CN220471400U - 一种led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，涉及LED芯片领域，包括固定座，所述固定座的内壁滑动连接有电路板，所述电路板的顶端电性连接有多组LED芯片，所述固定座的底端固定连接有散热片，所述散热片的顶端固定连接有两组风扇，所述固定座的顶端设置有透镜镜，两组所述顶头侧壁分别固定连接有一组复位弹簧的一端，两组所述复位弹簧的另一端固定连接在固定座的内壁。本实用新型通过将固定座底端与散热片连接，从而增大封装机构的散热面积，并且通过顶头将电路板以及芯片固定起来，然后将透镜固定在固定座的顶端，使得透镜与芯片之间留有一定的孔隙从而使得透镜不会压坏LED芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片领域，具体为一种LED芯片封装结构。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，LED在封装后采用外壳进行对芯片的防护遮挡，且在LED芯片使用时需要通过外壳与外部结构进行连接，而目前多数LED封装的安装结构占用空间较大，从而降低了LED芯片封装结构安装环境的适应性。
现有专利（CN218647967U）一种LED芯片封装结构，包括LED封装壳体，LED封装壳体的两侧均开设有三个侧槽，每个侧槽的内部均活动连接有安装板，安装板的上表面开设有上槽口，上槽口内壁的两侧均开设有限位槽，每个限位槽的内部均滑动连接有限位板，通过设置安装板与侧槽，将安装板在侧槽的内部进行移动，将安装板在侧槽内部向外抽出可以延长安装板的安装范围，同时将安装板收缩进入侧槽的内部可以减小安装板从LED封装壳体向外延伸的幅度，从而达到减小LED封装壳体整体面积的效果，达到提高本装置对不同安装环境适应性的效果。
对于上述问题，现有专利给出的解决方案，通过设置安装板与侧槽，将安装板在侧槽的内部进行移动，将安装板在侧槽内部向外抽出可以延长安装板的安装范围，同时将安装板收缩进入侧槽的内部可以减小安装板从LED封装壳体向外延伸的幅度，从而达到减小LED封装壳体整体面积的效果，达到提高本装置对不同安装环境适应性的效果，但是现有专利给出的封装结构在使用过程中，LED芯片产生的热量，只能被动的向空气中传播，无法进行主动散热，长时间的高温回到至LED芯片的使用寿命大幅降低。
实用新型内容
基于此，本实用新型的目的是提供一种LED芯片封装结构，以解决上述背景中提出的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片封装结构，包括固定座，所述固定座的内壁滑动连接有电路板，所述电路板的顶端电性连接有多组LED芯片，所述固定座的底端固定连接有散热片，所述散热片的顶端固定连接有两组风扇，所述固定座的顶端设置有透镜，所述固定座的侧壁滑动连接有两组顶头，所述电路板的侧壁开设有两组与顶头吻合的限位槽。
作为本实用新型的一种LED芯片封装结构优选技术方案，两组所述顶头侧壁分别固定连接有一组复位弹簧的一端，两组所述复位弹簧的另一端固定连接在固定座的内壁。
作为本实用新型的一种LED芯片封装结构优选技术方案，所述固定座的侧壁固定连接有两组连接片，且两组连接片的顶端分别开设有一组螺丝孔。
作为本实用新型的一种LED芯片封装结构优选技术方案，所述透镜的侧壁固定连接有两组固定块，所述固定座的内壁转动连接有两组挂钩，两组所述挂钩的侧壁分别固定连接有一组推杆。
作为本实用新型的一种LED芯片封装结构优选技术方案，两组所述挂钩在与固定座连接处分别设置有一组扭簧。
作为本实用新型的一种LED芯片封装结构优选技术方案，所述固定座的顶端固定连接有多组橡胶块，所述电路板的底端开设有多组与橡胶块吻合的凹槽。
综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
本实用新型通过将固定座底端与散热片连接，从而增大封装机构的散热面积，并且通过顶头将电路板以及芯片固定起来，然后将透镜固定在固定座的顶端，使得透镜与芯片之间留有一定的孔隙从而使得透镜不会压坏LED芯片。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的固定座剖面结构示意图；
图3为本实用新型的固定座立体结构示意图；
图4为本实用新型的散热片结构示意图。
图中：1、固定座；2、电路板；3、LED芯片；4、顶头；5、限位槽；6、复位弹簧；7、透镜；8、固定块；9、挂钩；10、推杆；11、散热片；12、风扇；13、橡胶块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
一种LED芯片封装结构，如图1-4所示，包括固定座1，固定座1的内壁滑动连接有电路板2，电路板2的顶端电性连接有多组LED芯片3，固定座1的底端固定连接有散热片11，散热片11的顶端固定连接有两组风扇12，固定座1的顶端设置有透镜7，两组顶头4侧壁分别固定连接有一组复位弹簧6的一端，两组复位弹簧6的另一端固定连接在固定座1的内壁，固定座1的侧壁固定连接有两组连接片，且两组连接片的顶端分别开设有一组螺丝孔，固定座1的顶端固定连接有多组橡胶块13，电路板2的底端开设有多组与橡胶块13吻合的凹槽，固定座1的侧壁滑动连接有两组顶头4，电路板2的侧壁开设有两组与顶头4吻合的限位槽5。
通过将LED芯片3焊接在电路板2上，然后推动电路板2滑入固定座1内部，在此过程中电路板2推挤顶头4压缩复位弹簧6，并且挤压橡胶块13，当限位槽5与顶头4对齐时，复位弹簧6推动顶头4复位，从而使得顶头4滑入限位槽5内部，与此同时凹槽与橡胶块13对齐从而使得橡胶块13镶嵌到凹槽内部，然后将透镜7固定在固定座1的顶端，LED芯片3产生的热量传递到散热片11上，通过风扇12带动空气从散热片11表面流过，使得热量被带走从而起到散热的作用，延长了LED芯片3的使用寿命，通过固定座1使得透镜7与LED芯片3之间留有空隙，防止LED芯片3被压坏，当LED芯片3损坏时，可以通过推动LED芯片3滑出固定座1进行更换，在此过程中电路板2推挤顶头4和橡胶块13，然后在电路板2滑出固定座1后，顶头4和橡胶块13复位，通过顶头4对限位槽5的阻挡力，以及橡胶块13与电路板2之间的摩擦力，防止电路板2意外从固定座1内部掉落。
请着重参阅图1-4，透镜7的侧壁固定连接有两组固定块8，固定座1的内壁转动连接有两组挂钩9，两组挂钩9的侧壁分别固定连接有一组推杆10，两组挂钩9在与固定座1连接处分别设置有一组扭簧。
通过推动两组推杆10，使得两组推杆10分别带动挂钩9扭转扭簧，使得挂钩9无法阻挡固定块8，然后将透镜7放在固定座1的顶端，再松开推杆10使得扭簧推动挂钩9复位将固定块8阻挡住，从而将透镜7固定在固定座1的顶端，从而实现便捷快速的更换透镜7。
使用时，通过将固定座1底端与散热片11连接，从而增大封装机构的散热面积，并且通过顶头4将电路板2以及芯片固定起来，然后将透镜7固定在固定座1的顶端，使得透镜7与芯片之间留有一定的孔隙从而使得透镜7不会压坏LED芯片3。
使用时，通过将固定座底端与散热片连接，从而增大封装机构的散热面积，并且通过顶头将电路板以及芯片固定起来，然后将透镜固定在固定座的顶端，使得透镜与芯片之间留有一定的孔隙从而使得透镜不会压坏LED芯片。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种LED芯片封装结构，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的内壁滑动连接有电路板（2），所述电路板（2）的顶端电性连接有多组LED芯片（3），所述固定座（1）的底端固定连接有散热片（11），所述散热片（11）的顶端固定连接有两组风扇，所述固定座（1）的顶端设置有透镜（7），所述固定座（1）的侧壁滑动连接有两组顶头（4），所述电路板（2）的侧壁开设有两组与顶头（4）吻合的限位槽（5）。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：两组所述顶头（4）侧壁分别固定连接有一组复位弹簧（6）的一端，两组所述复位弹簧（6）的另一端固定连接在固定座（1）的内壁。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述固定座（1）的侧壁固定连接有两组连接片，且两组连接片的顶端分别开设有一组螺丝孔。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述透镜（7）的侧壁固定连接有两组固定块（8），所述固定座（1）的内壁转动连接有两组挂钩（9），两组所述挂钩（9）的侧壁分别固定连接有一组推杆（10）。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：两组所述挂钩（9）在与固定座（1）连接处分别设置有一组扭簧。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于：所述固定座（1）的顶端固定连接有多组橡胶块（13），所述电路板（2）的底端开设有多组与橡胶块（13）吻合的凹槽。
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