CN220493207U - 一种用于测试ic芯片的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于测试IC芯片的PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的上端外表面固定安装有测试座，所述测试座的上端内表面中部开设有放置槽，所述测试座的两侧设有用于提高IC芯片固定固定便捷性的自动升降固定装置，所述自动升降固定装置包括U型安装架，所述U型安装架的下端外表面与PCB板主体之间设有固定块。本实用新型所述的一种用于测试IC芯片的PCB板通过设置有自动升降固定装置，可以将IC芯片与放置槽的内部进行挤压固定，结构简单，操作便捷，可以实现自动对IC芯片与放置槽的快速固定，提高了对IC芯片测试时固定的便捷性，不仅可以提高测试效率，还可以提高IC芯片测试时的稳固性，在一定程度上避免因接触不良影响测试效果。

Description

一种用于测试IC芯片的PCB板

技术领域

本实用新型涉及IC芯片测试技术领域，具体为一种用于测试IC芯片的PCB板。

背景技术

任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。在对IC芯片成品测试时，通常需要使用IC芯片测试座对其测试，也就是将IC芯片成品插入至测试座内，测试座底部的PCB板通电，进而对IC芯片进行测试，待测试完毕后，将IC芯片从测试座内拔出。

现有的用于测试IC芯片的PCB板缺乏对IC芯片固定的结构，不仅不便于对IC芯片进行快速固定，影响测试效率，还容易导致IC芯片的固定稳固性较差而造成与测试座的接触不良，影响测试效果，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于测试IC芯片的PCB板。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的存在的问题，提供一种用于测试IC芯片的PCB板。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种用于测试IC芯片的PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的上端外表面固定安装有测试座，所述测试座的上端内表面中部开设有放置槽，所述测试座的两侧设有用于提高IC芯片固定固定便捷性的自动升降固定装置，所述自动升降固定装置包括U型安装架，所述U型安装架的下端外表面与PCB板主体之间设有固定块，所述U型安装架的上端外表面设有机座，所述机座的上端外表面固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆的另一端设有连接块，所述连接块的下端外表面设有用于提高保护IC芯片的弹性橡胶防护压板装置。

进一步的，所述U型安装架通过固定块与PCB板主体的上端外表面固定连接，所述气缸通过机座与U型安装架的上端外表面固定连接，所述气缸的活塞杆贯穿U型安装架的上端内表面中部，所述气缸的活塞杆通过连接块与弹性橡胶防护压板装置固定连接。

进一步的，所述弹性橡胶防护压板装置通过气缸的活塞杆与放置槽活动连接。

进一步的，所述弹性橡胶防护压板装置包括压板本体，所述压板本体的下端外表面四角固定安装有安装块，所述安装块的下端外表面设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的下端外表面设有橡胶接触块。

进一步的，所述缓冲弹簧和橡胶接触块的数量均为四组，所述缓冲弹簧的上端外表面通过安装块与压板本体的下端外表面四角固定连接，所述橡胶接触块与缓冲弹簧的下端外表面固定连接，且所述橡胶接触块通过缓冲弹簧与压板本体活动连接。

进一步的，所述测试座与PCB板主体的上端外表面固定连接，所述放置槽贯穿测试座的上端外表面中部。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于测试IC芯片的PCB板，具备以下有益效果：

1、该一种用于测试IC芯片的PCB板，通过设置有自动升降固定装置，结构简单，操作便捷，可以实现自动对IC芯片与放置槽的快速固定，提高了对IC芯片测试时固定的便捷性，不仅可以提高测试效率，还可以提高IC芯片测试时的稳固性，在一定程度上避免因接触不良影响测试效果。

2、该一种用于测试IC芯片的PCB板，通过设置有弹性橡胶防护压板装置，当气缸的活塞杆推出带动压板本体下压时，压板本体下端四角的四组橡胶接触块与IC芯片的上端外表面接触后，缓冲弹簧可以对压迫力进行缓冲，配合橡胶接触块可以提高对IC芯片的保护性，避免对IC芯片按压时对IC芯片造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种用于测试IC芯片的PCB板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种用于测试IC芯片的PCB板的自动升降固定装置的整体结构示意图。

图3为本实用新型一种用于测试IC芯片的PCB板的弹性橡胶防护压板装置的平面结构示意图。

图中：1、PCB板主体；2、测试座；3、放置槽；4、自动升降固定装置；5、U型安装架；6、固定块；7、机座；8、气缸；9、连接块；10、弹性橡胶防护压板装置；11、压板本体；12、安装块；13、缓冲弹簧；14、橡胶接触块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1和图2所示，一种用于测试IC芯片的PCB板，包括PCB板主体1，PCB板主体1的上端外表面固定安装有测试座2，测试座2的上端内表面中部开设有放置槽3，测试座2的两侧设有用于提高IC芯片固定固定便捷性的自动升降固定装置4，自动升降固定装置4包括U型安装架5，U型安装架5的下端外表面与PCB板主体1之间设有固定块6，U型安装架5的上端外表面设有机座7，机座7的上端外表面固定安装有气缸8，气缸8的活塞杆的另一端设有连接块9，连接块9的下端外表面设有用于提高保护IC芯片的弹性橡胶防护压板装置10。

U型安装架5通过固定块6与PCB板主体1的上端外表面固定连接，气缸8通过机座7与U型安装架5的上端外表面固定连接，气缸8的活塞杆贯穿U型安装架5的上端内表面中部，气缸8的活塞杆通过连接块9与弹性橡胶防护压板装置10固定连接。

弹性橡胶防护压板装置10通过气缸8的活塞杆与放置槽3活动连接。

实施例2

如图1和图3所示，在实施例1的基础上设置有弹性橡胶防护压板装置10，弹性橡胶防护压板装置10包括压板本体11，压板本体11的下端外表面四角固定安装有安装块12，安装块12的下端外表面设有缓冲弹簧13，缓冲弹簧13的下端外表面设有橡胶接触块14。

缓冲弹簧13和橡胶接触块14的数量均为四组，缓冲弹簧13的上端外表面通过安装块12与压板本体11的下端外表面四角固定连接，橡胶接触块14与缓冲弹簧13的下端外表面固定连接，且橡胶接触块14通过缓冲弹簧13与压板本体11活动连接。

测试座2与PCB板主体1的上端外表面固定连接，放置槽3贯穿测试座2的上端外表面中部。

相对于实施例1增加了弹性橡胶防护压板装置10，通过设置有弹性橡胶防护压板装置10，当气缸8的活塞杆推出带动压板本体11下压时，压板本体11下端四角的四组橡胶接触块14与IC芯片的上端外表面接触后，缓冲弹簧13可以对压迫力进行缓冲，配合橡胶接触块14可以提高对IC芯片的保护性，避免对IC芯片按压时对IC芯片造成损坏。

工作原理：将IC芯片放于测试座2上的放置槽3内后，启动气缸8后，控制气缸8的活塞杆推出，气缸8的活塞杆推出后可以带动下端的弹性橡胶防护压板装置10下压，直至弹性橡胶防护压板装置10下压接触到IC芯片的上端外表面后，可以将IC芯片与放置槽3的内部进行挤压固定，结构简单，操作便捷，可以实现自动对IC芯片与放置槽3的快速固定，提高了对IC芯片测试时固定的便捷性，不仅可以提高测试效率，还可以提高IC芯片测试时的稳固性，在一定程度上避免因接触不良影响测试效果。通过设置有弹性橡胶防护压板装置10，当气缸8的活塞杆推出带动压板本体11下压时，压板本体11下端四角的四组橡胶接触块14与IC芯片的上端外表面接触后，缓冲弹簧13可以对压迫力进行缓冲，配合橡胶接触块14可以提高对IC芯片的保护性，避免对IC芯片按压时对IC芯片造成损坏。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二（一号、二号）等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种用于测试IC芯片的PCB板，包括PCB板主体（1），所述PCB板主体（1）的上端外表面固定安装有测试座（2），所述测试座（2）的上端内表面中部开设有放置槽（3），其特征在于：所述测试座（2）的两侧设有用于提高IC芯片固定固定便捷性的自动升降固定装置（4），所述自动升降固定装置（4）包括U型安装架（5），所述U型安装架（5）的下端外表面与PCB板主体（1）之间设有固定块（6），所述U型安装架（5）的上端外表面设有机座（7），所述机座（7）的上端外表面固定安装有气缸（8），所述气缸（8）的活塞杆的另一端设有连接块（9），所述连接块（9）的下端外表面设有用于提高保护IC芯片的弹性橡胶防护压板装置（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述U型安装架（5）通过固定块（6）与PCB板主体（1）的上端外表面固定连接，所述气缸（8）通过机座（7）与U型安装架（5）的上端外表面固定连接，所述气缸（8）的活塞杆贯穿U型安装架（5）的上端内表面中部，所述气缸（8）的活塞杆通过连接块（9）与弹性橡胶防护压板装置（10）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述弹性橡胶防护压板装置（10）通过气缸（8）的活塞杆与放置槽（3）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述弹性橡胶防护压板装置（10）包括压板本体（11），所述压板本体（11）的下端外表面四角固定安装有安装块（12），所述安装块（12）的下端外表面设有缓冲弹簧（13），所述缓冲弹簧（13）的下端外表面设有橡胶接触块（14）。

5.根据权利要求4所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述缓冲弹簧（13）和橡胶接触块（14）的数量均为四组，所述缓冲弹簧（13）的上端外表面通过安装块（12）与压板本体（11）的下端外表面四角固定连接，所述橡胶接触块（14）与缓冲弹簧（13）的下端外表面固定连接，且所述橡胶接触块（14）通过缓冲弹簧（13）与压板本体（11）活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的PCB板，其特征在于：所述测试座（2）与PCB板主体（1）的上端外表面固定连接，所述放置槽（3）贯穿测试座（2）的上端外表面中部。