CN220606150U - 一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路板安装领域，具体的说是一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，包括：嵌入式底座本体，所述嵌入式底座本体顶部的两侧均固定安装有竖板；通过设置散热组件，在安装组件对电路板本体进行安装时，通过安装组件与散热组件的联动性在电路板本体安装时带动第一活塞板上升，而第一活塞板在上升的同时带动第一活塞杆对导热板进行顶升，使导热板与电路板本体的底部接触，且通过导热板的导热性能将热量传输至散热翅片的表面进行散热，同时，散热风扇同步工作对散热翅片进行吹风，加速散热翅片的散热效率，从而实现了使嵌入式底座本体具有散热性能，避免电路板过热会导致其表面元件性能下降的情况出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板安装领域，特别的涉及一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板。
背景技术
集成电路板是各类电气设备中的重要组成部件，以覆铜板(硅胶板)为主要载体，在板面上蚀刻出电路带，并电焊多个电子元件，例如二极管、半导体等，并将电路板上的电路与设备电路连通，目前，集成电路板的嵌入式安装底座技术已经较为成熟，但现有技术中的安装底座不具有散热功能，因电路板上的电子元件对温度敏感，过热会导致元件的性能下降，且电路板长时间处于高温会加速电子元件的老化过程，降低元件的使用寿命。
因此，提出一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，改善了现有技术中的安装底座不具有散热功能，因电路板上的电子元件对温度敏感，过热会导致元件的性能下降，且电路板长时间处于高温会加速电子元件的老化过程，降低元件使用寿命的问题。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，包括：嵌入式底座本体，所述嵌入式底座本体顶部的两侧均固定安装有竖板，所述嵌入式底座本体的顶部且位于两个竖板之间设置有电路板本体；散热机构，用于对电路板本体进行安装的所述散热机构安装于嵌入式底座本体的顶部；其中，所述散热机构包括散热组件与安装组件，用于对嵌入式底座本体进行散热的所述散热组件安装于嵌入式底座本体的顶部，而用于对电路板本体进行嵌入安装的所述安装组件安装于嵌入式底座本体顶部的两侧。
优选的，所述散热组件包括四个贯穿安装于嵌入式底座本体顶部四周的第一活塞筒，所述第一活塞筒的内腔滑动安装有第一活塞板，所述第一活塞板的顶部固定安装有第一活塞杆，所述第一活塞杆的顶端贯穿第一活塞筒并延伸至第一活塞筒的外部，所述第一活塞杆位于第一活塞筒外部的一端固定安装有导热板，所述导热板的内部固定安装有散热翅片，所述导热板的顶部与电路板本体的底部接触，所述第一活塞板的底部固定连接有第一复位弹簧。
优选的，所述嵌入式底座本体的顶部贯穿安装有安装架，所述安装架的内腔安装有散热风扇，所述安装架内腔的顶部与底部均固定安装有防尘板。
优选的，所述安装组件包括贯穿安装于竖板表面的第二活塞筒，所述第二活塞筒的内腔滑动安装有第二活塞板，所述第二活塞板的一侧固定安装有第二活塞杆，所述第二活塞杆的一端贯穿第二活塞筒并延伸至第二活塞筒的外部，所述第二活塞杆位于第二活塞筒外部的一端固定安装有楔形条，所述楔形条与电路板本体卡接，所述第二活塞板的另一侧固定安装有第二复位弹簧。
优选的，所述第二活塞筒底部的一侧连通有连管，所述连管远离第二活塞筒的一端贯穿嵌入式底座本体并与第一活塞筒一侧的底部连通。
优选的，所述楔形条靠近电路板本体的一侧开设有矩形槽，所述楔形条通过矩形槽与电路板本体卡接。
本实用新型的有益效果是：
1、通过设置散热组件，在安装组件对电路板本体进行安装时，通过安装组件与散热组件的联动性在电路板本体安装时带动第一活塞板上升，而第一活塞板在上升的同时带动第一活塞杆对导热板进行顶升，使导热板与电路板本体的底部接触，且通过导热板的导热性能将热量传输至散热翅片的表面进行散热，同时，散热风扇同步工作对散热翅片进行吹风，加速散热翅片的散热效率，从而实现了使嵌入式底座本体具有散热性能，避免电路板过热会导致其表面元件性能下降的情况出现；
2、通过设置安装组件，在对电路板本体进行安装时，将电路板本体放置于楔形条的顶部下压，楔形条在受力时带动第二活塞杆进行运动，第二活塞杆在第二活塞筒的内腔运动对第二复位弹簧进行压缩，使第二活塞筒内部的气体通过连管的连通将气体注入第一活塞筒的内部，对第一活塞板进行顶升，起到了能够便于对电路板本体进行嵌入安装，且能够带动导热板运动对电路板本体进行承载，同时对电路板本体进行散热的目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的局部结构示意图；
图3为本实用新型第二活塞筒的截面结构示意图；
图4为图3中A区的放大图；
图5为本实用新型的散热风扇结构示意图。
图中：1、嵌入式底座本体；2、电路板本体；3、散热机构；31、散热组件；311、第一活塞筒；312、第一活塞板；313、第一活塞杆；314、导热板；315、散热翅片；316、第一复位弹簧；317、安装架；318、散热风扇；319、防尘板；32、安装组件；321、第二活塞筒；322、第二活塞板；323、第二活塞杆；324、楔形条；325、第二复位弹簧；326、连管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
具体实施时：如图1-5所示，一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，包括：嵌入式底座本体1，嵌入式底座本体1顶部的两侧均固定安装有竖板，嵌入式底座本体1的顶部且位于两个竖板之间设置有电路板本体2；散热机构3，用于对电路板本体2进行安装的散热机构3安装于嵌入式底座本体1的顶部；其中，散热机构3包括散热组件31与安装组件32，用于对嵌入式底座本体1进行散热的散热组件31安装于嵌入式底座本体1的顶部，而用于对电路板本体2进行嵌入安装的安装组件32安装于嵌入式底座本体1顶部的两侧。
如图1-5所示，散热组件31包括四个贯穿安装于嵌入式底座本体1顶部四周的第一活塞筒311，第一活塞筒311的内腔滑动安装有第一活塞板312，第一活塞板312的顶部固定安装有第一活塞杆313，第一活塞杆313的顶端贯穿第一活塞筒311并延伸至第一活塞筒311的外部，第一活塞杆313位于第一活塞筒311外部的一端固定安装有导热板314，导热板314的内部固定安装有散热翅片315，导热板314的顶部与电路板本体2的底部接触，第一活塞板312的底部固定连接有第一复位弹簧316；嵌入式底座本体1的顶部贯穿安装有安装架317，安装架317的内腔安装有散热风扇318，安装架317内腔的顶部与底部均固定安装有防尘板319，第一活塞板312在上升的同时带动第一活塞杆313对导热板314进行顶升，使导热板314与电路板本体2的底部接触，且通过导热板314的导热性能将热量传输至散热翅片315的表面进行散热，同时，散热风扇318同步工作对散热翅片315进行吹风，加速散热翅片315的散热效率。
如图1-5所示，安装组件32包括贯穿安装于竖板表面的第二活塞筒321，第二活塞筒321的内腔滑动安装有第二活塞板322，第二活塞板322的一侧固定安装有第二活塞杆323，第二活塞杆323的一端贯穿第二活塞筒321并延伸至第二活塞筒321的外部，第二活塞杆323位于第二活塞筒321外部的一端固定安装有楔形条324，楔形条324与电路板本体2卡接，第二活塞板322的另一侧固定安装有第二复位弹簧325；第二活塞筒321底部的一侧连通有连管326，连管326远离第二活塞筒321的一端贯穿嵌入式底座本体1并与第一活塞筒311一侧的底部连通，将电路板本体2放置于楔形条324的顶部下压，楔形条324在受力时带动第二活塞杆323进行运动，第二活塞杆323在第二活塞筒321的内腔运动对第二复位弹簧325进行压缩，使第二活塞筒321内部的气体通过连管326的连通将气体注入第一活塞筒311的内部，对第一活塞板312进行顶升；楔形条324靠近电路板本体2的一侧开设有矩形槽，楔形条324通过矩形槽与电路板本体2卡接。
本实用新型在对电路板本体2进行安装时，将电路板本体2放置于楔形条324的顶部下压，楔形条324在受力时带动第二活塞杆323进行运动，第二活塞杆323在第二活塞筒321的内腔运动对第二复位弹簧325进行压缩，使第二活塞筒321内部的气体通过连管326的连通将气体注入第一活塞筒311的内部，对第一活塞板312进行顶升，而第一活塞板312在上升的同时带动第一活塞杆313对导热板314进行顶升，使导热板314与电路板本体2的底部接触，且通过导热板314的导热性能将热量传输至散热翅片315的表面进行散热，同时，散热风扇318同步工作对散热翅片315进行吹风，加速散热翅片315的散热效率。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于，包括：
嵌入式底座本体(1)，所述嵌入式底座本体(1)顶部的两侧均固定安装有竖板，所述嵌入式底座本体(1)的顶部且位于两个竖板之间设置有电路板本体(2)；
散热机构(3)，用于对电路板本体(2)进行安装的所述散热机构(3)安装于嵌入式底座本体(1)的顶部；
其中，所述散热机构(3)包括散热组件(31)与安装组件(32)，用于对嵌入式底座本体(1)进行散热的所述散热组件(31)安装于嵌入式底座本体(1)的顶部，而用于对电路板本体(2)进行嵌入安装的所述安装组件(32)安装于嵌入式底座本体(1)顶部的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于：所述散热组件(31)包括四个贯穿安装于嵌入式底座本体(1)顶部四周的第一活塞筒(311)，所述第一活塞筒(311)的内腔滑动安装有第一活塞板(312)，所述第一活塞板(312)的顶部固定安装有第一活塞杆(313)，所述第一活塞杆(313)的顶端贯穿第一活塞筒(311)并延伸至第一活塞筒(311)的外部，所述第一活塞杆(313)位于第一活塞筒(311)外部的一端固定安装有导热板(314)，所述导热板(314)的内部固定安装有散热翅片(315)，所述导热板(314)的顶部与电路板本体(2)的底部接触，所述第一活塞板(312)的底部固定连接有第一复位弹簧(316)。
3.根据权利要求2所述的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于：所述嵌入式底座本体(1)的顶部贯穿安装有安装架(317)，所述安装架(317)的内腔安装有散热风扇(318)，所述安装架(317)内腔的顶部与底部均固定安装有防尘板(319)。
4.根据权利要求3所述的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于：所述安装组件(32)包括贯穿安装于竖板表面的第二活塞筒(321)，所述第二活塞筒(321)的内腔滑动安装有第二活塞板(322)，所述第二活塞板(322)的一侧固定安装有第二活塞杆(323)，所述第二活塞杆(323)的一端贯穿第二活塞筒(321)并延伸至第二活塞筒(321)的外部，所述第二活塞杆(323)位于第二活塞筒(321)外部的一端固定安装有楔形条(324)，所述楔形条(324)与电路板本体(2)卡接，所述第二活塞板(322)的另一侧固定安装有第二复位弹簧(325)。
5.根据权利要求4所述的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于：所述第二活塞筒(321)底部的一侧连通有连管(326)，所述连管(326)远离第二活塞筒(321)的一端贯穿嵌入式底座本体(1)并与第一活塞筒(311)一侧的底部连通。
6.根据权利要求4所述的一种带有嵌入式拆装底座的集成电路板，其特征在于：所述楔形条(324)靠近电路板本体(2)的一侧开设有矩形槽，所述楔形条(324)通过矩形槽与电路板本体(2)卡接。
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