板时,后腔板33上具有一个或多个间隔设置的连通通孔332,每一连通通孔332均能够连通扬声器模组30的后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W,以使后音腔Q2通过后腔板33与电子设备100的收容空间W连通。示例性地,一个或多个连通通孔332的开孔总面积大于或者等于6mm2。
如下将以后腔板33不具有后腔穿孔板,而是具有一个或多个连通通孔332为例进行说明,但应当理解,并不以此为限。
本实施例中,如图13a、图13b和图13c所示,电子设备100还可以包括至少一个分隔穿孔板80a。至少一个分隔穿孔板80a位于收容空间W,并位于外壳31和壳体10之间,至少一个分隔穿孔板80a与外壳31和壳体10的后盖12均间隔设置。其中,分隔穿孔板80a既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,分隔穿孔板80a也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
一种可能的实施方式中,如图13a和图13b所示,至少一个分隔穿孔板80a沿第二方向Y延伸,至少一个分隔穿孔板80a位于后腔板33与后盖12之间。后盖12与至少一个分隔穿孔板80a在第三方向Z上相对并间隔设置。
另一种可能的实施方式中,如图13c所示,外壳31还包括与后腔板33弯折连接的侧板34,侧板34朝向边框11,至少一个分隔穿孔板80a位于侧板34与边框11之间。至少一个分隔穿孔板80a与边框11在第二方向Y上相对并间隔设置。应当理解,图13c所示的分隔穿孔板80a的位置仅为方便示意所作,实际分隔穿孔板80a的设置位置并不局限于图13c所示的位置,分隔穿孔板80a可以与扬声器模组30的外壳31的任意一个表面相对设置,对此不做严格限制。
本实施例中,示例性地,分隔穿孔板80a的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80a的材质可以为不通气材质。后盖12与至少一个分隔穿孔板80a之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80a与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少一个分隔穿孔板80a之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,至少一个分隔穿孔板80a能够连接形成一个板体结构,该板体结构既可以与边框11连接,或者,该板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该板体结构沿第二方向Y的两端既可以均与边框11连接,也可以任意一端与边框11连接,或是两端均不与边框11连接,对此不做严格限制。
本实施例中,每个分隔穿孔板80a均具有多个间隔设置的分隔通孔81a,每一分隔通孔81a均与收容空间W连通,每一分隔通孔81a均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一分隔穿孔板80a上的多个分隔通孔81a的孔径尺寸相同,不同的分隔穿孔板80a上的多个分隔通孔81a的孔径尺寸可以相同或不相同。
需说明的是,至少一个分隔穿孔板80a的厚度可以相同或不相同,本实施例对于每一分隔穿孔板80a的厚度不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括分隔穿孔板80a,可以因设置在分隔穿孔板80a上的分隔通孔81a与后音腔Q2连通,而使分隔通孔81a能够进一步连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
另外,分隔通孔81a的开孔目的是吸收声音的能量,当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于额外设置了分隔通孔81a,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80a可以为微穿孔板,分隔穿孔板80a的分隔通孔81a的直径尺寸可以小于1mm(毫米),分隔穿孔板80a的开孔数量可以不少于5个。分隔穿孔板80a的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图13a和图13b,电子设备100可以包括一个分隔穿孔板80a,一个分隔穿孔板80a位于后腔板33与后盖12之间,分隔穿孔板80a具有多个间隔设置的分隔通孔81a,多个分隔通孔81a可以在分隔穿孔板80a上阵列排布。分隔通孔81a的直径尺寸可以大于连通通孔332的直径尺寸。
一种可能的实施方式中,相邻两个分隔通孔81a之间的间距大于或者等于两倍的分隔通孔81a的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个分隔通孔81a进行降噪时,当相邻两个分隔通孔81a之间的距离较近时,分隔通孔81a喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个分隔通孔81a之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
一种可能的实施方式中,位于同一分隔穿孔板80a上的多个分隔通孔81a中,相邻两个分隔通孔81a之间的喷口间距b2满足范围:
其中,喷口间距b2为相邻两个分隔通孔81a的中心线之间的距离,d2为分隔通孔81a的直径。
同一分隔穿孔板80a的穿孔率P2(P2=穿孔面积/总面积)满足以下公式:
其中0,f0 ’为共振频率,d2为分隔通孔81a的直径,t2为分隔穿孔板80a的板厚,c为声速,L2为分隔穿孔板80a的板后空气层厚度。
需说明的是,本实施方式中的公式在不冲突的情况下,均可应用在后续的实施例中,在后续的实施例中不再赘述。
第四实施例:
请结合参阅图14a、图14b和图14c,图14a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十一种结构示意简图,图14b是图14a所示的电子设备100的一角度的结构示意图,图14c是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十二种结构示意简图。
与第三实施例相同的内容不再赘述,与第三实施例不同的是,电子设备100除分隔穿孔板80b之外,还可以包括第三隔离件73a,第三隔离件73a位于显示模组20与后盖12之间。
一种可能的实施方式中,如图14a和图14b所示,至少一个分隔穿孔板80b位于后腔板33与后盖12之间。后盖12与至少一个分隔穿孔板80b在第三方向Z上相对并间隔设置。外壳31还包括与后腔板33弯折连接的侧板34,侧板34朝向边框11,第三隔离件73a位于侧板34和边框11之间,并与侧板34和边框11均间隔设置,第三隔离件73a还与至少一个分隔穿孔板80b弯折连接。其中,后腔板33与分隔穿孔板80b之间的空间、分隔穿孔板80b与后盖12之间的空间既可以作为空气间隙,也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
此设置下,可以使第三隔离件73a作为阻挡件而阻止空气从设置第三隔离件73a处的位置流过,并引导空气能够自后腔板33流动至分隔穿孔板80b,有利于更好的提升电子设备100的声学性能。
另一种可能的实施方式中,与前一种实施方式相同的内容不再赘述,与前一种实施方式不同的是,如图14c所示,至少一个分隔穿孔板80b位于侧板34与边框11之间。至少一个分隔穿孔板80b与边框11在第二方向Y上相对并间隔设置。第三隔离件73a位于后腔板33和后盖12之间,并与后腔板33和后盖12均间隔设置,第三隔离件73a还与至少一个分隔穿孔板80b弯折连接。其中,侧板34与分隔穿孔板80b之间的空间、分隔穿孔板80b与边框11之间的空间既可以作为空气间隙,也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
此设置下,分隔穿孔板80b可以不与扬声器模组30的后腔板33正对设置,而是与扬声器模组30的外壳31的侧面相对设置,从而能够使分隔穿孔板80b的设置位置具有多种可能性。应当理解,图14c所示的分隔穿孔板80b的位置仅为方便示意所作,实际分隔穿孔板80b的设置位置并不局限于图14c所示的位置,分隔穿孔板80b可以与扬声器模组30的外壳31的任意一个表面相对设置。
本实施例中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80b既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,至少两个不同种类的分隔穿孔板80b也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
示例性地,分隔穿孔板80b的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80b的材质可以为不通气材质。后盖12与靠近后盖12的分隔穿孔板80b之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80b与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80b之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,至少一个分隔穿孔板80b能够连接形成一个板体结构,该板体结构既可以与边框11连接,或者,该板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该板体结构沿第二方向Y的一端与边框11连接,该板体结构沿第二方向Y的另一端与边框11间隔设置。或者,该板体结构沿第二方向Y的两端均不与边框11连接。
本实施例中,每个分隔穿孔板80b均具有多个间隔设置的分隔通孔81b,每一分隔通孔81b均与收容空间W连通,每一分隔通孔81b均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一分隔穿孔板80b上的多个分隔通孔81b的孔径尺寸相同,不同的分隔穿孔板80b上的多个分隔通孔81b的孔径尺寸可以相同或不相同。
需说明的是,不同的分隔穿孔板80b的厚度可以相同或不相同,本实施例对于每一分隔穿孔板80b的厚度、分隔穿孔板80b的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括分隔穿孔板80a,可以因设置在分隔穿孔板80a上的分隔通孔81a与后音腔Q2连通,而使分隔通孔81a能够进一步连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
另外,分隔通孔81a的开孔目的是吸收声音的能量,当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于额外设置了分隔通孔81a,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80b可以为微穿孔板,分隔穿孔板80b的分隔通孔81b的直径尺寸可以小于1mm(毫米),分隔穿孔板80b的开孔数量可以不少于5个。至少一个分隔穿孔板80b的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图14a和图14b,电子设备100可以包括一个分隔穿孔板80b,一个分隔穿孔板80b位于后腔板33与后盖12之间,分隔穿孔板80b具有多个间隔设置的分隔通孔81b,多个分隔通孔81b可以在分隔穿孔板80b上阵列排布。分隔通孔81b的直径尺寸可以大于连通通孔332的直径尺寸。
一种可能的实施方式中,位于同一分隔穿孔板80b上的多个分隔通孔81b中,相邻两个分隔通孔81b之间的间距大于或者等于两倍的分隔通孔81b的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个分隔通孔81b进行降噪时,当相邻两个分隔通孔81b之间的距离较近时,分隔通孔81b喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个分隔通孔81b之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
第五实施例:
请结合参阅图15a和图15b,图15a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十三种结构示意简图,图15b是图15a所示的电子设备100的一角度的结构示意图。
与第三实施例相同的内容不再赘述,与第三实施例不同的是,分隔穿孔板80c的数量为多个,多个分隔穿孔板80c均位于收容空间内,多个分隔穿孔板80c依次连接并配合包围扬声器模组,相邻两个分隔穿孔板80c呈夹角设置。示例性地,夹角可以为90°。
其中,分隔穿孔板80c既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,分隔穿孔板80c也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
示例性地,分隔穿孔板80c的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80c的材质可以为不通气材质。后盖12与靠近后盖12的分隔穿孔板80c之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80c与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与靠近后盖12的分隔穿孔板80c之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,多个分隔穿孔板80c能够连接形成一个弯折的板体结构,该弯折的板体结构既可以与边框11连接,或者,该弯折的板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该弯折的板体结构沿第二方向Y的一端与边框11连接,该板体结构沿第二方向Y的另一端与边框11间隔设置。或者,该板体结构沿第二方向Y的两端均不与边框11连接。
本实施例中,每个分隔穿孔板80c均具有多个间隔设置的分隔通孔81c,每一分隔通孔81c均与收容空间W连通,每一分隔通孔81c均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一分隔穿孔板80c上的多个分隔通孔81c的孔径尺寸相同,不同的分隔穿孔板80c上的多个分隔通孔81c的孔径尺寸可以相同或不相同。
需说明的是,不同的分隔穿孔板80c的厚度可以相同或不相同,本申请的实施例对于每一种类的分隔穿孔板80c的厚度、分隔穿孔板80c的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括分隔穿孔板80a,可以因设置在分隔穿孔板80a上的分隔通孔81a与后音腔Q2连通,而使分隔通孔81a能够进一步连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
另外,分隔通孔81a的开孔目的是吸收声音的能量,当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于额外设置了分隔通孔81a,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80c可以为微穿孔板,分隔穿孔板80c的分隔通孔81c的直径尺寸可以小于1mm(毫米),分隔穿孔板80c的开孔数量可以不少于5个。多个分隔穿孔板80c的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图15a和图15b,电子设备100可以包括两个分隔穿孔板80c,两个分隔穿孔板80c分别为第一分隔穿孔板82c和第二分隔穿孔板83c。第一分隔穿孔板82c和第二分隔穿孔板83c弯折连接,第一分隔穿孔板82c和第二分隔穿孔板83c呈夹角设置。第一分隔穿孔板82c具有多个间隔设置的第一分隔通孔811c,多个第一分隔通孔811c可以在第一分隔穿孔板82c上阵列排布。第二分隔穿孔板83c具有多个间隔设置的第二分隔通孔812c,多个第二分隔通孔812c可以在第二分隔穿孔板83c上阵列排布。第一分隔通孔811c的直径尺寸可以等于第二分隔通孔812c的直径尺寸。
需说明的是,当电子设备100具有多个分隔穿孔板80c时,多个分隔穿孔板80c的连接顺序可以根据实际需要进行选取,本实施例对此不做严格限制。另外,本实施例对于多个分隔穿孔板80c的结构设置和相关描述,在不冲突的情况下,均可以应用在后腔板33具有至少两种后腔穿孔板的实施例中,即实现后腔穿孔板(如第一实施例的后腔穿孔板331a和/或第二实施例的后腔穿孔板331b)和分隔穿孔板80c的组合。
第六实施例:
请结合参阅图16a和图16b,图16a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十四种结构示意简图,图16b是图16a所示的电子设备100的一角度的结构示意图。
与第三实施例相同的内容不再赘述,与第三实施例不同的是,至少一个分隔穿孔板可以包括至少两个不同种类的分隔穿孔板80d。至少两个不同种类的分隔穿孔板80d位于收容空间W,并位于外壳31和壳体10之间,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d与外壳31和壳体10的后盖12均间隔设置。
具体而言,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d在第二方向Y上依次设置并相互连接,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d位于后腔板33与后盖12之间。至少两个不同种类的分隔穿孔板80d之间的夹角可以为0°(允许公差范围)。换言之,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d同层设置。后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80d在第三方向Z上相对并间隔设置。
其中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
示例性地,分隔穿孔板80d的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80d的材质可以为不通气材质。后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80d之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80d与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80d之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d能够连接形成一个板体结构,该板体结构既可以与边框11连接,或者,该板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该板体结构沿第二方向Y的两端既可以均与边框11连接,也可以任意一端与边框11连接,或是两端均不与边框11连接。
本实施例中,每个种类的分隔穿孔板80d均具有多个间隔设置的分隔通孔81d,每一分隔通孔81d均与收容空间W连通,每一分隔通孔81d均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一种类的分隔穿孔板80d上的多个分隔通孔81d的孔径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80d上的多个分隔通孔81d的孔径尺寸不相同。其中,不同种类的分隔穿孔板80d中的种类指的是分隔穿孔板80d上的分隔通孔81d的开孔直径种类。同一种类的分隔穿孔板80d上的分隔通孔81d的开孔直径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80d上的分隔通孔81d的开孔直径尺寸不相同。
需说明的是,至少两个不同种类的分隔穿孔板80d的厚度可以相同或不相同,同一种类的分隔穿孔板80d的数量可以为一个或多个,本申请的实施例对于每一种类的分隔穿孔板80d的厚度、同一种类的分隔穿孔板80d的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括至少两个不同种类的分隔穿孔板80d,可以使电子设备100具有两种不同开孔直径尺寸的分隔通孔81d,而每种开孔直径尺寸的分隔通孔81d均能够连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
又因分隔通孔81d的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于设置了多种孔径尺寸不同的分隔通孔81d,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80d可以为微穿孔板,每一种类的分隔穿孔板80d的分隔通孔81d的直径尺寸可以小于1mm(毫米),每一种类的分隔穿孔板80d的开孔数量可以不少于5个。至少两个不同种类的分隔穿孔板80d的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。示例性地,后腔板33可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80d,一种分隔穿孔板80d的开孔直径为0.2mm,开孔数量为10个。另一种分隔穿孔板80d的开孔直径为0.5mm,开孔数量为10个。两个不同种类的分隔穿孔板80d的开孔面积为7mm2,相邻两个分隔通孔81d之间的间距不小于0.4mm。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图16a和图16b,电子设备100可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80d,两个不同种类的分隔穿孔板80d分别为第一分隔穿孔板82d和第二分隔穿孔板83d。第一分隔穿孔板82d具有多个间隔设置的第一分隔通孔811d,多个第一分隔通孔811d可以在第一分隔穿孔板82d上阵列排布。第二分隔穿孔板83d具有多个间隔设置的第二分隔通孔812d,多个第二分隔通孔812d可以在第二分隔穿孔板83d上阵列排布。第一分隔通孔811d的直径尺寸小于第二分隔通孔812d的直径尺寸。
需说明的是,当电子设备100具有多个不同种类的分隔穿孔板80d时,多个不同种类的分隔穿孔板80d的连接顺序可以根据实际需要进行选取,本申请的实施例对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中,位于同一种类分隔穿孔板80d上的多个分隔通孔81d中,相邻两个分隔通孔81d之间的间距大于或者等于两倍的分隔通孔81d的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个分隔通孔81d进行降噪时,当相邻两个分隔通孔81d之间的距离较近时,分隔通孔81d喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个分隔通孔81d之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
一种可能的实施方式中,电子设备100还可以包括至少一个第四隔离件74a,至少一个第四隔离件74a位于收容空间W内,具体为位于至少两个不同种类的分隔穿孔板80d与壳体10的后盖12之间。每一第四隔离件74a的一端与相邻两个不同种类的分隔穿孔板80d的连接处相连,每一第四隔离件74a的另一端与后盖12连接。至少一个第四隔离件74a能够将收容空间W分隔为多个子腔体W3,每一子腔体W3与相邻的一个种类的分隔穿孔板80d上的多个分隔通孔81d连通。其中,子腔体W3内的空间既可以作为空气间隙,子腔体W3内的空间也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
第七实施例:
请结合参阅图17a和图17b,图17a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十五种结构示意简图,图17b是图17a所示的电子设备100的一角度的结构示意图。
与第六实施例相同的内容不再赘述,与第六实施例不同的是,电子设备100还可以包括第三隔离件73b、至少一个第四隔离件74b和至少两个不同种类的分隔穿孔板80e。第三隔离件73b位于侧板34和边框11之间,并与侧板34和边框11均间隔设置。至少两个不同种类的分隔穿孔板80e位于收容空间W,并位于外壳31和壳体10之间,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e与外壳31和壳体10的后盖12均间隔设置。
至少两个不同种类的分隔穿孔板80e在第二方向Y上依次设置并相互连接,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e位于后腔板33与后盖12之间,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e连接在第三隔离件73b和壳体10之间,第三隔离件73b、至少两个不同种类的分隔穿孔板80e与壳体10配合包围扬声器模组30,第三隔离件73b、分隔穿孔板80e与壳体10形成收容空间W的子空间,扬声器模组30位于子空间内。
每一第四隔离件74b的一端与相邻两个不同种类的分隔穿孔板80d的连接处相连,每一第四隔离件74b的另一端与后盖12连接。至少一个第四隔离件74b能够将收容空间W分隔为多个子腔体W4,每一子腔体W4与相邻的一个种类的分隔穿孔板80d上的多个分隔通孔81d连通。其中,子腔体W4内的空间既可以作为空气间隙,子腔体W4内的空间也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
可以理解的是,扬声器模组30的后音腔Q2为开放式音腔,扬声器模组30的外壳31与壳体10之间的空间可以作为后音腔Q2的腔体空间,即后音腔Q2与电子设备100的收容空间W全部连通。而通过在分隔穿孔板80e与壳体10之间设置第三隔离件73b和第四隔离件74b,能够通过第三隔离件73b、第四隔离件74b、分隔穿孔板80e和壳体10的配合而在电子设备100内分隔出扬声器模组30的后音腔Q2的多个腔室(子腔体W4),有利于进一步提升电子设备100的声学性能。
其中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
示例性地,分隔穿孔板80e的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80e的材质可以为不通气材质。后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80e之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80e与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80e之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e能够连接形成一个板体结构,该板体结构既可以与边框11连接,或者,该板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该板体结构沿第二方向Y的一端与边框11连接,该板体结构沿第二方向Y的另一端与边框11间隔设置。或者,该板体结构沿第二方向Y的两端均不与边框11连接。
本实施例中,每个种类的分隔穿孔板80e均具有多个间隔设置的分隔通孔81e,每一分隔通孔81e均与收容空间W连通,每一分隔通孔81e均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一种类的分隔穿孔板80e上的多个分隔通孔81e的孔径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80e上的多个分隔通孔81e的孔径尺寸不相同。其中,不同种类的分隔穿孔板80e中的种类指的是分隔穿孔板80e上的分隔通孔81e的开孔直径种类。同一种类的分隔穿孔板80e上的分隔通孔81e的开孔直径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80e上的分隔通孔81e的开孔直径尺寸不相同。
需说明的是,至少两个不同种类的分隔穿孔板80e的厚度可以相同或不相同,同一种类的分隔穿孔板80e的数量可以为一个或多个,本申请的实施例对于每一种类的分隔穿孔板80e的厚度、同一种类的分隔穿孔板80e的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括至少两个不同种类的分隔穿孔板80e,可以使电子设备100具有两种不同开孔直径尺寸的分隔通孔81e,而每种开孔直径尺寸的分隔通孔81e均能够连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
又因分隔通孔81e的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于设置了多种孔径尺寸不同的分隔通孔81e,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80e可以为微穿孔板,每一种类的分隔穿孔板80e的分隔通孔81e的直径尺寸可以小于1mm(毫米),每一种类的分隔穿孔板80e的开孔数量可以不少于5个。至少两个不同种类的分隔穿孔板80e的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。示例性地,后腔板33可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80e,一种分隔穿孔板80e的开孔直径为0.2mm,开孔数量为10个。另一种分隔穿孔板80e的开孔直径为0.5mm,开孔数量为10个。两个不同种类的分隔穿孔板80e的开孔面积为7mm2,相邻两个分隔通孔81e之间的间距不小于0.4mm。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图17a和图17b,电子设备100可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80e,两个不同种类的分隔穿孔板80e分别为第一分隔穿孔板82e和第二分隔穿孔板83e。第一分隔穿孔板82e具有多个间隔设置的第一分隔通孔811e,多个第一分隔通孔811e可以在第一分隔穿孔板82e上阵列排布。第二分隔穿孔板83e具有多个间隔设置的第二分隔通孔812e,多个第二分隔通孔812e可以在第二分隔穿孔板83e上阵列排布。第一分隔通孔811e的直径尺寸小于第二分隔通孔812e的直径尺寸。
需说明的是,当电子设备100具有多个不同种类的分隔穿孔板80e时,多个不同种类的分隔穿孔板80e的连接顺序可以根据实际需要进行选取,本申请的实施例对此不做严格限制。
一种可能的实施方式中,位于同一种类分隔穿孔板80e上的多个分隔通孔81e中,相邻两个分隔通孔81e之间的间距大于或者等于两倍的分隔通孔81e的孔径尺寸。可以理解的是,在利用多个分隔通孔81e进行降噪时,当相邻两个分隔通孔81e之间的距离较近时,分隔通孔81e喷出的气流会很快汇合在一起,难以起到降低噪声的效果。而将相邻两个分隔通孔81e之间的间距设置在前述范围时,可以满足扬声器模组30的降噪性能,改善扬声器模组30的低频性能,可靠性较佳。
需说明的是,本实施例对于至少两种分隔穿孔板80e的结构设置和相关描述,在不冲突的情况下,均可以应用在后腔板33具有至少两种后腔穿孔板的实施例中,即实现后腔穿孔板(如第一实施例的后腔穿孔板331a和/或第二实施例的后腔穿孔板331b)和分隔穿孔板80e的组合。
第八实施例:
请结合参阅图18a和图18b,图18a是图1所示的电子设备100的后盖12与部分扬声器模组30的第十六种结构示意简图,图18b是图18a所示的电子设备100的一角度的结构示意图。
与第六实施例相同的内容不再赘述,与第六实施例不同的是,不同种类的分隔穿孔板80f的数量为多个,多个不同种类的分隔穿孔板80f均位于收容空间W内,多个不同种类的分隔穿孔板80f依次连接并配合包围扬声器模组30,多个不同种类的分隔穿孔板80f配合形成收容空间W的子空间,扬声器模组30位于子空间内,相邻两个不同种类的分隔穿孔板80f呈夹角设置。示例性地,夹角可以为90°。
其中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80f既可以是电子设备100内单独的结构件,或者,至少两个不同种类的分隔穿孔板80f也可以是电子设备100内的本身具有的结构件(如边框11或主板支架)的部分形成。
电子设备100还可以包括至少一个第四隔离件74c,至少一个第四隔离件74c位于收容空间W内,具体为位于至少两个不同种类的分隔穿孔板80f与壳体10的后盖12之间。每一第四隔离件74c的一端与相邻两个不同种类的分隔穿孔板80f的连接处相连,每一第四隔离件74c的另一端与后盖12或边框11连接。至少一个第四隔离件74c能够将收容空间W分隔为多个子腔体W5,每一子腔体W5与相邻的一个种类的分隔穿孔板80f上的多个分隔通孔81f连通。其中,子腔体W5内的空间既可以作为空气间隙,子腔体W5内的空间也可以相应填充用于吸收能量的多孔材料,如吸音棉、泡棉等。
示例性地,分隔穿孔板80f的材质可以为金属、塑料、柔性薄膜中一种或多种的组合。分隔穿孔板80f的材质可以为不通气材质。后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80f之间的间距可以大于或者等于0.1mm。换言之,分隔穿孔板80f与电子设备100的壳体10之间的空气间隙可以大于或者等于0.1mm。此设置下,能够使后盖12与至少两个不同种类的分隔穿孔板80f之间形成空气腔体,有利于使后音腔Q2具有可靠的工作性能。
需说明的是,本实施例中,至少两个不同种类的分隔穿孔板80f能够连接形成一个弯折的板体结构,该弯折的板体结构既可以与边框11连接,或者,该弯折的板体结构也可以与边框11间隔设置。示例性地,该弯折的板体结构沿第二方向Y的一端与边框11连接,该板体结构沿第二方向Y的另一端与边框11间隔设置。或者,该板体结构沿第二方向Y的两端均不与边框11连接。
本实施例中,每个种类的分隔穿孔板80f均具有多个间隔设置的分隔通孔81f,每一分隔通孔81f均与收容空间W连通,每一分隔通孔81f均通过后腔板33连通后音腔Q2,同一种类的分隔穿孔板80f上的多个分隔通孔81f的孔径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80f上的多个分隔通孔81f的孔径尺寸不相同。其中,不同种类的分隔穿孔板80f中的种类指的是分隔穿孔板80f上的分隔通孔81f的开孔直径种类。同一种类的分隔穿孔板80f上的分隔通孔81f的开孔直径尺寸相同,不同种类的分隔穿孔板80f上的分隔通孔81f的开孔直径尺寸不相同。
需说明的是,至少两个不同种类的分隔穿孔板80f的厚度可以相同或不相同,同一种类的分隔穿孔板80f的数量可以为一个或多个,本申请的实施例对于每一种类的分隔穿孔板80f的厚度、同一种类的分隔穿孔板80f的数量等不做严格限制。
可以理解的是,由于后音腔Q2与电子设备100内的收容空间W连通,故而后音腔Q2为开放式音腔。当扬声器模组30的振膜322振动时,电子设备100的内部空间的压力会发生变化,导致电子设备100的壳体10或者电子设备100的显示模组20会存在共振现象。当用户握持电子设备100的情况下,可以明显感觉到电子设备100的壳体10的震感,影响用户对于电子设备100的使用体验。
由此,通过使电子设备100包括至少两个不同种类的分隔穿孔板80f,可以使电子设备100具有两种不同开孔直径尺寸的分隔通孔81f,而每种开孔直径尺寸的分隔通孔81f均能够连通后音腔Q2和电子设备100内的收容空间W,从而使后音腔Q2的体积被扩大,有利于最大限度的改善扬声器模组30的低频性能,提升扬声器模组30的音频体验。
又因分隔通孔81f的开孔目的是吸收声音的能量,开一种孔径尺寸的孔可以吸收一种频率的声音的能量,开多种孔径尺寸不同的孔可以吸收多种频率的声音的能量。当声音从扬声器模组30传递至电子设备100的壳体10时,由于设置了多种孔径尺寸不同的分隔通孔81f,故而声音的能量被吸收的频率段会相应增加,从而能够有效改善壳振的问题,提升用户的使用体验。
本实施例中,分隔穿孔板80f可以为微穿孔板,每一种类的分隔穿孔板80f的分隔通孔81f的直径尺寸可以小于1mm(毫米),每一种类的分隔穿孔板80f的开孔数量可以不少于5个。至少两个不同种类的分隔穿孔板80f的开孔总面积可以不小于6mm2(平方毫米)。示例性地,后腔板33可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80f,一种分隔穿孔板80f的开孔直径为0.2mm,开孔数量为10个。另一种分隔穿孔板80f的开孔直径为0.5mm,开孔数量为10个。两个不同种类的分隔穿孔板80f的开孔面积为7mm2,相邻两个分隔通孔81f之间的间距不小于0.4mm。
在一种可能的应用场景中,请结合参阅图18a和图18b,电子设备100可以包括两个不同种类的分隔穿孔板80f,两个不同种类的分隔穿孔板80f分别为第一分隔穿孔板82f和第二分隔穿孔板83f。第一分隔穿孔板82f和第二分隔穿孔板83f弯折连接,第一分隔穿孔板82f和第二分隔穿孔板83f呈夹角设置。第一分隔穿孔板82f具有多个间隔设置的第一分隔通孔811f,多个第一分隔通孔811f可以在第一分隔穿孔板82f上阵列排布。第二分隔穿孔板83f具有多个间隔设置的第二分隔通孔812f,多个第二分隔通孔812f可以在第二分隔穿孔板83f上阵列排布。第一分隔通孔811f的直径尺寸小于第二分隔通孔812f的直径尺寸。
需说明的是,当电子设备100具有多个不同种类的分隔穿孔板80f时,多个不同种类的分隔穿孔板80f的连接顺序可以根据实际需要进行选取,本申请的实施例对此不做严格限制。另外,本实施例对于至少两种分隔穿孔板80f的结构设置和相关描述,在不冲突的情况下,均可以应用在后腔板33具有至少两种后腔穿孔板的实施例中,即实现后腔穿孔板(如第一实施例的后腔穿孔板331a和/或第二实施例的后腔穿孔板331b)和分隔穿孔板80f的组合。
如上所示的八个实施例仅为示意性的表示本申请的实施例所提供的电子设备100的结构。当然,本申请还可以具有其他的实施例,如在一些实施例中,第一实施例和第二实施例的后腔穿孔板331a、后腔穿孔板331b的设置形式可以进行组合,如在同一层中可以设置至少两种不同种类的后腔穿孔板331a,并在不同层也设置至少两种不同种类的后腔穿孔板331a,本申请的实施例对此不做严格限制。
以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (16)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体具有收容空间;及
扬声器模组,所述扬声器模组收容于所述收容空间,所述扬声器模组包括外壳和内核,所述外壳具有音腔空间,所述内核收容于所述音腔空间,所述内核将所述音腔空间分隔为前音腔和后音腔,所述外壳包括至少两个不同种类的后腔穿孔板,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的长度方向上依次设置并相互连接,或者,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的高度方向上相对并间隔设置;
每个种类的所述后腔穿孔板均具有多个间隔设置的后腔通孔,每一所述后腔通孔均连通所述后音腔和所述收容空间,同一种类的所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔的孔径尺寸相同,不同种类的所述后腔穿孔板上的所述后腔通孔的孔径尺寸不相同。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的长度方向上依次设置并相互连接,所述壳体包括后盖,所述后盖与所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置,所述电子设备还包括至少一个第一隔离件,至少一个所述第一隔离件位于所述收容空间内,每一所述第一隔离件的一端与相邻两个不同种类的所述后腔穿孔板的连接处相连,每一所述第一隔离件的另一端与所述后盖连接;
至少一个所述第一隔离件能够将所述收容空间分隔为多个子腔体,每一所述子腔体与相邻的一个种类的所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔连通。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第二隔离件,所述第二隔离件位于所述收容空间内,所述第二隔离件的一端与所述外壳连接,所述第二隔离件的另一端与所述后盖连接,所述第二隔离件、所述外壳和所述后盖配合形成所述收容空间的子空间,至少一个所述第一隔离件位于所述子空间内并将所述子空间分隔为多个所述子腔体。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述扬声器模组的高度方向上相对并间隔设置,相邻两个不同种类的所述后腔穿孔板中,一个所述后腔穿孔板的多个所述后腔通孔与另一个所述后腔穿孔板的多个所述后腔通孔相互连通;
所述壳体包括后盖,所述后盖与所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置,在所述至少两个不同种类的后腔穿孔板中,位于所述扬声器模组中的相邻两个所述后腔穿孔板之间,以及靠近所述后盖的一个所述后腔穿孔板与所述后盖之间均会形成一个子腔体,靠近所述后盖的一个所述后腔穿孔板与所述后盖之间的所述子腔体形成部分所述收容空间。
5.如权利要求2-4任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括吸音结构,所述吸音结构位于一个或多个所述子腔体内。
6.如权利要求2-4任一项所述的电子设备,其特征在于,位于同一所述后腔穿孔板上的多个所述后腔通孔中,相邻两个所述后腔通孔之间的间距大于或者等于两倍的所述后腔通孔的孔径尺寸。
7.如权利要求2-4任一项所述的电子设备,其特征在于,靠近所述后盖的所述后腔穿孔板与所述后盖之间的间距大于或者等于0.1mm。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体具有收容空间;及
扬声器模组,所述扬声器模组收容于所述收容空间,所述扬声器模组包括外壳和内核,所述外壳具有音腔空间,所述内核收容于所述音腔空间,所述内核将所述音腔空间分隔为前音腔和后音腔,所述外壳包括后腔板,所述后音腔通过所述后腔板与所述收容空间连通;及
至少一个分隔穿孔板,至少一个所述分隔穿孔板位于所述收容空间,并位于所述外壳和所述壳体之间,每个所述分隔穿孔板均具有多个间隔设置的分隔通孔,每一所述分隔通孔均通过所述后腔板连通所述后音腔。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧,所述后腔板朝向所述后盖;
所述至少一个分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,或者,所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述至少一个分隔穿孔板位于所述侧板与所述边框之间。
10.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧,所述后腔板朝向所述后盖;
所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述电子设备还包括第三隔离件,所述第三隔离件位于所述侧板与所述边框之间;
所述至少一个分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,所述至少一个分隔穿孔板与所述第三隔离件弯折连接。
11.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述分隔穿孔板的数量为多个,多个所述分隔穿孔板均位于所述收容空间内,多个所述分隔穿孔板依次连接并配合包围所述扬声器模组,相邻两个所述分隔穿孔板呈夹角设置。
12.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述至少一个分隔穿孔板包括至少两个不同种类的分隔穿孔板,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板位于所述收容空间,并位于所述外壳和所述壳体之间,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板与所述外壳和所述壳体的后盖均间隔设置,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板相互连接并呈夹角设置,或者,所述至少两个不同种类的后腔穿孔板在所述电子设备的高度方向上相对并间隔设置;
每个种类的所述分隔穿孔板均具有多个间隔设置的分隔通孔,每一所述分隔通孔均通过所述后腔板连通所述后音腔,同一种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔的孔径尺寸相同,不同种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔的孔径尺寸不相同。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述壳体还包括边框和后盖,所述后盖连接在所述边框的一侧;
所述外壳还包括与所述后腔板弯折连接的侧板,所述侧板朝向所述边框,所述电子设备还包括第三隔离件,所述第三隔离件位于所述侧板与所述边框之间;
所述至少两个不同种类的分隔穿孔板在所述电子设备的宽度方向上依次设置并相互连接,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板位于所述后腔板与所述后盖之间,所述至少两个不同种类的分隔穿孔板与所述第三隔离件弯折连接。
14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括至少一个第四隔离件,至少一个所述第四隔离件位于所述收容空间内,每一所述第四隔离件的一端与相邻两个不同种类的所述分隔穿孔板的连接处相连,每一所述第四隔离件的另一端与所述后盖连接;
至少一个所述第四隔离件能够将所述收容空间分隔为多个子腔体,每一所述子腔体与相邻的一个种类的所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔连通。
15.如权利要求8-14任一项所述的电子设备,其特征在于,位于同一所述分隔穿孔板上的多个所述分隔通孔中,相邻两个所述分隔通孔之间的间距大于或者等于两倍的所述分隔通孔的孔径尺寸。
16.如权利要求9、10、12-14任一项所述的电子设备,其特征在于,靠近所述后盖的所述分隔穿孔板与所述后盖之间的间距大于或者等于0.1mm。
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