CN220585213U - 吸盘及半导体器件加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了吸盘及半导体器件加工设备，其中吸盘包括多个顶板及底板，每个顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，底板可与多个顶板中的任一可拆卸且密封连接，顶板与底板密封连接时，顶板上的每个通孔与底板构成一工件限位槽，底板上形成有位于工件限位槽中的吸附孔，吸附孔与底板内的内腔连通，底板的侧部设置有与内腔连通的抽气口。本实用新型在需要适应不同形状和尺寸的晶圆加工时，无需更换整个吸盘，而只要更换顶板即可，从而可以采用多个顶板来配合一个底板，极大地降低了吸盘的成本。同时，顶板上可以形成多个通孔，从而可以在吸盘上一次吸附多个晶圆，应用的灵活性更好。

Description

吸盘及半导体器件加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工领域，尤其是吸盘及半导体器件加工设备。

背景技术

晶圆加工时，通常需要通过真空吸附台来进行晶圆的吸附固定，如授权公告号为CN212240555U的中国实用新型专利，其揭示了一种可用的吸盘。

但是实际加工时，晶圆会存在不同的形状、尺寸，因此，为了适应不同形状、尺寸的晶圆加工，采用上述现有技术中的吸盘时，通常需要设置多个吸盘以适应加工需要，这就导致吸盘的成本高，且这种吸盘一次只能放置一个晶圆，使用的灵活性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种吸盘及半导体器件加工设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

吸盘，包括多个顶板及底板，每个所述顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，所述底板可与多个所述顶板中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板与底板密封连接时，所述顶板上的每个通孔与所述底板构成一工件限位槽，所述底板朝向所述顶板的表面上形成有位于所述通孔内的吸附孔，所述吸附孔与所述底板内的内腔连通，所述底板的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口。

优选的，所述吸盘中，所述通孔为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片。

优选的，所述吸盘中，所述顶板上开设有沉孔，所述底板上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板与所述底板通过位于所述沉孔中的紧固螺丝连接。

优选的，所述吸盘中，所述底板朝向所述顶板的表面形成有围设在所述通孔外周的密封槽，所述密封槽中设置有第一密封圈。

优选的，所述吸盘中，所述通孔为多个且均分圆周分布；

所述内腔为多个且与所述工件限位槽一一对应，每个所述内腔与一抽气口连通；

或，所述内腔为一个且与多个所述工件限位槽均连通。

优选的，所述吸盘中，所述底板包括第一板件和第二板件，所述第一板件和第二板件密封连接，所述第一板件和第二板件的相对面设置有匹配的凹槽，所述第一板件和第二板件上的所述凹槽构成所述内腔。

优选的，所述吸盘中，所述第一板件和第二板件通过密封胶胶接。

优选的，所述吸盘中，所述第一板件和第二板件通过第二螺丝连接，所述第一板件和第二板件之间通过第二密封圈密封。

优选的，所述吸盘中，所述抽气口处螺纹连接有快接接头。

半导体器件加工设备，包括如上任一所述的吸盘。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：

本实用新型使吸盘包括可拆卸的顶板和底板，顶板上形成有通孔，在需要适应不同形状和尺寸的晶圆加工时，无需更换整个吸盘，而只要更换顶板即可，从而可以采用多个顶板来配合一个底板，极大地降低了吸盘的成本。同时，顶板上可以形成多个通孔，从而可以在吸盘上一次吸附多个晶圆，应用的灵活性更好。

本实用新型在通孔为多边形时，在每个顶角位置设置缓冲片，能够有效地对多边形晶圆的顶角进行保护，提高安全性。

本实用新型的底板和顶板采用螺钉锁紧，且通过密封圈密封，便于进行顶板的更换及保证气密性。

本实用新型的底板采用两个板件组装而成，这样更容易进行板件的加工且能够方便地形成内腔，更易于实现，同时采用密封圈密封能够有效保证密封性，采用螺丝连接使得拆装更容易，且在某一板件异常时，可以不用整体更换。

附图说明

图1是本实用新型的吸盘的剖视图；

图2是本实用新型的吸盘的顶板上的通孔为圆孔的俯视图；

图3是本实用新型的吸盘的顶板上的圆孔为方孔的俯视图；

图4是本实用新型的吸盘的另一实施例的剖视图。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1

下面结合附图对本实用新型揭示的吸盘进行阐述，如附图1所示，其包括多个顶板100及底板200，每个所述顶板100上形成有至少一个通孔110，不同顶板100上的通孔110的形状不同，所述底板200可与多个所述顶板100中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板100与底板200密封连接时，所述顶板100上的每个通孔110与所述底板200构成一工件限位槽300，所述底板200朝向所述顶板100的表面上形成有位于所述通孔110内的吸附孔210，所述吸附孔210与所述底板200内的内腔连通，所述底板200的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口220，所述抽气口220处螺纹连接有快接接头230。

所述顶板100为圆形或方形等各种可行形状，所述顶板100上的通孔110可以仅有一个且与所述顶板100同心。较优的，所述顶板100上的通孔110也可以为多个，且均分圆周分布，例如通孔110可以是2-6个。

所述顶板100的数量可以根据要加工的晶圆的形状和尺寸来进行设计，例如要加工的晶圆的形状包括圆形、长方形、正方形和正六边形，则所述顶板100的数量为4个，每个顶板100上的通孔110的形状与一种晶圆的形状和尺寸匹配，如附图2、附图3所示。

如附图3所示，当所述通孔110为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片120，所述缓冲片120可以是贴附在所述孔壁处的硅胶膜，也可以是其他可行的材质，此处不作限定。

如附图1所示，为了方便所述顶板100和底板200的拆卸，所述顶板100上开设有沉孔，所述底板200上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板100与所述底板200通过位于所述沉孔中的紧固螺丝400连接。同时，为了保证所述底板200与所述顶板100的密封性，从而保证真空吸附的稳定性，在所述底板200朝向所述顶板100的表面形成有围设在所述通孔110外周的密封槽，所述密封槽中设置有第一密封圈500，当然所述顶板100朝向所述底板200的表面也可以设置与所述密封槽对应的卡槽。

当然，在其他实施例中，所述顶板100与所述顶板100也可以采用已知的可移除胶来粘结，这样也可以相对方便地进行顶板100的更换，同时，可移除胶能够实现密封。

如附图1所示，所述底板200的形状与所述底板200的形状一致，且它们同心设置。所述底板200包括第一板件240和第二板件250，所述第一板件240和第二板件250密封连接，所述第一板件240和第二板件250的相对面设置有匹配的凹槽260，所述第一板件240和第二板件250上的所述凹槽260构成所述内腔。在一中实施例中，所述第一板件240和第二板件250通过密封胶胶接，所述密封胶粘接在第一板件240和第二板件250的边缘处。在另一实施例中，如附图1所示，所述第一板件240和第二板件250通过第二螺丝（图中未示出）连接，所述第一板件240和第二板件250之间通过第二密封圈700密封。

在一中实施例中，如附图1所示，所述内腔为一个且与多个所述工件限位槽300均连通，此时，所述内腔与所述底板200共轴设置。

当然，在另外的实施例中，如附图4所示，所述第一板件和第二板件上的所述凹槽260为多个且与所述工件限位槽300一一对应，所述凹槽形成的每个所述内腔与一抽气口220连通，这样的结构更容易保证每个工件限位槽300的负压效果。

实施例2

本实施例揭示了一种半导体器件加工设备，包括如上所述的吸盘。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.吸盘，其特征在于：包括多个顶板及底板，每个所述顶板上形成有至少一个通孔，不同顶板上的通孔的形状不同，所述底板可与多个所述顶板中的任一可拆卸且密封连接，任一所述顶板与底板密封连接时，所述顶板上的每个通孔与所述底板构成一工件限位槽，所述底板朝向所述顶板的表面上形成有位于所述通孔内的吸附孔，所述吸附孔与所述底板内的内腔连通，所述底板的侧部设置有与所述内腔连通的抽气口。

2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述通孔为多边形孔时，所述多边形孔的孔壁的每个顶角位置设置有缓冲片。

3.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述顶板上开设有沉孔，所述底板上设置有与所述沉孔对应的螺孔，所述顶板与所述底板通过位于所述沉孔中的紧固螺丝连接。

4.根据权利要求3所述的吸盘，其特征在于：所述底板朝向所述顶板的表面形成有围设在所述通孔外周的密封槽，所述密封槽中设置有第一密封圈。

5.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述通孔为多个且均分圆周分布；

所述内腔为多个且与所述工件限位槽一一对应，每个所述内腔与一抽气口连通；

或，所述内腔为一个且与多个所述工件限位槽均连通。

6.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于：所述底板包括第一板件和第二板件，所述第一板件和第二板件密封连接，所述第一板件和第二板件的相对面设置有匹配的凹槽，所述第一板件和第二板件上的所述凹槽构成所述内腔。

7.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于：所述第一板件和第二板件通过密封胶胶接。

8.根据权利要求6所述的吸盘，其特征在于：所述第一板件和第二板件通过第二螺丝连接，所述第一板件和第二板件之间通过第二密封圈密封。

9.根据权利要求1-8任一所述的吸盘，其特征在于：所述抽气口处螺纹连接有快接接头。

10.半导体器件加工设备，其特征在于：包括如权利要求1-9任一所述的吸盘。