CN220443555U - 气体净化装置 - Google Patents

Abstract

根据本实用新型提供一种无需增加照射出紫外线的发光元件的数量即可提高气体的净化效率的气体净化装置。实施方式所涉及的气体净化装置具备：框体，在其内部具有供进行处理的气体流过的空间；光触媒体，设置在所述框体的内部，并且具有光触媒；第1发光元件，设置在所述框体的内部，并且向所述光触媒体照射具有第1峰值波长的第1紫外线；及第2发光元件，设置在所述框体的内部，并且向流过所述框体的内部的所述气体照射具有比所述第1峰值波长更短的第2峰值波长的第2紫外线。在与所述框体的中心轴正交的方向上，所述第1发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离大于所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离。

Description

气体净化装置

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种气体净化装置。

背景技术

随着健康意识的提高，对电车或汽车等的车内、冰箱内或居住空间等所谓的密闭空间中的气体进行净化(例如，空气净化)的需求变得越来越高。例如，对气氛中含有的氨、乙烯及乙醛等VOC(Volatile Organic Compounds/挥发性有机化合物)的去除、气氛的除臭及包含在气氛中的细菌或病毒的杀菌或灭活的需求变得越来越高。

因此，提出有一种具备光源及光触媒体的气体净化装置，其中，光源具有发光元件，光触媒体具有光触媒。并且，为了更加有效地对细菌或病毒进行杀菌或灭活，还提出有一种具备照射出用于使光催化作用显现的紫外线的发光元件及照射出用于对细菌或病毒进行杀菌或灭活的紫外线的发光元件的气体净化装置。

在此，近年来，期待提高气体的净化效率。例如，期待更加迅速且更加有效地进行气氛中含有的氨、乙烯及乙醛等VOC的去除、气氛的除臭及包含在气氛中的细菌或病毒的杀菌或灭活等。

在此，若增加照射出用于使光催化作用显现的紫外线的发光元件的数量及照射出用于对细菌或病毒进行杀菌或灭活的紫外线的发光元件的数量，则能够提高气体的净化效率。然而，这些照射出紫外线的发光元件相比照射出可视光的发光元件价格昂贵。因此，若增加这些照射出紫外线的发光元件的数量，则会导致气体净化装置的制造成本增加。并且，若增加这些照射出紫外线的发光元件的数量，则会导致气体净化装置的大型化。

因此，期待提供一种无需增加照射出紫外线的发光元件的数量即可提高气体的净化效率的气体净化装置。

专利文献1：日本专利第7025731号公报

发明内容

本实用新型要解决的课题在于，提供一种无需增加照射出紫外线的发光元件的数量即可提高气体的净化效率的气体净化装置。

实施方式所涉及的气体净化装置具备：框体，在其内部具有供进行处理的气体流过的空间；光触媒体，设置在所述框体的内部，并且具有光触媒；第1发光元件，设置在所述框体的内部，并且向所述光触媒体照射具有第1峰值波长的第1紫外线；及第2发光元件，设置在所述框体的内部，并且向流过所述框体的内部的所述气体照射具有比所述第1峰值波长更短的第2峰值波长的第2紫外线。在与所述框体的中心轴正交的方向上，所述第1发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离大于所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离。

根据本实用新型的实施方式，能够提供一种无需增加照射出紫外线的发光元件的数量即可提高气体的净化效率的气体净化装置。

附图说明

图1是用于例示本实施方式所涉及的气体净化装置的示意立体图。

图2是图1中的气体净化装置的A-A线方向的示意剖视图。

图3是光源的示意仰视图。

图4是另一实施方式所涉及的光源的示意立体图。

图5是用于例示本实施方式所涉及的气体净化装置的气体净化效果的表。

图中：1-气体净化装置，2-框体，4-鼓风部，5-光触媒体，6-光源，6a-基板，6b-发光元件，6c-发光元件，16-光源，G-气体。

具体实施方式

以下，参考附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号，并适当省略重复说明。

本实施方式所涉及的气体净化装置1对设置有气体净化装置1的气氛中的气体G进行净化。气体G例如以空气为主成分并且还包含成为净化对象的物质。成为净化对象的物质只要是通过光催化作用及紫外线中的至少一个能够净化的物质即可。成为净化对象的物质例如是化学物质、细菌、病毒等。化学物质例如是氨、乙烯及乙醛等VOC。

图1是用于例示本实施方式所涉及的气体净化装置1的示意立体图。

图2是图1中的气体净化装置1的A-A线方向的示意剖视图。

如图1及图2所示，气体净化装置1例如具有框体2、过滤器3、鼓风部4、光触媒体5及光源6。

框体2呈箱状。在框体2的内部具有供进行处理的气体G流过的空间。从气体G的流入侧观察时，框体2的轮廓例如可以是多边形。图1及图2中例示的框体2的轮廓为四边形。若框体2的轮廓为四边形，则能够容易装卸光触媒体5或者能够提高气体净化装置1的空间效率。

框体2呈朝向一个方向延伸的形状。例如，框体2的外观为长方体。沿着框体2的中心轴2e的方向上的框体2的两侧端部开口。框体2的一侧开口2a为成为处理对象的气体G的流入口。框体2的另一个开口2b为处理后的气体G的流出口。因此，能够在框体2的内部形成从一侧端部侧(开口2a侧)流向另一侧端部侧(开口2b侧)的气流。

并且，在框体2的侧部可以设置开口2c，并经由开口3c能够装卸光触媒体5及光源6。在开口2c，可以装卸自如地设置有盖子2d。并且，在框体2的侧部等，可以设置用于将设置于框体2外部的点灯电路或电源等与设置于框体2内部的光源6进行电连接的连接器。

框体2及盖子2b的材料只要对从光源6照射过来的紫外线或包含在气体G的化学物质具有耐受性即可，其并不受特别限定。框体2及盖子2d的材料例如可以使用金属或树脂。

金属例如可以使用铁、不锈钢、铝合金等。在框体2及盖子2d的材料为金属的情况下，例如可以通过钣金加工等来形成框体2及盖子2d。

树脂例如可以使用ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、聚丙烯树脂、丙烯树脂(聚甲基丙烯酸甲酯树脂)等热塑性树脂。在框体2及盖子2d的材料为树脂的情况下，例如可以通过注塑成型等来形成框体2及盖子2d。

从光源6照射过来的紫外线的一部分入射到框体2的内壁。因此，框体2的内壁的对来自光源6的紫外线的反射率优选比框体2的外壁更高。例如，在框体2的内壁可以设置包含对紫外线的反射率高的金属的膜。膜可以通过电镀或溅射等来形成。并且，例如，在框体2的内壁也可以设置包含对紫外线的反射率高的金属的箔或板材。对紫外线的反射率高的金属例如有铝合金等。

并且，在由铝合金等对紫外线的反射率高的金属形成框体2的情况下，可以将框体2的内壁设为平滑的面。例如，若对框体2的内壁进行研磨等，则能够将框体2的内壁设为平滑的面。若框体2的内壁为平滑的面，则能够提高对紫外线的反射率。

过滤器3设置在框体2的气体G流入侧的端部。过滤器3覆盖框体2的开口2a。过滤器3例如可以装卸自如地安装在设置于框体2的端部的托架上。

过滤器3抑制框体2外部的灰尘吸入到框体2的内部。过滤器3例如去除肉眼能够确认程度大小的灰尘。过滤器3例如可以使用不锈钢制的平纹金属丝网(线径φ0.1mm、100目)。另外，过滤器3例如也可以是不锈钢制的密纹金属丝网、斜纹金属丝网等。

鼓风部4设置在框体2的气体G流出侧的端部。鼓风部4连接于框体2的开口2b。鼓风部4使框体2内部的气体G经由开口2b排出到框体2的外部。因此，在框体2的内部形成从过滤器3侧流向鼓风部4侧的气体G流。

图2中例示的鼓风部4为轴流式风扇，但鼓风部4只要能够使气体G流动则均可使用。例如，鼓风部4也可以使用西洛克风扇等。并且，鼓风部4也可以经由管道等配管连接于框体2。此时，也可以经由管道等配管将一个鼓风部4设置于多个框体2。

光触媒体5设置在框体2的内部。光触媒体5例如设置在框体2的气体G流入侧端部的附近(开口2a的附近)。光触媒体5例如可以装卸自如地安装在设置于框体2的内壁的托架上。

光触媒体5例如具有基材及光触媒。

例如，基材可以具有蜂窝结构，其可以是具有直径为3mm左右的多个孔的陶瓷板。并且，基材可以呈片状，并且可以织入多个玻璃纤维而形成。并且，基材可以呈片状，并且可以织入包含金属在内的多个线状体而形成。线状体所包含的金属例如有不锈钢、镍、蒙乃尔合金、磷青铜、钛、铜、铜合金、银、银合金等。

若基材为由具有蜂窝结构的陶瓷板形成或织入包含金属在内的多个线状体而形成，则能够提高基材的刚性。因此，能够增加通过基材的气体G的流量和流速，因而能够提高处理能力。

光触媒例如呈颗粒状，并且担载于基材上。光触媒在入射有规定波长的光时显现出光催化作用。光触媒的种类可以根据气体净化装置1的用途或包含在气体G中的成为处理对象的物质等而适当地选择。例如，光触媒可以采用紫外线响应型光触媒或可视光响应型光触媒。紫外线响应型光触媒例如包含氧化钛等。可视光响应型光触媒例如包含氧化钨、掺杂有氮等的氧化钛、离子注入有异种金属的氧化钛等。

在此，若有机物等杂质附着于光触媒的表面，则会导致光难以入射到光触媒，因此会变得难以显现出光催化作用。因此，光触媒体5还可以具有防附着部。防附着部可以与光触媒一同担载于基材。防附着部例如包含硅化合物。硅化合物例如是硅氧化物(例如二氧化硅)、硅氮化物、硅氮氧化物、硅碳化物、硅硫化物等。若担载有包含硅化合物的防附着部，则能够抑制有机物等杂质附着于光触媒。并且，若担载有包含硅化合物的防附着部，则能够提高光触媒与基材之间的接合强度。

光源6设置在框体2的内部。光源6例如设置在框体2的气体G流出侧端部的附近(开口2b附近)。光源6例如装卸自如地安装在设置于框体2内壁的托架上。光源6例如经由连接器等与设置在框体2外部的点灯电路或电源等电连接。

光源6与光触媒体5对置。因此，能够使从光源6照射出的光有效地入射到光触媒体5。并且，在气体G的流动方向上，光源6设置在光触媒体5的下游侧。在此，在从发光元件6b(相当于第2发光元件的一例)及发光元件6c(相当于第2发光元件的一例)照射紫外线时，设置于发光元件6b、6c的密封材料有时会被紫外线分解，这会导致从发光元件6b、6c放出气体。此时，若光源6设置在光触媒体5的下游侧，则即使从发光元件6b、6c放出了气体，也可以使放出来的气体随着气体G流而排出到框体2的外部。因此，能够抑制放出来的气体成分附着于光触媒体5的光触媒的表面，因此能够抑制随着时间的经过难以显现出光催化作用的情况。

图3是光源6的示意仰视图。

另外，图3是从沿着框体2的中心轴2e的方向观察光源6时的示意仰视图。

如图2及图3所示，光源6例如具有基板6a、发光元件6b及发光元件6c。

基板6a呈板状。基板6a以与光触媒体5对置的状态设置于气体G的流路上。因此，若设置有基板6a，则可能会妨碍气体G的流通。此时，可以在基板6a上设置沿厚度方向贯穿的多个孔。然而，若孔的大小较小，则压力损失会变大，因此气体G的流通会被妨碍。若加大孔的大小，则会产生发光元件6b、6c及配线图案的配置及数量等受限的情况。因此，如图2所示，基板6a的宽度尺寸W1设为小于光触媒体5的宽度尺寸W2。

基板6a的材料及结构并不受特别限定。例如，基板6a可以由氧化铝或氮化铝等无机材料(陶瓷)、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料形成。并且，基板6a也可以是使用绝缘材料包覆金属板表面而成的金属芯基板。

在发光元件6b、6c的发热量较多的情况下，从散热性的观点出发，优选使用导热系数高的材料形成基板6a。作为导热系数高的材料，例如可以示出氧化铝或氮化铝等陶瓷、金属芯基板等。并且，基板6a可以是单层结构也可以是多层结构。

发光元件6b、6c设置在基板6a的与光触媒体5对置的表面上。发光元件6b、6c例如与设置在基板6a表面上的配线图案电连接。发光元件6b、6c的数量可以根据气体净化装置1的用途或框体2的大小等而适当变更。例如，发光元件6c的数量只要设为在光触媒体5的大部分(以面积比来算60％以上)上的光照射强度成为1mW/cm²以上即可。发光元件6b的数量可以根据所要求的杀菌或灭活能力、框体2的大小等而适当确定。发光元件6b的数量与发光元件6c的数量可以相同，也可以不同。

并且，如图2及图3所示，在与框体2的中心轴2e正交的方向上，发光元件6c的中心与框体2的内壁之间的距离大于发光元件6b的中心与框体2的内壁之间的距离。另外，关于发光元件6b、6c的配置，将在后面进行详细说明。

发光元件6b、6c的形式并不受特别限定。发光元件6b、6c例如可以采用PLCC(Plastic Leaded Carrier/带引线的塑料芯片载体)型等表面安装型的发光元件。发光元件6b、6c例如也可以采用炮弹型等带有引线的发光元件。发光元件6b、6c例如也可以采用芯片状的发光体(裸芯片)。芯片状的发光体例如可以利用COB(Chip On Board/板上芯片封装)技术来安装于配线图案上。芯片状的发光体被密封部覆盖。图2及图3中例示的发光元件6b、6c为表面安装型的发光元件。

发光元件6c向光触媒体5照射用于使光触媒激发的光。此时，若光触媒的材料或组分发生改变，则光触媒的吸收波长区域也会发生变化。因此，根据光触媒的吸收波长区域来选择照射出恰当波长的光的发光元件6c。例如，若光触媒是氧化钛等紫外线响应型光触媒，则发光元件6c例如可以使用照射出峰值波长为280nm以上且420nm以下的第1紫外线的发光二极管或激光二极管等。此时，根据光触媒的吸收波长区域，可以使用照射出UV-B(例如，波长为280nm以上且315nm以下的紫外线)的发光元件6c、照射出UV-A(例如，波长为315nm以上且420nm以下的紫外线)的发光元件6c或照射出UV-B～UV-A的波长区域中的紫外线的发光元件6c。

并且，若光触媒是氧化钨等可视光响应型光触媒，则发光元件6c例如可以使用照射出峰值波长为420nm以上且600nm以下的可视光的发光二极管、激光二极管或有机发光二极管等。

发光元件6b向流过框体2的内部的气体G照射用于对细菌或病毒进行杀菌或灭活的紫外线。此时，细菌或病毒的DNA或RNA容易吸收波长为300nm以下的紫外线。因此，若发光元件6b为照射出峰值波长为270nm以上且300nm以下的第2紫外线(UV-C～UV-B的波长区域中的紫外线)的发光二极管或激光二极管等，则容易对细菌或病毒进行杀菌或灭活。另外，UV-C例如是波长为100nm以上且280nm以下的紫外线。

若设置有发光元件6b，则能够对包含在流过框体2的内部的气体G中的细菌或病毒进行杀菌或灭活以及能够对附着于光触媒体5或框体2的内壁上的细菌或病毒进行杀菌或灭活。

并且，如上所示，若将设置于光触媒体5的光触媒设为紫外线响应型的光触媒，则能够使用照射出第1紫外线的发光元件6c。与第2紫外线相比，第1紫外线的杀菌或灭活能力低，但也能够进行杀菌或灭活。因此，若使用照射出第1紫外线的发光元件6c，则能够增强基于从发光元件6b照射出的第2紫外线的杀菌或灭活。

例如，在对气氛进行除臭并对包含在气氛中的细菌或病毒进行杀菌或灭活时，优选将光触媒体5设为具有紫外线响应型的光触媒，并设置照射出主要激发光触媒的第1紫外线的发光元件6c及照射出主要进行杀菌或灭活的第2紫外线的发光元件6b。如此一来，通过从发光元件6b、6c照射出的紫外线，能够有效地对包含在流过框体2的内部的气体G中的细菌或病毒进行杀菌或灭活。并且，还能够有效地对附着于框体2的内壁等的细菌或病毒进行杀菌或灭活。

在此，照射出第1紫外线的发光元件6c的配光角度大于照射出第2紫外线的发光元件6b的配光角度。例如，照射出第1紫外线的发光元件6c的配光角度可以设为120°左右。例如，照射出第2紫外线的发光元件6b的配光角度可以设为110°左右。

此时，由于发光元件6b的配光角度比发光元件6c的配光角度小，因此，在沿着框体2的中心轴2e的方向上，在框体2的内部空间的发光元件6b的附近容易产生第2紫外线难以照射的区域。然而，在框体2的内部空间的远离发光元件6b的位置，第2紫外线照射到广泛的区域中。因此，即便在发光元件6b的附近存在第2紫外线难以照射到气体G的区域，在该区域的上游侧的区域，第2紫外线会照射到气体G。即，由于第2紫外线的照射对象(即，气体G)流动，因此，即使在发光元件6b的配光角度小于发光元件6c的配光角度的情况下，也能够抑制细菌或病毒的杀菌或灭活效果下降。

并且，如上所述，框体2内壁的对紫外线的反射率可以设为大于框体2外壁的对紫外线的反射率。因此，可以将框体2的内壁作为从发光元件6b照射出的第2紫外线的反射镜。因此，即便发光元件6b的配光角度小于发光元件6c的配光角度，也能够利用框体2的内壁来反射从发光元件6b照射出的第2紫外线，从而能够使第2紫外线照射到框体2的内部空间的更广的区域中。

并且，如图2所示，若与框体2的中心轴2e正交的方向上的发光元件6b的中心与框体2的内壁之间的距离L1变小，则从发光元件6b照射出的第2紫外线会更容易入射到框体2内壁的更广的区域。若第2紫外线更容易入射到框体2内壁的更广的区域，则被框体2的内壁反射的第2紫外线会容易照射到框体2的内部空间的更广的区域中。但是，若距离L1变得过小，则从发光元件6b照射出的第2紫外线直接照射到框体2的内部空间的区域会变小。

此时，优选将框体2的内壁的对从发光元件6b照射过来的第2紫外线的反射率设为60％以上。并且，优选与框体2的中心轴2e正交的方向上的发光元件6b的中心与框体2的内壁之间的距离L1设为10mm以上且100mm以下。如此一来，能够加大被框体2的内壁反射的第2紫外线及从发光元件6b照射出的第2紫外线照射到框体2的内部空间的区域。

另一方面，照射出第1紫外线的发光元件6c与第1紫外线的照射对象(即，光触媒体5)之间的位置关系不变。因此，若发光元件6c具有配光角度，则在光触媒体5中，可能会产生第1紫外线难以照射到的区域。在光触媒体5的第1紫外线难以照射到的区域中，光催化作用难以显现。因此，气体G的净化效率可能会下降。

此时，若增加照射出第1紫外线的发光元件6c的数量，则能够抑制第1紫外线难以照射到的区域的产生。然而，照射出第1紫外线的发光元件6c的价格比照射出可视光的发光元件的价格更昂贵。因此，若增加照射出第1紫外线的发光元件6c的数量，则会导致气体净化装置1的制造成本增加。并且，若增加照射出第1紫外线的发光元件6c的数量，则会导致气体净化装置1的大型化。

因此，如上所述，将照射出第1紫外线的发光元件6c的配光角度设为比照射出第2紫外线的发光元件6b的配光角度更大。如此一来，无需增加发光元件6c的数量即可向光触媒体5的更广的区域照射第1紫外线。

而且，如图2所示，在沿与框体2的中心轴2e正交的方向设置多个发光元件6c的情况下，发光元件6c的中心与相邻发光元件6c的中心之间的距离L3优选设为50mm以上且300mm以下。如此一来，能够抑制光触媒体5中产生第1紫外线难以照射到的区域。

并且，如图2所示，若沿着框体2的中心轴2e的方向上的发光元件6c的第1紫外线的射出面与光触媒体5之间的距离L2变得过大，则光触媒体5中的第1紫外线的光照射强度会变得过小，可能会导致基于光催化作用的气体G的净化效率下降。并且，若距离L2变得过短，则在光触媒体5中容易产生第1紫外线难以照射到的区域。因此，距离L2优选设为100mm以上且1000mm以下。

另外，如上所述，从发光元件6b照射出的第2紫外线只要照射到框体2的内部空间即可。因此，可以将沿着框体2的中心轴2e的方向上的发光元件6b的第2紫外线的射出面与光触媒体5之间的距离设为与距离L2相同。如此一来，如图3所示，能够将发光元件6b及发光元件6c排列设置在基板6a的与光触媒体5对置的表面上。

并且，在图1至图3中，例示了设置有发光元件6b及发光元件6c的一个基板6a，但是，也可以设置有发光元件6b的基板及设置有发光元件6c的基板。如此一来，能够在与框体2的中心轴2e正交的方向上，在设置有发光元件6b的基板与设置有发光元件6c的基板之间设置气体G的流路。因此，能够降低气体G的流路阻力。

并且，如图3所示，多个发光元件6b沿着与框体2的内壁平行的方向排列设置。多个发光元件6c也沿着与框体2的内壁平行的方向排列设置。而且，在多个发光元件6b的排列方向上，在发光元件6b与相邻的发光元件6b之间存在发光元件6c。即，发光元件6b与发光元件6c交错排列。如此一来，能够缩短多个发光元件6b排列的列与多个发光元件6c排列的列之间的距离。

因此，能够缩小基板6a的宽度尺寸W1，因而能够降低气体G的流路阻力。

图4是另一实施方式所涉及的光源16的示意立体图。

如图4所示，光源16例如具有基板6a、发光元件6b及发光元件6c。

多个发光元件6b沿着与框体2的内壁平行的方向排列设置。多个发光元件6c也沿着与框体2的内壁平行的方向排列设置。而且，在多个发光元件6b的排列方向上，发光元件6b与发光元件6c设置在相同位置上。即，发光元件6b与发光元件6c矩阵状配置。如此一来，容易任意设定发光元件6b与相邻的发光元件6b之间的距离以及发光元件6c与相邻的发光元件6c之间的距离。

图5是用于例示本实施方式所涉及的气体净化装置1的气体G净化效果的表。

如上所述，在本实施方式所涉及的气体净化装置1中，在与框体2的中心轴2e正交的方向上，发光元件6b设置在发光元件6c与框体2的内壁之间。

相对于此，在比较例所涉及的气体净化装置中，在与框体2的中心轴2e正交的方向上，发光元件6c设置在发光元件6b与框体2的内壁之间。即，在比较例所涉及的气体净化装置中，相对于框体2的内壁的发光元件6b与发光元件6c的位置关系和气体净化装置1中的发光元件6b与发光元件6c的位置关系相反。

并且，除臭效果主要是从发光元件6b照射到光触媒体5的第1紫外线带来的效果，并且利用乙醛残留率到达50％为止的时间来进行评价。

除菌效果主要是从发光元件6c照射到框体2的内部空间的第2紫外线带来的效果，并且利用黄色葡萄球菌的去除率到达90％为止的时间来进行评价。

由图5可知，根据本实施方式所涉及的气体净化装置1，能够提高除臭效果及除菌效果。即，若采用本实施方式所涉及的气体净化装置1，则无需增加照射出紫外线的发光元件的数量即可提高气体净化效率。

以上，对本实用新型的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定本实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。

以下，记载与上述实施方式相关的附记。

(附记1)

一种气体净化装置，其具备：

框体，在其内部具有供进行处理的气体流过的空间；

光触媒体，设置在所述框体的内部，并且具有光触媒；

第1发光元件，设置在所述框体的内部，并且向所述光触媒体照射具有第1峰值波长的第1紫外线；及

第2发光元件，设置在所述框体的内部，并且向流过所述框体的内部的所述气体照射具有比所述第1峰值波长更短的第2峰值波长的第2紫外线，

在与所述框体的中心轴正交的方向上，所述第1发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离大于所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离。

(附记2)

根据附记1所述的气体净化装置，其中，

所述第1发光元件的配光角度大于所述第2发光元件的配光角度。

(附记3)

根据附记1或2所述的气体净化装置，其中，

所述第2峰值波长为270nm以上且300nm以下，

与所述框体的中心轴正交的方向上的所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离为10mm以上且100mm以下，

所述框体的内壁的对所述第2紫外线的反射率为60％以上。

(附记4)

根据附记1至3中任一项所述的气体净化装置，其中，

所述第1峰值波长为280nm以上且420nm以下，

所述第1发光元件沿着与所述框体的中心轴正交的方向设置有多个，并且所述第1发光元件的中心与相邻的所述第1发光元件的中心之间的距离为50mm以上且300mm以下。

(附记5)

根据附记1至4中任一项所述的气体净化装置，其中，

在沿着所述框体的中心轴的方向上，所述第1发光元件的所述第1紫外线的射出面与所述光触媒体之间的距离为100mm以上且1000mm以下。

Claims (5)

1.一种气体净化装置，其特征在于，具备：

框体，在其内部具有供进行处理的气体流过的空间；

光触媒体，设置在所述框体的内部，并且具有光触媒；

第1发光元件，设置在所述框体的内部，并且向所述光触媒体照射具有第1峰值波长的第1紫外线；及

第2发光元件，设置在所述框体的内部，并且向流过所述框体的内部的所述气体照射具有比所述第1峰值波长更短的第2峰值波长的第2紫外线，

在与所述框体的中心轴正交的方向上，所述第1发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离大于所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离。

2.根据权利要求1所述的气体净化装置，其特征在于，

所述第1发光元件的配光角度大于所述第2发光元件的配光角度。

3.根据权利要求1或2所述的气体净化装置，其特征在于，

所述第2峰值波长为270nm以上且300nm以下，

与所述框体的中心轴正交的方向上的所述第2发光元件的中心与所述框体的内壁之间的距离为10mm以上且100mm以下，

所述框体的内壁的对所述第2紫外线的反射率为60％以上。

4.根据权利要求1或2所述的气体净化装置，其特征在于，

所述第1峰值波长为280nm以上且420nm以下，

所述第1发光元件沿着与所述框体的中心轴正交的方向设置有多个，并且所述第1发光元件的中心与相邻的所述第1发光元件的中心之间的距离为50mm以上且300mm以下。

5.根据权利要求1或2所述的气体净化装置，其特征在于，

在沿着所述框体的中心轴的方向上，所述第1发光元件的所述第1紫外线的射出面与所述光触媒体之间的距离为100mm以上且1000mm以下。