CN211654800U - 一种微芯片高度集成控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微芯片高度集成控制器，包括端盖、壳体和微芯片本体，所述壳体的两侧固定安装有连接台，所述连接台的顶部固定安装有固定台，所述壳体与固定台的顶部固定安装有端盖，所述端盖的顶部固定安装有散热片，所述壳体的内部固定安装有分隔板，且分隔板之间的壳体内部设置有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有微芯片本体，所述壳体的底部固定安装有插针。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中能够有效地对微芯片本体进行防护，避免芯片之间出现接触，装置整体的稳定性强以及便于使用人员对装置进行安装等优点，优化使用过程。

Description

一种微芯片高度集成控制器

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，具体为一种微芯片高度集成控制器。

背景技术

微芯片(microchip，有时简称芯片)是一片包起来的计算机电路(一般叫集成电路)，它是用一种原料例如硅(silicon)在很小的体积上制成的，微芯片是用来进行程序逻辑(逻辑或微处理器芯片)和计算机存贮(存贮器或可存期存贮器)的，微芯片也用来既包括逻辑又包括存贮，还可能为了特殊目的，例如模拟数字转化(analog-to-digitalconversion)、位片和网关。

现有的微芯片高度集成控制器存在的缺陷是：

1、结构简单，在使用时微芯片多是暴露在空气中，从而在使用时很容易遭到外力的破坏；

2、微芯片在使用时容易出现引脚相互接触的现象以及稳定性一般，不便于使用人员进行安装等缺点，为此我们提出一种微芯片高度集成控制器来解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微芯片高度集成控制器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微芯片高度集成控制器，包括端盖、壳体和微芯片本体，所述壳体的两侧固定安装有连接台，所述连接台的顶部固定安装有固定台，所述壳体与固定台的顶部固定安装有端盖，所述端盖的顶部固定安装有散热片，所述壳体的内部固定安装有分隔板，且分隔板之间的壳体内部设置有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有微芯片本体，所述壳体的底部固定安装有插针。

优选的，所述端盖的底部固定安装有倒钩，且倒钩的表面涂覆有防氧化层。

优选的，所述固定台的内部设置有卡槽，且倒钩与卡槽相重合。

优选的，所述壳体两端的表面固定安装有定位台，且定位台的内部设置有定位孔。

优选的，所述微芯片本体顶部的表面设置有标识，且微芯片本体的外围固定安装有引脚。

优选的，所述固定台外侧的连接台内部滑动安装有连接栓，且连接栓的外侧设置有垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在壳体与固定台的顶部固定安装有端盖，利用端盖可以在使用时对壳体的顶部表面进行密封处理，避免微芯片本体在使用时暴露在空气中，在安装时将端盖底部的倒钩插入卡槽的内部，插入后利用倒钩可以在使用时增加端盖与固定台之间所接触时的摩擦力，避免端盖在使用时出现自动脱离的现象，通过在端盖的顶部固定安装有散热片，散热片的底与微芯片本体进行接触，当微芯片本体出现发热的情况时利用散热片能够有效地起到导热散热的作用。

2、本实用新型通过在壳体的内部固定安装有分隔板，且分隔板之间的壳体内部设置有安装槽，利用分隔板与安装槽可以在使用时将微芯片本体的进行区分隔离安装，避免微芯片本体在安装时出现相互接触的现象，连接栓的外侧设置有垫片，利用连接栓穿过固定台与外部结构之间进行连接，从而实现将固定台与外部结构进行连接，提高装置的稳定性，利用垫片可以在使用时增加连接栓在使用时的密封性与紧固性，壳体两端的表面固定安装有定位台，且定位台的内部设置有定位孔，利用定位台可以在使用时扩大壳体与外部结构之间所接触的面积，并利用定位孔可以在使用时更方便使用人员将定位台与外部结构之间进行连接，从而更方便使用人员进行安装。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的端盖局部结构示意图；

图3为本实用新型的端盖与固定台局部结构示意图；

图4为本实用新型的壳体与微芯片本体局部结构示意图。

图中：1、端盖；101、散热片；102、倒钩；2、固定台；201、卡槽；3、连接台；301、连接栓；302、垫片；4、定位台；401、定位孔；5、壳体；501、分隔板；502、安装槽；6、插针；7、微芯片本体；701、引脚；702、标识。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种微芯片高度集成控制器，包括端盖1、壳体5和微芯片本体7，壳体5的两侧固定安装有连接台3，固定台2外侧的连接台3内部滑动安装有连接栓301，且连接栓301的外侧设置有垫片302，利用连接栓301穿过固定台2与外部结构之间进行连接，从而实现将固定台2与外部结构进行连接，提高装置的稳定性，利用垫片302可以在使用时增加连接栓301在使用时的密封性与紧固性，壳体5两端的表面固定安装有定位台4，且定位台4的内部设置有定位孔401，利用定位台4可以在使用时扩大壳体5与外部结构之间所接触的面积，并利用定位孔401可以在使用时更方便使用人员将定位台4与外部结构之间进行连接，从而更方便使用人员进行安装；

连接台3的顶部固定安装有固定台2，壳体5与固定台2的顶部固定安装有端盖1，利用端盖1可以在使用时对壳体5的顶部表面进行密封处理，避免微芯片本体7在使用时暴露在空气中，端盖1的底部固定安装有倒钩102，且倒钩102的表面涂覆有防氧化层，固定台2的内部设置有卡槽201，且倒钩102与卡槽201相重合，在安装时将端盖1底部的倒钩102插入卡槽201的内部，插入后利用倒钩102可以在使用时增加端盖1与固定台2之间所接触时的摩擦力，避免端盖1在使用时出现自动脱离的现象，端盖1的顶部固定安装有散热片101，散热片101的底与微芯片本体7进行接触，当微芯片本体7出现发热的情况时利用散热片101能够有效地起到导热散热的作用；

壳体5的内部固定安装有分隔板501，且分隔板501之间的壳体5内部设置有安装槽502，利用分隔板501与安装槽502可以在使用时将微芯片本体7的进行区分隔离安装，避免微芯片本体7在安装时出现相互接触的现象，安装槽502的内部固定安装有微芯片本体7，此微芯片本体7的型号可采用STM32F103RET6微芯片，微芯片本体7顶部的表面设置有标识702，可以对装置的型号、性能与原理以文字的形式对工作人员进行显示，从而更方便使用人员对装置进行使用，微芯片本体7的外围固定安装有引脚701，壳体5的底部固定安装有插针6，插针6与引脚701相连接，连接后可以在使用时将微芯片本体7与外部结构进行固定连接，从而提高装置的实用性。

工作原理：利用分隔板501与安装槽502可以在使用时将微芯片本体7的进行区分隔离安装，安装后盖上端盖1，将端盖1底部的倒钩102插入卡槽201的内部，插入后利用倒钩102可以在使用时增加端盖1与固定台2之间所接触时的摩擦力，避免端盖1在使用时出现自动脱离的现象，利用连接栓301穿过固定台2与外部结构之间进行连接，从而实现将固定台2与外部结构进行连接。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种微芯片高度集成控制器，包括端盖(1)、壳体(5)和微芯片本体(7)，其特征在于：所述壳体(5)的两侧固定安装有连接台(3)，所述连接台(3)的顶部固定安装有固定台(2)，所述壳体(5)与固定台(2)的顶部固定安装有端盖(1)，所述端盖(1)的顶部固定安装有散热片(101)，所述壳体(5)的内部固定安装有分隔板(501)，且分隔板(501)之间的壳体(5)内部设置有安装槽(502)，所述安装槽(502)的内部固定安装有微芯片本体(7)，所述壳体(5)的底部固定安装有插针(6)。

2.根据权利要求1所述的一种微芯片高度集成控制器，其特征在于：所述端盖(1)的底部固定安装有倒钩(102)，且倒钩(102)的表面涂覆有防氧化层。

3.根据权利要求1所述的一种微芯片高度集成控制器，其特征在于：所述固定台(2)的内部设置有卡槽(201)，且倒钩(102)与卡槽(201)相重合。

4.根据权利要求1所述的一种微芯片高度集成控制器，其特征在于：所述壳体(5)两端的表面固定安装有定位台(4)，且定位台(4)的内部设置有定位孔(401)。

5.根据权利要求1所述的一种微芯片高度集成控制器，其特征在于：所述微芯片本体(7)顶部的表面设置有标识(702)，且微芯片本体(7)的外围固定安装有引脚(701)。

6.根据权利要求1所述的一种微芯片高度集成控制器，其特征在于：所述固定台(2)外侧的连接台(3)内部滑动安装有连接栓(301)，且连接栓(301)的外侧设置有垫片(302)。

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