CN220524326U - 电控部件以及空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电控部件以及空调器,所述电控部件包括:电控盒、电路组件、第一散热结构和第二散热结构,电控盒包括第一散热部,电控盒为封闭盒体,电路组件包括电路板和设于电路板上的第一发热器件,第一发热器件设于电控盒内,且第一发热器件的远离电路板的一端对应第一散热部,第一散热结构位于电控盒内,且在第一发热器件与第一散热部之间传热,第二散热结构位于电控盒外,且包括第一热管和第一散热件,第一热管的第一部分与第一散热部传热配合,第一热管的第二部分与第一散热件传热配合。由此,可以改善电控部件的散热效果,以提高电控部件的工作稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电控部件技术领域,尤其是涉及一种电控部件以及空调器。
背景技术
相关技术中,电控盒内集成有功率模块、IGBT模块、电容、电感等元器件,在使用过程中,电控盒内的元器件会产生较大的热量,尤其是随着电控盒的小型化、紧凑化设计,采用电控盒的电气设备的大功率、高集成度设置,导致电控盒内元器件的电功率也需要增大,发热量也就更大,导致元器件产生的热量难以散出,影响电控部件的工作稳定性以及使用安全性。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型在于提出一种电控部件,所述电控部件的散热效率更高,工作稳定性更高。
本实用新型还提出一种采用上述电控部件的空调器。
根据本实用新型第一方面实施例的电控部件,包括:电控盒、电路组件、第一散热结构和第二散热结构,所述电控盒为封闭盒体且包括第一散热部,所述电路组件包括电路板和设于所述电路板上的第一发热器件,所述第一发热器件设于所述电控盒内,且所述第一发热器件的远离所述电路板的一端对应所述第一散热部,所述第一散热结构位于所述电控盒内,且在所述第一发热器件与所述第一散热部之间传热,所述第二散热结构位于所述电控盒外,且包括第一热管和第一散热件,所述第一热管的第一部分与所述第一散热部传热配合,所述第一热管的第二部分与所述第一散热件传热配合。
根据本实用新型实施例的电控部件,通过设置第一散热结构,将电控盒内部第一发热器件产生的热量快速、及时导出至电控盒,降低电控盒内部温度,通过设置第二散热结构,有效降低电控盒自身的温度,以改善工作环境温度,使电控盒内部包括第一发热器件在内的元器件的工作环境温度更低,以提高电控部件的工作稳定性以及使用安全性。
根据本实用新型的一些实施例,所述第二散热结构还包括第一导热板,所述第一导热板覆盖于所述第一散热部,所述第一热管的第一部分内嵌于所述第一导热板,以通过所述第一导热板与所述第一散热部传热。
在一些实施例中,所述第一散热件与所述电控盒间隔开设置,所述第一热管从所述第一部分到所述第二部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一散热件包括间隔设置的多个第一散热片,所述第一热管贯穿多个所述第一散热片。
在一些实施例中,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第二发热器件,所述电控部件还包括用于为所述第二发热器件散热的第三散热结构。
进一步地,所述第三散热结构包括第二热管和第二散热件,所述第二热管穿设于所述电控盒,且所述第二热管的第三部分与所述第二发热器件传热配合,所述第二散热件设于所述电控盒外以于所述电控盒外散热,所述第二热管的第四部分与所述第二散热件传热配合。
进一步地,所述第三散热结构还包括第二导热板,所述第二导热板设于所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第二热管的第三部分内嵌于所述第二导热板,以通过所述第二导热板与所述第二发热器件传热。
进一步地,所述第三散热结构还包括第三导热板,所述第三导热板覆盖在所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第二导热板覆盖所述第三导热板,以通过所述第三导热板与所述第二发热器件传热。
进一步地,所述第二散热件与所述电控盒间隔开设置,所述第二热管从所述第三部分到所述第四部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
进一步地,所述第二散热件包括间隔设置的多个第二散热片,所述第二热管贯穿多个所述第二散热片。
进一步地,所述电控盒上形成有过孔,所述第二热管经由所述过孔穿设于所述电控盒,所述过孔和所述第二热管之间设有封闭结构件。
根据本实用新型的一些实施例,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且在所述第一散热部处形成有第一开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
在一些实施例中,所述第一散热结构与所述第一散热部之间设有导热硅脂;和/或,所述第一散热结构包括从所述第一发热器件到所述第一散热部的方向依次设置的多层导热硅胶,至少一层所述导热硅胶的热膨胀系数大于相邻层中靠近所述第一散热部一侧的所述导热硅胶的热膨胀系数。
根据本实用新型的一些实施例,所述电控盒还包括第二散热部,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第三发热器件,且所述第三发热器件的远离所述电路板的一端对应所述第二散热部,所述电控部件还包括:第四散热结构,所述第四散热结构位于所述电控盒内,且在所述第三发热器件与所述第二散热部之间传热。
在一些实施例中,所述第四散热结构为导热硅胶且灌注成型在所述第三发热器件上;和/或,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且在所述第二散热部处形成有第二开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
根据本实用新型第二方面实施例的空调器,包括外壳、压缩机、第一换热器、第二换热器、送风风机、排风风机以及上述实施例中所述的电控部件,所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道,所述第一换热器设于所述送风风道,所述第二换热器设于所述排风风道,所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器,所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧,所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧。
进一步地,所述电控部件设于所述排风风道;和/或,所述压缩机内的制冷剂包括二氧化碳。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的电控部件的一个示意图;
图2是根据本实用新型实施例的电控部件的另一个示意图;
图3是根据本实用新型实施例的空调器的示意图。
附图标记:
空调器1000,
电控部件100,外壳200,压缩机300,第一换热器400,第二换热器500,送风风机600,排风风机700,
电控盒10,内层壳11,外层壳12,第一散热部101,第二散热部102,
电路组件20,第一发热器件21,第二发热器件22,电路板23,第三发热器件24,
第一散热结构30,
第二散热结构40,第一热管41,第一散热件42,第一导热板43,
第三散热结构50,第二热管51,第二散热件52,第二导热板53,第三导热板54,
封闭结构件60,第四散热结构70。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本实用新型。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外,本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
下面,参照附图1-图3,详细描述根据本实用新型实施例的电控部件100以及空调器1000。
如图1-图3所示,根据本实用新型第一方面实施例的电控部件100,包括:电控盒10、电路组件20、第一散热结构30和第二散热结构40。
其中,电控盒10为封闭盒体且包括第一散热部101,电路组件20包括电路板23和设于电路板23上的第一发热器件21,第一发热器件21设于电控盒10内,且第一发热器件21的远离电路板23的一端对应第一散热部101,第一散热结构30位于电控盒10内,且在第一发热器件21与第一散热部101之间传热,第二散热结构40位于电控盒10外,且包括第一热管41和第一散热件42,第一热管41的第一部分与第一散热部101传热配合,第一热管41的第二部分与第一散热件42传热配合。
示例性地,第一发热器件21可以是电感等感性器件或电容等容性器件,第一发热器件21设置在电控盒10内,第一散热结构30形成为导热胶、导热金属等导热材料件,而电控盒10上设置有第一散热部101,第一散热结构30设置在第一散热部101与第一发热部件21之间,以使第一发热器件21的热量可以快速传递给第一散热部101,提高第一发热器件21的散热效率。
由此,可以通过第一散热结构30将第一发热器件21产生的热量导出至电控盒10,并通过电控盒10将热量散出,以实现对第一发热器件21的散热,有效降低第一发热器件21的工作温度,提高第一发热器件21的工作稳定性,并提高电控部件100的使用安全性以及工作稳定性。
第二散热结构40位于电控盒10外,且与电控盒10的第一散热部101传热配合,第一发热器件21产生的热量传导至电控盒10的第一散热部101,通过第二散热结构40的设置,可以实现对电控盒10,尤其是第一散热部101所在区域进行散热,以通过第一散热结构30与第二散热结构40,实现对电控盒10以及第一发热器件21的散热,可以提高散热效率,以更快地降低电控部件100的温度。
如图1和图2所示,第二散热结构40包括第一热管41和第一散热件42,第一热管41的第一部分与第一散热部101传热配合(即直接或间接热传递),热管41的第二部分与第一散热件42传热配合(即直接或间接热传递)。
具体而言,第一热管41内设有相变材料,第一散热部101的热量传导到第一热管41的第一部分(此时第一部分里面的相变材料吸热,例如相变材料为水由液态吸热变为气态),再由第一热管41的第一部分传输到第二部分(此时流动到第二部分的相变材料放热,例如相变材料为水发生冷凝由气态变为液态),然后第二部分再将热量传递给第一散热件42将热量从第一散热件42散走。
可以理解的是,电控盒10内部的元器件产生的热量会加热电控盒10,导致电控盒10的热量较高,而通过第一热管41将电控盒10的热量传递至第一散热件42,并通过第一散热件42的散热降低电控盒10的温度,使电控盒10可以吸收更多的电控盒10内部热量,以间接降低电控盒10内部温度,使电控盒10内部温度降低,以使元器件的温度可以被降低,从而提高电控部件100的使用安全性,且第二散热结构40与第一散热部101传热配合,第一散热部101与第一发热器件21传热,从而可以实现对发热量较大的第一发热器件21和直接吸收元器件热量的电控盒10的散热,从两个方向有效降低元器件的工作环境温度,进一步提高散热效率。
在本申请的实施例中,电控盒10为封闭盒体。具体地,基于一些使用环境,如潮湿环境、油污环境、粉尘环境等,本实用新型通过将电控盒10设置为封闭盒体,可以避免电控盒10内元器件受环境因素影响损坏,且电控盒10设置为封闭盒体,可以避免异物等进入电控盒10,并将第一发热器件21收纳在电控盒10内部,可以避免异物接触第一发热器件21,而对第一发热器件21造成不利影响,从而可以提升第一发热器件21的工作可靠性。
值得说明是,本实用新型所述的“封闭”当做广义理解,电控盒10上没有散热用的气流通道(如散热孔)等,即可以理解为封闭状态。
根据本实用新型实施例的电控部件100,通过设置第一散热结构30,将电控盒10内部第一发热器件21产生的热量快速、及时导出至电控盒10,降低电控盒10内部温度,通过设置第二散热结构40,有效降低电控盒10自身的温度,以改善工作环境温度,使电控盒10内部包括第一发热器件21在内的元器件的工作环境温度更低,以提高电控部件100的工作稳定性以及使用安全性。
示例性地,电控部件100应用在厨房空调器1000上,厨房空调器1000的室内换热部分与室外换热部分集成设置,并设置在厨房吊顶上方,电控部件100内集成有室内换热部分的控制元器件以及室外换热部分的控制元器件,导致电控部件100内部的元器件的电功率较高,发热量较大,散热不好,且基于电控部件100的特殊使用环境,本实用新型将电控盒10构造为封闭结构,以避免油污、水蒸气等导致电控部件100损坏,而封闭结构会导致电控盒10内部的工作温度较高,电控盒10内部的元器件更加难以散热。对此,本实用新型的实施例通过设置第一散热结构30和第二散热结构40,可以将电控盒10内部的热量,尤其是发热量较大的第一发热器件21产生的热量及时导出至电控盒10外,以有效降低电控盒10内部的温度,提高电控部件100的工作稳定性和使用安全性。
如图1所示,根据本实用新型的一些实施例,第二散热结构40还包括第一导热板43,第一导热板43覆盖于第一散热部101,第一热管41的第一部分内嵌于第一导热板43,以通过第一导热板43与第一散热部101传热。
示例性地,第一热管41可以为一个或多个封闭的直管段,直管段的一端为第一部分且嵌设在导热板43内,直管段的另一端为第二部分且与第一散热件42相连,或者,热管41也可以构造为封闭的曲线管,例如,曲线管为蛇形盘绕、或者圆形环绕等形式,这里不作赘述。
由此,通过第一导热板43与电控盒10接触换热,可以提高第一热管41的第一部分与第一散热部101传热配合的效率,使得电控盒10的热量可以更多更集中地传递给第一热管41,并进一步通过第一热管41将导热板43的热量传导至第一散热件42,通过第一散热件42实现高效散热,有效降低第一发热器件21的温度以及电控盒10的温度,提高第一发热器件21的工作稳定性以及可靠性。
示例性地,第一导热板43与电控盒10之间还可以涂覆导热硅脂,以使第一导热板43可以更加高效地将第一发热器件21产生的热量以及电控盒10的热量导出,进一步提高散热效率。
由此,通过第一导热板43与电控盒10接触换热,第一导热板43与电控盒10之间还可以涂覆导热硅脂,以通过第一导热板43将第一发热器件21产生的热量以及电控盒10的热量导出,降低第一导热板43与电控盒10之间的导热阻力,并进一步通过第一热管41将第一导热板43的热量传导至第一散热件42,通过第一散热件42实现高效散热,有效降低第一发热器件21的温度以及电控盒10的温度,提高第一发热器件21的工作稳定性以及可靠性。
示例性地,第一散热件42可以包括间隔设置的多个第一散热片,相邻第一散热片之间形成通风间隙,第一热管41贯穿多个第一散热片。
也就是说,第一散热件42构造为散热翅片,散热翅片的每个子翅片形成为一个第一散热片,相邻的子翅片之间的间隙形成为通风间隙,以使第一散热件42的散热面积更大,散热效率更高,散热效果更好,并可以提高第一散热结构30的散热效率,提高散热效果。
示例性地,参见图1和图2所示,第一散热件42与电控盒10间隔开设置,第一热管41从第一部分到第二部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
由此,通过使第一散热件42与电控盒10间隔开,可以灵活调整第一散热件42的设置位置,以利于提高第一散热件42的散热效率,而第一部分至第二部分的延伸形状可以形成为直线段和/或曲线段,可以使第二散热结构40与周围部件避让,或者可以使第一散热件42延伸至散热良好的位置,例如具有通风的风道内,以使第二散热结构40的散热效果更好,散热效率更高。
例如,电控部件100安装于空调器1000的风道中,由于空间限制,电控部件100与空调器1000内的其它结构件间距很小,气流在结构件与电控部件100缝隙间的风阻很大,导致流过电控部件100表面的风量很小,电控部件100散热困难。此时,将第一热管41进行延长或折弯处理,则可以将第一热管41的冷端处的第一散热件42移入空调器1000内通风较好的位置,改善电控部件100的散热效果。
例如,电控部件100安装于空调器1000的风道中,由于空间限制,电控部件100靠近压缩机或换热器放置,导致电控部件100周边气流温度较高,电控部件100散热困难。此时,将第一热管41进行延长或折弯处理,则可以将第一热管41的冷端处的第一散热件42转移至空调器1000内气流温度较低的位置,改善电控部件100的散热效果。
例如,由于风道空间限制,电控部件100无法放置于空调器1000的风道内,电控部件100的周围无稳定的散热气流,电控部件100的散热困难。此时,将第一热管41进行延长或折弯处理,将第一热管41的冷端处的第一散热件42转移至气流稳定,且温度较低的风道位置,改善电控部件100的散热效果。
如图1所示,在一些实施例中,电路组件20还包括设于电路板23上且位于电控盒10内的第二发热器件22,电控部件100还包括用于为第二发热器件22散热的第三散热结构50。
示例性地,第二发热器件22可以是发热较大的功率器件,如压缩机IPM(IPM是Intelligent Power Module的缩写,即智能功率模块)、风机IPM(IPM是Intelligent PowerModule的缩写,即智能功率模块)、IGBT(即Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,绝缘栅双极晶体管)、以及桥堆等若干体积比较小和高度比较矮的元器件。
由此,通过设置第二散热结构40,可以将电控盒10内部的第二发热器件22产生的热量导出至外界,避免发热量较大的第二发热器件22产生的热量积聚在电控盒10内部,以有效改善电控盒10内部温度,提高电控部件100的工作稳定性以及使用安全性。
示例性地,第三散热结构50包括第二热管51和第二散热件52,第二热管51穿设于电控盒10,且第二热管51的第三部分与第二发热器件22传热配合(即直接或间接热传递),第二散热件52设于电控盒10外以于电控盒10外散热,第二热管51的第四部分与第二散热件52传热配合(即直接或间接热传递)。
具体而言,第二热管51内设有相变材料,第二发热器件22的热量传导到第二热管51的第三部分(此时第三部分里面的相变材料吸热,例如相变材料为水由液态吸热变为气态),再由第二热管51的第三部分传输到第四部分(此时流动到第四部分的相变材料放热,例如相变材料为水发生冷凝由气态变为液态),然后第四部分再将热量传递给第二散热件52将热量从第二散热件52散走。
示例性地,第二散热结构40可以通过螺钉、卡槽或粘合形式,固定在电控盒10上。第三散热结构50以通过螺钉、卡槽或粘合形式,固定在第二发热器件22上。
如图1所示,第三散热结构50还包括第二导热板53和第三导热板54,第二导热板53设于第二发热器件22的远离电路板23的一侧,第二热管51的第三部分内嵌于第二导热板53,以通过第二导热板53与第二发热器件22传热,第三导热板54覆盖在第二发热器件22的远离电路板23的一侧,第二导热板53覆盖第三导热板54,以通过第三导热板54与第二发热器件22传热。
由此,通过第二导热板53和第三导热板54,第三导热板54与第二发热器件22接触换热,第二导热板53与第三导热板54接触换热,可以提高第二热管51的第三部分与第二发热器件22的传热配合的效率,使得第二发热器件22的热量可以更多更集中地传递给第二热管51,并进一步通过第二热管51将热量传导至第二散热件52,通过第二散热件52实现高效散热,有效降低第二发热器件22的温度,提高第二发热器件22的工作稳定性以及可靠性。
示例性地,第二热管51可以为一个或多个封闭的直管段,直管段的一端为第三部分且嵌设在第二导热板53内,直管段的另一端为第三部分且与第二散热件52相连,或者,第二热管51也可以构造为封闭的曲线管,例如,曲线管为蛇形盘绕、或者圆形环绕等形式,这里不作赘述。
可以理解的是,第二导热板53与第二发热器件22可以是直接传热配合,也可以是在二者之间设置导热硅脂和/或设置第三导热板54,以间接传热配合,在第二发热器件22与第二导热板53之间设置第三导热板54(即均温板)的实施例中,均温板的材质与第二导热板53的材质可以相同或者不同,通常情况下,第二导热板53和第二热管51来料是固定在一起的,第二导热板53的尺寸通常是固定规格的,而均温板可以根据第二发热器件22的不同组合和排布设置为不同的形状、尺寸,以尽量覆盖较多的第二发热器件22,均温板收集热量再传递给第二导热板53,以提高第三散热结构50的散热效率和散热效果。
如图1和图2所示,其中,第二散热件52与电控盒10间隔开设置,第二热管51从第三部分到第四部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
由此,通过使第二散热件52与电控盒10间隔开,可以灵活调整第二散热件52的设置位置,以利于提高第二散热件52的散热效率,而第三部分至第四部分的延伸形状可以形成为直线段和/或曲线段,可以使第三散热结构50与周围部件避让,或者可以使第二散热件52延伸至散热良好的位置,例如具有通风的风道内,以使第三散热结构50的散热效果更好,散热效率更高。
例如,电控部件100安装于空调器1000的风道中,由于空间限制,电控部件100与空调器1000内的其它结构件间距很小,气流在结构件与电控部件100缝隙间的风阻很大,导致流过电控部件100表面的风量很小,电控部件100散热困难。此时,将第二热管51进行延长或折弯处理,则可以将第二热管51的冷端处的第二散热件52移入空调器1000内通风较好的位置,改善电控部件100的散热效果。
例如,电控部件100安装于空调器1000的风道中,由于空间限制,电控部件100靠近压缩机或换热器放置,导致电控部件100周边气流温度较高,电控部件100散热困难。此时,将第二热管51进行延长或折弯处理,则可以将第二热管51的冷端处的第二散热件52转移至空调器1000内气流温度较低的位置,改善电控部件100的散热效果。
例如,由于风道空间限制,电控部件100无法放置于空调器1000的风道内,电控部件100的周围无稳定的散热气流,电控部件100的散热困难。此时,将第二热管51进行延长或折弯处理,将第二热管51的冷端处的第二散热件52转移至气流稳定,且温度较低的风道位置,改善电控部件100的散热效果。
由此,通过第二导热板53与第一发热器件21接触换热,第二发热器件22上设置有封装壳或封装结构时,第二导热板53与第二发热器件22之间还可以涂覆导热硅脂,以通过第二导热板53将第二发热器件22产生的热量导出,并进一步通过第二热管51将第二导热板53的热量传导至第二散热件52,通过第二散热件52实现高效散热,有效降低第二发热器件22的温度,提高第二发热器件22的工作稳定性以及可靠性。
如图1所示,示例性地,第二散热件52包括间隔设置的多个第二散热片,第二热管51贯穿多个第二散热片。
也就是说,第二散热件52构造为散热翅片,散热翅片的每个子翅片形成为一个第二散热片,相邻的子翅片之间的间隙形成为通风间隙,以使第二散热件52的散热面积更大,散热效率更高,散热效果更好,并可以提高第二散热结构50的散热效率,提高散热效果。
进一步地,如图1所示,电控盒10上形成有过孔,第二热管51经由过孔穿设于电控盒10,过孔和第二热管51之间设有封闭结构件60。这样,可以提高电控盒10的封闭性,避免异物由第二热管51与电控盒10的间隙进入电控盒10内部,提高电控部件100的工作稳定性和可靠性。
如图1所示,根据本实用新型的一些实施例,电控盒10包括内层壳11和覆盖在内层壳11外的外层壳12,内层壳11为绝缘壳且在第一散热部101处形成有第一开口,外层壳12为金属壳且遮挡封闭第一开口。
具体而言,在内层壳11对应第一发热器件21的区域上设置第一开口,外层壳12遮挡封闭第一开口的位置形成为第一散热部101,使第一发热器件21产生的热量更容易通过第一开口传导至外层壳12,以通过电控盒10实现对第一发热器件21的辅助散热,有效降低第一发热器件21的温度,提高第一发热器件21的工作稳定性和可靠性。
可以理解的是,使外层壳12构造为金属壳可以保证电控盒10的结构可靠性和防火性,内层壳11可以用于起到绝缘阻燃等防护作用,可以选用塑料等绝缘材料,而内层壳11上设置第一开口有利于提高热辐射散热效率。
在一些实施例中,第一散热结构30与第一散热部101之间设有导热硅脂。如导热硅脂可以涂布在第一散热部101的朝向第一散热结构30的一侧表面上,导热硅脂还可以涂布在第一散热结构30的朝向第一散热部101的一侧表面上。由此,通过设置导热硅脂,使第一散热结构30与第一散热部101之间的贴附及热传导效果更好,减小第二胶层32与第一散热部101之间的间隙,可以降低热量传导阻力,以提高散热效果。
示例性地,第一散热结构30为导热硅胶且灌注成型在第一发热器件21上。从而可以实现导热硅胶与第一发热器件21的集成化设置。例如当第三发热器件24包括电感时,电感与灌注在其上的导热硅胶集成化设置以构造为复合型电感。
在一些实施例中,第一散热结构30包括从第一发热器件21到第一散热部101的方向依次设置的多层导热硅胶,至少一层导热硅胶的热膨胀系数大于相邻层中靠近第一散热部101一侧的导热硅胶的热膨胀系数。
示例性地,多层导热硅胶可以包括第一胶层和第二胶层,第一胶层位于第二胶层的远离第一散热部101的一侧,且第一胶层的热膨胀系数大于第二胶层的热膨胀系数,在受热过程中,第一胶层和第二胶层均会受热膨胀,其中,热膨胀系数更大的第一胶层可以推动第二胶层与第一散热部101贴合的更加紧密,而热膨胀系数相对小的第二胶层的导热效率更高,可以提高第二胶层与第一散热部101的导热效率,以将第一发热器件21的热量更高效率地传递给第一散热部101。
根据本实用新型的一些实施例,电控盒10还包括第二散热部102,电路组件20还包括设于电路板23上且位于电控盒10内的第三发热器件24,且第三发热器件24的远离电路板23的一端对应第二散热部102,电控部件100还包括:第四散热结构70,第四散热结构70位于电控盒10内,且在第三发热器件24与第二散热部102之间传热。
示例性地,第三发热器件24可以是电感等感性器件或电容等容性器件,第三发热器件24设置在电控盒10内,第四散热结构70形成为导热胶、导热金属等导热材料件,而电控盒10上设置有第二散热部102,第二散热部102设置在第三发热器件24与第二散热部102之间,以使第三发热器件24的热量可以快速传递给第二散热部102,提高第三发热器件24的散热效率。
由此,可以通过第四散热结构70将第三发热器件24产生的热量导出至电控盒10,并通过电控盒10将热量散出,以实现对第三发热器件24的散热,有效降低第三发热器件24的工作温度,提高第三发热器件24的工作稳定性,并提高电控部件100的使用安全性以及工作稳定性。
示例性地,第四散热结构70为导热硅胶且灌注成型在第三发热器件24上。从而可以实现导热硅胶与第三发热器件24的集成化设置。例如当第三发热器件24包括电容时,电容与灌注在其上的导热硅胶集成化设置以构造为复合型电容。
由此,一方面,导热硅胶的散热效果更好,可以提高第四散热结构70对第三发热器件24的散热效率和散热效果;另一方面,导热硅胶可以灌注成型在第三发热器件24上,两者之间的装配难度更低,且完成装配后,导热硅胶与第三发热器件24的连接稳定性更高,散热稳定性和可靠性更高。
示例性地,电控盒10包括内层壳11和覆盖在内层壳11外的外层壳12,内层壳11为绝缘壳且在第二散热部102处形成有第二开口,外层壳12为金属壳且遮挡封闭第二开口。
具体而言,在内层壳11对应第三发热器件24的区域上设置第二开口,外层壳12遮挡封闭第二开口的位置形成为第二散热部102,使第三发热器件24产生的热量更容易通过第二开口传导至外层壳12,以通过电控盒10实现对第三发热器件24的辅助散热,有效降低第三发热器件24的温度,提高第三发热器件24的工作稳定性和可靠性。
可以理解的是,使外层壳12构造为金属壳可以保证电控盒10的结构可靠性和防火性,内层壳11可以用于起到绝缘阻燃等防护作用,可以选用塑料等绝缘材料,而内层壳11上设置第二开口有利于提高热辐射散热效率。
如图1所示,根据本实用新型的一些实施例,第一发热器件21包括第一感性器件,第三发热器件24包括第一容性器件,第一感性器件与第一散热部101之间设有第一散热结构30,第一容性器件与第二散热部102之间设有第四散热结构70,第一散热结构30和第四散热结构70均为导热胶,但这两导热胶相互独立,并非为同一个,从而可以降低二者之间的热串扰。
具体地,电控盒10内的感性器件可以为一个或者多个,其中至少一个为第一感性器件。如感性器件中发热量较高的感性器件可以为第一感性器件,而对应第一感性器件的位置上可以设置第一散热部101,例如,在一些示例中,第一感性器件可以与强电相连,例如PFC电感(其中,PFC为Power Factor Correction的缩写,功率因数校正)或共模电感等,发热较高,而且,第一感性器件的高度相对较高,第一感性器件的远端(即远离电路板23的一端)通常是第一感性器件距离电控盒10最近的位置,第一散热部101设置在其上方,并在第一感性器件与第一散热部101之间设置导热胶,有利于第一感性器件向电控盒10的热辐射散热,在一些示例中,可以限定第一感性器件的远端与电控盒10的距离为5mm-10mm,在提高热辐射散热效率的同时,还可以满足安规要求,提高安全性。
其中,第一感性器件为一个或者多个,当第一感性器件为多个时,至少两个第一感性器件对应同一第一散热部101,或者每个第一感性器件分别对应不同的第一散热部101,优选地,每个第一感性器件都对应一个第一散热部101,使每个第一感性器件都可以具有较大的可热辐射面积,也可以降低多个第一感性器件之间的相互热量串扰。
同理,电控盒10内的容性器件可以为一个或者多个,其中至少一个为第一容性器件。如在一些示例中,第一容性器件为全部容性器件中发热相对较大的若干容性器件,例如,第一容性器件为发热相对较大的高压电解电容等,对应第一容性器件设置第二散热部102,并在第一容性器件与第二散热部102之间设置导热胶,以使第一容性器件可以具有较大的可热辐射面积。
其中,第一容性器件为一个或者多个,当第一容性器件为多个时,至少两个第一容性器件对应同一第二散热部102,或者每个第一容性器件分别对应不同的第二散热部102,优选地,每个第一容性器件都对应一个第二散热部102,使每个第一容性器件都可以具有较大的可热辐射面积,也可以降低多个第一容性器件之间的相互热量串扰。
此外,第一容性器件与第二散热部102之间、第一感性器件与第一散热部101之间分别单独设置有导热胶,以分别实现对第一感性器件、第一容性器件的散热,分别提高第一感性器件、第一容性器件的散热效果,分别提高第一感性器件、第一容性器件的工作稳定性和可靠性。
需要指出的是,封闭环境的散热效率较低,会加剧电控盒10内部环境的热量累积,而通过在电控盒10内设置第一散热结构30提高第一发热器件21的散热效率,在电控盒10外设置第二散热结构40提高第一发热器件21和电控盒10的散热效率,同时设置第三散热结构50提高对第二发热器件22的散热效率,同时设置第四散热结构70提高对第三发热器件24的散热效率,以有效提高电控部件100的散热效率以及散热效果,降低电控部件100的工作环境温度,提高电控部件100的使用安全性和工作可靠性。
换言之,本实用新型针对电控盒10内部电功率不同的元器件设置不同的散热结构,针对性散热,散热效果更好。
如图3所示,根据本实用新型第二方面实施例的空调器1000,包括外壳200、压缩机300、第一换热器400、第二换热器500、送风风机600、排风风机700以及上述实施例中的电控部件100。
其中,外壳200内具有相互隔离的送风风道和排风风道,第一换热器400设于送风风道,第二换热器500设于排风风道,第一换热器400与第二换热器500均与压缩机300相连且分别作为冷凝器和蒸发器,送风风机600的入口与送风风道连通且送风风机600的出口连通至室内侧,排风风机700的入口与排风风道连通且排风风机700的出口连通至室外侧。
其中,外壳200内具有相互隔离的送风风道和排风风道,第一换热器400设于送风风道,第二换热器500设于排风风道,第一换热器400与第二换热器500均与压缩机300相连且分别作为冷凝器和蒸发器,送风风机600的入口与送风风道连通且送风风机600的出口连通至室内侧,排风风机700的入口与排风风道连通且排风风机700的出口连通至室外侧。
其中,电控部件100可以同时控制压缩机300、送风风机600以及排风风机700,电控部件100内集成的元器件的电功率较高,发热量较大,且基于空调器1000的使用环境要求,本实用新型的实施例可以采用封闭电控盒10,而本实用新型实施例的电控部件100应用在空调器1000上时,可以有效改善电控部件100的工作温度,以使空调器1000的工作稳定性更高。
进一步地,电控部件100设于排风风道,排风风道的出口连通室外侧,电控部件100产生的热量可以直接排出至室外侧,避免电控部件100产生的热量在气流作用下流动至室内侧,避免对空调器1000的温度调节效果产生影响,以确保空调器1000的温度调节稳定性和可靠性。
本实用新型不限于此,例如,也可以将电控部件100设于外壳200外等。此外,值得说明的是,送风风机600的设置位置不限,可以设于外壳200外,也可以设于外壳200内;排风风机700的设置位置不限,可以设于外壳200外,也可以设于外壳200内,这里不作赘述。
进一步地,压缩机300内的制冷剂包括二氧化碳,具体而言,对于厨房空调而言,采用二氧化碳为制冷剂的冷媒更加安全,但是,在压缩机工作时,压力比传统压缩机要高,与之匹配的电控部件100的电功率要相应增加,电功率增加而且在封闭的环境下发热器件的发热更高,本实用新型通过采用上述电控部件100的结构,可以有效改善电控部件100的散热效果。
需要指出的是,本实用新型实施例的空调器1000可以形成为一体式空调器,且适用于厨房空间,电控盒10的封闭结构,可以避免厨房空间的油污、水蒸气等损坏电控部件100,而电控部件100中的第一散热结构30、第二散热结构40、第三散热结构50等结构,使得电控部件100在厨房高温环境、大功率元器件工作热量累积、封闭空间等不利因素影响下,仍然具备稳定、高效的散热效果,以提升电控部件100的工作稳定性和使用安全性。
值得说明的是,根据本实用新型实施例的电控部件100并非仅用于空调器100,例如也可以用于其他需要电控的设备中,这里不作赘述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (17)
1.一种电控部件,其特征在于,包括:
电控盒,所述电控盒为封闭盒体且包括第一散热部;
电路组件,所述电路组件包括电路板和设于所述电路板上的第一发热器件,所述第一发热器件设于所述电控盒内,且所述第一发热器件的远离所述电路板的一端对应所述第一散热部;
第一散热结构,所述第一散热结构位于所述电控盒内,且在所述第一发热器件与所述第一散热部之间传热;
第二散热结构,所述第二散热结构位于所述电控盒外,且包括第一热管和第一散热件,所述第一热管的第一部分与所述第一散热部传热配合,所述第一热管的第二部分与所述第一散热件传热配合。
2.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述第二散热结构还包括第一导热板,所述第一导热板覆盖于所述第一散热部,所述第一热管的第一部分内嵌于所述第一导热板,以通过所述第一导热板与所述第一散热部传热。
3.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述第一散热件与所述电控盒间隔开设置,所述第一热管从所述第一部分到所述第二部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
4.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述第一散热件包括间隔设置的多个第一散热片,所述第一热管贯穿多个所述第一散热片。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的电控部件,其特征在于,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第二发热器件,所述电控部件还包括用于为所述第二发热器件散热的第三散热结构。
6.根据权利要求5所述的电控部件,其特征在于,所述第三散热结构包括第二热管和第二散热件,所述第二热管穿设于所述电控盒,且所述第二热管的第三部分与所述第二发热器件传热配合,所述第二散热件设于所述电控盒外以于所述电控盒外散热,所述第二热管的第四部分与所述第二散热件传热配合。
7.根据权利要求6所述的电控部件,其特征在于,所述第三散热结构还包括第二导热板,所述第二导热板设于所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第二热管的第三部分内嵌于所述第二导热板,以通过所述第二导热板与所述第二发热器件传热。
8.根据权利要求7所述的电控部件,其特征在于,所述第三散热结构还包括第三导热板,所述第三导热板覆盖在所述第二发热器件的远离所述电路板的一侧,所述第二导热板覆盖所述第三导热板,以通过所述第三导热板与所述第二发热器件传热。
9.根据权利要求6所述的电控部件,其特征在于,所述第二散热件与所述电控盒间隔开设置,所述第二热管从所述第三部分到所述第四部分的方向沿直线段和/或曲线段延伸。
10.根据权利要求6所述的电控部件,其特征在于,所述第二散热件包括间隔设置的多个第二散热片,所述第二热管贯穿多个所述第二散热片。
11.根据权利要求6所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒上形成有过孔,所述第二热管经由所述过孔穿设于所述电控盒,所述过孔和所述第二热管之间设有封闭结构件。
12.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且在所述第一散热部处形成有第一开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
13.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述第一散热结构与所述第一散热部之间设有导热硅脂;和/或,所述第一散热结构包括从所述第一发热器件到所述第一散热部的方向依次设置的多层导热硅胶,至少一层所述导热硅胶的热膨胀系数大于相邻层中靠近所述第一散热部一侧的所述导热硅胶的热膨胀系数。
14.根据权利要求1所述的电控部件,其特征在于,所述电控盒还包括第二散热部,所述电路组件还包括设于所述电路板上且位于所述电控盒内的第三发热器件,且所述第三发热器件的远离所述电路板的一端对应所述第二散热部,所述电控部件还包括:第四散热结构,所述第四散热结构位于所述电控盒内,且在所述第三发热器件与所述第二散热部之间传热。
15.根据权利要求14所述的电控部件,其特征在于,所述第四散热结构为导热硅胶且灌注成型在所述第三发热器件上;和/或,所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳,所述内层壳为绝缘壳且在所述第二散热部处形成有第二开口,所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
16.一种空调器,其特征在于,包括外壳、压缩机、第一换热器、第二换热器、送风风机、排风风机以及根据权利要求1-15中任一项所述的电控部件,所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道,所述第一换热器设于所述送风风道,所述第二换热器设于所述排风风道,所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器,所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧,所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧。
17.根据权利要求16所述的空调器,其特征在于,所述电控部件设于所述排风风道;和/或,所述压缩机内的制冷剂包括二氧化碳。
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---|---|---|---|
CN202322047027.3U CN220524326U (zh) | 2023-07-31 | 2023-07-31 | 电控部件以及空调器 |
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GR01 | Patent grant | ||
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