CN220691059U - 一种拆换式芯片测试设备 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 74
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体公开一种拆换式芯片测试设备,包括:功能板卡,所述功能板卡用于提供芯片测试所需要的各项参数,包括功能电路板和可拆卸安装于所述功能电路板上的主板连接器;芯片载板,所述芯片载板包括用于装载待测芯片的芯片电路板和焊接固定在所述芯片电路板上的载板连接器;连接线缆,所述连接线缆的一端与所述主板连接器插接,另一端与所述载板连接器插接,使得所述功能板卡和芯片载板之间通信连接。本实用新型提供的拆换式芯片测试设备,能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡拓展性较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种拆换式芯片测试设备。
背景技术
现有芯片测试设备包括:
功能板卡,所述功能板卡用于提供芯片测试所需要的各项参数,包括功能电路板和焊接固定于所述功能电路板上的主板连接器;
芯片载板,所述芯片载板包括用于装载待测芯片的芯片电路板和用于与所述主板连接器插接的载板连接器。
将主板连接器插入到载板连接器,即可使功能板卡通过芯片载板对待测芯片进行芯片测试。不同型号的待测芯片需要配置不同型号的芯片载板,不同型号的芯片载板上的载板连接器的信号通道是不同的(需要说明的是,每一个探针就是一个信号通道,探针的数量和位置不同,都会导致信号通道不同)。为了使功能板卡可以适配多种型号的芯片载板,通常会在功能电路板上配置多个主板连接器,每一个所述主板连接器内含的探针的数量和位置均与一种型号的芯片载板对应。当需要对不同型号的待测芯片进行测试时,只需要将装载该待测芯片的芯片载板的载板连接器与功能板卡上相应的主板连接器插接即可。
现有芯片测试设备的问题在于:每当需要使功能板卡多兼容一种芯片载板,就需要在功能电路板上多设置一个主板连接器;然而,功能电路板上的空间是有限的,并不能无限的增加载板连接器,这就导致功能电路板的拓展性大幅降低。
因此,需要对现有芯片测试设备进行改进,以解决其功能板卡的拓展性较差的问题。
本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解,且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于,提供一种拆换式芯片测试设备,能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡拓展性较差的问题。
为达以上目的,本实用新型提供一种拆换式芯片测试设备,包括:
功能板卡,所述功能板卡用于提供芯片测试所需要的各项参数,包括功能电路板和可拆卸安装于所述功能电路板上的主板连接器;
芯片载板,所述芯片载板包括用于装载待测芯片的芯片电路板和焊接固定在所述芯片电路板上的载板连接器;
连接线缆,所述连接线缆的一端与所述主板连接器插接,另一端与所述载板连接器插接,使得所述功能板卡和芯片载板之间通信连接。
可选的,所述主板连接器包括:
连接器底座,所述连接器底座的中间位置设有供所述连接线缆的一端插入的主板插槽,所述连接器底座的端部位置设有螺栓孔;
锁紧螺栓,所述锁紧螺栓穿过所述螺栓孔与所述功能电路板紧固连接。
可选的,所述主板连接器包括还包括若干双头探针,
所述双头探针的下端贯穿所述连接器底座的底部并突出于所述连接器底座的底面;所述双头探针的上端伸入所述主板插槽内。
可选的,所述功能电路板对应于每一所述双头探针底部的位置均设有一个金手指。
可选的,所述连接线缆包括用于与所述主板连接器插接的第一连接器、用于与所述载板连接器插接的第二连接器、以及连接所述第一连接器和第二连接器的线缆本体;
其中,所述第一连接器对应于每一所述双头探针均设有供对应的所述双头探针插入的第一探针插孔。
可选的,所述第二连接器设有若干第二探针插孔,所述第二探针插孔可插拔连接有用于与所述载板连接器插拔连接的载板侧探针。
可选的,还包括:
调试模组,所述调试模组与所述功能板卡通信连接,用于定义各所述双头探针的通信功能。
可选的,各所述双头探针呈矩阵的方式排布。
可选的,各所述双头探针一共分为4排,每排16个。
本实用新型的有益效果在于:提供一种拆换式芯片测试设备,当需要对不同型号的待测芯片进行测试时,先选择与待测芯片相适配的芯片载板,然后根据芯片载板上载板连接器的型号,选择相适配的主板连接器,将主板连接器安装到功能电路板上后,再使用相适配的连接线缆连接主板连接器和载板连接器,即可使功能板卡与待测芯片电连接,进而完成待测芯片的测试作业;
在适配不同型号的芯片载板时,只需要更换不同型号的主板连接器即可,并不需要在功能电路板上无限增加主板连接器,不需要额外占据更多的空间,因此,能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡拓展性较差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例提供的拆换式芯片测试设备的结构示意图;
图2为实施例提供的第一连接器与连接器底座的配合示意图;
图3为实施例提供的部分第二探针插孔插入有载板侧探针的结构示意图。
图中:
1、功能板卡;101、功能电路板;1011、金手指;102、主板连接器;1021、连接器底座;1021a、主板插槽;1022、锁紧螺栓;1023、双头探针;
2、芯片载板;201、芯片电路板;202、载板连接器;
3、连接线缆;301、第一连接器;3011、第一探针插孔;302、第二连接器;3021、第二探针插孔;3022、载板侧探针;303、线缆本体。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
此外,术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作,以此不能理解为本实用新型的限制。
以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
本实用新型提供一种拆换式芯片测试设备,适用于对芯片进行功能测试的应用场景,其能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡拓展性较差的问题。
参见图1,本实施例中,拆换式芯片测试设备包括功能板卡1、芯片载板2、以及连接线缆3。
所述功能板卡1用于提供芯片测试所需要的各项参数,包括功能电路板101和可拆卸安装于所述功能电路板101上的主板连接器102。所述芯片载板2包括用于装载待测芯片的芯片电路板201和焊接固定在所述芯片电路板201上的载板连接器202。所述连接线缆3的一端与所述主板连接器102插接,另一端与所述载板连接器202插接,使得所述功能板卡1和芯片载板2之间通信连接。
本实施例提供的拆换式芯片测试设备,当需要对不同型号的待测芯片进行测试时,先选择与待测芯片相适配的芯片载板2,然后根据芯片载板2上载板连接器202的型号,选择相适配的主板连接器102,将主板连接器102安装到功能电路板101上后,再使用相适配的连接线缆3连接主板连接器102和载板连接器202,即可使功能板卡1与待测芯片电连接,进而完成待测芯片的测试作业。
本实施例提供的拆换式芯片测试设备,适配不同型号的芯片载板2时,只需要更换不同型号的主板连接器102即可,并不需要在功能电路板101上无限增加主板连接器102,不需要额外占据更多的空间,因此,能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡1拓展性较差的问题。
参见图1和图2,本实施例中,所述主板连接器102包括连接器底座1021、锁紧螺栓1022、以及若干双头探针1023。
所述连接器底座1021的中间位置设有供所述连接线缆3的一端插入的主板插槽1021a,所述连接器底座1021的端部位置设有螺栓孔;所述双头探针1023的下端贯穿所述连接器底座1021的底部并突出于所述连接器底座1021的底面;所述双头探针1023的上端伸入所述主板插槽1021a内。所述功能电路板101对应于每一所述双头探针1023底部的位置均设有一个金手指1011,所述锁紧螺栓1022穿过所述螺栓孔与所述功能电路板101紧固连接,且当锁紧螺栓1022锁紧连接器底座1021和功能电路板101时,每一根双头探针1023的底部均与对应的金手指1011抵持,由此实现双头探针1023与金手指1011之间的电连接。
本实施例中,所述连接线缆3包括用于与所述主板连接器102插接的第一连接器301、用于与所述载板连接器202插接的第二连接器302、以及连接所述第一连接器301和第二连接器302的线缆本体303。其中,所述第一连接器301对应于每一所述双头探针1023均设有供对应的所述双头探针1023插入的第一探针插孔3011。
参见图3,所述第二连接器302设有若干第二探针插孔3021,所述第二探针插孔3021可插拔连接有用于与所述载板连接器202插拔连接的载板侧探针3022。
需要说明的是,不同型号的载板连接器202虽然具体的信号通道和位置是不同的,但大部分载板连接器202的信号通道,整体都是在一个4×16的矩阵中的。本实施例中,可以将双头探针1023和第二探针插孔3021二者均设置为分为4排,每排16个的矩阵排布方式,且使每一根双头探针1023电连接至一个第二探针插孔3021。
当需要适配不同型号的载板连接器202时,就根据需要适配的载板连接器202在相应的第二探针插孔3021上插入载板侧探针3022。例如,双头探针1023和第二探针插孔3021二者均为4×16的矩阵方式排布,若所需要适配的载板连接器202只有在第一排的位置存在16个信号通道,则只需要在载板连接器202第一排的16个第二探针插孔3021中插入载板侧探针3022,其它的第二探针插孔3021无需插入载板侧探针3022;同理,若所需要适配的载板连接器202在第一排和第二排的位置均存在16个信号通道,则在载板连接器202第一排和第二排的16个第二探针插孔3021中均插入载板侧探针3022,第三排和第四排的第二探针插孔3021无需插入载板侧探针3022。这样一来,只需要改变载板侧探针3022的插入数量和位置,即可使同一个主板连接器102和一根连接线缆3,适配多种规格型号的芯片载板2。
当然,于一些其它的实施例中,也可以使每一个第二探针插孔3021均插入有载板侧探针3022,并使所有芯片载板2上的载板连接器202均与第二连接器302相适配,然后设置一个与所述功能板卡1通信连接的调试模组,通过调试模组对各双头探针1023的通信功能进行逐一定义,例如,虽然4×16个双头探针1023均连接有载板侧探针3022,但可以通过调试模组进行定义,只有第一排的16个载板侧探针3022中的信号可以传送到功能载板,其它载板侧探针3022的信号则被屏蔽。
综上所述,本实施例提供的拆换式芯片测试设备,具备以下优点:
①主板连接器102与功能电路板101可拆卸设置,在适配不同型号的芯片载板2时,只需要更换不同型号的主板连接器102即可,并不需要在功能电路板101上无限增加主板连接器102,不需要额外占据更多的空间,因此,能有效解决现有芯片测试设备的功能板卡1拓展性较差的问题;
②通过载板侧探针3022可插拔式设计,或者通过调试模组对各个双头探针1023的通信功能进行逐一定义,即可使同一个主板连接器102和一根连接线缆3适配多种规格型号的芯片载板2,进一步提高功能板卡1的拓展性。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本实用新型的保护范围,凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种拆换式芯片测试设备,其特征在于,包括:
功能板卡(1),所述功能板卡(1)用于提供芯片测试所需要的各项参数,包括功能电路板(101)和可拆卸安装于所述功能电路板(101)上的主板连接器(102);
芯片载板(2),所述芯片载板(2)包括用于装载待测芯片的芯片电路板(201)和焊接固定在所述芯片电路板(201)上的载板连接器(202);
连接线缆(3),所述连接线缆(3)的一端与所述主板连接器(102)插接,另一端与所述载板连接器(202)插接,使得所述功能板卡(1)和芯片载板(2)之间通信连接。
2.根据权利要求1所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,所述主板连接器(102)包括:
连接器底座(1021),所述连接器底座(1021)的中间位置设有供所述连接线缆(3)的一端插入的主板插槽(1021a),所述连接器底座(1021)的端部位置设有螺栓孔;
锁紧螺栓(1022),所述锁紧螺栓(1022)穿过所述螺栓孔与所述功能电路板(101)紧固连接。
3.根据权利要求2所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,所述主板连接器(102)包括还包括若干双头探针(1023),
所述双头探针(1023)的下端贯穿所述连接器底座(1021)的底部并突出于所述连接器底座(1021)的底面;所述双头探针(1023)的上端伸入所述主板插槽(1021a)内。
4.根据权利要求3所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,所述功能电路板(101)对应于每一所述双头探针(1023)底部的位置均设有一个金手指(1011)。
5.根据权利要求3所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,所述连接线缆(3)包括用于与所述主板连接器(102)插接的第一连接器(301)、用于与所述载板连接器(202)插接的第二连接器(302)、以及连接所述第一连接器(301)和第二连接器(302)的线缆本体(303);
其中,所述第一连接器(301)对应于每一所述双头探针(1023)均设有供对应的所述双头探针(1023)插入的第一探针插孔(3011)。
6.根据权利要求5所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,所述第二连接器(302)设有若干第二探针插孔(3021),所述第二探针插孔(3021)可插拔连接有用于与所述载板连接器(202)插拔连接的载板侧探针(3022)。
7.根据权利要求5所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,还包括:
调试模组,所述调试模组与所述功能板卡(1)通信连接,用于定义各所述双头探针(1023)的通信功能。
8.根据权利要求6或7所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,各所述双头探针(1023)呈矩阵的方式排布。
9.根据权利要求8所述的拆换式芯片测试设备,其特征在于,各所述双头探针(1023)一共分为4排,每排16个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322158068.XU CN220691059U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种拆换式芯片测试设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322158068.XU CN220691059U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种拆换式芯片测试设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220691059U true CN220691059U (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=90375683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322158068.XU Active CN220691059U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种拆换式芯片测试设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220691059U (zh) |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202322158068.XU patent/CN220691059U/zh active Active
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