CN220511342U - 一种电路板树脂塞孔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板树脂塞孔结构，包括上绝缘层、上铜板、电路板本体和下铜板，上绝缘层的底部设置有上铜板，上铜板的底部设置有电路板本体，电路板本体的底部设置有下铜板，下铜板的底部设置有下绝缘层，电路板本体上设置有通孔，上绝缘层、上铜板、下铜板和下绝缘层上同样设置有通孔，上绝缘层、上铜板、下铜板和下绝缘层上的通孔与电路板本体上的通孔相互对齐。本实用新型通过电路板本体的外部设置有上铜板和下铜板，上铜板和下铜板上的通孔与电路板本体上的通孔对齐，当塞孔不准时，树脂会压到上绝缘层的表面，从而不会使树脂塞损坏电路板。

Description

一种电路板树脂塞孔结构

技术领域

本实用新型涉及电路板塞孔装置，具体为电路板树脂塞孔结构。

背景技术

随着科学技术的不断创新， 特别是高科技产品得到了长足的进步， 而科技进步的同时必然会对组成科技产品的部件提出较高的要求， 如在同一PCB板上集成越来越多的用于实现不同功能的电路，因此，PCB板的层数也越来越多；PCB板由多层电路板压合而成，在线路板生产过程中，选择使用树脂塞孔以适应密集线路的发展趋势，目前业内通用的树脂塞孔方法有：铝片塞孔、丝印塞孔和树脂塞孔机塞孔，现有的通过塞孔机进行塞孔时，塞孔存在偏差，导致塞孔机塞孔时损坏电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板树脂塞孔结构以解决上述背景技术中提出的现有的通过塞孔机进行塞孔时，塞孔存在偏差，导致塞孔机塞孔时损坏电路板的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板树脂塞孔结构，包括上绝缘层、上铜板、电路板本体和下铜板，所述上绝缘层的底部设置有上铜板，所述上铜板的底部设置有电路板本体，所述电路板本体的底部设置有下铜板，所述下铜板的底部设置有下绝缘层，所述电路板本体上设置有通孔，所述上绝缘层、上铜板、下铜板和下绝缘层上同样设置有通孔，所述上绝缘层、上铜板、下铜板和下绝缘层上的通孔与电路板本体上的通孔相互对齐。

优选的，所述通孔在电路板本体上设置有多组，所述通孔的截面呈现圆形。

优选的，所述通孔在电路板本体的左右两侧设置有四组，所述通孔在电路板本体的前后两侧设置有五组。

优选的，所述电路板本体外部的四角开设有安装孔，所述安装孔向上穿过上绝缘层和上铜板并延伸出去，所述安装孔向下穿过下铜板和下绝缘层并延伸出去。

优选的，所述安装孔的截面呈现圆形。

优选的，所述安装孔关于电路板本体的中心位置对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电路板树脂塞孔结构结构合理，具有以下优点：

通过设置有上绝缘层、上铜板、电路板本体、下铜板、下绝缘层和通孔避免塞孔时，导致定位不准，从而损坏电路板，因此，通过电路板本体的外部设置有上铜板和下铜板，上铜板和下铜板上的通孔与电路板本体上的通孔对齐，当塞孔不准时，树脂会压到上绝缘层的表面，从而不会使树脂塞损坏电路板。

附图说明

图1为本实用新型的正视立体结构示意图；

图2为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型侧视立体结构示意图。

图中：1、上绝缘层；2、上铜板；3、电路板本体；4、下铜板；5、下绝缘层；6、通孔；7、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种电路板树脂塞孔结构，包括上绝缘层1、上铜板2、电路板本体3和下铜板4，所述上绝缘层1的底部设置有上铜板2，所述上铜板2的底部设置有电路板本体3，所述电路板本体3的底部设置有下铜板4，所述下铜板4的底部设置有下绝缘层5，所述电路板本体3上设置有通孔6，所述上绝缘层1、上铜板2、下铜板4和下绝缘层5上同样设置有通孔6，所述上绝缘层1、上铜板2、下铜板4和下绝缘层5上的通孔6与电路板本体3上的通孔6相互对齐；

所述通孔6在电路板本体3上设置有多组，所述通孔6的截面呈现圆形；

所述通孔6在电路板本体3的左右两侧设置有四组，所述通孔6在电路板本体3的前后两侧设置有五组；

所述电路板本体3外部的四角开设有安装孔7，所述安装孔7向上穿过上绝缘层1和上铜板2并延伸出去，所述安装孔7向下穿过下铜板4和下绝缘层5并延伸出去；

所述安装孔7的截面呈现圆形，所述安装孔7关于电路板本体3的中心位置对称。

通过设置有上绝缘层1、上铜板2、电路板本体3、下铜板4、下绝缘层5和通孔6避免塞孔时，导致定位不准，从而损坏电路板，因此，通过电路板本体3的外部设置有上铜板2和下铜板4，上铜板2和下铜板4上的通孔6与电路板本体3上的通孔6对齐，当塞孔不准时，树脂会压到上绝缘层1的表面，从而不会使树脂塞损坏电路板。

本申请实施例在使用时，通过将上铜板2和下铜板4分别放到电路板本体3的两侧，然后通过定位柱穿过安装孔7进行定位，然后通过电路板本体3的外部设置有上铜板2和下铜板4，上铜板2和下铜板4上的通孔6与电路板本体3上的通孔6对齐，当塞孔不准时，树脂会压到上绝缘层1的表面，从而不会使树脂塞损坏电路板。

Claims (6)

1.一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：包括上绝缘层（1）、上铜板（2）、电路板本体（3）和下铜板（4），所述上绝缘层（1）的底部设置有上铜板（2），所述上铜板（2）的底部设置有电路板本体（3），所述电路板本体（3）的底部设置有下铜板（4），所述下铜板（4）的底部设置有下绝缘层（5），所述电路板本体（3）上设置有通孔（6），所述上绝缘层（1）、上铜板（2）、下铜板（4）和下绝缘层（5）上同样设置有通孔（6），所述上绝缘层（1）、上铜板（2）、下铜板（4）和下绝缘层（5）上的通孔（6）与电路板本体（3）上的通孔（6）相互对齐。

2.根据权利要求1所述的一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述通孔（6）在电路板本体（3）上设置有多组，所述通孔（6）的截面呈现圆形。

3.根据权利要求1所述的一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述通孔（6）在电路板本体（3）的左右两侧设置有四组，所述通孔（6）在电路板本体（3）的前后两侧设置有五组。

4.根据权利要求3所述的一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述电路板本体（3）外部的四角开设有安装孔（7），所述安装孔（7）向上穿过上绝缘层（1）和上铜板（2）并延伸出去，所述安装孔（7）向下穿过下铜板（4）和下绝缘层（5）并延伸出去。

5.根据权利要求4所述的一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述安装孔（7）的截面呈现圆形。

6.根据权利要求5所述的一种电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述安装孔（7）关于电路板本体（3）的中心位置对称。