CN220625367U - 一种温湿度传感器壳体及传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种温湿度传感器壳体及传感器，涉及传感设备领域，技术方案为，包括第一半部，内部开设有用于放置传感器电路板的空腔，且第一半部一侧形成开放口；第二半部，设置在第一半部的开放口一侧，且第二半部可与第一半部扣合成盒体，第二半部上开设有作为感应口的通孔；连接件，成对称状设置在第一半部和第二半部扣合成的盒体外侧，连接件上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。本实用新型的有益效果是，本方案采用了两个半部扣合为盒体作为传感器外壳的结构形式，便于内部传感器电路板的安装，简单的组装方式可以提高传感器的生产效率。此外，本方案采用连接件这一结构体，在安装传感器时，采用插接的方式便可完成组装。

Description

一种温湿度传感器壳体及传感器

技术领域

本实用新型涉及传感设备领域，具体为一种温湿度传感器壳体及传感器。

背景技术

温湿度传感器作为一种比较普遍常见的传感器类型，应用场合十分宽广。该类传感器需要确保其感应部可以和需要传感的空间接触。如应用于消毒柜的温湿度传感器，需要对柜体内部空间的温度和湿度做出反馈，那么传感器的感应部分则要置于消毒柜的内部空间中才可得到需要的传感结果。因此，在传感器设计制造时，需要考虑其安装的便捷程度问题。如果其安装方式对于外部结构要求过高，则会直接影响到相关设备厂方的设计制作难度。依然以消毒柜用的温湿度传感器为例，如果传感器的安装方式较为特殊，无疑会增加消毒柜的柜体生产难度及成本。因此，为了匹配适应各式各样差异化安装位置或需求，需要传感器的外壳具有安装便捷且稳固的特性。

实用新型内容

针对现有技术的不足之一，本实用新型提供了一种温湿度传感器壳体及传感器，解决传感器的安装简化问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温湿度传感器壳体，包括：

第一半部，内部开设有用于放置传感器电路板的空腔，且第一半部一侧形成开放口；

第二半部，设置在所述第一半部的开放口一侧，且第二半部可与所述第一半部扣合成盒体，第二半部上开设有作为感应口的通孔；

连接件，成对称状设置在所述第一半部和第二半部扣合成的盒体外侧；以第一半部和第二半部扣合的盒体使用状态下靠近传感器对应安装空间的一端为前端，另一端为后端；连接件成翼状朝向后端倾斜设置，连接件上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。

优选为，所述第一半部和第二半部的后端连接处均设置有若干凹口，当第一半部和第二半部扣合后，第一半部和第二半部所述凹口对接成为穿线孔。

优选为，所述感应口由若干贯通孔阵列形成。

优选为，所述第一半部和第二半部扣合成的盒体为矩形体；

所述连接件一端与所述第一半部的侧壁固定连接，另一端朝向第一半部的后端，且远离第一半部侧壁的方向延伸；

所述卡接结构为设置在所述连接件朝向第一半部前端一侧的凸台。

优选为，所述连接件由弹性材质制成；

所述卡接结构朝向第一半部前端的一侧为倾斜的过渡面，卡接结构朝向第一半部后端的一侧面与连接件的主体成阶梯状结构。

优选为，所述连接件的后部外侧为圆弧面。

优选为，所述第一半部和第二半部长度方向的两侧边部开设有内凹的凹槽；还包括：

限位板，固定设置在所述凹槽内，且限位板位于连接件和第一半部连接处的后方。

优选为，所述第一半部还包括：

支撑板，包括有若干块，设置在所述第一半部的空腔内，用于支撑第一半部内的电路板。

优选为，所述第一半部包括：

插接板，沿所述第一半部的边部固定设置，插接板的外侧面和第一半部的外边缘之间留有间距；

所述第二半部包括：

插接槽，为设置在所述第二半部上的插槽，与所述插接板对应。

本实用新型还挺高提供一种温湿度传感器，包括温湿度传感电路板，所述温湿度传感电路板设置在前述的传感器壳体内。

与现有技术相比，具备以下有益效果：本方案采用了两个半部扣合为盒体作为传感器外壳的结构形式，便于内部传感器电路板的安装，将电路板放置于第一半部内部之后，只需扣合第二半部便可完成传感器的组装，简单的组装方式可以提高传感器的生产效率。此外，本方案采用连接件这一结构体，只需在传感器要使用的结构体安装位置处上开设对应盒体形状的安装口，在安装传感器时，采用插接的方式便可完成组装。这一方式既降低了传感器所需使用结构体的加工难度，又减少了传感器安装所需的时间。

附图说明

图1为本申请实施例的整体结构示意图一；

图2为本申请实施例的整体结构示意图二；

图3为本申请实施例的主视图；

图4为本申请实施例的第一半部结构示意图；

图5为本申请实施例的第二半部结构示意图；

图6为本申请实施例的爆炸示意图。

图中：

100、电路板；1、第一半部；11、支撑板；12、插接板；2、第二半部；21、感应口；22、插接槽；3、连接件；31、卡接结构；4、穿线孔；5、凹槽；6、限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本申请提供以下技术方案：

一种温湿度传感器壳体，包括可以扣合的第一半部1和第二半部2。第一半部1内部开设有用于放置传感器电路板的空腔，且第一半部1一侧形成开放口；如图4所示，第一半部1为一侧全开放的盒装结构。第二半部2设置在第一半部1的开放口一侧，第二半部2与第一半部1扣合成完整的矩形盒体，第二半部2上开设有作为感应口21的通孔。在第一半部1和第二半部2扣合成的盒体外侧成对称结构设置有连接件3；以本壳体使用状态下靠近传感器对应安装空间的一端为前端，另一端为后端，即前端为感应端，后端为出线端。连接件3成翼状结构朝向后端倾斜设置，连接件3上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。

本壳体使用时可以将温湿度传感用的电路板放置在第一半部1的空腔内，然后将第一半部1和第二半部2扣合，即可完成传感器的组装。而当需要将本装置制成的传感器安装于其所需要工作的结构上时。以消毒柜为例，只需在消毒柜的内箱体上开设对应第一半部1和第二半部2组成盒体大小的通孔，通孔以盒体的宽度方向的截面为参考，预留对应连接件3的卡接位置。将盒体插入至通孔内，然后利用连接件3卡在消毒柜内箱体的通孔处，即可完成安装，非常简单易用。

在上述实施例的基础上，参见图2、图4与图5，第一半部1和第二半部2的后端连接处均设置有若干凹口，当第一半部1和第二半部2扣合后，第一半部1和第二半部2凹口对接成为穿线孔4。穿线孔4用于穿过电路板上的电线。因为温湿度传感器的电线多为圆股线，所以穿线孔4可以为圆孔。根据实际生产中电路板上电线的数量，设置穿线孔4的数量，如果电路板上的电线为排线，则可以将穿线孔4制作成长条通槽。

在上述实施例的基础上，感应口21由若干贯通孔阵列形成。如图2所示，感应口21的每个贯通孔均为小矩形通孔，将矩形通孔排布起来，形成整个壳体预留给传感器电路板的感应口。以小通孔阵列的形式排列，一方面可以确保电路板上的感应端和外界环境有足够的接触。另一方面可以一定程度避免外界的杂物进入壳体内。而如果以大开放口作为感应口，还容易导致来自外界的磕碰损伤电路板。

在上述实施例的基础上，连接件3一端与第一半部1的侧壁固定连接，另一端朝向第一半部1的后端，且远离第一半部1侧壁的方向延伸；卡接结构31为设置在连接件3朝向第一半部1前端一侧的凸台。连接件3由弹性材质制成；卡接结构31朝向第一半部1前端的一侧为倾斜的过渡面，卡接结构31朝向第一半部1后端的一侧面与连接件3的主体成阶梯状结构。连接件3的后部外侧为圆弧面。如图3所示，本方案这一结构的连接件3可以借助其自身的弹性形变令卡接结构31穿过安装位置，以连接件3和卡接结构31之间的夹角位置卡主本壳体。而需要拆卸时，则用手捏住连接件3后部的圆弧处，令两侧连接件内收，便可拆下。

在上述实施例的基础上，第一半部1和第二半部2长度方向的两侧边部开设有内凹的凹槽5；在凹槽5内固定设置限位板6，且限位板6位于连接件3和第一半部1连接处的后方。对于本装置对应设备安装位置的安装孔设置，也可以采用其贴合凹槽5结构的造型，即整体为矩形，在矩形的四个角部分别有向内凸起的角状结构。以这种形式来进行安装，一方面可以起到导向的作用，另外一方面结合限位板6，可以跟好的卡主壳体结构。

在上述实施例的基础上，如图4所示，第一半部1的空腔内设置有若干支撑板11，通过支撑板11对第一半部1内的电路板进行支撑。

在上述实施例的基础上，参见图4和5，沿第一半部1的边部固定设置插接板12，插接板12的外侧面和第一半部1的外边缘之间留有间距；在第二半部2上对应插接板12设置插接槽22。在插接板12对应第一半部1的角部位置设置有插接杆，同样，在第二半部2上对应插接干设置插孔。通过本实施方案结构的结合。便于第一半部1和第二半部2更好的插接在一起。

在上述实施例的基础上，参见图6，本方案还提出一种温湿度传感器，包括可对温湿度进行传感反馈的电路板100，电路板设置在本传感器壳体内，其线束部分穿过穿线孔4，在线束部分的端部设置接线端子。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温湿度传感器壳体，其特征在于，包括：

第一半部(1)，内部开设有用于放置传感器电路板的空腔，且第一半部(1)一侧形成开放口；

第二半部(2)，设置在所述第一半部(1)的开放口一侧，且第二半部(2)可与所述第一半部(1)扣合成盒体，第二半部(2)上开设有作为感应口(21)的通孔；

连接件(3)，成对称状设置在所述第一半部(1)和第二半部(2)扣合成的盒体外侧；以第一半部(1)和第二半部(2)扣合的盒体使用状态下靠近传感器对应安装空间的一端为前端，另一端为后端；连接件(3)成翼状朝向后端倾斜设置，连接件(3)上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。

2.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述第一半部(1)和第二半部(2)的后端连接处均设置有若干凹口，当第一半部(1)和第二半部(2)扣合后，第一半部(1)和第二半部(2)所述凹口对接成为穿线孔(4)。

3.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述感应口(21)由若干贯通孔阵列形成。

4.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述第一半部(1)和第二半部(2)扣合成的盒体为矩形体；

所述连接件(3)一端与所述第一半部(1)的侧壁固定连接，另一端朝向第一半部(1)的后端，且远离第一半部(1)侧壁的方向延伸；

所述卡接结构(31)为设置在所述连接件(3)朝向第一半部(1)前端一侧的凸台。

5.如权利要求4所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述连接件(3)由弹性材质制成；

所述卡接结构(31)朝向第一半部(1)前端的一侧为倾斜的过渡面，卡接结构(31)朝向第一半部(1)后端的一侧面与连接件(3)的主体成阶梯状结构。

6.如权利要求5所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述连接件(3)的后部外侧为圆弧面。

7.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述第一半部(1)和第二半部(2)长度方向的两侧边部开设有内凹的凹槽(5)；还包括：

限位板(6)，固定设置在所述凹槽(5)内，且限位板(6)位于连接件(3)和第一半部(1)连接处的后方。

8.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述第一半部(1)还包括：

支撑板(11)，包括有若干块，设置在所述第一半部(1)的空腔内，用于支撑第一半部(1)内的电路板。

9.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体，其特征在于，所述第一半部(1)包括：

插接板(12)，沿所述第一半部(1)的边部固定设置，插接板(12)的外侧面和第一半部(1)的外边缘之间留有间距；

所述第二半部(2)包括：

插接槽(22)，为设置在所述第二半部(2)上的插槽，与所述插接板(12)对应。

10.一种温湿度传感器，其特征在于，包括可对温湿度进行传感反馈的电路板(100)，所述电路板(100)设置在如权利要求1-9任一所述的传感器壳体内。