CN220525898U - 一种电能表端子座防水结构 - Google Patents

一种电能表端子座防水结构 Download PDF

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肖明之
陈卫刚
黄栋基
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Abstract

本申请属于电能表技术领域,公开了一种电能表端子座防水结构,该端子座防水结构包括接线柱、端子座和底壳,所述端子座和所述底壳之间设有限位结构,所述限位结构包括设在所述端子座与所述底壳之间的若干卡扣和对应卡槽,以及设在所述底壳上的限位块和所述端子座上的限位槽;所述端子座与所述底壳之间还设有第一密封结构,所述第一密封结构部分设在所述限位槽内并沿水平方向延伸至所述端子座的后缘。本申请解决了目前产品防水等级不高和人工装配导致产品防水一致性差的问题。

Description

一种电能表端子座防水结构
技术领域
本申请属于电能表技术领域,具体地说,涉及一种电能表端子座防水结构。
背景技术
目前电能表端子座和底壳之间的防水结构主要采用密封绳,在端子座上设计一个装密封绳的槽,将密封绳装配在端子座上,再将端子座装配到底壳上,端子座和底壳之间的密封靠密封绳的过盈配合来实现。但现有技术中防水等级不高,只能达到IP54防水要求,对于更高等级的防水要求就很难满足,而且装配过程人工因素影响大,产品之间防水差异性大,产品一致性差。
实用新型内容
本申请的技术解决问题是:提供一种电能表端子座防水结构,解决目前产品防水等级不高和人工装配导致产品防水一致性差的问题。
本申请的技术解决方案是:
本申请提供一种电能表端子座防水结构,包括接线柱、端子座和底壳,所述端子座和所述底壳之间设有限位结构,所述限位结构包括设在所述端子座与所述底壳之间的若干卡扣和对应卡槽,以及设在所述底壳上的限位块和所述端子座上的限位槽;
所述端子座与所述底壳之间还设有第一密封结构,所述第一密封结构部分设在所述限位槽内并沿水平方向延伸至所述端子座的后缘。
进一步地,所述限位块包括:
第一限位块和第二限位块,分别设在所述底壳朝向所述端子座的两侧;
所述限位槽包括:
第一限位槽,设于所述端子座朝向所述第一限位块的一侧,所述第一限位槽包括第一挡止部;和
第二限位槽,设于所述端子座朝向所述第二限位块的一侧,所述第二限位槽包括第二挡止部。
进一步地,第一挡止部和所述第二挡止部均设在端子座上远离底壳的一端。
进一步地,所述卡扣包括:
第一卡扣和第二卡扣,分别设于所述底壳朝向所述端子座的两侧,所述第一卡扣和所述第二卡扣均朝远离所述底壳的方向设置;
所述卡槽包括:
第一卡槽,设置在所述端子座上对应于所述第一卡扣的位置;和
第二卡槽,设置在所述端子座上对应于所述第二卡扣的位置。
进一步地,所述卡扣还包括:
第三卡扣和第四卡扣,分别设在所述端子座朝向所述底壳的两侧,所述第三卡扣和所述第四卡扣均朝远离所述端子座的方向设置;
所述卡槽还包括:
第三卡槽,设置在所述底壳上对应于所述第三卡扣的位置;和
第四卡槽,设置在所述底壳上对应于所述第四卡扣的位置。
进一步地,所述第三卡扣朝向所述底壳方向设有第一凸台和所述第四卡扣朝向所述底壳方向设有第二凸台。
进一步地,所述防水结构还包括第二密封结构,所述第二密封结构设在所述接线柱和所述端子座之间,所述第二密封结构内灌注有可自动凝固的液体胶。
进一步地,所述第一密封结构包括第一密封绳、第二密封绳、密封槽和灌封结构,所述密封槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一密封绳置于所述端子座上第一凹槽内并与所述底壳过盈配合,所述第二密封绳置于所述端子座上第二凹槽内并与所述底壳过盈配合,所述第一密封绳和所述第二密封绳平行设置。
进一步地,所述密封槽还包括第三凹槽,所述第三凹槽设在所述端子座的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间,所述灌封结构设在所述第三凹槽内并灌注有可自动凝固的液体胶。
进一步地,所述液体胶为硅胶或环氧树脂。
本申请的有益效果是:
本申请通过在端子座与底壳之间设置限位结构,在端子座上设置限位槽与底壳上的限位块配合,在端子座与底壳之间设置若干卡扣和对应卡槽配合卡接,从而限制底壳在三个方向的移动并防止底壳张开,同时也方便端子座与底壳的装配;通过在端子座与底壳之间设置由双密封绳和灌胶密封槽组成的第一密封结构,其中双密封绳结构可防止液态胶从底壳和端子座装配的间隙流出,影响液态胶的灌封,向密封槽内填充液体胶可在端子座与底壳之间形成密封垫,防止水流进入端子座侵蚀电路结构,从而提高结构的防水性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电能表端子座防水结构的分解示意图;
图2为图1所示端子座与底壳结构分解示意图;
图3为图1所示的端子座与接线柱俯视结构示意图;
图4为图1所示的端子座与第一密封结构分解示意图。
图号说明:
1-接线柱,2-端子座,3-底壳,4-第一密封结构,5-第二密封结构;
21-第一限位槽,22-第二限位槽,23-第一卡槽,24-第二卡槽,25-第三卡扣,26-第四卡扣,27-第一凹槽,28-第二凹槽,29-第三凹槽;211-第一挡止部,221-第二挡止部;
31-第一限位块,32-第二限位块,33-第一卡扣,34-第二卡扣,35-第三卡槽,36-第四卡槽;
41-第一密封绳,42-第二密封绳,43-灌封结构。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施例。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
如图1所示为一种电能表端子座防水结构的分解示意图,该电能表防水结构包括接线柱1、端子座2和底壳3,其中端子座2和底壳3之间设有限位结构,该限位结构包括设在端子座2与底壳3之间的若干卡扣和对应卡槽和设在底壳3上的限位块和端子座2上的限位槽,该限位结构用于限定端子座2与底壳3的安装位置,方便装配,为后续密封做好结构上的限位。
其中端子座2与底壳3之间还设有第一密封结构4,第一密封结构4部分设在限位槽内并延伸至端子座2朝向所述底壳3的后缘,第一密封结构4呈U型包围端子座2与底壳3接触的三面,第一密封结构4为双密封绳和液体胶灌封结构,防止底壳3中的水流入端子座2中与线路接触,从而提高产品的防水性能。
如图2所示为端子座与底壳结构分解示意图,其中限位结构包括:第一限位块31和第二限位块32,分别设在底壳3朝向端子座2的两侧;第一限位槽21设在端子座2朝向第一限位块31的一侧并与第一限位块31卡接,第一限位槽21包括第一挡止部211,第一挡止部211设在端子座2的一端并向Y轴延伸,第一挡止部211与端子座2上表面平齐,长度小于端子座2的高度;第二限位槽22设在端子座2朝向第二限位块32的一侧并与第二限位块32卡接,第二限位槽22包括第二挡止部221,第二挡止部221设在端子座2的另一端并向Y轴延伸,同样第二挡止部221与端子座2上表面平齐,长度小于端子座2的高度。第一限位块31与第一限位槽21配合,第二限位块32与第二限位槽22配合,用于限制端子座2在X轴向的移动。
卡扣包括第一卡扣33和第二卡扣34,分别设于底壳3朝向端子座2的两侧,第一卡扣33和第二卡扣34均垂直于底壳3并与Z轴平行;卡槽包括第一卡槽23设置在端子座2上对应于第一卡扣33的位置;第二卡槽24设置在端子座2上对应于第二卡扣34的位置,第一卡扣33和第一卡槽23配合,第二卡扣34和第二卡槽24配合,用于限制端子座2在Z轴向的移动。
卡扣还包括第三卡扣25和第四卡扣26,分别设在端子座2朝向底壳3的两侧,第三卡扣25和第四卡扣26均朝远离端子座2的方向设置,第三卡扣25和第四卡扣26在同一直线上;第三卡扣25朝向底壳3方向设有第一凸台,第四卡扣26朝向底壳3方向设有第二凸台,第一凸台和第二凸台截面均为半圆形;卡槽还包括第三卡槽35设置在底壳3上对应于第三卡扣25的位置;和第四卡槽36设置在底壳3上对应于第四卡扣26的位置。在此实施例中,第三卡槽设35在第一限位块31上方,第四卡槽36设在第二限位块32上方。第三卡扣25与第三卡扣35配合,第四卡扣26与第四卡槽36配合,防止装配后底壳3张开,使端子座2不易与底壳3脱离。
如图3所示为端子座与接线柱俯视结构示意图,本实施例中的防水结构还包括第二密封结构5,第二密封结构5设在接线柱1和端子座2之间,第二密封结构5内灌注有可自动凝固的液体胶,形成防水密封圈,防止水流进入接线柱内,影响线路的连接,从而提高产品的防水性能。
如图4所示为端子座与第一密封结构分解示意图,其中第一密封结构4包括第一密封绳41、第二密封绳42、密封槽和灌封结构43,密封槽包括第一凹槽27和第二凹槽28,第一密封绳41置于端子座2上第一凹槽27内并与底壳3过盈配合,第二密封绳42置于端子座2上第二凹槽28内并与底壳3过盈配合,第一密封绳41和第二密封绳42平行设置。密封槽还包括第三凹槽29,第三凹槽29设在端子座2的第一凹槽27和第二凹槽28之间,灌封结构43设在第三凹槽29内并灌注有可自动凝固的液体胶,液体胶凝固后形成致密结构的密封垫,可提高产品的防水性能,其中液体胶可为硅胶、环氧树脂或能够粘接端子座2和底壳形成高防护等级密封结构的胶。
在另一实施例中,第一凹槽27、第二凹槽28和第三凹槽29设在底壳3上或端子座2和底壳3上均设有相互对应的凹槽,端子座2与底壳3装配完成后形成U型的密闭槽,该密封槽用于后续灌注自动凝固的液体胶。
通过设置双密封绳结构防止灌注液体胶时液体胶从端子座2和底壳3之间的缝隙流出,影响液体胶的灌封和凝固。
本申请提供的防水结构的制作方法包括:
步骤1:首先注塑端子座2和底座3,将四个接线柱1与端子座2上对应的孔洞插接,在接线柱1与端子座2之间的间隙内灌注可自动凝固的液体胶。需要说明的是从端子座2上方滴入液体胶,端子座2与接线柱1之间的间隙填充满液体胶后擦净端子座2上侧并静置。
步骤2:在端子座2的第一凹槽27内装配第一密封绳41,在端子座2的第二凹槽28内装配第二密封绳42,使第一密封绳41与第一凹槽27的端口平齐,第二密封绳42与第二凹槽28的端口平齐,并剪去多余密封绳。
步骤3:将装配有第一密封绳41和第二密封绳42的端子座2与底壳3进行装配,端子座2竖直方向插入底壳3内,并按压使端子座2与底壳水平面平齐,并将端子座2与底壳3的若干卡扣和对应卡槽一一扣合,同时将端子座2上的限位槽和底壳3上的限位块卡接。
步骤4:将端子座2与底座3装配的整体水平放置,在第三凹槽29的一端内灌注可自动凝固的液体胶至液体胶的液面与第三凹槽29另一端口平齐,擦净端口溢出的多余液体胶并静置。
其中,该防水结构需置于阴凉通风处灌胶,液体胶在搅拌后至胶中无气泡时,即可进行灌胶,灌胶过程缓慢滴入,使第三凹槽内填充无气泡的液体胶,若凝固后的密封垫内有气泡则会降低产品的防水性能,如果灌胶后尚未凝固的液体胶中气泡含量较多,即可进行对产品进行抽真空消泡。
本申请提供的防水结构另一种制作方法包括:
步骤1:先将端子座2与底壳3作为整体一体注塑成型;
步骤2:将接线柱1与端子座2进行装配,并在接线柱1与底壳3之间的间隙内灌注可自动凝固的液体胶。
相比第一种方法,此方法采用端子座2与底座3一体成型,可以省去端子座2与底壳3之间的装配和密封,从而降低人工成本,同时提高生产效率,提高产品的一致性。
以上实施例仅表达了本申请的优选的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电能表端子座防水结构,包括接线柱、端子座和底壳,其特征在于,
所述端子座和所述底壳之间设有限位结构,所述限位结构包括设在所述端子座与所述底壳之间的若干卡扣和对应卡槽,以及设在所述底壳上的限位块和所述端子座上的限位槽;
所述端子座与所述底壳之间还设有第一密封结构,所述第一密封结构部分设在所述限位槽内并沿水平方向延伸至所述端子座的后缘。
2.如权利要求1所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述限位块包括:
第一限位块和第二限位块,分别设在所述底壳朝向所述端子座的两侧;
所述限位槽包括:
第一限位槽,设于所述端子座朝向所述第一限位块的一侧,所述第一限位槽包括第一挡止部;和
第二限位槽,设于所述端子座朝向所述第二限位块的一侧,所述第二限位槽包括第二挡止部。
3.如权利要求2所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述第一挡止部和所述第二挡止部均设在端子座上远离底壳的一端。
4.如权利要求2所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述卡扣包括:
第一卡扣和第二卡扣,分别设于所述底壳朝向所述端子座的两侧,所述第一卡扣和所述第二卡扣均朝远离所述底壳的方向设置;
所述卡槽包括:
第一卡槽,设置在所述端子座上对应于所述第一卡扣的位置;和
第二卡槽,设置在所述端子座上对应于所述第二卡扣的位置。
5.如权利要求4所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述卡扣还包括:
第三卡扣和第四卡扣,分别设在所述端子座朝向所述底壳的两侧,所述第三卡扣和所述第四卡扣均朝远离所述端子座的方向设置;
所述卡槽还包括
第三卡槽,设置在所述底壳上对应于所述第三卡扣的位置;和
第四卡槽,设置在所述底壳上对应于所述第四卡扣的位置。
6.如权利要求5所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述第三卡扣朝向所述底壳方向设有第一凸台和所述第四卡扣朝向所述底壳方向设有第二凸台。
7.如权利要求1所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述防水结构还包括第二密封结构,所述第二密封结构设在所述接线柱和所述端子座之间,所述第二密封结构内灌注有可自动凝固的液体胶。
8.如权利要求1所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述第一密封结构包括第一密封绳、第二密封绳、密封槽和灌封结构,所述密封槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一密封绳置于所述端子座上第一凹槽内并与所述底壳过盈配合,所述第二密封绳置于所述端子座上第二凹槽内并与所述底壳过盈配合,所述第一密封绳和所述第二密封绳平行设置。
9.如权利要求8所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述密封槽还包括第三凹槽,所述第三凹槽设在所述端子座的所述第一凹槽和所述第二凹槽之间,所述灌封结构设在所述第三凹槽内并灌注有可自动凝固的液体胶。
10.如权利要求9所述的一种电能表端子座防水结构,其特征在于,所述液体胶为硅胶或环氧树脂。
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