CN220691055U - 一种半导体集成电路测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体集成电路测试装置，包括：检测柜，所述检测柜的内部安装有隔板，所述隔板的上表面中部固定连接有架体，所述检测柜的内部安装有探针组件，所述架体位于所述探针组件的正下方，所述检测柜的内部底部安装有真空泵，所述真空泵的进气端连通有进气管，所述真空泵的出气端连通有出气管，所述出气管的外部贯穿所述隔板，所述出气管的顶部连通有波纹管；本实用新型通过真空泵、出气管和波纹管的组合使用，可以实现对半导体集成电路的精确吸附，并且确保半导体集成电路在取放过程中的稳固性，并且无需进行编程，从而节省编程的时间和工作量，提高操作的效率和便利性。

Description

一种半导体集成电路测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路的测试技术领域，具体地涉及一种半导体集成电路测试装置。

背景技术

半导体集成电路是由一系列互相连接的半导体器件组成的电路。它是将多个电子元件和其他元件集成在一块半导体芯片上的技术。通常研究人员在实验室中，使用镊子、针尖等工具手动拿取半导体集成电路，然后将其放置在测试夹具或测试台上进行测试。

然而，由于半导体集成电路具有较高的脆弱性，研究人员在拿取半导体集成电路时需要十分小心，避免对半导体集成电路造成损坏或掉落，在使用机械设备取放半导体集成电路时，对于不同规格的半导体集成电路取放需要进行重新编程，从而浪费测试的时间，为此提出一种半导体集成电路测试装置。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体集成电路测试装置，包括检测柜，所述检测柜的内部安装有隔板，所述隔板的上表面中部固定连接有架体，所述检测柜的内部安装有探针组件，所述架体位于所述探针组件的正下方，所述检测柜的内部底部安装有真空泵，所述真空泵的进气端连通有进气管，所述真空泵的出气端连通有出气管，所述出气管的外部贯穿所述隔板，所述出气管的顶部连通有波纹管，所述波纹管的底部连通有柔性板，所述柔性板的内部均匀开设有多个通孔。

优选的，所述架体的顶部开设有检测槽，所述出气管的外部且位于所述隔板的下方连通有连接管，所述连接管的顶部连通在所述检测槽的内部，所述出气管和所述连接管的连接处分别安装有两个阀门。

优选的，所述柔性板的外部与所述检测槽的内部相匹配。

优选的，所述波纹管的底部和所述连接管的顶部均安装有调节阀。

优选的，所述检测柜的外部安装有用于控制所述真空泵的开关。

优选的，所述检测柜的内部固定连接有固定架，所述出气管的顶端处安装在所述固定架的内部。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过真空泵、出气管和波纹管的组合使用，可以实现对半导体集成电路的精确吸附，并且确保半导体集成电路在取放过程中的稳固性，并且无需进行编程，从而节省编程的时间和工作量，提高操作的效率和便利性。

附图说明

图1为根据本实用新型的实施例的半导体集成电路测试装置的结构示意图；

图2为根据本实用新型的实施例的半导体集成电路测试装置的正视图；

图3为根据本实用新型的实施例的半导体集成电路测试装置的内部结构示意图；

图4为根据本实用新型的实施例的半导体集成电路测试装置中柔性板的结构示意图。

附图标记：10、检测柜；11、架体；12、探针组件；13、真空泵；14、进气管；15、出气管；16、波纹管；17、柔性板；18、检测槽；19、连接管；20、阀门；21、调节阀；22、固定架；23、开关；24、通孔；25、隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1－图4，本实用新型的实施例提供了一种半导体集成电路测试装置，包括：检测柜10，检测柜10的内部安装有隔板25，隔板25的上表面中部固定连接有架体11，检测柜10的内部安装有探针组件12，架体11位于探针组件12的正下方，检测柜10的内部底部安装有真空泵13，真空泵13的进气端连通有进气管14，真空泵13的出气端连通有出气管15，出气管15的外部贯穿隔板25，出气管15的顶部连通有波纹管16，波纹管16的底部连通有柔性板17，柔性板17的内部均匀开设有多个通孔24。

根据上述技术方案中，实验人员将波纹管16对准半导体集成电路的底部，确保柔性板17底部的通孔24与半导体集成电路对齐，启动真空泵13，真空泵13通过进气管14吸入空气，空气通过通孔24进入柔性板17的内部，并经过波纹管16，实现吸附半导体集成电路的效果，使半导体集成电路被固定在柔性板17上，然后，实验人员将固定在柔性板17上的半导体集成电路放置在架体11上，真空泵13，真空泵13停止抽气后，波纹管16和柔性板17的吸附作用逐渐减弱，能够轻松取下以及放置半导体集成电路，最后实验人员使用探针组件12对其进行检测。

具体的，为了实现固定出气管15；检测柜10的内部固定连接有固定架22，出气管15的顶端处安装在固定架22的内部。

进一步的，架体11的顶部开设有检测槽18，出气管15的外部且位于隔板25的下方连通有连接管19，连接管19的顶部连通在检测槽18的内部，出气管15和连接管19的连接处分别安装有两个阀门20，柔性板17的外部与检测槽18的内部相匹配。

根据上述方案，出气管15的外部连通有连接管19，在启动真空泵13时，能够通过控制连接管19和出气管15上的阀门20，控制空气的流动，从而实现检测槽18或者柔性板17固定半导体集成电路的作用，并且通过柔性板17与检测槽18的匹配，可以实现对半导体集成电路的精准放置和定位，为后续的检测和测试提供更可靠和准确的结果。

具体的，通过调节阀21，实验人员可以根据需要调整气体流量和气压，从而实现对柔性板17和检测槽18对半导体集成电路的吸附和放置过程的控制；波纹管16的底部和连接管19的顶部均安装有调节阀21。

具体的，为了方便控制真空泵13；检测柜10的外部安装有用于控制真空泵13的开关23。

根据上述技术方案对本方案工作步骤进行总结梳理：

首先，实验人员先将柔性板17与半导体集成电路对齐，启动真空泵13，关闭连接管19上的阀门20，出气管15上的阀门20启动，使空气通过通孔24进入到柔性板17的内部，实现固定半导体集成电路，实验人员再将固定后的半导体集成电路移动至检测槽18内，关闭真空泵13，使半导体集成电路置于检测槽18的内部，再使用探针组件12对检测槽18内的半导体集成电路进行检测，同时能够再次启动真空泵13，关闭出气管15上的阀门20，连接管19上的阀门20启动，实现对检测槽18内的半导体集成电路固定，并且能够提升检测时的稳定性。

本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体集成电路测试装置，包括检测柜(10)，所述检测柜(10)的内部安装有隔板(25)，所述隔板(25)的上表面中部固定连接有架体(11)，所述检测柜(10)的内部安装有探针组件(12)，所述架体(11)位于所述探针组件(12)的正下方，其特征在于：所述检测柜(10)的内部底部安装有真空泵(13)，所述真空泵(13)的进气端连通有进气管(14)，所述真空泵(13)的出气端连通有出气管(15)，所述出气管(15)的外部贯穿所述隔板(25)，所述出气管(15)的顶部连通有波纹管(16)，所述波纹管(16)的底部连通有柔性板(17)，所述柔性板(17)的内部均匀开设有多个通孔(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述架体(11)的顶部开设有检测槽(18)，所述出气管(15)的外部且位于所述隔板(25)的下方连通有连接管(19)，所述连接管(19)的顶部连通在所述检测槽(18)的内部，所述出气管(15)和所述连接管(19)的连接处分别安装有两个阀门(20)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述柔性板(17)的外部与所述检测槽(18)的内部相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述波纹管(16)的底部和所述连接管(19)的顶部均安装有调节阀(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述检测柜(10)的外部安装有用于控制所述真空泵(13)的开关(23)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述检测柜(10)的内部固定连接有固定架(22)，所述出气管(15)的顶端处安装在所述固定架(22)的内部。