CN220665495U - 电镀设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电镀设备。该电镀设备包括电镀池和导电组件。其中，导电组件包括第一导电辊，第一导电辊设置在电镀池的外部，第一导电辊包括第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸，第一导电段用于与导电装置电连接。其中，电镀池用于在基膜上进行电镀，并在基膜上形成金属层，导电组件用于对经过电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上。本申请的电镀设备解决了现有技术中电镀设备上导电辊各处电流的不均匀，使得预定基膜电镀的金属层在各方向上的厚度差距过大的问题。

Description

电镀设备

技术领域

本申请涉及薄膜电镀技术领域，具体而言，涉及一种电镀设备。

背景技术

通常在制备复合集流体时，首先利用磁控溅射装置在预定基膜上溅射上一层金属层，随后为了降低生产成本，再采用薄膜电镀设备对预定基膜上的金属层加厚。

在现有的电镀设备中，使用导电辊作为阴极，在电流的作用下，使得电镀液中的金属能够镀在与导电辊接触的预定基膜上。然而，现有的电镀设备没有考虑到导电辊上各处电流的均匀性，因此导致预定基膜上电镀的金属层在各方向上差距过大不同。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电镀设备，以至少解决现有技术中电镀设备上导电辊各处电流的不均匀，使得预定基膜电镀的金属层在各方向上的厚度差距过大的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种电镀设备，其特征在于，包括：

电镀池；

导电组件，导电组件包括第一导电辊，第一导电辊设置在电镀池的外部，第一导电辊包括第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸；

其中，电镀池用于在基膜上进行电镀，并在基膜上形成金属层，导电组件用于对经过电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上。

进一步地，第一导电辊包括两个，一个第一导电辊用于与基膜的第一表面接触，另一个第一导电辊用于与基膜的第二表面接触。

进一步地，电镀设备还包括导电夹，导电夹为两个，两个导电夹用于夹持基膜宽度方向的两侧。

进一步地，电镀池包括第一电镀池和第二电镀池，导电组件设置于第一电镀池和第二电镀池之间以用于对经过第一电镀池处理后的基膜进行导电，第二电镀池用于对经过导电组件处理之后的基膜进行电镀；

电镀设备还包括第二导电辊，第二导电辊包括第二绝缘段和位于第二绝缘段两端的第二导电段，第二绝缘段和第二导电段均沿第二导电辊的轴线方向延伸；

第二导电辊用于对经过第二电镀池处理后的基膜进行导电以使金属层固定于基膜上，且第二导电辊轴线方向的长度不小于基膜的宽度。

进一步地，沿第一导电辊轴线方向，第一导电段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/3至1/2，第一绝缘段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/2至2/3；和/或，

沿第二导电辊轴线方向，第二导电段的长度与第二导电辊的长度的比值为1/2至2/3，第二绝缘段的长度与第一导电辊的长度的比值为1/3至1/2。

进一步地，第一导电段和/或第二导电段包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种；

第一绝缘段和/或第二绝缘段包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种。

进一步地，电镀设备还包括至少一个张紧辊，张紧辊用于与基膜接触并对基膜施加张紧力。

进一步地，电镀池包括：

电镀槽，电镀槽内设置有电解液；

钛蓝机构，钛蓝机构为两个，两个钛蓝机构设置在电镀槽处，并可沿电镀槽的高度方向运动，且两个钛蓝机构之间具有供基膜穿过的间隙。

进一步地，电镀设备还包括第一积液辊和第二积液辊，第一积液辊设置于电镀池的输入端，第二积液辊设置于电镀池的输出端。

进一步地，第一积液辊和第二积液辊包括并排设置的两个辊体，两个辊体用于从基膜的两侧对基膜进行挤压。

相对于现有技术而言，本申请的电镀设备在第一导电辊上设置有第一导电段和位于第一导电段两端的第一绝缘段，第一绝缘段和第一导电段均沿第一导电辊的轴线方向延伸。在对基膜电镀时，第一导电段与导电装置的负极电连接，此时电流由第一导电段向两端传输，由于第一导电段占整个第一导电辊的比例较小，电流在第一导电段上向两端传输时衰减很低，因而第一导电段上各处的电流几乎相同。因此，与第一导电段接触的基膜在第一导电段提供的电流上使得基膜长度方向中间部分电镀的金属层在各方向上的厚度几乎相同。随后，再对基膜裁剪后，只保留基膜上金属层厚度相同的部分，再进行辅助工序，即可完成成品膜的制备。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请公开的电镀设备的结构示意图；

图2为本申请公开的基膜的结构示意图；

图3为本申请公开的电镀设备中的第一导电辊的结构示意图；

图4为本申请公开的电镀设备中的第二导电辊的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、第一电镀池；11、钛蓝机构；12、第一积液辊；13、第二积液辊；20、第一导电辊；21、第一导电段；22、第一绝缘段；30、基膜；31、金属层；40、第二电镀池；50、第二导电辊；51、第二导电段；52、第二绝缘段；60、张紧辊；70、放卷辊；301、第一表面；302、第二表面。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参见图1至图4所示，根据本申请的实施例，提供了一种电镀设备。该电镀设备包括电镀池和导电组件。

其中，导电组件包括第一导电辊20，第一导电辊20设置在电镀池的外部，第一导电辊20包括第一导电段21和位于第一导电段21两端的第一绝缘段22，第一绝缘段22和第一导电段21均沿第一导电辊20的轴线方向延伸，第一导电段21用于与导电装置(图中未示出)电连接。其中，电镀池用于在基膜30上进行电镀，并在基膜30上形成金属层31，导电组件用于对经过电镀池处理后的基膜30进行导电以使金属层31固定于基膜30上。本实施例中的第一导电辊20轴线方向的长度不小于基膜30的宽度。

在本实施例中，当电镀设备工作时，放卷辊70将基膜30放卷到电镀设备的电镀池中。其中，基膜30为导电膜，基膜30在电镀池附着上带有金属离子的电解液后。随后在第一导电辊20电流的作用下，使得金属离子还原为金属，从而在基膜30上形成金属层31，再经过辅助工序后形成成品膜。值得一提的是，电镀设备生产的成品膜可以用作电池的原材料，如作为复合集流体。当成品膜用作复合集流体时，若复合集流体各方向上的金属层31厚度不一致，则在复合集流体汇聚电流时，容易出现金属层31薄的地方电流过大，最终导致复合集流体被烧穿以影响电池寿命。因此，为了使基膜30上电镀的金属层31在各方向上的厚度一致，本实施例中将第一导电辊20分为第一导电段21和第一绝缘段22，且第一导电段21设置在第一导电辊20沿轴线方向的中部，而第一绝缘段22设置在第一导电段21的两端。工作时，第一导电段21与导电装置电连接。

在对基膜30电镀时，第一导电段21与导电装置的负极电连接，此时电流由第一导电段21向两端传输，由于第一导电段21占整个第一导电辊20的比例较小，电流在第一导电段21上向两端传输时衰减很低，因而第一导电段21上各处的电流几乎相同。同时，电镀中金属层31的厚度与电流大小有关，即电流越大的地方金属层31厚度越厚。因此，与第一导电段21接触的基膜30在第一导电段21提供的电流上使得基膜30长度方向中间部分电镀的金属层31在各方向上的厚度几乎相同。随后，再对基膜30裁剪后，只保留基膜30上金属层31厚度相同的部分，再进行辅助工序，即可完成成品膜的制备。

进一步地，第一导电辊20包括两个，一个第一导电辊20用于与基膜30的第一表面301接触，另一个第一导电辊20用于与基膜30的第二表面302接触。具体地，在本实施例中，电镀设备能对基膜30的第一表面301和第二表面302电镀金属层31，以供不同需求的电镀膜使用。

进一步地，电镀设备还包括导电夹(图中未示出)，导电夹为两个，两个导电夹用于夹持基膜30宽度方向两侧，并随基膜30运动而运动，且导电夹与导电装置电连接。在本实施例中的导电夹采用已公开专利文件“CN217922400U”中导电夹的结构。在电镀设备工作时，两个导电夹夹持在基膜30宽度方向的两侧，导电夹与导电装置的负极连接。此时，两个导电夹分别由基膜30的宽度方向的两侧向基膜30的宽度方向的中部传输电流。同时，第一导电段21向基膜30宽度方向的中部沿基膜30宽度方向的两侧传输电流，从而使基膜30上各处通过的电流大小均匀相等。因此，基膜30上电镀出的金属层31在各方向上的厚度相同，随后对基膜30上被导电夹夹持的边缘部分进行裁剪，再进行辅助工序后，即可得到面积较大的成品膜。一方面，本实施例在一定程度上减少了基膜30裁剪的面积，节省了基膜30的损耗，降低了生产成本。另一方面，导电夹的使用，使得电路中的电流产生分流，即电路中一部分电流通过第一导电辊20传输，另一部分电流通过导电夹传输，这样设置的好处在于很大程度上避免了大电流造成基膜30出现烧孔的现象。其中，烧孔指镀膜后的基膜30在经过第一导电辊20时被可能附着在第一导电辊20上的金属颗粒放电击穿。

进一步地，电镀池包括第一电镀池10和第二电镀池40，导电组件设置于第一电镀池10和第二电镀池40之间以用于对经过第一电镀池10处理后的基膜30进行导电，第二电镀池40用于对经过导电组件处理之后的基膜30进行电镀。电镀设备还包括第二导电辊50，如附图4所示，第二导电辊50包括第二绝缘段52和位于第二绝缘段52两端的第二导电段51，第二绝缘段52和第二导电段51均沿第二导电辊50的轴线方向延伸。在电镀设备工作时，第二导电段51与导电装置电连接。第二导电辊50用于对经过第二电镀池40处理后的基膜30进行导电以使金属层31固定于基膜30上，且第二导电辊50轴线方向的长度不小于基膜30的宽度。具体而言，在该实施方式中，基膜30需要进行两次电镀，即在第一电镀池10和第一导电辊20的作用下，先使得基膜30沿长度方向中部的金属层31厚度高于边缘两侧的金属层31的厚度。随后，再经过第二电镀池40和第二导电辊50的作用下，使得基膜30各处的金属层31厚度相同。其中，在第二导电辊50的第二导电段51上施加的电流与第一导电辊20的第一导电段21上施加的电流相同，以使得最终在基膜30上形成的电镀的金属层31各处厚度相同。

进一步地，沿第一导电辊20轴线方向，第一导电段21的长度与第一导电辊20的长度的比值为1/3至1/2，第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度的比值为1/2至2/3。具体来说，当第一导电段21的长度与第一导电辊20的长度的比值大于1/2时，第一导电段21长度过大，电流衰减明显，易造成电镀在基膜30上的金属层31在各处的厚度不一致。而当第一导电段21的长度与第一导电辊20的长度的比值小于1/3时，基膜30上电镀出的金属层31表面积占基膜30表面积比例过低，造成基膜30裁剪过多，增加生产成本。同样地，当第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度比值大于1/2时，基膜30上电镀出的金属层31表面积占基膜30表面积比例过低，造成基膜30浪费裁剪过多，增加生产成本。当第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度比值小于1/3时，易导致电镀在基膜30上金属层31各处厚度不一致。其中，沿第一导电辊20轴线方向，第一导电段21的长度与第一导电辊20的长度的比值可设置为1/3、2/5、3/7和1/2，第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度的比值可设置为1/2、4/7、3/5和2/3。

可选地，沿第二导电辊50轴线方向，第二导电段51的长度与第二导电辊50的长度的比值为1/2至2/3，第二绝缘段52的长度与第一导电辊20的长度的比值为1/3至1/2。具体来说，本实施例中第二导电辊50与第一导电辊20的形状一致。第二导电段51的长度与第二导电辊50的长度的比值应与第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度比值和为1，同样地，第二绝缘段52的长度与第二导电辊50的长度的比值应与第一绝缘段22的长度与第一导电辊20的长度比值和为1，以保证通过两次电镀后，基膜30上电镀处的金属层31在各处的厚度保持一致。

进一步地，第一导电段21和/或第二导电段51包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种。第一绝缘段22和/或第二绝缘段52包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种。需要说明的是“第一导电段21和/或第二导电段51包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种”指第一导电段21包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种、第二导电段51包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种以及第一导电段21和第二导电段51包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种，上述三种情况中的一种情况。同样地，“第一绝缘段22和/或第二绝缘段52包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种”是指第一绝缘段22包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种、第二绝缘段52包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种以及第一绝缘段22和第二绝缘段52包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种，上述三种情况中的一种情况。在本实施例的一个具体实施例中，第一导电段21和第二导电段51为钢辊，第一绝缘段22和第二绝缘段52为绝缘硅胶辊。可选地，第一导电段21可通过焊接、紧固件连接等方式与第一绝缘段22连接，第二导电段51可通过焊接、紧固件连接等方式与第二绝缘段52连接。

进一步地，电镀设备还包括至少一个张紧辊60，张紧辊60用于与基膜30接触并对基膜30施加张紧力。在本实施例的一个具体实施例中，如附图1所示，张紧辊60为三个，其中一个张紧辊60与放卷辊70分别设置在第一电镀池10和第一导电辊20两侧外部，以对基膜30施加张紧力，保证基膜30在第一电镀池10中的电镀效果。同样的，其余两个张紧辊60分别设置在第二电镀池40和第二导电辊50两侧外部，以对基膜30施加张紧力，保证基膜30在第二电镀池40中的电镀效果。

进一步地，电镀池包括：电镀槽和钛蓝机构11。其中，电镀槽内设置有电解液。钛蓝机构11为两个，两个钛蓝机构11设置在电镀槽处，并可沿电镀槽的高度方向运动，且两个钛蓝机构11之间具有供基膜30穿过的间隙，两个钛蓝机构11均与导电装置电连接。具体而言，钛蓝机构11为电镀中的阳极，钛蓝机构11包括钛蓝、升降电机(图中未示出)以及放置在钛蓝中的基材金属(图中未示出)。升降电机与钛蓝连接，可使得钛蓝机构11在电镀槽的高度方向运动，即在需要电镀时，升降电机带动将钛蓝沉入电解液中。而电镀完成后，升降电机将钛蓝升高，远离电解液。为了保证电解液中金属离子的均匀性，在本实施例中，钛蓝机构11设置为两个。

进一步地，电镀设备还包括第一积液辊12和第二积液辊13，第一积液辊12设置于电镀池的输入端，第二积液辊13设置于电镀池的输出端。在本实施例中，在电镀池的输出端设置有第二挤液辊，第二挤液辊能避免电离开电镀池输出端的基膜30上附着有的电解液。而第一挤液辊可防止进入电镀池的基膜30上带有其他液体，以对电镀池造成污染。

进一步地，第一积液辊12和第二积液辊13包括并排设置的两个辊体，两个辊体用于从基膜30的两侧对基膜30进行挤压。具体而言，基膜30从第一积液辊12的两个辊体之间进入电镀池中，经电镀后从第二积液辊13的两个辊体之间离开电镀池，在此过程中，两个第一积液辊12挤压基膜30，将附着在基膜30上的液体排出，避免了基膜30上存在的液体污染电解池。随后，两个第二积液辊13挤压基膜30，避免基膜30表面附着的电镀液被带至第一导电辊20上，进而避免第一导电辊20上出现金属结晶，以降低基膜30的电镀效果。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电镀设备，其特征在于，包括：

电镀池；

导电组件，所述导电组件包括第一导电辊(20)，所述第一导电辊(20)设置在所述电镀池的外部，所述第一导电辊(20)包括第一导电段(21)和位于所述第一导电段(21)两端的第一绝缘段(22)，所述第一绝缘段(22)和所述第一导电段(21)均沿所述第一导电辊(20)的轴线方向延伸；

其中，所述电镀池用于在基膜(30)上进行电镀，并在所述基膜(30)上形成金属层(31)，所述导电组件用于对经过所述电镀池处理后的所述基膜(30)进行导电以使所述金属层(31)固定于所述基膜(30)上。

2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述第一导电辊(20)包括两个，一个所述第一导电辊(20)用于与所述基膜(30)的第一表面(301)接触，另一个所述第一导电辊(20)用于与所述基膜(30)的第二表面(302)接触。

3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括导电夹，所述导电夹为两个，两个所述导电夹用于夹持所述基膜(30)宽度方向的两侧。

4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀池包括第一电镀池(10)和第二电镀池(40)，所述导电组件设置于所述第一电镀池(10)和所述第二电镀池(40)之间以用于对经过所述第一电镀池(10)处理后的所述基膜(30)进行导电，所述第二电镀池(40)用于对经过所述导电组件处理之后的所述基膜(30)进行电镀；

所述电镀设备还包括第二导电辊(50)，所述第二导电辊(50)包括第二绝缘段(52)和位于所述第二绝缘段(52)两端的第二导电段(51)，所述第二绝缘段(52)和所述第二导电段(51)均沿所述第二导电辊(50)的轴线方向延伸；

所述第二导电辊(50)用于对经过所述第二电镀池(40)处理后的所述基膜(30)进行导电以使所述金属层(31)固定于所述基膜(30)上，且第二导电辊(50)轴线方向的长度不小于所述基膜(30)的宽度。

5.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，沿所述第一导电辊(20)轴线方向，所述第一导电段(21)的长度与所述第一导电辊(20)的长度的比值为1/3至1/2，所述第一绝缘段(22)的长度与所述第一导电辊(20)的长度的比值为1/2至2/3；和/或，

沿所述第二导电辊(50)轴线方向，所述第二导电段(51)的长度与所述第二导电辊(50)的长度的比值为1/2至2/3，所述第二绝缘段(52)的长度与所述第一导电辊(20)的长度的比值为1/3至1/2。

6.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，所述第一导电段(21)和/或所述第二导电段(51)包括铜辊、钢辊、导电硅胶辊三种中的一种；

所述第一绝缘段(22)和/或所述第二绝缘段(52)包括绝缘橡胶辊、聚乙烯胶辊、聚丙烯胶辊三种中的一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括至少一个张紧辊(60)，所述张紧辊(60)用于与所述基膜(30)接触并对所述基膜(30)施加张紧力。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀池包括：

电镀槽，所述电镀槽内设置有电解液；

钛蓝机构(11)，所述钛蓝机构(11)为两个，两个所述钛蓝机构(11)设置在所述电镀槽处，并可沿所述电镀槽的高度方向运动，且两个所述钛蓝机构(11)之间具有供所述基膜(30)穿过的间隙。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括第一积液辊(12)和第二积液辊(13)，所述第一积液辊(12)设置于所述电镀池的输入端，所述第二积液辊(13)设置于所述电镀池的输出端。

10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，所述第一积液辊(12)和所述第二积液辊(13)包括并排设置的两个辊体，两个所述辊体用于从所述基膜(30)的两侧对所述基膜(30)进行挤压。