CN220485863U - 一种便于电镀的陶瓷外壳大基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，包括母基板，所述母基板上间隔设置多个横向槽以及多个纵向槽，所述横向槽与纵向槽均互相垂直，所述横向槽与纵向槽将所述母基板切割成多个矩形框；所述母基板上设有多个陶瓷外壳体，每个所述陶瓷外壳体均设于所述矩形框内，陶瓷外壳体的个数与所述矩形框的个数相等；所述母基板上设有电镀导电线路，每个陶瓷外壳体上设有多个金属区域，所述电镀导电线路均连接至每个所述陶瓷外壳体的金属区域，便于陶瓷外壳进行电镀，大大提高了电镀的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种便于电镀的陶瓷外壳大基板。
背景技术
现有的陶瓷外壳在流延片阶段，就将所有的陶瓷外壳切割，获取到所需要的陶瓷外壳流延片，之后将其一个一个的进行烧结，形成陶瓷外壳基板；在得到陶瓷外壳基板后，需要为陶瓷外壳基板上进行电镀，该电镀的方式是通过绑线或者打丝的传统方式进行电镀，即通过人工的方式，将电线丝穿过陶瓷外壳基板上的通孔，然后将其绑定，这种方式非常耗时耗工，并且当陶瓷外壳基板需要根据需求设置的更小时，此时的通孔就更小，这就需要员工更加认真的穿丝绑定，效率非常低下，且给电镀带来难度。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，便于陶瓷外壳进行电镀，大大提高了电镀的效率。
本实用新型是这样实现的：一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，包括母基板，所述母基板上间隔设置多个横向槽以及多个纵向槽，所述横向槽与纵向槽均互相垂直，所述横向槽与纵向槽将所述母基板切割成多个矩形框；所述母基板上设有多个陶瓷外壳体，每个所述陶瓷外壳体均设于所述矩形框内，陶瓷外壳体的个数与所述矩形框的个数相等；
所述母基板上设有电镀导电线路，每个陶瓷外壳体上设有多个金属区域，所述电镀导电线路均连接至每个所述陶瓷外壳体的金属区域。
进一步地，所述母基板上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽，所述第一凹槽与第三凹槽相对，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对，且所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽上均设有导电部，所述导电部均连接至所述电镀导电线路。
进一步地，所述横向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
进一步地，所示横向槽的开口宽度大于底部宽度。
进一步地，所述横向槽上设有多个第一通孔。
进一步地，所述纵向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
进一步地，所示纵向槽的开口宽度大于底部宽度。
进一步地，所述纵向槽上设有多个第二通孔。
本实用新型的优点在于：本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，通过大基板的方式，使得在电镀时只需要用夹子夹住大基板的边沿，之后放入至电镀液中进行电镀；
并且大基板的方式便于在流延片时进行烧结，并且在烧结成型之后，只需要通过人工将大片的陶瓷外壳掰开即可，并且不需要其他额外的处理；这就使得烧结成品率进一步提升，并且不需要设置专用的钼板，只需要有一个钼板即可，将制造好的流延片放置在钼板上即可。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板的俯视图。
图2是本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板的主视图。
图3是本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板的侧视图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本实用新型一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，包括母基板1，所述母基板1上间隔设置多个横向槽11以及多个纵向槽12，所述横向槽11与纵向槽12均互相垂直，所述横向槽11与纵向槽12将所述母基板1切割成多个矩形框13；所述母基板1上设有多个陶瓷外壳体14，每个所述陶瓷外壳体14均设于所述矩形框13内，陶瓷外壳体14的个数与所述矩形框13的个数相等；
所述母基板1上设有电镀导电线路15，每个陶瓷外壳体14上设有多个金属区域141，所述电镀导电线路15均连接至每个所述陶瓷外壳体14的金属区域141；通过该方式，使得在电镀时，只需要将电极连接至电镀导电线路15即可，之后将整个陶瓷外壳大基板放置入电镀液中，即可进行电镀，大大的提高了电镀的效率；并且降低了操作难度；该电镀导电线路15的外环为矩形，将横向槽11和纵向槽12围在其中，在将陶瓷外壳大基板分成小块时，该电镀导电线路15就被分割开，不会影响到陶瓷外壳体14。
另一优选实施例中，所述母基板1上设有第一凹槽16、第二凹槽17、第三凹槽18以及第四凹槽19，所述第一凹槽16与第三凹槽18相对，所述第二凹槽17与所述第四凹槽19相对，且所述第一凹槽16、第二凹槽17、第三凹槽18以及第四凹槽19上均设有导电部b，所述导电部b均连接至所述电镀导电线路15；通过一个夹子，将第一凹槽16和第三凹槽18，或者第二凹槽17和第四凹槽19，或者第一凹槽16、第二凹槽17、第三凹槽18以及第四凹槽19夹住，通过其上的导电部b使得夹子与电镀导电线路15连接，夹子为导电的，这就使得整个陶瓷外壳大基板通电，放入到电镀液中即可进行电镀。
另一优选实施例中，所述横向槽11的深度h3大于等于所述母基板1厚度h2的一半，小于等于所述母基板1厚度h2的三分之二，所示横向槽11的开口宽度a3大于底部宽度a4，所述横向槽11上设有多个第一通孔111，通过设置改深度，可以便于用手掰开母基板1，并且保证陶瓷外壳体14不存在缺口以及毛边。
另一优选实施例中，所述纵向槽12的深度h1大于等于所述母基板1厚度h2的一半，小于等于所述母基板1厚度h2的三分之二，所示纵向槽12的开口宽度a1大于底部宽度a2，所述纵向槽12上设有多个第二通孔121，通过设置改深度，可以便于用手掰开母基板1，并且保证陶瓷外壳体14不存在缺口以及毛边。
通过将多个陶瓷外壳体14放置在同一个母基板1上进行烧结，可以使得移动以及烧结的过程中保证陶瓷外壳体14在流延片状态下不易变形，并且在烧结完成后变成陶瓷，这时由于设置了横向槽11和纵向槽12，可以很轻松的将母基板1上的陶瓷外壳体14一个一个掰下来。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (8)
1.一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，包括母基板，所述母基板上间隔设置多个横向槽以及多个纵向槽，所述横向槽与纵向槽均互相垂直，所述横向槽与纵向槽将所述母基板切割成多个矩形框；所述母基板上设有多个陶瓷外壳体，每个所述陶瓷外壳体均设于所述矩形框内，陶瓷外壳体的个数与所述矩形框的个数相等；
所述母基板上设有电镀导电线路，每个陶瓷外壳体上设有多个金属区域，所述电镀导电线路均连接至每个所述陶瓷外壳体的金属区域。
2.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述母基板上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽，所述第一凹槽与第三凹槽相对，所述第二凹槽与所述第四凹槽相对，且所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及第四凹槽上均设有导电部，所述导电部均连接至所述电镀导电线路。
3.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述横向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
4.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所示横向槽的开口宽度大于底部宽度。
5.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述横向槽上设有多个第一通孔。
6.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述纵向槽的深度大于等于所述母基板厚度的一半，小于等于所述母基板厚度的三分之二。
7.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所示纵向槽的开口宽度大于底部宽度。
8.如权利要求1所述的一种便于电镀的陶瓷外壳大基板，其特征在于，所述纵向槽上设有多个第二通孔。
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