CN220585230U - 半导体封装用导线架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体涉及半导体封装用导线架，包括基板，所述基板的顶部固定装配有限位壳体，所述限位壳体顶部的一侧固定装配有第一引脚，所述限位壳体顶部的另一侧固定装配有第二引脚，所述限位壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有圆槽，所述圆槽的内壁固定装配有弹簧，所述弹簧远离圆槽的一端固定装配有连接块，所述连接块远离弹簧的一侧固定装配有卡块，所述卡块的外壁卡接有固定销。本实用新型克服了现有技术的不足，有利于方便对顶盖进行安装和拆卸，提高工作人员的工作效率，同时快捷的拆卸和安装，减少了对该装置外表面的损伤，从而提高了该装置的使用寿命，减少了材料的浪费，提高了该装置的实用性。

Description

半导体封装用导线架

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为半导体封装用导线架。

背景技术

导线架指的是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的半导体封装用导线架可参考专利公告号为CN214753712U的实用新型专利，其公开了一种半导体封装用导线架结构，包括导线架本体，所述导线架本体上设有芯片座，所述芯片座上安装有芯片，所述芯片的上端设有的Y型块，所述橡胶垫与芯片的上端相抵，所述Y型块的底部固定连接有三个连接杆，所述Y型块和三个连接杆与芯片相抵的一面均设有橡胶垫，所述导线架本体的上端设有三个安装槽，三个所述连接杆均延伸至相对的安装槽内，三个所述连接杆与同侧的安装槽之间均设有卡接机构，三个所述安装槽与同侧的连接杆之间均设有胶水。

然而该装置在实际使用的过程中发现，该装置虽然能够对芯片进行拆卸，但是该装置在对芯片拆卸时，需要将该装置上的胶水进行剔除，才能够将顶盖取下，并将芯片取出，该种方法不利于工作效率的提高，同时还容易对该装置的外表面造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在该装置在对芯片拆卸时，需要将该装置上的胶水进行剔除，才能够将顶盖取下，并将芯片取出，该种方法不利于工作效率的提高，同时还容易对该装置的外表面造成损伤的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装用导线架，包括基板，所述基板的顶部固定装配有限位壳体，所述限位壳体顶部的一侧固定装配有第一引脚，所述限位壳体顶部的另一侧固定装配有第二引脚，所述限位壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内壁开设有圆槽，所述圆槽的内壁固定装配有弹簧，所述弹簧远离圆槽的一端固定装配有连接块，所述连接块远离弹簧的一侧固定装配有卡块，所述卡块的外壁卡接有固定销，所述限位壳体的外壁开设有通孔，所述连接块的外壁固定装配有拉环，所述拉环贯穿于通孔，所述固定销的顶部固定装配有顶盖。

可选地，所述通孔的内壁固定装配有折叠布，所述折叠布远离通孔的一侧与拉环固定连接。

可选地，所述基板的底部开设有方槽，所述方槽与限位壳体的大小一致。

可选地，所述限位壳体的内壁固定装配有硅胶垫板，所述硅胶垫板的顶部与顶盖的底部抵接。

可选地，所述卡块的形状为直角梯形，所述卡块的斜边位于靠近固定销的一侧。

可选地，所述第一引脚为铝金属材质制成，所述第二引脚为铜金属材质制成。

可选地，所述限位壳体内壁的底部为磨砂面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本申请通过基板、限位壳体、第一引脚、第二引脚、弹簧、连接块、卡块、固定销、拉环和顶盖等结构间的配合设置，有利于方便对顶盖进行安装和拆卸，提高工作人员的工作效率，同时快捷的拆卸和安装，减少了对该装置外表面的损伤，从而提高了该装置的使用寿命，减少了材料的浪费，提高了该装置的实用性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正剖结构示意图；

图3为本实用新型的圆槽结构示意图；

图4为本实用新型的侧剖结构示意图；

图5为本实用新型的图2中A处放大结构示意图。

图中：1、基板；2、限位壳体；3、第一引脚；4、第二引脚；5、凹槽；6、圆槽；7、弹簧；8、连接块；9、卡块；10、固定销；11、通孔；12、拉环；13、顶盖；14、折叠布；15、方槽；16、硅胶垫板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，半导体封装用导线架，包括基板1，基板1的顶部固定装配有安装芯片的限位壳体2，限位壳体2顶部的一侧固定装配有用于连接的第一引脚3，限位壳体2顶部的另一侧固定装配有用于连接的第二引脚4，限位壳体2的顶部开设有凹槽5，凹槽5的内壁开设有圆槽6，圆槽6的内壁固定装配有提供弹力的弹簧7，弹簧7远离圆槽6的一端固定装配有连接块8，连接块8远离弹簧7的一侧固定装配有卡块9，卡块9的外壁卡接有用于与卡块9卡接固定的固定销10，限位壳体2的外壁开设有通孔11，连接块8的外壁固定装配有方便拉动的拉环12，拉环12贯穿于通孔11，固定销10的顶部固定装配有固定和防护的顶盖13，限位壳体2内壁的底部为磨砂面，通过对限位壳体2内壁的底部的限定，有利于提高与芯片的摩擦力，同时磨砂面与芯片之间存在间隙，从而有利于方便芯片的散热。

具体的，请参阅图2和图5，通孔11的内壁固定装配有折叠布14，折叠布14远离通孔11的一侧与拉环12固定连接，通过设置折叠布14，有利于防止外界的灰尘进入到圆槽6中，对弹簧7造成侵蚀，从而提高弹簧7的使用寿命，减少经济成本的指出。

具体的，请参阅图3和图4，基板1的底部开设有方槽15，方槽15与限位壳体2的大小一致，通过设置方槽15，有利于减少基板1的厚度，从而提高该装置的散热效果，保障该装置使用时的稳定性，报站该装置的正常使用。

具体的，请参阅图4，限位壳体2的内壁固定装配有硅胶垫板16，硅胶垫板16的顶部与顶盖13的底部抵接，通过设置硅胶垫板16，一方面可以提高芯片安装的牢固性，同时可以减少顶盖13与限位壳体2的缝隙，提高该装置的密闭性，提高对芯片的防护效果。

具体的，请参阅图2和图3，卡块9的形状为直角梯形，卡块9的斜边位于靠近固定销10的一侧，通过对卡块9形状和斜边的限定，有利于方便固定销10更快捷的插入凹槽5中，提高该装置的使用效率，提高工作人员的工作效率。

具体的，请参阅图1和图4，第一引脚3为铝金属材质制成，第二引脚4为铜金属材质制成，通过对第一引脚3与第二引脚4材质的限定，有利于提高第一引脚3与第二引脚4的使用效率。

工作原理：在工作时，首先将芯片放置在限位壳体2的内壁，然后将顶盖13底部的固定销10对准凹槽5，并向凹槽5的深处插入，当固定销10抵到卡块9时，卡块9向圆槽6的深处移动，当固定销10完全插入凹槽5内后，卡块9缺失了挤压，通过弹簧7向连接块8与卡块9向固定销10的方向推动，并于固定销10卡接固定，当需要拆卸时，仅需捏住拉环12，并将拉环12向圆槽6的方向移动，从而带动连接块8与卡块9向圆槽6的深处拉动，使卡块9与固定销10分离，从而方便对芯片的取用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.半导体封装用导线架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定装配有限位壳体(2)，所述限位壳体(2)顶部的一侧固定装配有第一引脚(3)，所述限位壳体(2)顶部的另一侧固定装配有第二引脚(4)，所述限位壳体(2)的顶部开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内壁开设有圆槽(6)，所述圆槽(6)的内壁固定装配有弹簧(7)，所述弹簧(7)远离圆槽(6)的一端固定装配有连接块(8)，所述连接块(8)远离弹簧(7)的一侧固定装配有卡块(9)，所述卡块(9)的外壁卡接有固定销(10)，所述限位壳体(2)的外壁开设有通孔(11)，所述连接块(8)的外壁固定装配有拉环(12)，所述拉环(12)贯穿于通孔(11)，所述固定销(10)的顶部固定装配有顶盖(13)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述通孔(11)的内壁固定装配有折叠布(14)，所述折叠布(14)远离通孔(11)的一侧与拉环(12)固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述基板(1)的底部开设有方槽(15)，所述方槽(15)与限位壳体(2)的大小一致。

4.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述限位壳体(2)的内壁固定装配有硅胶垫板(16)，所述硅胶垫板(16)的顶部与顶盖(13)的底部抵接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述卡块(9)的形状为直角梯形，所述卡块(9)的斜边位于靠近固定销(10)的一侧。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述第一引脚(3)为铝金属材质制成，所述第二引脚(4)为铜金属材质制成。

7.根据权利要求1所述的半导体封装用导线架，其特征在于：所述限位壳体(2)内壁的底部为磨砂面。