CN220568863U - 芯片特征检测设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及芯片特征检测设备。该芯片特征检测设备包括：上料机构，具有上料位；料梭模块，与上料机构沿第一方向排列，料梭模块具有沿第二方向依次排列的放料位置、第一检测位置及取料位置，第二方向与第一方向交叉；取料机械手模块，取料机械手模块的工作行程经过上料位和放料位置；空盘堆盘模块，沿第二方向位于上料机构的一侧，用于从上料机构收空盘；第一定位视觉模块，处于取料机械手模块的工作行程中；以及检测模块，处于第一检测位置。该芯片特征检测设备布局紧凑、物料流转路线短，可以实现对芯片产品在料梭模块的精确定位。

Description

芯片特征检测设备

技术领域

本公开涉及芯片测试技术领域，特别是涉及芯片特征检测设备。

背景技术

近几年随着半导体技术的发展，对芯片产品的检测对象及检测精度有更高的要求。在芯片检测分选行业中，例如对芯片产品的高度、阻抗等特征检测的过程中，需对每个芯片产品进行阻抗值探测。

传统的阻抗特征检测方式为：将芯片产品安放于料梭中；通过将探针等检测探头等压至产品芯片表面并进行通电检测以探测产品芯片的阻抗特性；检测过程中，通过工位流转或产品流转的方式进行产品搬运或位置移动。然而，在运动过程中因流转方式的定位精度、整个流转模块的震动等方面的影响，会导致所取放的各产品位置同一性无法满足阻抗测试的要求、产品放至料梭后的位置无法确认、在检测过程中的探头易压伤产品或在产品表面造成划伤。

传统的产品高度检测方式为：将芯片产品安放于料梭中；通过高度、位置传感器等压至产品芯片表面进行高度位移量检测以探测产品芯片的高度特性；检测过程中，通过工位流转或者产品流转的方式进行产品搬运及位置变化。如此，在运动过程中同样会因为所选用的流转方式的定位精度及流转稳定性等的影响，导致所取放的产品位置同一性无法满足检测所使用的要求、产品在放至料梭后的相对位置无法得到确认、在检测过程中会因产品芯片的位置偏差存在产品表面的划伤或边缘压伤等风险。

在设备生产过程中，若对芯片产品的限位要求较高，则会导致整模块的调试难度增加、调试工作量较大；同时为保证各个位置或测压传感器的相对安装位置的一致性，初始化调试时的工作量较大；各个传感器间的相对位置需针对不同产品尺寸进行调节，导致整个测试模块在兼容不同尺寸产品、流转治具时的兼容性不好。

实用新型内容

基于此，有必要针对芯片产品的特征检测困难，提供一种有助于缓解上述至少一个问题的芯片特征检测设备。

本公开实施方式提供一种芯片特征检测设备，该芯片特征检测设备包括：上料机构，具有上料位；料梭模块，与上料机构沿第一方向排列，料梭模块具有沿第二方向依次排列的放料位置、第一检测位置及取料位置，第二方向与第一方向交叉；取料机械手模块，取料机械手模块的工作行程经过上料位和放料位置；空盘堆盘模块，沿第二方向位于上料机构的一侧，用于从上料机构收空盘；第一定位视觉模块，处于取料机械手模块的工作行程中；以及检测模块，处于第一检测位置。

本公开实施方式提供的芯片特征检测设备布局紧凑、物料流转路线短，同时通过设置第一定位视觉模块，可以在移动芯片产品的过程中实现对芯片产品的精确感知，继而可快速、容易地实现对芯片产品在料梭模块的精确定位。本公开实施方式提供的芯片特征检测设备可兼容不同尺寸芯片产品、流转治具，并且容易进行调试，此外可降低对芯片产品划伤、硌伤。

在一些实施方式中，第一定位视觉模块位于上料机构与料梭模块之间，并沿第三方向与取料机械手模块相对，第三方向分别垂直于第一方向和第二方向；第一定位视觉模块包括视觉相机和环光光源，视觉相机位置可调，环光光源位于视觉相机和取料机械手模块之间。

如此设置，可以顺畅地流转芯片产品；第一定位视觉模块可作为下视觉模块，准确地检测芯片产品在取料机械手的位置状态，有助于芯片产品被放入料梭模块时具有较高的定位精度和重复定位精度。环光光源可环绕套设视觉相机的视场，提高视觉相机的分辨能力。

在一些实施方式中，芯片特征检测设备还包括第二定位视觉模块，第二定位视觉模块处于取料机械手模块的工作行程中，第二定位视觉模块的视觉方向与第一定位视觉模块的视觉方向相反。

如此设置，通过双向视觉定位，本公开实施方式提供的芯片特征检测设备具有更好的兼容性，可对各种类型的芯片产品实现精确地识别及安装定位。此外，在集成了更多功能后，芯片特征检测设备的占地面积可不变。

在一些实施方式中，芯片特征检测设备还包括：合格盘模块，相对空盘堆盘模块沿第二方向位于上料机构的另一侧；不合格盘模块，与合格盘模块沿第一方向位于料梭模块的两侧；及分级机械手模块，分级机械手模块的第一工作行程经过取料位置和合格盘模块；分级机械手模块的第二工作行程经过取料位置和不合格盘模块。

如此设置，芯片特征检测设备的结构紧凑，分级机械手模块的运动距离短，设备工作效率高，工位安排易于配合外部流转，

在一些实施方式中，芯片特征检测设备还包括背面检测装置，背面检测装置处于分级机械手模块的第一工作行程中。

本公开实施方式提供的芯片特征检测设备可以检测芯片产品的更多特征，并且利用背面检测装置和分级机械手模块实现了便捷、快速的检测。

在一些实施方式中，背面检测装置包括背面检测相机组件和碗光光源，背面检测相机组件沿第三方向与分级机械手模块相对，第三方向分别垂直于第一方向和第二方向，碗光光源位于背面检测相机组件和分级机械手模块之间。

如此设置，可以准确清晰地实现对芯片产品的检测。

在一些实施方式中，料梭模块具有第二检测位置，第二检测位置位于放料位置和第一检测位置之间；芯片特征检测设备还包括处于第二检测位置的扫码模块。

如此设置，可以全面地利用料梭模块，并实现对芯片产品的信息获取，继而还有助于检测模块更有针对性地检测芯片产品。

在一些实施方式中，检测模块包括测压模块，测压模块用于对芯片产品进行压力测试。

如此设置，可通过测压模块实现对芯片产品的阻抗等特性的检测。该芯片特征检测设备检测芯片产品时，芯片产品具有精确地定位，因此有助于避免划伤、压伤等情况。

在一些实施方式中，检测模块包括至少一个视觉检测装置，每个视觉检测装置包括沿第一方向相对设置于检测位置两侧的光源和相机组件，光源沿相机组件的光轴位于相机组件的物侧并用于向相机组件照射光。

如此设置，可对芯片产品的高度特征等进行视觉检测，能够以宽松的工艺要求实现精确地检测。芯片特征检测设备具有良好的兼容特性，适于不同类型的芯片产品以及能方便地调试。

在一些实施方式中，检测模块还包括：辅助下压模块，辅助下压模块用于固定芯片产品；和/或调节机构，调节机构包括：调节座组件，具有调节行程；滑动调节组件，连接于调节座组件，滑动调节组件具有交叉于调节行程的滑动行程；及俯仰调节组件，连接于滑动调节组件，俯仰调节组件具有俯仰摆动行程，俯仰调节组件与相机组件连接且相机组件的光轴交叉于调节行程。

检测模块可包括调节机构，能针对芯片产品的不同方向尺寸进行检测，能够快速精确地调节相机组件的光轴方向，并保证始终具有较好的检测效果。检测模块可包括辅助下压模块，有助于使被检测的芯片产品更稳定。

附图说明

图1为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性俯视图；

图2为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性主视图；

图3为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性轴测图；

图4为本公开实施方式提供的第一定位视觉模块的结构示意图；

图5为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性俯视图；

图6为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性主视图；

图7为本公开实施方式提供的芯片特征检测设备的示意性轴测图；

图8为本公开实施方式提供的视觉检测装置的结构示意图；

图9为本公开实施方式提供的另一种视觉检测装置的结构示意图；

图10为本公开实施方式提供的背面检测装置的结构示意图。

附图标记说明：1、上料机构；2、料梭模块；210、第一料梭模块；220、第二料梭模块；3、取料机械手模块；301、取料轨道；302、取料机械手；4、空盘堆盘模块；

5、第一定位视觉模块；501、视觉相机；502、环光光源；503、第一调节板；504、转接板；505、环光光源调整件；506、视觉相机调整件；

6、检测模块；610、第一视觉检测装置；620、第二视觉检测装置；630、辅助下压模块；601、光源；6011、第一腰槽；602、相机组件；6021、检测相机；6022、检测镜头；603、镜头调节组件；6031、镜头抱箍；6032、第二调节板；6033、相机固定件；604、连接板；605、俯仰调节组件；606、滑动调节组件；607、调节座组件；6071、调节座；6072、固定座立板；6073、固定座横板；6074、固定块；6075、调节螺钉；

7、合格盘模块；8、不合格盘模块；9、分级机械手模块；901、分级轨道；902、分级机械手；10、扫码模块；110、扫码轨道；120、扫描头；11、第二定位视觉模块；

12、背面检测装置；121、背面检测相机组件；1211、背面检测相机；1212、背面检测镜头；122、碗光光源；123、碗光光源座；124、背面检测镜头锁紧组件；125、第三调节板；126、固定件；127、位置调节组件；

1000、芯片特征检测设备。

具体实施方式

为使本公开实施方式的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本公开实施方式的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开实施方式。但是本公开实施方式能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本公开实施方式内涵的情况下做类似改进，因此本公开实施方式不受下面公开实施方式的具体实施例的限制。

在本公开实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开实施方式的限制。

在本公开实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。示例性地，第一料梭模块也可被称作第二料梭模块，第二料梭模块也可被称作第一料梭模块。在本公开实施方式的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开实施方式中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是柔性连接，也可以是沿至少一个方向的刚性连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者使直接相连同时存在中间媒介，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“安装”、“设置”、“固定”等可以广义理解为连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施方式中的具体含义。

参阅图1至图3，本公开实施例提供的芯片特征检测设备1000可包括上料机构1、料梭模块2、取料机械手模块3、空盘堆盘模块4、第一定位视觉模块5以及检测模块6。

上料机构1具有上料位。示例性地，上料机构1可包括滑轨和托板，承托有芯片产品的托盘放置于托板，托板可沿滑轨滑动至上料位，另外空的托板还可滑离上料位。该托板的尺寸可以较大以同时承托较多数量的芯片产品。

料梭模块2与上料机构1沿第一方向排列。空间中XYZ直角坐标系可具有相互垂直的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向。X轴方向可称为第一方向，Y轴方向可称为第二方向，Z轴方向可称为第三方向。示例性地，芯片特征检测设备1000以Z轴方向为铅垂方向设置。料梭模块2具有沿Y轴方向依次排列的放料位置、第一检测位置及取料位置。可选地，第二方向与第一方向以其他角度交叉。料梭模块2可用于承托并移动芯片产品，例如将芯片产品从放料位置移动到第一检测位置，还可将芯片产品从第一检测位置移动到取料位置。料梭模块2的工位设置可减短输送距离，有助于紧凑布局。

取料机械手模块3可用于拾取芯片产品。取料机械手模块3的工作行程经过上料位和放料位置，例如可将芯片产品从上料机构1的上料位转移到料梭模块2的放料位置。

空盘堆盘模块4沿第二方向位于上料机构1的一侧，例如沿Y轴方向位于图示的右侧。同时，料梭模块2的放料位置也可位于料梭模块2的右部。空盘堆盘模块4用于从上料机构1收空盘，即托盘里的芯片产品被取料机械手模块3全部取出后，该空的托盘可在空盘堆盘模块4处被收集存放。

第一定位视觉模块5处于取料机械手模块3的工作行程中，该工作行程指经过上料位至放料位置的工作行程。第一定位视觉模块5用于对取料机械手模块3所拾取的芯片产品进行定位视觉探测，可以实现芯片产品的精确位置定位。

检测模块6处于第一检测位置。检测模块6可以对第一检测位置处的芯片产品进行检测。经过检测的芯片产品可从第一检测位置移动向取料位置。

芯片特征检测设备1000在工作过程中，芯片产品的位置经过多次变化并且可能伴随震动等方面的影响，不过通过第一定位视觉模块5的设置，保证了取料机械手模块3放在放料位置的芯片产品的定位准确。此外放料位置的芯片产品可具有良好的姿态。芯片特征检测设备1000可对定位准确的芯片产品进行检测，在批量检测时，可较好地保证芯片产品的位置同一性满足检测的要求，每个芯片产品相对料梭模块2的位置可得到确认。由于芯片产品位置准确，因此在检测过程中也会减少芯片产品被划伤或边缘压伤的风险。

本公开实施方式提供的芯片特征检测设备对芯片产品的定位准确，继而在制造组装该芯片特征检测设备时，对芯片产品的限位要求低。该芯片特征检测设备的整机调试难度较低，调试工作量较小。一方面，可保证各个位置或传感器的相对安装位置一致性较易保持，继而初始化调试的工作量较小；另一方面，针对不同尺寸的芯片产品时，各个位置或各个传感器的相对位置容易被调节，该芯片特征检测设备能够良好地兼容不同尺寸的芯片产品、不同类型的流转治具。

本公开实施方式提供的芯片特征检测设备调试容易、尺寸紧凑、测试稳定。

在示例性实施方式中，第一定位视觉模块5位于上料机构1与料梭模块2之间。示例性地，取料机械手模块3可包括取料轨道301和取料机械手302。取料机械手302可沿Z轴方向拾取及放下芯片产品，可依取料轨道301沿X轴方向运动，另外还可具有其他方向的运动行程。上料位、第一定位视觉模块5及放料位置可沿X轴方向排布，取料机械手302的运动路径较短。

结合图2所示，图2示出了本公开实施例中的芯片特征检测设备。在一些实施例中，第一定位视觉模块5可沿Z轴方向与取料机械手模块3相对。例如第一定位视觉模块5从下方视觉检测取料机械手模块3所拾取的芯片产品。

图4示出了本公开实施方式提供的第一定位视觉模块。示例性地，第一定位视觉模块5包括视觉相机501和环光光源502。视觉相机501位置可调，例如沿Z轴方向可调，环光光源502位于视觉相机501和取料机械手模块3之间。通过调节视觉相机501的位置，可控制其视场范围，还通过环光光源502的补光，可实现清晰有效的视觉检测。第一定位视觉模块5中可根据芯片产品的差异而配置其他数量或形式的光源。

示例性地，第一定位视觉模块5还包括第一调节板503、转接板504、环光光源调整件505及视觉相机调整件506。第一调节板503可通过转接板504而固定于芯片特征检测设备1000的机架。视觉相机501可通过视觉相机调整件506连接到第一调节板503，环光光源502可通过环光光源调整件505连接到第一调节板503。通过环光光源调整件505和视觉相机调整件506相对第一调节板503的调整，可实现视觉相机501和环光光源502分别沿Z轴方向调节的能力。示例性地，视觉相机501相对视觉相机调整件506还可在X轴方向或Y轴方向进行调节。

参考图1至图3，在一些实施方式中，检测模块6包括测压模块，该测压模块用于对芯片产品进行压力测试。

参考图5至图7，在一些实施方式中，检测模块6包括至少一个视觉检测装置，该视觉检测装置用于对芯片产品进行非接触式检测，可检测例如高度特征。

本公开实施方式提供的芯片特征检测设备1000可以兼容不同的检测方案，例如可对检测模块6进行替换，替换时调试容易，该芯片特征检测设备1000能实现不同类型的检测且检测效果好。示例性地，检测模块6也可同时配置有多种检测项目。

参考图1至图3，芯片特征检测设备1000还包括合格盘模块7、不合格盘模块8及分级机械手模块9，三者可沿Y轴方向位于上料机构1的一侧，例如图示左侧继而与空盘堆盘模块4相对设置。芯片特征检测设备1000结构紧凑，布局利于芯片产品流转。

合格盘模块7相对空盘堆盘模块4沿所述第二方向位于上料机构1的另一侧。不合格盘模块8与合格盘模块7可沿X轴方向位于料梭模块2的两侧。分级机械手模块9的第一工作行程经过取料位置和合格盘模块7，分级机械手模块9的第二工作行程经过取料位置和不合格盘模块8。通过分设合格盘模块7和不合格盘模块8，可将经过检测的芯片产品分类收集。分级机械手模块9可从取料位置拾取芯片产品，并根据检测结果将芯片产品放置到对应的位置。

示例性地，分级机械手模块9或取料机械手模块3都可采用真空吸附的方式吸取芯片产品保证平整度和位置稳定性；可采用柔性机构取放保证芯片产品无损伤；可采用伺服驱动保证高定位精度。示例性地，料梭模块2可通过吸附方式保持其所承载的芯片产品稳定。

图5示出了本公开实施例中的芯片特征检测设备。在一些实施方式中，芯片特征检测设备1000还包括第二定位视觉模块11。第二定位视觉模块11处于取料机械手模块3的工作行程中。第一定位视觉模块5和第二定位视觉模块11可配合检测取料机械手模块3携带的芯片产品。参考图6和图7，第二定位视觉模块11的视觉方向与第一定位视觉模块5的视觉方向相反，例如第二定位视觉模块11可从上方向下检测。第一定位视觉模块5和第二定位视觉模块11可对芯片产品进行精确可靠地定位检测。

参考图5至图7，芯片特征检测设备1000还包括背面检测装置12。背面检测装置12处于分级机械手模块9的第一工作行程中，例如可从下方检测芯片产品。分级机械手模块9自取料位置拾取芯片产品后，经过背面检测装置12而将芯片产品放置于合格盘模块7，可对经过检测模块6检测的芯片产品进行更全面地检测。示例性地，分级机械手模块9可包括分级轨道901和分级机械手902。分级机械手902可沿X轴方向滑动连接于分级轨道901。分级机械手902可包括滑动连接于分级轨道901的分级滑块和沿Z轴方向滑动连接于分级滑块的分级吸嘴。

参考图10，背面检测装置12包括背面检测相机组件121和碗光光源122。背面检测相机组件121沿Z轴方向与分级机械手模块9相对。碗光光源122位于背面检测相机组件121和分级机械手模块9之间。背面检测相机组件121可对芯片产品的背面进行清晰地检测。

示例性地，背面检测装置12还包括碗光光源座123、第三调节板125、固定件126以及位置调节组件127。固定件126可固定于芯片特征检测设备1000的机架。第三调节板125可滑动连接于固定件126，位置调节组件127可驱动第三调节板125沿Z轴方向相对固定件126运动。碗光光源122通过碗光光源座123连接于第三调节板125，碗光光源座123可相对第三调节板125沿Z轴方向调节。背面检测相机组件121可连接于第三调节板125。通过位置调节组件127和碗光光源座123，可实现对背面检测相机组件121和碗光光源122沿Z轴方向的调整，准确地对芯片产品背面视觉检测。位置调节组件127可以是组装的位置调节机构，也可以是成品模组。位置调节组件127可使得检测过程中背面检测相机组件121位置准确，实现不同高度的芯片产品特征检测。

背面检测相机组件121可包括背面检测相机1211和背面检测镜头1212，背面检测装置12还包括背面检测镜头锁紧组件124。背面检测镜头1212可用于收集物侧的光并传输至像侧；背面检测相机1211位于背面检测镜头1212的像侧，可根据接受到的光成像。背面检测相机1211和背面检测镜头1212可连接，背面检测镜头1212可拆卸地连接于背面检测镜头锁紧组件124。背面检测镜头锁紧组件124可调节地连接于第三调节板125，以固定在背面检测镜头1212的合适位置，有助于保持背面检测装置12的稳定。

在示例性实施方式中，料梭模块2具有第二检测位置。第二检测位置位于放料位置和第一检测位置之间。芯片特征检测设备1000还包括处于第二检测位置的扫码模块10。通过扫码模块10可获得芯片产品的信息，还有助于检测后的芯片产品分类。扫码模块10可用于扫描二维码。

示例性地，料梭模块2包括第一料梭模块210和第二料梭模块220。第一料梭模块210和第二料梭模块220可并列设置。如此设置有助于提高检测效率，提升产能。示例性地，扫码模块10包括扫码轨道110和扫描头120。扫描头120可实现沿X轴方向的移动，以在第一料梭模块210和第二料梭模块220都可进行扫描。

参考图5，检测模块6的视觉检测装置可包括第一视觉检测装置610和第二视觉检测装置620。第一视觉检测装置610可设置在第一料梭模块210的检测位置，第二视觉检测装置620可设置在第二料梭模块220的检测位置。

图8是本实施例提供的第一视觉检测装置610的结构示意图，图9是本实施例提供的第二视觉检测装置620的结构示意图。示例性地，每个视觉检测装置可包括光源601和相机组件602。光源601用于向相机组件602的视场内照射光。相机组件602可用于拍摄照片。相机组件602可具有光轴。

光源601可沿相机组件602的光轴位于相机组件602的物侧并用于向相机组件602照射光。光源601和相机组件602可沿X轴方向相对设置于检测位置两侧。

视觉检测装置可包括调节机构，以调节相机组件602相对检测位置的姿态。调节机构可包括俯仰调节组件605、滑动调节组件606及调节座组件607。俯仰调节组件605、滑动调节组件606及调节座组件607可自相机组件602依次连接。相机组件602在空间内的姿态可被调整。相机组件602的光轴可大致平行于X轴方向，相机组件602可被调整为光轴与X轴方向成一定夹角。

俯仰调节组件605与相机组件602连接，俯仰调节组件605用于带动相机组件602俯仰摆动，例如俯仰摆动的方向可平行于XZ面，XZ面即X轴方向及Z轴方向所限定的平面。换言之，俯仰调节组件605可用于带动相机组件602转动，在一些情况下，转动中心位于相机组件602外部。相机组件602被调整，可体现于其光轴在平行于XZ面的面内被调整为相对X轴方向平行或具有较小的夹角。

滑动调节组件606与俯仰调节组件605连接。滑动调节组件606具有沿相机组件602的光轴方向的滑动行程。示例性地，滑动调节组件606的滑动行程的方向可平行于XZ面，例如平行于X轴方向。

调节座组件607与滑动调节组件606连接。调节座组件607具有交叉于滑动行程的调节行程，调节行程的方向可平行于XZ面，例如平行于Z轴方向。换言之，调节行程的方向和滑动行程的方向可限定基础面，该基础面可平行于XZ面。前述俯仰摆动的方向平行于该基础面，相机组件602的光轴也可平行于该基础面。相机组件602俯仰摆动后，光轴的姿态有所变化，而滑动行程总是可包括在实际光轴方向的分量。

本公开实施方式提供的视觉检测装置，通过设置俯仰调节组件605、滑动调节组件606及调节座组件607，实现了对相机组件602的便捷调节并可保持相机组件602稳定，以对不同型号的产品或对产品的不同尺寸进行非接触地视觉检测。

本实施例提供的视觉检测装置可以通过包含高精度微动调节组件，实现检测位置的高精度定位，可在进行检测时实现快速准确定位；提升了方案的空间利用率，使结构更紧凑，更便于安装调试，进而提升产品检测的调试便捷性。

本实施例提供的视觉检测装置可利用视觉拍照的方式对产品进行高度特征检测，可避开接触式检测方法对于测试特征点、测试外形等方面的限制，同时可避免因产品放置不到位导致的产品表面划伤或边缘压伤等方面的异常问题，可极大的提升产品的良率。

示例性地，相机组件602包括检测镜头6022和检测相机6021。检测镜头6022可包括沿光轴设置的光学透镜，继而可在X轴方向具有一定长度。检测相机6021位于检测镜头6022的像侧，检测相机6021可以包括感光芯片以成像。

本公开实施方式提供的视觉检测装置可以通过相机视野大小、相机检测景深及面阵光源大小等方面的适配，实现对不同检测高度位置及产品大小的兼容，极大提升了产品检测时的兼容性。

本公开实施方式提供的视觉检测装置可利用工业相机的像素精度作为所检特征的衡量标准，相对于接触式的检测方式可得到更高的产品特征检测精度，同时后续可通过提升所用相机的像素精度，进一步提升产品的检测精度，可得到更高的产品性能提升能力。

在一些实施例中，视觉检测装置还包括镜头调节组件603。镜头调节组件603包括相机固定件6033和镜头抱箍6031，镜头抱箍6031与所述相机固定件6033连接且沿相机组件602的光轴的方向可调。相机固定件6033固接于检测相机6021，镜头抱箍6031可调节地套设于检测镜头6022。镜头抱箍6031可固定检测镜头6022，并可根据需要调整镜头抱箍6031固定在检测镜头6022的位置。

镜头调节组件603还包括第二调节板6032和第一连接螺栓(未示出)，镜头抱箍6031通过第二调节板6032连接于相机固定件6033。第二调节板6032和相机固定件6033中至少一个包括腰槽，例如第二调节板6032开设有腰槽。腰槽的腰长方向沿相机组件602的光轴的方向，第一连接螺栓贯穿腰槽并用于锁紧第二调节板6032和相机固定件6033。腰槽相对第一连接螺栓的位置可调，继而调节镜头抱箍6031沿光轴方向相对检测镜头6022的位置。

视觉检测装置还包括连接板604。俯仰调节组件605通过连接板604连接于检测相机6021。连接板604一部分位于检测相机6021，一部分可伸出检测相机6021，例如沿X轴方向向检测镜头6022所在一侧伸出检测相机6021。俯仰调节组件605和检测相机6021沿光轴方向错位，俯仰调节组件605的位置可偏离于检测相机6021而靠近检测镜头6022。通过设计连接板604，可调整相机组件602在俯仰调节组件605的带动下所能实现的姿态。

示例性地，俯仰调节组件605包括第一调节块和第二调节块。第一调节块和第二调节块可形成曲面滑轨面连接，第二调节块可相对于第一调节块实现在XZ面内的俯仰摆动。第二调节块可通过连接板604连接于相机组件602。第一调节块可连接于滑动调节组件606。

示例性地，该曲面滑轨面可具有例如圆柱面，继而可视为第二调节块在XZ面内转动，转动轴线可大致平行于Y轴方向。第一调节块和第二调节块之间可实现高精度的运动，可借助手动调节或微动电机模组调节。俯仰调节组件605还包括锁紧组件，可实现第一调节块和第二调节块之间锁紧固定。示例性地，转动轴线位于第二调节块背向相机组件602的一侧。该视觉检测装置灵活精密、易于调节。

示例性地，滑动调节组件606包括第三调节块和第四调节块。第三调节块和第四调节块滑动连接，二者可在XZ面内例如沿X轴方向滑动连接。第三调节块可连接于调节座组件607；第四调节块可连接于俯仰调节组件605，例如可连接于第一调节块。第三调节块和第四调节块之间可实现高精度的运动，可借助手动调节或微动电机模组调节。滑动调节组件606还包括锁紧组件，可实现第三调节块和第四调节块之间锁紧固定。

在一些实施方式中，调节座组件607包括固定座和调节座6071。固定座可包括固定座横板6073和固定座立板6072。固定座适于固定于待安装位置，调节座6071可调节地连接于固定座立板6072并与滑动调节组件606连接。

示例性地，固定座和调节座6071的至少一个包括腰槽以实现调节行程。例如固定座的固定座立板6072可包括腰槽，调节座组件607还可包括第二连接螺栓。腰槽的腰长方向可沿Z轴方向，第二连接螺栓贯穿腰槽并用于锁紧调节座6071。腰槽相对第二连接螺栓的位置可调，继而调节调节座6071沿Z轴方向相对固定座的位置。

参考图8，调节座组件607包括固定块6074和调节螺钉6075。固定块6074与固定座固定连接，调节螺钉6075转动连接于固定块6074和调节座6071中的一个，并螺纹连接于固定块6074和调节座6071中的另一个。通过转动调节螺钉6075，可实现调节座6071沿Z轴方向相对固定块6074移动，即调节座6071沿Z轴方向相对固定座实现调节行程。

调节螺钉6075转动连接于固定块6074，且调节螺钉6075的螺帽受固定块6074的限制而在Z轴方向被定位。调节螺钉6075与调节座6071螺纹连接，调节螺钉6075的轴向为调节行程的方向。示例性地，参考图8，固定块6074具有暴露出调节螺钉6075顶部的通孔，以便利用螺丝刀操作调节螺钉6075。

在示例性实施方式中，光源601沿相机组件602的光轴位于相机组件602的物侧。该视觉检测装置在使用时可将待测产品放在光源601与相机组件602之间，可调节相机组件602相对产品的姿态。光源601作为待测产品的背景，有助于显示待测产品的外轮廓。

在另一些实施方式中，光源组件也可安装于相机组件，例如环形光源套设于相机组件。该视觉检测装置在使用时，待测产品可位于相机组件的视场内，光源组件发出的光可照射到产品，相机组件可接收产品反射的光。示例性地，视觉检测装置可包括与相机组件相对设置的背景板。

示例性地，光源601包括腰槽和出光面，该腰槽可称为第一腰槽6011，而例如固定座立板6072的腰槽可称为第二腰槽。第一腰槽6011的腰长方向垂直于相机组件的光轴，例如大致沿Y轴方向。第一腰槽6011可位于出光面背向相机组件602的一侧。示例性地，可根据待测产品种类的不同而配置出光面相对YZ面的姿态，例如可以平行于YZ面。

参考图8，示例性地，固定座位于检测相机6021背向检测镜头6022的一侧。通过调节座组件607、滑动调节组件606及俯仰调节组件605，相机组件602可相对固定座在XZ面内移动及固定，具体可实现X轴方向的位置调整与锁紧固定、Z轴方向的位置调整与锁紧固定以及例如相对X轴方向的角度调整与固定。示例性地，第二调节块的转动轴线位于第二调节块背向相机组件602的一侧。

参考图9，在一些实施方式中，视觉检测装置可包括相机组件602、光源601及调节机构。调节机构可包括俯仰调节组件605、滑动调节组件606及调节座组件607。俯仰调节组件605、滑动调节组件606及调节座组件607可自相机组件602依次连接。相机组件602和光源601可沿X轴方向相对设置。调节座组件607包括固定座和调节座6071，调节座6071与滑动调节组件606连接，固定座适于固定于待安装位置。

如图9所示，示例性地，固定座位于检测相机6021朝向检测镜头6022的一侧。固定座沿X轴方向位于俯仰调节组件605或连接板604背离检测相机6021的一侧。固定座可包括固定座横板6073。固定座横板6073用于固定于待安装位置，固定座横板6073沿Z轴方向可接近相机组件602。视觉检测装置的重心可靠近固定座。固定座横板6073可连接于芯片特征检测设备1000的机架。

示例性地，俯仰调节组件605中，第二调节块的转动轴线位于第二调节块朝向相机组件602的一侧。该视觉检测装置稳定可靠、结构紧凑。

在一些实施方式中，镜头调节组件603的镜头抱箍6031。镜头抱箍6031可调节地套设于相机组件602的检测镜头6022，并相对相机组件602的检测相机6021沿光轴的方向可调。固定座与镜头抱箍6031沿X轴方可调节至同一位置。视觉检测装置结构稳定。检测镜头6022稳定，继而相机组件602的成像效果好。

参考图5，示例性地，检测模块还包括辅助下压模块630，辅助下压模块630用于固定芯片产品。芯片产品在检测位处被检测，能够被快速、稳定地定位及释放。本公开实施方式提供的芯片特征检测设备1000定位精确，同时流转顺畅高效。示例性地，通过同时设置辅助下压模块630和调节机构，可使相机组件602稳定精确地检测特定的尺寸特征。

以上公开的各实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上公开的实施例中，除非另有明确的规定和限定，否则不限制各步骤的执行顺序，例如可以并行执行，也可以不同次序地先后执行。各步骤的子步骤还可以交错地执行。可以使用上述各种形式的流程，还可重新排序、增加或删除步骤，只要能够实现本公开实施方式提供的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

以上公开的实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型的专利保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型要求的专利保护范围。因此，本实用新型的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.芯片特征检测设备，其特征在于，包括：

上料机构(1)，具有上料位；

料梭模块(2)，与所述上料机构(1)沿第一方向排列，所述料梭模块(2)具有沿第二方向依次排列的放料位置、第一检测位置及取料位置，所述第二方向与所述第一方向交叉；

取料机械手模块(3)，所述取料机械手模块(3)的工作行程经过所述上料位和所述放料位置；

空盘堆盘模块(4)，沿所述第二方向位于所述上料机构(1)的一侧，用于从所述上料机构(1)收空盘；

第一定位视觉模块(5)，处于所述取料机械手模块(3)的工作行程中；以及

检测模块(6)，处于所述第一检测位置。

2.根据权利要求1所述的芯片特征检测设备，其中，所述第一定位视觉模块(5)位于所述上料机构(1)与所述料梭模块(2)之间，并沿第三方向与所述取料机械手模块(3)相对，所述第三方向分别垂直于所述第一方向和所述第二方向；

所述第一定位视觉模块(5)包括视觉相机(501)和环光光源(502)，所述视觉相机(501)位置可调，所述环光光源(502)位于所述视觉相机(501)和所述取料机械手模块(3)之间。

3.根据权利要求1所述的芯片特征检测设备，其中，还包括第二定位视觉模块(11)，所述第二定位视觉模块(11)处于所述取料机械手模块(3)的工作行程中，所述第二定位视觉模块(11)的视觉方向与所述第一定位视觉模块(5)的视觉方向相反。

4.根据权利要求1所述的芯片特征检测设备，其中，还包括：

合格盘模块(7)，相对所述空盘堆盘模块(4)沿所述第二方向位于所述上料机构(1)的另一侧；

不合格盘模块(8)，与所述合格盘模块(7)沿所述第一方向位于所述料梭模块(2)的两侧；及

分级机械手模块(9)，所述分级机械手模块(9)的第一工作行程经过所述取料位置和所述合格盘模块(7)；所述分级机械手模块(9)的第二工作行程经过所述取料位置和所述不合格盘模块(8)。

5.根据权利要求4所述的芯片特征检测设备，其中，还包括背面检测装置(12)，所述背面检测装置(12)处于所述分级机械手模块(9)的第一工作行程中。

6.根据权利要求5所述的芯片特征检测设备，其中，所述背面检测装置(12)包括背面检测相机组件(121)和碗光光源(122)，所述背面检测相机组件(121)沿第三方向与所述分级机械手模块(9)相对，所述第三方向分别垂直于所述第一方向和所述第二方向，所述碗光光源(122)位于所述背面检测相机组件(121)和所述分级机械手模块(9)之间。

7.根据权利要求1所述的芯片特征检测设备，其中，所述料梭模块(2)具有第二检测位置，所述第二检测位置位于所述放料位置和所述第一检测位置之间；

所述芯片特征检测设备(1000)还包括处于所述第二检测位置的扫码模块(10)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片特征检测设备，其中，所述检测模块(6)包括测压模块，所述测压模块用于对芯片产品进行压力测试。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片特征检测设备，其中，所述检测模块(6)包括至少一个视觉检测装置，每个所述视觉检测装置包括沿所述第一方向相对设置于所述检测位置两侧的光源(601)和相机组件(602)，所述光源(601)沿所述相机组件(602)的光轴位于所述相机组件(602)的物侧并用于向所述相机组件(602)照射光。

10.根据权利要求9所述的芯片特征检测设备，其中，所述检测模块还包括：

辅助下压模块(630)，所述辅助下压模块(630)用于固定芯片产品；和/或

调节机构，所述调节机构包括：

调节座组件(607)，具有调节行程；

滑动调节组件(606)，连接于所述调节座组件(607)，所述滑动调节组件(606)具有交叉于所述调节行程的滑动行程；及

俯仰调节组件(605)，连接于所述滑动调节组件(606)，所述俯仰调节组件(605)具有俯仰摆动行程，俯仰调节组件(605)与所述相机组件(602)连接且所述相机组件(602)的光轴交叉于所述调节行程。