CN220449422U - 一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置。包括机箱，所述机箱的前表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有收卷辊，所述收卷辊的侧表面设置有凹槽二，所述凹槽二的内部固定连接有隔板，所述隔板的上表面设置有嵌合槽，所述凹槽二的内部固定连接有弹簧二，且弹簧二位于隔板的两侧，所述弹簧二远离凹槽二的一端固定连接有连接杆，所述连接杆的上表面固定连接有扣板，本实用新型通过安装的扣板、弹簧二和凹槽二，可实现对键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象，提高导体芯片用键合铜丝的收卷质量。

Description

一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置。

背景技术

键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料，具有良好的机械性能和电学性能，及很低的成本，是“键合金丝”最有力的替代品。键合铜丝在完成拉丝后需要将键合铜丝收线整理到线盘上，然后为了提高电线电缆的柔软度、整体度，让两根或以上的单线，按着固定的方向进行绞制。在半导体芯片用键合铜丝收卷装置使用的过程中，为了保证收卷效率，通常会设置多个收卷结构，但是在收卷加工结束后不能键合铜丝的端头进行限位固定，容易出现丝线端头出现松开或缠绕的现象，影响收卷质量。

如专利主题“一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置”，申请号“CN202021081580.9”，也仅是在收卷辊筒两侧对称设置两组滑动连接的推板，在收卷完成后，将定位组件翻转至不与线卷抽离动作产生干涉，启动电动推杆将线卷推出一定距离，即可轻松将线卷抽离收卷辊筒，避免铜丝的浪费，降低生产成本，不能键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，具备对键合铜丝的端头进行限位固定，提高导体芯片用键合铜丝的收卷质量，解决了上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括机箱，所述机箱的前表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有收卷辊；

所述收卷辊的侧表面设置有凹槽二，所述凹槽二的内部固定连接有隔板，所述隔板的上表面设置有嵌合槽，所述凹槽二的内部固定连接有弹簧二，且弹簧二位于隔板的两侧；

所述弹簧二远离凹槽二的一端固定连接有连接杆，所述连接杆的上表面固定连接有扣板，所述扣板的下表面固定连接有嵌合块，且嵌合块与嵌合槽嵌合连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述机箱的内部固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有丝杆，所述丝杆的侧表面螺纹连接有移动块，所述移动块的前表面固定连接有伸缩杆，且伸缩杆远离移动块的一端与电机一固定连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述移动块的上表面固定连接有固定杆，且固定杆位于收卷辊的左侧，所述固定杆远离移动块的一端固定连接有牵引环。

作为本实用新型的优选技术方案，所述机箱的左侧面设置有滑槽，所述机箱的内部设置有凹槽一，且凹槽一位于牵引环的左侧，所述凹槽一的内部固定连接有弹簧一，所述弹簧一远离凹槽一的一端固定连接有限位环。

作为本实用新型的优选技术方案，所述机箱的左侧面固定连接有固定座，所述固定座的上表面通过轴杆活动连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端通过轴杆转动连接有移动板，所述移动板的右侧面通过轴杆转动连接有连接块，所述连接块的右侧面固定连接有滑块，且滑块与滑槽滑动连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述移动板的上表面固定连接有上料框，所述上料框的内部设置有放置槽，所述上料框的前表面和后表面均设置有卡槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过安装的扣板、弹簧二和凹槽二，拉动扣板使嵌合块与嵌合槽分离，将键合铜丝的端头放置进凹槽二的内部，松开扣板使其对键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象，提高导体芯片用键合铜丝的收卷质量。

2、本实用新型通过安装的上料框、移动板和电动推杆，将待被收卷的线筒放置在上料框的内部，通过电动推杆的延伸使移动板向上摆动，使上料框向右倾斜，将待收卷的线筒移动至凹槽一的内部与限位环卡合完成上料，提高装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的正面内部结构示意图；

图3为本实用新型的固定座结构示意图；

图4为本实用新型的上料框结构示意图；

图5为本实用新型的收卷辊结构示意图；

图6为本实用新型的电机一表面结构示意图；

图7为图2中A处放大结构示意图。

其中：1、机箱；101、滑槽；102、凹槽一；103、弹簧一；104、限位环；2、固定座；201、电动推杆；202、移动板；203、连接块；204、滑块；3、上料框；301、放置槽；302、卡槽；4、收卷辊；401、凹槽二；402、隔板；403、嵌合槽；404、弹簧二；405、连接杆；406、扣板；407、嵌合块；5、电机一；501、丝杆；502、移动块；503、伸缩杆；504、固定杆；505、牵引环；6、电机二。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-7，一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括机箱1，机箱1的前表面固定连接有电机二6，电机二6的输出端固定连接有收卷辊4，收卷辊4的侧表面设置有凹槽二401，凹槽二401的内部固定连接有隔板402，隔板402的上表面设置有嵌合槽403，凹槽二401的内部固定连接有弹簧二404，且弹簧二404位于隔板402的两侧，弹簧二404远离凹槽二401的一端固定连接有连接杆405，连接杆405的上表面固定连接有扣板406，扣板406的下表面固定连接有嵌合块407，且嵌合块407与嵌合槽403嵌合连接，机箱1的内部固定连接有电机一5，电机一5的输出端固定连接有丝杆501，丝杆501的侧表面螺纹连接有移动块502，移动块502的前表面固定连接有伸缩杆503，且伸缩杆503远离移动块502的一端与电机一5固定连接，移动块502的上表面固定连接有固定杆504，且固定杆504位于收卷辊4的左侧，固定杆504远离移动块502的一端固定连接有牵引环505，在对导体芯片用键合铜丝进行收卷的过程中，通过电机一5的运作使丝杆501进行转动，从而使移动块502向后移动，带动伸缩杆503进行延伸，从而使固定杆504带动牵引环505向后移动，对进行收卷的导体芯片用键合铜丝进行牵引使其均匀地缠绕在收卷辊4的表面，收卷完成后，拉动扣板406使嵌合块407与嵌合槽403分离，使连接杆405向上移动，对弹簧二404进行拉伸，将键合铜丝的端头放置进凹槽二401的内部，松开扣板406使其对键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象，提高导体芯片用键合铜丝的收卷质量。

机箱1的左侧面设置有滑槽101，机箱1的内部设置有凹槽一102，且凹槽一102位于牵引环505的左侧，凹槽一102的内部固定连接有弹簧一103，弹簧一103远离凹槽一102的一端固定连接有限位环104，机箱1的左侧面固定连接有固定座2，机箱1的左侧面固定连接有固定座2，固定座2的上表面通过轴杆活动连接有电动推杆201，电动推杆201的输出端通过轴杆转动连接有移动板202，移动板202的右侧面通过轴杆转动连接有连接块203，连接块203的右侧面固定连接有滑块204，且滑块204与滑槽101滑动连接，移动板202的上表面固定连接有上料框3，上料框3的内部设置有放置槽301，上料框3的前表面和后表面均设置有卡槽302，在对导体芯片用键合铜丝进行收卷之前，将待被收卷的线筒放置在上料框3的内部，使线筒与卡槽302嵌合卡接，通过电动推杆201的运延伸，对移动板202进行推动使其向上移动，带动上料框3向上移动，使滑块204移动至滑槽101的顶部，通过电动推杆201的延伸使移动板202向上摆动，使上料框3向右倾斜，将待收卷的线筒移动至凹槽一102的内部与限位环104卡合完成上料，提高装置的实用性。

在使用时，在对导体芯片用键合铜丝进行收卷之前，将待被收卷的线筒放置在上料框3的内部，使线筒与卡槽302嵌合卡接，通过电动推杆201的运延伸，对移动板202进行推动使其向上移动，带动上料框3向上移动，使滑块204移动至滑槽101的顶部，通过电动推杆201的延伸使移动板202向上摆动，使上料框3向右倾斜，将待收卷的线筒移动至凹槽一102的内部与限位环104卡合完成上料，提高装置的实用性，在对导体芯片用键合铜丝进行收卷的过程中，通过电机一5的运作使丝杆501进行转动，从而使移动块502向后移动，带动伸缩杆503进行延伸，从而使固定杆504带动牵引环505向后移动，对进行收卷的导体芯片用键合铜丝进行牵引使其均匀地缠绕在收卷辊4的表面，收卷完成后，拉动扣板406使嵌合块407与嵌合槽403分离，使连接杆405向上移动，对弹簧二404进行拉伸，将键合铜丝的端头放置进凹槽二401的内部，松开扣板406使其对键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象，提高导体芯片用键合铜丝的收卷质量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的前表面固定连接有电机二(6)，所述电机二(6)的输出端固定连接有收卷辊(4)；

所述收卷辊(4)的侧表面设置有凹槽二(401)，所述凹槽二(401)的内部固定连接有隔板(402)，所述隔板(402)的上表面设置有嵌合槽(403)，所述凹槽二(401)的内部固定连接有弹簧二(404)，且弹簧二(404)位于隔板(402)的两侧；

所述弹簧二(404)远离凹槽二(401)的一端固定连接有连接杆(405)，所述连接杆(405)的上表面固定连接有扣板(406)，所述扣板(406)的下表面固定连接有嵌合块(407)，且嵌合块(407)与嵌合槽(403)嵌合连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的内部固定连接有电机一(5)，所述电机一(5)的输出端固定连接有丝杆(501)，所述丝杆(501)的侧表面螺纹连接有移动块(502)，所述移动块(502)的前表面固定连接有伸缩杆(503)，且伸缩杆(503)远离移动块(502)的一端与电机一(5)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述移动块(502)的上表面固定连接有固定杆(504)，且固定杆(504)位于收卷辊(4)的左侧，所述固定杆(504)远离移动块(502)的一端固定连接有牵引环(505)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的左侧面设置有滑槽(101)，所述机箱(1)的内部设置有凹槽一(102)，且凹槽一(102)位于牵引环(505)的左侧，所述凹槽一(102)的内部固定连接有弹簧一(103)，所述弹簧一(103)远离凹槽一(102)的一端固定连接有限位环(104)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的左侧面固定连接有固定座(2)，所述固定座(2)的上表面通过轴杆活动连接有电动推杆(201)，所述电动推杆(201)的输出端通过轴杆转动连接有移动板(202)，所述移动板(202)的右侧面通过轴杆转动连接有连接块(203)，所述连接块(203)的右侧面固定连接有滑块(204)，且滑块(204)与滑槽(101)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述移动板(202)的上表面固定连接有上料框(3)，所述上料框(3)的内部设置有放置槽(301)，所述上料框(3)的前表面和后表面均设置有卡槽(302)。