CN220648784U - 一种电子元器件封装的快速冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件封装冷却领域，公开了一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体，所述罩体的内部固定连接有冷凝板，所述冷凝板的输入端固定连接有输送管，所述输送管的一端固定连接有泵体，所述泵体的一端固定连接有水箱，所述冷凝板的输出端固定连接有输出管，所述输出管的一端固定连接在水箱的内部，所述冷凝板的下表面设置有滤网，所述滤网固定连接在罩体的内部，所述罩体的上表面固定连接有顶板。本实用新型中，启动泵体，泵体将水箱内的水注入冷凝板内，冷凝板对水箱内的水进行制冷，而后启动抽气泵，抽气泵将罩体内的热空气抽出，启动风扇，风扇将冷气吹下，通过这种设计达到了快速制冷的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件封装冷却领域，尤其涉及一种电子元器件封装的快速冷却装置。
背景技术
在对电子元件生产封装冷却时，需要使用到冷却装置，现有的冷却装置，大多是需要人工来对电子元器件进行搬运，且大多是依靠风冷来进行冷却，风冷在天气炎热时，冷却效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在冷却效果不佳，需要人工搬运的缺点，而提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体，所述罩体的内部固定连接有冷凝板，所述冷凝板的输入端固定连接有输送管，所述输送管的一端固定连接有泵体，所述泵体的一端固定连接有水箱，所述冷凝板的输出端固定连接有输出管，所述输出管的一端固定连接在水箱的内部，所述冷凝板的下表面设置有滤网，所述滤网固定连接在罩体的内部，所述罩体的上表面固定连接有顶板，所述顶板的上表面两侧固定连接有风扇，所述顶板的上表面中心处固定连接有抽气泵。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述罩体的两端固定连接有升降板。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述升降板的内部连接有螺纹杆、限位杆。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述螺纹杆的一端固定连接有电机。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述螺纹杆、限位杆的外壁设置有壳体。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述壳体的下表面固定连接有支架。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述支架的内部固定连接有传送带。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述电机固定连接在支架的上表面，所述限位杆的一端固定连接在支架的上表面，所述限位杆的另一端固定连接在壳体的内部下表面。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，启动泵体，泵体将水箱内的水注入冷凝板内，冷凝板对水箱内的水进行制冷，而后启动抽气泵，抽气泵将罩体内的热空气抽出，启动风扇，风扇将冷气吹下，通过这种设计达到了快速制冷的效果。
2、本实用新型中，启动电机，电机带动螺纹杆进行转动，螺纹杆在转动的过程中带动升降板进行升降，升降板带动罩体进行升降，通过这种设计达到了自动对电子元器件进行冷却的效果，通过传送带的设计，达到了方便自动运输电子元器件的效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置的主视图；
图2为本实用新型提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置的立体结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置的拆分图。
图例说明：
1、罩体；2、冷凝板；3、输送管；4、泵体；5、水箱；6、输出管；7、滤网；8、顶板；9、风扇；10、抽气泵；11、升降板；12、螺纹杆；13、电机；14、限位杆；15、壳体；16、支架；17、传送带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体1，罩体1的内部固定连接有冷凝板2，冷凝板2的输入端固定连接有输送管3，输送管3的一端固定连接有泵体4，泵体4的一端固定连接有水箱5，冷凝板2的输出端固定连接有输出管6，输出管6的一端固定连接在水箱5的内部，冷凝板2的下表面设置有滤网7，滤网7固定连接在罩体1的内部，罩体1的上表面固定连接有顶板8，顶板8的上表面两侧固定连接有风扇9，顶板8的上表面中心处固定连接有抽气泵10，启动泵体4，泵体4将水箱5内的水注入冷凝板2内，冷凝板2对水箱5内的水进行制冷，而后启动抽气泵10，抽气泵10将罩体1内的热空气抽出，启动风扇9，风扇9将冷气吹下，通过这种设计达到了快速制冷的效果。
罩体1的两端固定连接有升降板11，升降板11的内部连接有螺纹杆12、限位杆14，升降板11的内部连接有螺纹杆12、限位杆14，螺纹杆12的一端固定连接有电机13，启动电机13，电机13带动螺纹杆12进行转动，螺纹杆12在转动的过程中带动升降板11进行升降，升降板11带动罩体1进行升降，通过这种设计达到了自动对电子元器件进行冷却的效果，螺纹杆12、限位杆14的外壁设置有壳体15，通过这种设计达到了保护电机13的效果，螺纹杆12、限位杆14的外壁设置有壳体15，螺纹杆12、限位杆14的外壁设置有壳，电机13固定连接在支架16的上表面，限位杆14的一端固定连接在支架16的上表面，限位杆14的另一端固定连接在壳体15的内部下表面。
工作原理：当需要使用本装置时，首先将电子元器件放置在传送带17上，传送带17将电子元器件输送到罩体1下方，而后启动电机13带动螺纹杆12进行转动，螺纹杆12在转动的过程中带动升降板11进行升降，升降板11带动罩体1进行升降，罩体1将电子元器件罩住，而后启动抽气泵10，抽气泵10将罩体1内的热空气抽出，泵体4将水箱5内的水注入冷凝板2内，冷凝板2对水箱5内的水进行制冷，启动风扇9，风扇9将冷气吹下，冷气对电子元器件进行冷却，此时即完成本装置的使用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体（1），其特征在于：所述罩体（1）的内部固定连接有冷凝板（2），所述冷凝板（2）的输入端固定连接有输送管（3），所述输送管（3）的一端固定连接有泵体（4），所述泵体（4）的一端固定连接有水箱（5），所述冷凝板（2）的输出端固定连接有输出管（6），所述输出管（6）的一端固定连接在水箱（5）的内部，所述冷凝板（2）的下表面设置有滤网（7），所述滤网（7）固定连接在罩体（1）的内部，所述罩体（1）的上表面固定连接有顶板（8），所述顶板（8）的上表面两侧固定连接有风扇（9），所述顶板（8）的上表面中心处固定连接有抽气泵（10）。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述罩体（1）的两端固定连接有升降板（11）。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述升降板（11）的内部连接有螺纹杆（12）、限位杆（14）。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述螺纹杆（12）的一端固定连接有电机（13）。
5.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述螺纹杆（12）、限位杆（14）的外壁设置有壳体（15）。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述壳体（15）的下表面固定连接有支架（16）。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述支架（16）的内部固定连接有传送带（17）。
8.根据权利要求4所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述电机（13）固定连接在支架（16）的上表面，所述限位杆（14）的一端固定连接在支架（16）的上表面，所述限位杆（14）的另一端固定连接在壳体（15）的内部下表面。
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