CN220475053U - 一种新型l型内导体的高频射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型L型内导体的高频射频连接器，包括外导体，所述外导体内装有玻璃绝缘端子，所述玻璃绝缘端子中部固定有L型内导体，所述外导体内位于所述L型内导体一端开设有连接插槽，所述外导体内位于所述L型内导体另一端处开设有开槽，所述外导体外壁上均布有卡槽。有益效果在于：本实用新型通过玻璃绝缘端子、L型内导体、外导体以及连接插槽的配合设计，使得该射频连接器在使用时可以通过L型内导体直接与电路板、集成模块等相关核心部件锡焊连接，省去了先做引出端座然后再用转接头连接射频电缆的繁琐操作，从而方便射频连接器在电路板、集成模块等相关核心部件上的高效安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体涉及一种新型L型内导体的高频射频连接器。
背景技术
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开，主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构，射频连接器在我们的生产生活中起到非常重要的作用。
现有的射频连接器虽然能够实现传输线电气连接以及不同类型传输线的转接，但是现有的射频连接器在与电路板、集成模块等相关核心部件相连时均需要先做引出端座，然后再用转接头连接射频电缆，整个连接过程较为繁琐，不便于射频连接器在电路板、集成模块等相关核心部件上的高效安装。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能够直接与电路板、集成模块等相关核心部件相连的新型L型内导体的高频射频连接器。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种新型L型内导体的高频射频连接器，包括外导体，所述外导体内装有玻璃绝缘端子，所述玻璃绝缘端子中部固定有L型内导体，所述外导体内位于所述L型内导体一端开设有连接插槽，所述外导体内位于所述L型内导体另一端处开设有开槽，所述外导体外壁上均布有卡槽。
进一步的，所述玻璃绝缘端子与所述外导体高温烧结，所述玻璃绝缘端子采用玻璃制成。
通过采用上述技术方案，所述玻璃绝缘端子能够有效确保所述L型内导体与所述外导体之间的绝缘性能。
进一步的，所述L型内导体贯穿所述玻璃绝缘端子，且所述L型内导体采用可发合金制成。
通过采用上述技术方案，在所述L型内导体作用下可以实现该射频连接器与电路板、集成模块等相关核心部件的直接相连。
进一步的，所述连接插槽成型于所述外导体上，所述外导体采用可发合金制成。
通过采用上述技术方案，所述连接插槽可以确保该射频连接器与外部插头的便捷相连。
进一步的，所述卡槽成型于所述外导体上，所述卡槽不少于10个。
通过采用上述技术方案，所述卡槽能够有效确保外导体在使用的防护性能。
进一步的，所述开槽成型于所述外导体上，所述开槽为U型结构。
通过采用上述技术方案，所述开槽可以方便所述L型内导体由所述内护套中的便捷伸出。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
为解决现有的射频连接器虽然能够实现传输线电气连接以及不同类型传输线的转接，但是现有的射频连接器在与电路板、集成模块等相关核心部件相连时均需要先做引出端座，然后再用转接头连接射频电缆，整个连接过程较为繁琐，不便于射频连接器在电路板、集成模块等相关核心部件上的高效安装的问题，本实用新型通过玻璃绝缘端子、L型内导体、外导体以及连接插槽的配合设计，使得该射频连接器在使用时可以通过L型内导体直接与电路板、集成模块等相关核心部件锡焊连接，省去了先做引出端座然后再用转接头连接射频电缆的繁琐操作，从而方便射频连接器在电路板、集成模块等相关核心部件上的高效安装。
附图说明
图1是本实用新型所述一种新型L型内导体的高频射频连接器的主剖视图；
图2是本实用新型所述一种新型L型内导体的高频射频连接器的右视图。
附图标记说明如下：
1、卡槽；2、连接插槽；3、开槽；4、L型内导体；5、玻璃绝缘端子；6、外导体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图2所示，本实施例中的一种新型L型内导体的高频射频连接器，包括外导体6，外导体6内装有玻璃绝缘端子5，玻璃绝缘端子5中部固定有L型内导体4，L型内导体4贯穿玻璃绝缘端子5，且L型内导体4采用可发合金制成，在L型内导体4作用下可以实现该射频连接器与电路板、集成模块等相关核心部件的直接相连，外导体6内位于L型内导体4一端开设有连接插槽2，外导体6内位于L型内导体4另一端处开设有开槽3，外导体6外壁上均布有卡槽1，卡槽1能够有效确保外导体6在使用的防护性能。
如图1-图2所示，本实施例中，玻璃绝缘端子5与外导体6高温烧结，玻璃绝缘端子5采用玻璃制成，玻璃绝缘端子5能够有效确保L型内导体4与外导体6之间的绝缘性能，连接插槽2成型于外导体6上，外导体6采用可发合金制成，连接插槽2可以确保该射频连接器与外部插头的便捷相连，卡槽1成型于外导体6上，卡槽1不少于10个，开槽3成型于外导体6上，开槽3为U型结构，开槽3可以方便L型内导体4由内护套中的便捷伸出。
本实施例的具体实施过程如下：使用时首先将L型内导体4焊接在电路板、集成模块等相关核心部件上，然后只需通过连接插槽2与外部插头相连，便可使得该射频连接器投入使用，其中在使用过程中，通过玻璃绝缘端子5、L型内导体4、外导体6以及连接插槽2的配合设计，使得该射频连接器在使用时可以通过L型内导体4直接与电路板、集成模块等相关核心部件锡焊连接，省去了先做引出端座然后再用转接头连接射频电缆的繁琐操作，从而方便射频连接器在电路板、集成模块等相关核心部件上的高效安装。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：包括外导体(6)，所述外导体(6)内装有玻璃绝缘端子(5)，所述玻璃绝缘端子(5)中部固定有L型内导体(4)，所述外导体(6)内位于所述L型内导体(4)一端开设有连接插槽(2)，所述外导体(6)内位于所述L型内导体(4)另一端处开设有开槽(3)，所述外导体(6)外壁上均匀开设有卡槽(1)。
2.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述玻璃绝缘端子(5)与所述外导体(6)高温烧结，所述玻璃绝缘端子(5)采用玻璃制成。
3.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述L型内导体(4)贯穿所述玻璃绝缘端子(5)，且所述L型内导体(4)采用可发合金制成。
4.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述连接插槽(2)成型于所述外导体(6)上，所述外导体(6)采用可发合金制成。
5.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述卡槽(1)成型于所述外导体(6)上，所述卡槽(1)不少于10个。
6.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述开槽(3)成型于所述外导体(6)上。
7.根据权利要求1所述的一种新型L型内导体的高频射频连接器，其特征在于：所述开槽(3)为U型结构。
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