CN220649560U - 传感器壳体、传感器及电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种传感器壳体、传感器及电器，涉及家用电器技术领域。本实用新型提供的传感器壳体，包括：壳体本体和安装组件，安装组件包括卡接件；卡接件设置于壳体本体的侧壁，并在卡接件上设置有拆卸部，卡接件用于卡接于内胆上的安装口，且拆卸部用于伸出内胆的外侧。本实用新型提供的传感器壳体、传感器及电器解决了需要拆卸传感器进行维护时，需要操作者旋动传感器盖或传感器座，拆卸不方便，导致维护麻烦的问题。

Description

传感器壳体、传感器及电器

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其是涉及一种传感器壳体、传感器及电器。

背景技术

目前许多家用电器安装有温湿度传感器，利用传感器识别环境中的湿度和温度，从而执行特定的程序。

现有的温湿度传感器一般在传感器盖和传感器座上设有螺纹，将传感器芯片放置于传感器座后，从内胆后板后部穿入，再将传感器盖从内胆后板前部与传感器座螺纹固定，完成安装。当需要拆卸传感器进行维护时，需要操作者旋动传感器盖或传感器座，拆卸不方便，导致维护麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器壳体、传感器及电器，以缓解现有技术中存在的需要拆卸传感器进行维护时，需要操作者旋动传感器盖或传感器座，拆卸不方便，导致维护麻烦的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案在于：

本实用新型提供的传感器壳体，包括：壳体本体和安装组件，安装组件包括卡接件；

卡接件设置于壳体本体的侧壁，并在卡接件上设置有拆卸部，卡接件用于卡接于内胆上的安装口，且拆卸部用于伸出内胆的外侧。

作为进一步的技术方案，卡接件设置为弹性卡条，壳体本体具有伸出于内胆的外置端；

弹性卡条的第一端连接于壳体本体的侧壁，第二端向靠近外置端的方向延伸，拆卸部连接于弹性卡条的第二端。

作为进一步的技术方案，拆卸部的第一端与卡接件的第二端连接，拆卸部的第二端向靠近外置端的方向延伸。

作为进一步的技术方案，拆卸部背离壳体本体侧壁的端面设置为弧形面，并向背离壳体本体侧壁的方向凹陷。

作为进一步的技术方案，传感器壳体还包括限位组件，限位组件对应卡接件设置于壳体本体，并与卡接件之间形成限位空间。

作为进一步的技术方案，限位组件包括至少一个限位板，限位板固定设置于壳体本体的侧壁，卡接件靠近拆卸部的一端设置有限位面，限位面与限位板配合形成限位空间。

作为进一步的技术方案，壳体本体包括顶盖、底壳，顶盖盖设于底壳，卡接件设置于底壳的外侧壁；

顶盖和/或底壳上间隔设置有多个透气孔。

作为进一步的技术方案，底壳的开口端设置有第一连接结构，顶盖对应设置有第二连接结构，第一连接结构和第二连接结构卡接。

本实用新型提供的传感器，包括电路板和传感器壳体，电路板设置于传感器壳体内。

本实用新型提供的电器，包括内胆和传感器，内胆的侧壁上设置有安装口，传感器卡接于安装口。

与现有技术相比，本实用新型提供的传感器壳体、传感器及电器，具有的技术优势为：

本实用新型提供的传感器壳体，包括：壳体本体和安装组件，安装组件包括卡接件；卡接件设置于壳体本体的侧壁，并在卡接件上设置有拆卸部，卡接件用于卡接于内胆上的安装口，且拆卸部用于伸出内胆的外侧。当需要将传感器壳体安装于内胆时，按住拆卸部，使卡接件被压缩，然后将整个传感器壳体放置于安装口，之后松开拆卸部，使得卡接件卡接于安装口，完成安装。当需要对传感器进行维护时，按住拆卸部，使卡接件被压缩，就可以将传感器壳体从内胆上拆卸下来。由于卡接件上设置有拆卸部，且当卡接件卡接于安装口后，拆卸部伸出于内胆的外侧，因此当需要对传感器进行维护时，通过按压拆卸部就可以将传感器壳体从内胆上拆卸下来，从而降低维护难度。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的传感器实施例一的爆炸图；

图2为本实用新型实施例提供的传感器实施例二的爆炸图；

图3为本实用新型实施例提供的传感器的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例提供的传感器的结构示意图二。

图标：100-壳体本体；110-顶盖；111-第二对接结构；112-第二定位件；120-底壳；121-第一对接结构；122-第一定位件；130-电路板；140-透气孔；

200-安装组件；210-卡接件；220-拆卸部；

300-限位组件；

400-安装口。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步的定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

本实施例提供的传感器壳体，包括：壳体本体100和安装组件200，安装组件200包括卡接件210；

卡接件210设置于壳体本体100的侧壁，并在卡接件210上设置有拆卸部220，卡接件210用于卡接于内胆上的安装口400，且拆卸部220用于伸出内胆的外侧。

具体的结合图1到图4所示，在壳体本体100上可以设置一个卡接件210，也可以设置多个卡接件210，每个卡接件210上均对应设置有卡接部。具体的设置数量可根据具体情况增减，能达到通过按压拆卸部220，方便从安装口400将传感器壳体拆卸的技术效果即可。本实施例中，壳体本体100上设置两个卡接件210，且两个卡接件210设置于壳体本体100相对的两个侧壁上。当需要将传感器壳体安装于内胆时，同时按压两个拆卸部220，使卡接件210被压缩，然后将整个传感器壳体放置于安装口400，之后松开拆卸部220，使得卡接件210卡接于安装口400，完成安装。当需要对传感器进行维护时，同时按压两个拆卸部220，使卡接件210被压缩，就可以将传感器壳体从内胆上拆卸下来。由于卡接件210上设置有拆卸部220，且当卡接件210卡接于安装口400后，拆卸部220伸出于内胆的外侧，因此当需要对传感器进行维护时，通过按压拆卸部220就可以将传感器壳体从内胆上拆卸下来，从而降低维护难度。

本实施例提供的传感器，包括电路板130和传感器壳体，电路板130设置于传感器壳体内。

具体的结合图1个图2所示，传感器壳体内设置有安装电路板130的安装卡槽，电路板130安装于安装卡槽内；安装卡槽的底部对应电路板130设置有避让部，避免电路板130的焊脚与安装卡槽产生干涉，保证电路板130的使用效果。由于电路板130设置于传感器壳体内，当传感器壳体卡接于内胆时，电路板130位于内胆内部，用于感应内胆中的温湿度变化。且由于卡接件210上设置有拆卸部220，安装或者拆卸时单人就可以操作，从而可以降低安装和拆卸的难度，进而减少时间成本和人工成本。

本实施例可选的技术方案中，卡接件210设置为弹性卡条，壳体本体100具有伸出于内胆的外置端；

弹性卡条的第一端连接于壳体本体100的侧壁，第二端向靠近外置端的方向延伸，拆卸部220连接于弹性卡条的第二端。

具体的结合图1到图4所示，卡接件210可以设置为弹簧、弹性卡条等，本实施例中，卡接件210设置为弹性卡条。在传感器壳体卡接于安装口400的过程中，通过按压拆卸部220，弹性卡条就可以被压缩，方便安装。当传感器壳体卡接于安装口400后，松开拆卸部220，弹性卡条恢复原状，弹性卡条和拆卸部220的连接处与安装口400抵接。当需要进行维护时，按压拆卸部220，弹性卡条再次被压缩，使得传感器与安装口400脱离，就可以实现拆卸，进一步降低拆卸难度，提升维护时的便利性。

本实施例可选的技术方案中，拆卸部220的第一端与卡接件210的第二端连接，拆卸部220的第二端向靠近外置端的方向延伸。

具体的结合图1到图4所示，如此设置，当需要拆卸传感器时，从内胆外侧按压拆卸部220就可以完成拆卸工作，而无需操作者把手伸进内胆中进行拆卸，从而进一步降低操作难度，提升操作时的安全性。

本实施例可选的技术方案中，拆卸部220背离壳体本体100侧壁的端面设置为弧形面，并向背离壳体本体100侧壁的方向凹陷。

具体的结合图1到图4所示，如此设置，保证传感器壳体卡接于安装口400之后的卡接稳定性的同时，从安装口400拆卸传感器壳体试，节省拆卸力气，进一步降低维护难度。

本实施例可选的技术方案中，传感器壳体还包括限位组件300，限位组件300对应卡接件210设置于壳体本体100，并与卡接件210之间形成限位空间。

具体的结合图1到图4所示，如此设置，使得限位组件300与卡接件210之间形成限位空间，当传感器壳体卡接于安装口400时，限位空间限制传感器壳体的相对位置，避免传感器壳体穿线窜位等情况，从而避免传感器壳体掉落到内胆里面。

本实施例可选的技术方案中，限位组件300包括至少一个限位板，限位板固定设置于壳体本体100的侧壁，卡接件210靠近拆卸部220的一端设置有限位面，限位面与限位板配合形成限位空间。

具体的结合图1到图4所示，限位板可以设置一个，也可以设置多个，具体的设置数量可根据具体情况适当增减，能达到与限位面配合形成限位空间的技术目的即可。本实施例中，限位板设置有两个，在第一种实施例中，两个限位板分别设置于壳体本体100的顶壁和底壁，如图1所示；第二种实施例中，两个限位板分别设置于壳体本体100的两个侧壁，如图2所示。如此设置，使得限位面与限位板配合形成限位空间，在传感器壳体卡接于安装口400时，限位空间限制传感器壳体的相对位置，从而避免传感器壳体掉落到内胆里面。

本实施例可选的技术方案中，壳体本体100包括顶盖110、底壳120，顶盖110盖设于底壳120，卡接件210设置于底壳120的外侧壁。

具体的结合图1到图4所示，如此设置，方便将电路板130设置于传感器壳体内，从而保证传感器的使用效果。另外，由于卡接件210设置于底壳120的外侧壁，顶盖110的侧壁对应设置有避让件，保证卡接件210自身轻度的同时，提升顶盖110和底壳120的连接稳定性。

本实施例可选的技术方案中，顶盖110和/或底壳120上间隔设置有多个透气孔140。

具体的结合图1到图4所示，可以只在顶盖110上间隔设置多个透气孔140，也可以只在底壳120上间隔设置有多个透气孔140，或者在顶盖110和底壳120上均间隔设置有多个透气孔140，具体的设置方式根据具体情况选择，能达到方便电路板130及时准确的感应外部环境的技术目的即可。本实施例中，多个透气孔140均匀间隔设置于顶盖110上。

本实施例可选的技术方案中，底壳120的开口端设置有第一连接结构，顶盖110对应设置有第二连接结构，第一连接结构和第二连接结构卡接。

具体的结合图1和图2所示，第一连接结构包括第一对接结构121和第一定位件122，第二连接结构包括第二对接结构111和第二定位件112。第一对接结构121设置于底壳120的开口端，第一定位件122设置于第一对接结构121，第二对接结构111对应第一对接结构121设置于顶盖110，第二定位件112对应第一定位件122设置于第二连接结构，且当第一对接结构121与第二连接结构卡接后，第一定位件122插接于第二定位件112。在组装过程中，第一定位件122与第二定位件112配合，起引导安装的作用，从而降低组装难度，第一对接结构121与第二连接结构配合起连接作用，保证传感器自身的强度。且当第一对接结构121与第二连接结构卡接后，采用超声波焊接的方式，将第一对接结构121与第二连接结构进行焊接，进一步体征传感器自身的强度。

本实施例提供的电器，包括内胆和传感器，内胆的侧壁上设置有安装口400，传感器卡接于安装口400。

具体的结合图3和图4所示，安装口400的截面形状与传感器的截面形状对应设置，当传感器壳体卡接于安装口400之后，卡接件210抵接于内胆的内侧壁，限位组件300抵接于内胆的外侧壁，保证传感器安装稳定性的同时，避免安装口400与传感器之间出现间隙。从而保证电器的使用效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种传感器壳体，其特征在于，包括：壳体本体(100)和安装组件(200)，所述安装组件(200)包括卡接件(210)；

所述卡接件(210)设置于所述壳体本体(100)的侧壁，并在所述卡接件(210)上设置有拆卸部(220)，所述卡接件(210)用于卡接于内胆上的安装口(400)，且所述拆卸部(220)用于伸出所述内胆的外侧；

所述拆卸部(220)用于安装或拆卸所述传感器壳体。

2.根据权利要求1所述的传感器壳体，其特征在于，所述卡接件(210)设置为弹性卡条，所述壳体本体(100)具有伸出于所述内胆的外置端；

所述弹性卡条的第一端连接于所述壳体本体(100)的侧壁，第二端向靠近所述外置端的方向延伸，所述拆卸部(220)连接于所述弹性卡条的第二端。

3.根据权利要求2所述的传感器壳体，其特征在于，所述拆卸部(220)的第一端与所述卡接件(210)的第二端连接，所述拆卸部(220)的第二端向靠近所述外置端的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的传感器壳体，其特征在于，所述拆卸部(220)背离所述壳体本体(100)侧壁的端面设置为弧形面，并向背离所述壳体本体(100)侧壁的方向凹陷。

5.根据权利要求1-4任一项所述的传感器壳体，其特征在于，所述传感器壳体还包括限位组件(300)，所述限位组件(300)对应所述卡接件(210)设置于所述壳体本体(100)，并与所述卡接件(210)之间形成限位空间。

6.根据权利要求5所述的传感器壳体，其特征在于，所述限位组件(300)包括至少一个限位板，所述限位板固定设置于所述壳体本体(100)的侧壁，所述卡接件(210)靠近所述拆卸部(220)的一端设置有限位面，所述限位面与所述限位板配合形成所述限位空间。

7.根据权利要求1所述的传感器壳体，其特征在于，所述壳体本体(100)包括顶盖(110)、底壳(120)，所述顶盖(110)盖设于所述底壳(120)，所述卡接件(210)设置于所述底壳(120)的外侧壁；

所述顶盖(110)和/或所述底壳(120)上间隔设置有多个透气孔(140)。

8.根据权利要求7所述的传感器壳体，其特征在于，所述底壳(120)的开口端设置有第一连接结构，所述顶盖(110)对应设置有第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构卡接。

9.一种传感器，其特征在于，包括电路板(130)和权利要求1-8任一项所述的传感器壳体，所述电路板(130)设置于所述传感器壳体内。

10.一种电器，其特征在于，包括内胆和权利要求9所述的传感器，所述内胆的侧壁上设置有安装口(400)，所述传感器卡接于所述安装口(400)。