CN220595581U - 一种芯片自动负压吸附的固定结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片存储技术领域，尤其涉及一种芯片自动负压吸附的固定结构。本实用新型提供一种能够对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的芯片自动负压吸附的固定结构。一种芯片自动负压吸附的固定结构，包括有底座、气泵、连接管道、真空吸盘和芯片周转盘等，底座右部前侧连接有气泵，气泵左侧与底座中部前侧之间连接有连接管道，底座内底部连接有真空吸盘，底座内部卡接有芯片周转盘。本实用新型通过贴合盖板转动与底座相贴合，在弹性片的作用下使得压紧垫对芯片进行压紧防护，定位件转动对贴合盖板进行固定限位，能够达到对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的效果。

Description

一种芯片自动负压吸附的固定结构

技术领域

本实用新型涉及芯片存储技术领域，尤其涉及一种芯片自动负压吸附的固定结构。

背景技术

在各类芯片的加工制造过程中，会涉及到大量芯片的运输和存储等工作，由于芯片较为脆弱，为了便于对芯片进行运输和存储，通常会将多个芯片放置于芯片固定装置内进行统一的运输或存储。

现有的芯片固定装置，大多是将芯片放置在芯片周转盘上，通过气泵对芯片进行负压吸附，从而对芯片进行固定，减少在运输过程中对芯片造成的损坏，然而现有装置通常是使用较为简易的盖板对芯片周转盘进行遮盖，难以对芯片进行压紧防护，在移动过程中受到碰撞容易使得芯片发生侧翻导致受损。

因此，针对上述问题，现在研发了一种能够对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的芯片自动负压吸附的固定结构。

实用新型内容

为了克服现有装置难以对芯片进行压紧防护，在移动过程中受到碰撞容易使得芯片发生侧翻导致受损的缺点，本实用新型提供一种能够对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的芯片自动负压吸附的固定结构。

技术方案如下：一种芯片自动负压吸附的固定结构，包括有底座、气泵、连接管道、真空吸盘、芯片周转盘和防护机构，底座右部前侧连接有气泵，气泵左侧与底座中部前侧之间连接有连接管道，底座内底部连接有真空吸盘，底座内部卡接有芯片周转盘，芯片周转盘位于真空吸盘上方，将芯片卡接在芯片周转盘上，再将芯片周转盘放置在真空吸盘上，在气泵的作用下通过连接管道带动真空吸盘对芯片进行负压吸附，底座上设有用于对芯片进行压紧防护的防护机构。

更为优选的是，防护机构包括有贴合盖板、弹性片、压紧垫和定位件，底座后上部转动式连接有贴合盖板，贴合盖板前侧滑动式连接有至少两个弹性片，弹性片前侧之间连接有压紧垫，底座前部上侧转动式连接有定位件，贴合盖板转动与底座相贴合，在弹性片的作用下使得压紧垫对芯片进行压紧防护，定位件在底座上进行转动对贴合盖板进行固定限位。

更为优选的是，还包括有夹紧机构，夹紧机构包括有夹紧件和复位弹簧，底座内部右侧滑动式连接有夹紧件，夹紧件与底座之间连接有至少两个复位弹簧，推动夹紧件向右进行滑动，复位弹簧受力压缩，接着将芯片周转盘卡接在底座内部，在复位弹簧的作用下带动夹紧件向左进行滑动复位，通过夹紧件对芯片周转盘进行夹紧限位。

更为优选的是，底座外部设有防护壳。

更为优选的是，贴合盖板前侧设有导向限位板。

更为优选的是，夹紧件左侧设有垫板。

本实用新型具有以下优点：1、本实用新型通过贴合盖板转动与底座相贴合，在弹性片的作用下使得压紧垫对芯片进行压紧防护，定位件转动对贴合盖板进行固定限位，能够达到对芯片进行压紧防护，避免芯片在移动过程中发生侧翻导致受损的效果。

2、本实用新型通过推动夹紧件向右进行滑动，使得复位弹簧受力压缩，复位弹簧回弹带动夹紧件向左进行滑动复位，能够达到对芯片周转盘进行夹紧限位，防止芯片周转盘发生晃动影响对芯片进行固定的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型防护机构和夹紧机构的立体结构剖视图。

图4为本实用新型夹紧机构的立体结构示意图。

附图中各零部件的标记如下：1-底座，2-气泵，3-连接管道，4-真空吸盘，5-芯片周转盘，6-防护机构，61-贴合盖板，62-弹性片，63-压紧垫，64-定位件，7-夹紧机构，71-夹紧件，72-复位弹簧。

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。

一种芯片自动负压吸附的固定结构，如图1所示，包括有底座1、气泵2、连接管道3、真空吸盘4、芯片周转盘5和防护机构6，底座1外部设有防护壳，在受到外部撞击时能够对底座1及内部芯片进行缓冲，底座1右部前侧连接有气泵2，气泵2左侧与底座1中部前侧之间连接有连接管道3，底座1内底部连接有真空吸盘4，底座1内部卡接有芯片周转盘5，芯片周转盘5位于真空吸盘4上方，底座1上设有防护机构6。

如图1-图3所示，防护机构6包括有贴合盖板61、弹性片62、压紧垫63和定位件64，底座1后上部转动式连接有贴合盖板61，贴合盖板61前侧滑动式连接有至少两个弹性片62，贴合盖板61前侧设有导向限位板，能够对弹性片62进行导向限位，弹性片62前侧之间连接有压紧垫63，底座1前部上侧转动式连接有定位件64。

本实用新型在使用时，首先将本实用新型放置在操作区域，之后转动打开贴合盖板61，接着依次将芯片卡接在芯片周转盘5上，再将芯片周转盘5放置在真空吸盘4上，启动气泵2，在气泵2的作用下通过连接管道3带动真空吸盘4对芯片进行负压吸附，然后转动贴合盖板61进行复位，贴合盖板61转动与底座1相贴合，在弹性片62的作用下使得压紧垫63对芯片进行压紧防护，接着转动定位件64，定位件64在底座1上进行转动能够对贴合盖板61进行固定限位，从而能够便于对芯片进行运输和存储，需要将芯片取出时，转动定位件64使其不再对贴合盖板61进行限位，关闭气泵2即可将芯片从芯片周转盘5上取出。

如图1、图2和图4所示，还包括有夹紧机构7，夹紧机构7包括有夹紧件71和复位弹簧72，底座1内部右侧滑动式连接有夹紧件71，夹紧件71左侧设有垫板，能够防止在夹紧过程中对芯片周转盘5造成磨损，夹紧件71与底座1之间连接有至少两个复位弹簧72。

使用本实用新型的夹紧机构7，能够对芯片周转盘5进行夹紧限位，可以推动夹紧件71向右进行滑动，复位弹簧72受力压缩，接着将芯片周转盘5卡接在底座1内部，在复位弹簧72的作用下带动夹紧件71向左进行滑动复位，通过夹紧件71对芯片周转盘5进行夹紧限位。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：包括有底座(1)、气泵(2)、连接管道(3)、真空吸盘(4)、芯片周转盘(5)和防护机构(6)，底座(1)右部前侧连接有气泵(2)，气泵(2)左侧与底座(1)中部前侧之间连接有连接管道(3)，底座(1)内底部连接有真空吸盘(4)，底座(1)内部卡接有芯片周转盘(5)，芯片周转盘(5)位于真空吸盘(4)上方，将芯片卡接在芯片周转盘(5)上，再将芯片周转盘(5)放置在真空吸盘(4)上，在气泵(2)的作用下通过连接管道(3)带动真空吸盘(4)对芯片进行负压吸附，底座(1)上设有用于对芯片进行压紧防护的防护机构(6)。

2.按照权利要求1所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：防护机构(6)包括有贴合盖板(61)、弹性片(62)、压紧垫(63)和定位件(64)，底座(1)后上部转动式连接有贴合盖板(61)，贴合盖板(61)前侧滑动式连接有至少两个弹性片(62)，弹性片(62)前侧之间连接有压紧垫(63)，底座(1)前部上侧转动式连接有定位件(64)，贴合盖板(61)转动与底座(1)相贴合，在弹性片(62)的作用下使得压紧垫(63)对芯片进行压紧防护，定位件(64)在底座(1)上进行转动对贴合盖板(61)进行固定限位。

3.按照权利要求2所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：还包括有夹紧机构(7)，夹紧机构(7)包括有夹紧件(71)和复位弹簧(72)，

底座(1)内部右侧滑动式连接有夹紧件(71)，夹紧件(71)与底座(1)之间连接有至少两个复位弹簧(72)，推动夹紧件(71)向右进行滑动，复位弹簧(72)受力压缩，接着将芯片周转盘(5)卡接在底座(1)内部，在复位弹簧(72)的作用下带动夹紧件(71)向左进行滑动复位，通过夹紧件(71)对芯片周转盘(5)进行夹紧限位。

4.按照权利要求1所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：底座(1)外部设有防护壳。

5.按照权利要求2所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：贴合盖板(61)前侧设有导向限位板。

6.按照权利要求3所述的一种芯片自动负压吸附的固定结构，其特征在于：夹紧件(71)左侧设有垫板。