CN220636837U - 电子芯片焊接辅助工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片焊接辅助工装，包括：基础底座、固定支撑块、移动支撑块、底部支撑座以及抬高机构；基础底座开设有安放槽，安放槽内安装电子芯片，安放槽内壁与电子芯片边缘紧贴；在安放槽底部安装有能在Y方向上移动的底部支撑座，底部支撑座与基础底座之间安装有抬高机构，抬高机构用于定位底部支撑座的位置；在基础底座上安装有固定支撑块，固定支撑块位于安放槽一端，安放槽另一端旁安装有移动支撑块，移动支撑块能相对固定支撑块在X方向上运动。该电子芯片焊接辅助工装解决现有技术中因焊接的时候电子元件插脚仅仅是插接在电路板上而导致焊接时容易出现电子元件跌落的问题。

Description

电子芯片焊接辅助工装

技术领域

本实用新型涉及电子芯片加工领域，具体涉及一种电子芯片焊接辅助工装。

背景技术

电子芯片焊接的时候，一般是一手拿电路板，一手保持电子元件位于电路板上，保证电子元件安装到指定位置，电子元件的插脚穿过电路板，电子元件在电路板的正面上，插脚在电路板的背面上，为了方便焊接，因此需要电子芯片焊接辅助工装。

中国专利公开了一种申请号为：CN202020604806.2的加工电子芯片的手工锡焊工装，该工电子芯片的手工锡焊工装，包括与外接工作台固定连接的基板，在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体，该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体的异形安装槽，在所述异形安装槽的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面，并在该异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽。

上述加工电子芯片的手工锡焊工装虽然能够辅助定位电路板(也就是基板)，但是该加工电子芯片的手工锡焊工装仍然存在的缺点为：由于焊锡的时候电路板背面朝上，而电路板正面朝向安装槽内底壁，焊锡的时候没有力量对电路板正面的电子元件进行定位，虽然插脚与电路板之间有一定摩擦力，该摩擦力一定程度上能够定位电子元件在电路板上，但是极有可能在焊接的时候触碰插脚力度过大而导致电子元件跌落在安装槽内，无法焊接定位在电路板上，导致焊接效率降低的情况发生。

实用新型内容

本实用新型要提供一种电子芯片焊接辅助工装，解决现有技术中因焊接的时候电子元件插脚仅仅是插接在电路板上而导致焊接时容易出现电子元件跌落的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

本实用新型公开了一种电子芯片焊接辅助工装，包括：基础底座、固定支撑块、移动支撑块、底部支撑座以及抬高机构；基础底座开设有安放槽，安放槽内安装电子芯片，安放槽内壁与电子芯片边缘紧贴；在安放槽底部安装有能在Y方向上移动的底部支撑座，底部支撑座与基础底座之间安装有抬高机构，抬高机构用于定位底部支撑座的位置；在基础底座上安装有固定支撑块，固定支撑块位于安放槽一端，安放槽另一端旁安装有移动支撑块，移动支撑块能相对固定支撑块在X方向上运动，固定支撑块和移动支撑块均为L型结构，固定支撑块和移动支撑块均用于与底部支撑座配合夹紧电子芯片，移动支撑块能移动到远离安放槽的位置，移动支撑座靠抬高机构定位在位于安放槽上方的位置。

优选的是，底部支撑座包括：支撑座体、安装块以及垫块，支撑座体位于安放槽内，支撑座体靠近移动支撑块的一侧延伸形成安装块，安装块位于基座底座内，支撑座体顶面安装有垫块，垫块开设有电子芯片上电子元件匹配的容纳槽，垫块采用弹性材料制成。

优选的是，基础底座顶面凹陷形成缺口，缺口与安放槽连通，缺口供手指尖伸入。

优选的是，抬高机构包括：螺杆、推动部以及抬高部，螺杆位于Y方向上，螺杆与基础底座螺纹连接，螺杆上安装有推动部和抬高部，推动部用于当垫块紧贴电子芯片，抬高部用于带动安装块升高。

优选的是，推动部位于圆锥台结构，推动部小端位于推动部大端上方，推动部的圆锥面与移动支撑块相切。

优选的是，螺杆底端连接有第一垫环、第二垫环和第三垫环，第二垫环和第三垫环分别位于推动部两端，第一垫环为抬高部，第一垫环和第二垫环分别位于底部支撑座两侧，螺杆穿过底部支撑座，第二垫环位于第一垫环与第三垫环之间。

优选的是，第一垫环、第二垫环以及第三垫环均与螺杆螺纹连接。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

本申请中，首先，设置了固定支撑块和移动支撑块，实现了从上方支撑电子芯片，电子芯片背面朝上，同时设置了底部支撑座从下方支撑电子芯片，实现了当电子元件的引脚插在电子芯片的电路板上后，马上将有电子元件的正面与底部支撑座接触，仅有插脚的背面朝上，底部支撑座有定位电子元件在电路板上的作用，也支撑力度好，当焊接的时候有力量推动插脚的时候，电子元件仍然不会与电路板脱离，从而保证了焊接的时候电子元件不会从电路板上脱落，保证了焊接质量。然后，由于固定支撑块和移动支撑块从上方支撑电子芯片边缘，那么放置的时候难免会有阻挡，因此设置了移动支撑块能够移动，也就是能移动到与安放槽偏离的位置，方便安装电子芯片。再后，设置了抬高机构，实现了定位底部支撑座在支撑电子芯片的位置，保证底部支撑座能够稳定在某个位置。最后，设置了抬高机构同时具有定位移动支撑块的效果，从而保证移动支撑块能够保持从上方支撑电子芯片的效果，保证了电子芯片安装后的稳定性，保证了后续焊接质量。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为电子芯片焊接辅助工装的结构示意图。

图2为图1中基础底座拆卸后的结构示意图。

附图标记：基础底座1、安放槽10、缺口11、固定支撑块2、移动支撑块3、底部支撑座4、支撑座体41、安装块42、垫块43、抬高机构5、螺杆51、推动部52、第三垫环53。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与作用更加清楚及易于了解，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步阐述：

如图1以及图2所示，本实用新型公开了一种电子芯片焊接辅助工装，包括：基础底座1、固定支撑块2、移动支撑块3、底部支撑座4以及抬高机构5；基础底座1开设有安放槽10，安放槽10内安装电子芯片，安放槽10内壁与电子芯片边缘紧贴；在安放槽10底部安装有能在Y方向上移动的底部支撑座4，底部支撑座4与基础底座1之间安装有抬高机构5，抬高机构5用于定位底部支撑座4的位置；在基础底座1上安装有固定支撑块2，固定支撑块2位于安放槽10一端，安放槽10另一端旁安装有移动支撑块3，移动支撑块3能相对固定支撑块2在X方向上运动，固定支撑块2和移动支撑块3均为L型结构，固定支撑块2和移动支撑块3均用于与底部支撑座4配合夹紧电子芯片，移动支撑块3能移动到远离安放槽10的位置，移动支撑座靠抬高机构5定位在位于安放槽10上方的位置。

底部支撑座4包括：支撑座体41、安装块42以及垫块43，支撑座体41位于安放槽10内，支撑座体41靠近移动支撑块3的一侧延伸形成安装块42，安装块42位于基座底座内，支撑座体41顶面安装有垫块43，垫块43开设有电子芯片上电子元件匹配的容纳槽，垫块43采用弹性材料制成。支撑座体41为正底部支撑座4的基础，垫块43可以是海绵等弹性材料制成，这样保证支撑的时候不会压伤电子元件，安装块42则为与抬高机构5之间的连接奠定了基础。

基础底座1顶面凹陷形成缺口11，缺口11与安放槽10连通，缺口11供手指尖伸入。方便将电子芯片从安放槽10内拿出。

抬高机构5包括：螺杆51、推动部52以及抬高部(图中未示)，螺杆51位于Y方向上，螺杆51与基础底座1螺纹连接，螺杆51上安装有推动部52和抬高部，推动部52用于当垫块43紧贴电子芯片，抬高部用于带动安装块42升高。螺杆51与安装块42没有接触，这样螺杆51能够自由旋转，螺杆51升降，可以带动推动部52和抬高部一起升降，保证底部支撑座4能够被一起升降，同时也保证推动部52能够作用在移动支撑块3上。

推动部52位于圆锥台结构，推动部52小端位于推动部52大端上方，推动部52的圆锥面与移动支撑块3相切。推动部52的此形状设计，使得推动部52能够相对移动支撑块3旋转顺畅，也能实现当推动部52升高后，推动部52推动移动支撑块3在位于安放槽10上方的位置。

螺杆51底端连接有第一垫环、第二垫环和第三垫环53，第二垫环和第三垫环53分别位于推动部52两端，第一垫环为抬高部，第一垫环和第二垫环分别位于底部支撑座4两侧，螺杆51穿过底部支撑座4，第二垫环位于第一垫环与第三垫环53之间。

第一垫环、第二垫环以及第三垫环53均与螺杆51螺纹连接。实现了第一垫环和第二垫环夹紧安装块42，第二垫环与第三垫环53夹紧推动部52，这样就实现了可拆卸地安装在螺杆51上，方便了螺杆51上安装抬高部和推动部52。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，包括：基础底座(1)、固定支撑块(2)、移动支撑块(3)、底部支撑座(4)以及抬高机构(5)；

基础底座(1)开设有安放槽(10)，安放槽(10)内安装电子芯片，安放槽(10)内壁与电子芯片边缘紧贴；

在安放槽(10)底部安装有能在Y方向上移动的底部支撑座(4)，底部支撑座(4)与基础底座(1)之间安装有抬高机构(5)，抬高机构(5)用于定位底部支撑座(4)的位置；

在基础底座(1)上安装有固定支撑块(2)，固定支撑块(2)位于安放槽(10)一端，安放槽(10)另一端旁安装有移动支撑块(3)，移动支撑块(3)能相对固定支撑块(2)在X方向上运动，固定支撑块(2)和移动支撑块(3)均为L型结构，固定支撑块(2)和移动支撑块(3)均用于与底部支撑座(4)配合夹紧电子芯片，移动支撑块(3)能移动到远离安放槽(10)的位置，移动支撑座靠抬高机构(5)定位在位于安放槽(10)上方的位置。

2.根据权利要求1所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，底部支撑座(4)包括：支撑座体(41)、安装块(42)以及垫块(43)，支撑座体(41)位于安放槽(10)内，支撑座体(41)靠近移动支撑块(3)的一侧延伸形成安装块(42)，安装块(42)位于基座底座内，支撑座体(41)顶面安装有垫块(43)，垫块(43)开设有电子芯片上电子元件匹配的容纳槽，垫块(43)采用弹性材料制成。

3.根据权利要求2所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，基础底座(1)顶面凹陷形成缺口(11)，缺口(11)与安放槽(10)连通，缺口(11)供手指尖伸入。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，抬高机构(5)包括：螺杆(51)、推动部(52)以及抬高部，螺杆(51)位于Y方向上，螺杆(51)与基础底座(1)螺纹连接，螺杆(51)上安装有推动部(52)和抬高部，推动部(52)用于当垫块(43)紧贴电子芯片，抬高部用于带动安装块(42)升高。

5.根据权利要求4所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，推动部(52)位于圆锥台结构，推动部(52)小端位于推动部(52)大端上方，推动部(52)的圆锥面与移动支撑块(3)相切。

6.根据权利要求5所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，螺杆(51)底端连接有第一垫环、第二垫环和第三垫环(53)，第二垫环和第三垫环(53)分别位于推动部(52)两端，第一垫环为抬高部，第一垫环和第二垫环分别位于底部支撑座(4)两侧，螺杆(51)穿过底部支撑座(4)，第二垫环位于第一垫环与第三垫环(53)之间。

7.根据权利要求6所述的电子芯片焊接辅助工装，其特征在于，第一垫环、第二垫环以及第三垫环(53)均与螺杆(51)螺纹连接。