CN220456420U - 宽发光角度发光器件 - Google Patents
宽发光角度发光器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220456420U CN220456420U CN202321900649.XU CN202321900649U CN220456420U CN 220456420 U CN220456420 U CN 220456420U CN 202321900649 U CN202321900649 U CN 202321900649U CN 220456420 U CN220456420 U CN 220456420U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- substrate
- emitting
- layer
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种宽发光角度发光器件，包括基板、发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设有至少一组基板焊垫，发光组件设置在第一表面上，每一发光芯片连接在对应的基板焊垫上；隔离反射层填充在相邻的发光芯片之间；基板反射层位于发光组件的外侧，基板反射层的高度低于或等于基板焊垫的高度；荧光层设置在第一表面上并包覆发光组件的表面和侧面、隔离反射层裸露的表面。本实用新型的宽发光角度发光器件，隔离反射层和基板反射层在发光组件中间和外侧的设置，对发光芯片之间起到光隔离和反射作用，不会阻挡发光芯片侧面出光，减少基板表面的出光效应，提升发光器件的出光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种宽发光角度发光器件。
背景技术
LED己广泛应用于各种照明领域。就照明而言，有发光角度小的方向性投射类照明灯具，如射灯筒灯等，也有发光角度大的泛光类照明灯具，如面板灯，灯管等。通常LED的发光角度为120度，现有的LED结构如图1所示，包括基板10、设置在基板10上的发光芯片11、包覆在发光芯片11侧面的隔离反射层12、覆盖在发光芯片11的发光表面上的荧光层13；除正面出光外，发光芯片11所发光的侧面光都被隔离反射层12阻挡，不仅影响LED的出光效率，也局限了LED的发光角度，不适合用于泛光类照明灯具。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种宽发光角度发光器件。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种宽发光角度发光器件，包括基板、具有至少两个发光芯片的发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；
所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有至少一组基板焊垫，所述发光组件设置在所述第一表面上，每一所述发光芯片连接在对应的所述基板焊垫上；
所述隔离反射层设置在所述第一表面上并填充在相邻的所述发光芯片之间；所述基板反射层设置在所述第一表面上并位于所述发光组件的外侧，所述基板反射层的高度低于或等于所述基板焊垫的高度；
所述荧光层设置在所述第一表面上并包覆所述发光组件的表面和侧面、所述隔离反射层裸露的表面。
优选地，所述发光芯片设有芯片焊盘，所述发光芯片以所述芯片焊盘设置在所述基板焊垫上并与所述基板焊垫导电连接。
优选地，所述隔离反射层的高度小于或等于所述发光芯片的高度。
优选地，所述宽发光角度发光器件还包括包裹在所述荧光层表面上的透光层。
优选地，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的外接焊盘。
优选地，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的导热焊盘。
本实用新型的有益效果：以荧光层对发光组件的包裹设置，配合隔离反射层和基板反射层在发光组件中间和外侧的设置，对发光芯片之间起到光隔离和反射作用，不会阻挡发光芯片侧面出光，减少基板表面的出光效应，提升发光器件的出光效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是现有技术的LED的结构示意图；
图2是本实用新型一实施例的宽发光角度发光器件的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图2所示，本实用新型一实施例的宽发光角度发光器件，可包括基板10、设置在基板10上的发光组件、荧光层30、基板反射层40及隔离反射层50等。
其中，基板10可为但不限于陶瓷板、玻璃板、金属板或FR4(玻纤板)。基板10具有相对的第一表面和第二表面，发光组件、荧光层30、基板反射层40均设置在基板10的第一表面上。
发光组件进一步包括至少两个发光芯片20，例如可包括如图2所示的三个或以上的发光芯片20，两个或以上的发光芯片20在基板10的第一表面上间隔排布。发光组件的每一发光芯片20均与基板10导电连接，对此，基板10的第一表面上设有至少一组基板焊垫101，每一发光芯片20设有芯片焊盘21，发光芯片20以芯片焊盘21设置在对应的基板焊垫101上并与基板焊垫101导电连接。
可以理解地，基板焊垫101通常包括正、负极焊垫，芯片焊盘21也对应具有正、负极焊盘，正极焊盘与正极焊垫连接，负极焊盘与负极焊垫连接。
荧光层30在基板10的第一表面上设置，同时包覆发光组件的表面和侧面，这样发光组件的表面和侧面均可出光并透过荧光层30射出。除了荧光层30的包裹外，发光组件外侧四周没有任何光阻挡层，提高发光组件的出光效率，发光组件的出光面除了表面外还包括侧面，发光角度得到扩大，可接近180°。
荧光层30可由含有荧光粉的胶层形成。
基板反射层40也设置在基板10的第一表面上，并且位于发光组件的外侧，例如图2中所示的发光组件的左右两侧。基板反射层40的高度低于或等于基板焊垫101的高度，能够大幅减少基板10表面的吸光效应的同时，不会阻挡发光组件侧面出光，不影响发光组件的发光角度。
隔离反射层50设置在基板10的第一表面上，并且填充在相邻的发光芯片20之间，在对发光组件20之间的空隙进行填充的同时，也起到光隔离和反射作用。荧光层30包覆发光组件的同时也覆盖在隔离反射层50的上方，即：包覆在隔离反射层50裸露的表面。对于隔离反射层50具有裸露的侧面，也被荧光层30包覆。
在基板10的第一表面上，隔离反射层50的高度小于或等于发光芯片20的高度。隔离反射层50在发光芯片20之间的设置，可以减少发光芯片20之间光的相互吸收，还能反射发光芯片20部分侧面光，使侧面光沿正面出光方向出光，进一步提升发光组件的出光效率。
进一步地，本实用新型的宽发光角度发光器件根据需要还可包括透光层60，透光层60设置在基板10的第一表面上，同时包裹在荧光层30的表面上，将荧光层30的所有表面包裹，同时还包裹在基板反射层40，起到保护的同时不影响出光。
可以理解地，本实用新型的宽发光角度发光器件还可包括外接焊盘70、导热焊盘80等。
其中，外接焊盘70可设置在基板10的第一表面和/或第二表面上，用于外接器件。导热焊盘80设置在基板10的第二表面上，用于连接散热设备，实现发光器件的散热。
本实用新型的宽发光角度发光器件的一实施方式，为宽发光角度LED。由于本实用新型的宽发光角度发光器件能够具有宽发光角度，可接近180°，适用于泛光类照明灯具，如面板灯，灯管等。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种宽发光角度发光器件，其特征在于，包括基板、具有至少两个发光芯片的发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；
所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有至少一组基板焊垫，所述发光组件设置在所述第一表面上，每一所述发光芯片连接在对应的所述基板焊垫上；
所述隔离反射层设置在所述第一表面上并填充在相邻的所述发光芯片之间；所述基板反射层设置在所述第一表面上并位于所述发光组件的外侧，所述基板反射层的高度低于或等于所述基板焊垫的高度；
所述荧光层设置在所述第一表面上并包覆所述发光组件的表面和侧面、所述隔离反射层裸露的表面。
2.根据权利要求1所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述发光芯片设有芯片焊盘，所述发光芯片以所述芯片焊盘设置在所述基板焊垫上并与所述基板焊垫导电连接。
3.根据权利要求1所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述隔离反射层的高度小于或等于所述发光芯片的高度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括包裹在所述荧光层表面上的透光层。
5.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的外接焊盘。
6.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的导热焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321900649.XU CN220456420U (zh) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | 宽发光角度发光器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321900649.XU CN220456420U (zh) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | 宽发光角度发光器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220456420U true CN220456420U (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=89735811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321900649.XU Active CN220456420U (zh) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | 宽发光角度发光器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220456420U (zh) |
-
2023
- 2023-07-17 CN CN202321900649.XU patent/CN220456420U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10767817B2 (en) | LED light bulb and LED filament thereof | |
| US10619800B2 (en) | LED light bulb | |
| JP5203528B2 (ja) | 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法 | |
| US20090140271A1 (en) | Light emitting unit | |
| JP4986735B2 (ja) | 照明用光源 | |
| TWI405356B (zh) | 發光單元 | |
| KR20150013449A (ko) | Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프 | |
| JP2011165434A (ja) | 光源、バックライトユニット及び液晶表示装置 | |
| US20220052237A1 (en) | Surface shielding assembly for led package | |
| CN114927513A (zh) | 一种发光模组及植物照明灯具 | |
| EP3505812A2 (en) | Vehicle lamp using semiconductor light emitting device and method for controlling the same | |
| CN220456420U (zh) | 宽发光角度发光器件 | |
| JP2022539405A (ja) | 照明モジュール、照明装置及びランプ | |
| CN102437266A (zh) | Led封装结构 | |
| KR101401919B1 (ko) | 일체화 고효율 다층식 조명장치 | |
| KR20130142035A (ko) | 조명장치 | |
| CN101779300A (zh) | 发光装置 | |
| TWI352419B (en) | Light emitting unit | |
| JP2020508553A (ja) | 発光モジュール | |
| KR100939963B1 (ko) | 다면 입체방사 발광장치 및 그 제조방법 | |
| CN212113750U (zh) | 半导体发光器件 | |
| CN209929343U (zh) | 一种棱台基板led车灯 | |
| CN220488945U (zh) | Led光源模组 | |
| US10396258B2 (en) | Light emitting device package | |
| KR101979723B1 (ko) | 조명장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |