CN220517389U - 一种注塑包覆式ntc结构 - Google Patents

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陈志贤
荀叶飞
卢建阳
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Kaisheng Power Technology Jiaxing Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种注塑包覆式NTC结构,包括腹膜支架、馈针、载体和NTC,所述NTC安装于载体上,所述载体上设置有卡口连接结构,所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上,并且馈针与NTC焊接连接,所述腹膜支架包覆于馈针、载体和NTC外侧;该注塑包覆式NTC结构通过设置载体,使使馈针和NTC先通过载体进行组装固定连接,然后再完成电阻焊接,最后进行注塑包覆从而使馈针无需进行两次注塑包胶,提高了生产效率,并且结构简单,制造成本较低。

Description

一种注塑包覆式NTC结构
技术领域
本实用新型涉及NTC结构技术领域,更具体的说涉及一种注塑包覆式NTC结构。
背景技术
NTC温度传感器一般由NTC热敏电阻、探头(金属壳或塑胶壳等)、延长引线及金属端子或连端器组成。利用NTC热敏电阻在一定的测量功率下,电阻值随着温度上升而迅速下降。利用这一特性,可将NTC热敏电阻通过测量其电阻值来确定相应的温度,从而达到检测和控制温度的目的。灵敏度高响应速度快;采用双层包封工艺具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞抗弯折能力;结构简单灵活可根据客户不同设秆要求定制。
但现有的这些NTC温度传感器的封装结构需要将NTC馈针先包胶注塑后与NTC焊接组装,然后重新进行二次包胶注塑,该封装结构整体成本高,生产工序较多,生产效率低,因此需要一种结构简单且成本较低的注塑包覆式NTC结构。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种注塑包覆式NTC结构,该注塑包覆式NTC结构通过设置载体,使使馈针和NTC先通过载体进行组装固定连接,然后再完成电阻焊接,最后进行注塑包覆从而使馈针无需进行两次注塑包胶,提高了生产效率,并且结构简单,制造成本较低。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种注塑包覆式NTC结构,包括腹膜支架、馈针、载体和NTC,所述NTC安装于载体上,所述载体上设置有卡口连接结构,所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上,并且馈针与NTC焊接连接,所述腹膜支架包覆于馈针、载体和NTC外侧。
进一步所述卡口连接结构包括卡口槽和位于卡口槽处的卡扣块,所述卡口槽位于载体的顶部,所述馈针插入卡口槽内,并且馈针的插入端两侧均设置有缺口槽,所述卡扣块能够伸入缺口槽内实现卡扣连接。
进一步所述卡口槽的侧面呈开口状,并且载体上设置有连通卡口槽的让位缺口。
进一步所述载体的底部设置有插孔,所述插孔内设置有连通让位缺口的通孔,所述NTC插入插孔内,并且NTC的导线穿过通孔伸入让位缺口内与馈针的插入端焊接。
进一步所述插孔的侧面设置有若干开口槽,所述插孔的尺寸小于NTC的尺寸。
进一步所述腹膜支架通过注塑包覆于馈针、载体和NTC外侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过设置载体,使馈针和NTC可先通过载体进行组装固定连接,然后再完成电阻焊接,最后进行注塑包覆,形成整体注塑包覆式NTC结构,从而使馈针无需进行两次注塑包胶,大大降低了生产工序,提高了生产效率,并且结构简单,制造成本较低;
同时通过在载体上设置卡口槽、卡扣块和插孔,能够实现馈针和NTC的快速插入固定,有效提高组装固定效率,并且通过设置让位缺口,能够暴露出NTC的导线与馈针的焊接处,便于进行焊接处理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为一种注塑包覆式NTC结构的结构示意图;
图2为馈针、载体和NTC的连接示意图;
图3为一种注塑包覆式NTC结构的内部结构示意图。
图中标记为:1、腹膜支架;2、馈针;3、载体;4、NTC;5、卡口槽;6、卡扣块;7、让位缺口;8、通孔;9、开口槽;10、缺口槽。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语“中心”,“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本实用新型描述中,“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
一种注塑包覆式NTC4结构,包括腹膜支架1、馈针2、载体3和NTC4,所述NTC4安装于载体3上,所述载体3上设置有卡口连接结构,所述馈针2通过卡口连接结构卡扣在载体3上,并且馈针2与NTC4焊接连接,所述腹膜支架1包覆于馈针2、载体3和NTC4外侧。
本实施例中优选的,所述卡口连接结构包括卡口槽5和位于卡口槽5处的卡扣块6,所述卡口槽5位于载体3的顶部,所述馈针2插入卡口槽5内,并且馈针2的插入端两侧均设置有缺口槽10,所述卡扣块6能够伸入缺口槽10内实现卡扣连接。
本实施例中优选的,所述卡口槽5的侧面呈开口状,并且载体3上设置有连通卡口槽5的让位缺口7。
本实施例中优选的,所述载体3的底部设置有插孔,所述插孔内设置有连通让位缺口7的通孔8,所述NTC4插入插孔内,并且NTC4的导线穿过通孔8伸入让位缺口7内与馈针2的插入端焊接。
本实施例中优选的,所述插孔的侧面设置有若干开口槽9,所述插孔的尺寸小于NTC4的尺寸,从而使得NTC4在插入到插孔内后能够通过若干开口槽9涨开插孔并实现夹紧NTC4,实现初步夹紧固定。
本实施例中优选的,所述腹膜支架1通过注塑包覆于馈针2、载体3和NTC4外侧。
工作原理及优点:
本实用新型通过设置载体3,使馈针2和NTC4可先通过载体3进行组装固定连接,然后再完成电阻焊接,最后进行注塑包覆,形成整体注塑包覆式NTC4结构,从而使馈针2无需进行两次注塑包胶,大大降低了生产工序,提高了生产效率,并且结构简单,制造成本较低;
同时通过在载体3上设置卡口槽5、卡扣块6和插孔,能够实现馈针2和NTC4的快速插入固定,有效提高组装固定效率,并且通过设置让位缺口7,能够暴露出NTC4的导线与馈针2的焊接处,便于进行焊接处理。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:包括腹膜支架、馈针、载体和NTC,所述NTC安装于载体上,所述载体上设置有卡口连接结构,所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上,并且馈针与NTC焊接连接,所述腹膜支架包覆于馈针、载体和NTC外侧。
2.根据权利要求1所述的一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:所述卡口连接结构包括卡口槽和位于卡口槽处的卡扣块,所述卡口槽位于载体的顶部,所述馈针插入卡口槽内,并且馈针的插入端两侧均设置有缺口槽,所述卡扣块能够伸入缺口槽内实现卡扣连接。
3.根据权利要求2所述的一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:所述卡口槽的侧面呈开口状,并且载体上设置有连通卡口槽的让位缺口。
4.根据权利要求3所述的一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:所述载体的底部设置有插孔,所述插孔内设置有连通让位缺口的通孔,所述NTC插入插孔内,并且NTC的导线穿过通孔伸入让位缺口内与馈针的插入端焊接。
5.根据权利要求4所述的一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:所述插孔的侧面设置有若干开口槽,所述插孔的尺寸小于NTC的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种注塑包覆式NTC结构,其特征在于:所述腹膜支架通过注塑包覆于馈针、载体和NTC外侧。
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