CN213716679U - 绝缘体磁芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了绝缘体磁芯，包括绝缘体磁芯主体，绝缘体磁芯主体设置有绕线柱，绕线柱的两端分别设置有第一端部和第二端部，第一端部上设置有两个接线槽，两个接线槽之间设置有平面，每个接线槽的两端均设置有电镀区域，接线槽内两个电镀区域的中间为非电镀区域，电镀区域处设置有电镀层。本实用新型具有制造成本低，铜线焊接稳固，绝缘体磁芯与电路板焊接后附着力大、不易脱落等优点。

Description

绝缘体磁芯

技术领域

本实用新型涉及磁芯领域，尤其是绝缘体磁芯。

背景技术

绝缘体磁芯在电路板领域已广泛应用了，绝缘体磁芯一般具有两个电极，通过两个电极与铜线及电路板焊接。为了方便焊接铜线，一般都会在电极上设置有电镀层。现阶段都是在整个接线槽内都电镀有电镀层，但实际使用时，铜线仅仅是与电镀层的一部分焊接，其它部分的电镀层没有起到作用，造成浪费。而由于电镀层的材料昂贵，造成绝缘体磁芯的制造成本高昂。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。本实用新型提供了绝缘体磁芯，能解决绝缘体磁芯的制造成本昂贵等问题。

根据本实用新型的实施例，本实用新型提供了绝缘体磁芯，包括绝缘体磁芯主体，所述绝缘体磁芯主体设置有绕线柱，所述绕线柱的两端分别设置有第一端部和第二端部，所述第一端部上设置有两个接线槽，两个所述接线槽之间设置有平面，每个所述接线槽的两端均设置有电镀区域，所述接线槽内的两个所述电镀区域的中间为非电镀区域，所述电镀区域处设置有电镀层。

根据本实用新型的一些实施例，所述电镀区域的宽度为x，x的值在 0.8-1.5mm之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述接线槽的底部及接线槽开槽处均为弧形。

根据本实用新型的一些实施例，所述接线槽底部弧形半径为R1，R1的值在 0.21-0.22mm之间，所述接线槽开槽处弧形半径为R2，R2的值在0.21-0.22mm 之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述接线槽的深度为a，a的值在0.5-0.8mm 之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述电镀层包括由外至内依次设置的锡层、镍层和银层。

根据本实用新型的一些实施例，所述平面的宽度为b，所述第一端部的宽度为c，b大于等于二分之一c。

本实用新型具有如下技术效果：

1.本实用新型实施例的绝缘体磁芯，通过在接线槽的两端设置电镀区域，两个电镀区域的中间设置非电镀区域，在保证绝缘体磁芯质量的同时使得电镀材料的使用量明显减少，降低了绝缘体磁芯的制造成本。

2.本实用新型实施例的绝缘体磁芯，通过设置接线槽和电镀层来连接铜线，铜线焊接固定在接线槽内，使铜线焊接的更加稳固，不易脱落，绝缘体磁芯主体还设置有绕线柱，方便绕线。

3.本实用新型实施例的绝缘体磁芯，接线槽的底部及接线槽开槽处均为弧形，更加方便电镀电镀层，使电镀的质量更高。

4.本实用新型实施例的绝缘体磁芯，平面的宽度大于等于第一端部宽度的二分之一，增大了绝缘体磁芯与电路板之间的稳定性，使绝缘体磁芯焊接后不易脱落。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的左视图示意图；

图2为本实用新型一种实施例的仰视图示意图；

图3为本实用新型一种实施例的电镀层放大示意图。

附图标记：绝缘体磁芯主体100，绕线柱110，第一端部120，接线槽121，电镀区域122，非电镀区域123，锡层1221，镍层1222，银层1223，第二端部 130，平面140。

具体实施方式

本实用新型提供以下参照附图的描述来帮助全面理解如权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施例。描述包括各种具体细节以帮助理解，但这些细节应被视为只是示范性的。因此，本领域普通技术人员将会认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可省略对公知的功能和构造的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和字词不受限于字面含义，而只是被发明人用来使得能够对于本公开有清楚且一致的理解。因此，本领域技术人员应当清楚，提供以下对本公开的各种实施例的描述只是为了说明，而不是为了限制如所附权利要求及其等同物所限定的本公开。

要理解，单数形式“一”包括复数指代，除非上下文明确地另有规定。从而，例如，对“一组件表面”的提及包括对一个或多个这样的表面的提及。

本公开的各种实施例中使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”指示公开的相应功能、操作、元素等等的存在，但不限制额外的一个或多个功能、操作、元素等等。

此外，应当理解，本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“具有”是要指示说明书中描述的特征、数字、操作、元素、部件或者其组合的存在，但并不排除一个或多个其他特征、数字、操作、元素、部件或其组合的存在或添加。

虽然本公开的各种实施例中使用的诸如“第一”和“第二”之类的术语可修饰各种实施例的各种元素，但这些术语并不限制相应的元素。例如，这些术语不限制相应元素的顺序和/或重要性。这些术语可用于区分一个元素与另一元素。

如图1-图3所示，本实用新型实施例提供了绝缘体磁芯，包括绝缘体磁芯主体100，绝缘体磁芯主体100设置有绕线柱110，绕线柱110的两端分别设置有第一端部120和第二端部130，第一端部120上设置有两个接线槽121，两个接线槽121之间设置有平面140，每个接线槽121的两端均设置有电镀区域122，所述接线槽121内的两个电镀区域122的中间为非电镀区域123，电镀区域122 处设置有电镀层。两个接线槽121即为两个正负电极，焊接时，两根铜线分别焊接在两个接线槽121内，然后再整体焊接在电路板上，接线槽121使铜线与绝缘体磁芯主体100焊接的更加稳固，绕线柱110用于缠绕铜线，接线槽121 内电镀区域122的电镀层便于焊接铜线，铜线在绕线柱110上缠绕完成后，根据铜线接头的位置，选择对应的电镀区域122与铜线接头焊接即可，这样既保证了焊接质量，又节约了电镀材料，降低了绝缘磁芯制造的成本。

如图2所示，在某些实施例中，所述电镀区域的宽度为x，x的值在0.8-1.5mm 之间，在节约电镀材料的同时保证电镀区域电镀层的面积足够供铜线焊接，保证铜线焊接后的质量。

如图1所示，在某些实施例中，接线槽121的底部及接线槽121开槽处均为弧形。弧形面使电镀层电镀的更加均匀，能提高电镀的质量。

另一方面，弧形的接线槽121与铜线的外形相匹配，有利于铜线更好的焊接固定在接线槽121内。

如图1所示，在某些实施例中，接线槽底部弧形半径为R1，R1的值在 0.21-0.22mm之间，接线槽121开槽处弧形半径为R2，R2的值在0.21-0.22mm 之间。当R1和R2的值在0.21-0.22mm之间时，产品的良品率最高。

如图1所示，在某些实施例中，接线槽121的深度为a，a的值在0.5-0.8mm 之间，有利于电镀，另外，方便将铜线放置在接线槽121内，方便焊接铜线。

如图3所示，在某些实施例中，电镀层由外至内依次为锡层1221、镍层1222 和银层1223，最外层的锡层1221方便焊接，利于将铜线焊接在接线槽121内，同时也方便将绝缘体磁芯焊接在电路板上，镍层1222保护银层1223，使银层 1223在后续加工过程中不受损坏，银层1223使电极的导电性更佳。

如图1所示，在某些实施例中，平面140的宽度为b，第一端部120的宽度为c，b大于等于二分之一c，增大焊接后绝缘体磁芯与电路板的接触面积，从而增大绝缘体磁芯与电路板之间的稳定性，有利于防止绝缘体磁芯从电路板上脱落。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (7)

1.绝缘体磁芯，其特征在于：包括绝缘体磁芯主体(100)，所述绝缘体磁芯主体(100)设置有绕线柱(110)，所述绕线柱(110)的两端分别设置有第一端部(120)和第二端部(130)，所述第一端部(120)上设置有两个接线槽(121)，两个所述接线槽(121)之间设置有平面(140)，每个所述接线槽(121)的两端均设置有电镀区域(122)，所述接线槽(121)内的两个所述电镀区域(122)的中间为非电镀区域(123)，所述电镀区域(122)处设置有电镀层。

2.根据权利要求1所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述电镀区域的宽度为x，x的值在0.8-1.5mm之间。

3.根据权利要求1所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述接线槽(121)的底部及接线槽(121)的开槽处均为弧形。

4.根据权利要求2所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述接线槽底部弧形半径为R1，R1的值在0.21-0.22mm之间，所述接线槽(121)的开槽处弧形半径为R2，R2的值在0.21-0.22mm之间。

5.根据权利要求1所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述接线槽(121)的深度为a，a的值在0.5-0.8mm之间。

6.根据权利要求1所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述电镀层包括由外至内依次设置的锡层(1221)、镍层(1222)和银层(1223)。

7.根据权利要求1所述的绝缘体磁芯，其特征在于：所述平面(140)的宽度为b，所述第一端部(120)的宽度为c，b大于等于二分之一c。

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