CN220398585U - 一种超声波传感器 - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 78
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002592 echocardiography Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种超声波传感器,涉及传感器领域,其技术方案要点是:所述超声波传感器具有引出线的硅胶表面设有用于使所述硅胶表面被分割成内外两个区域的凹槽结构。本实用新型利用设置在超声波传感器硅胶表面的凹槽结构来避免超声波传感器与硅胶形成共振的问题,改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良,提升产品性能以及产品合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域,更具体地说,它涉及一种超声波传感器。
背景技术
超声波传感器是将超声波信号转换为其他能量信号的传感器,超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波,常用的超声波传感器既可以发射超声波也可以接受超声波。
现有超声波传感器在组装完成后灌封硅胶,硅胶固化后表面平整,是一整片,硅胶与铝外壳粘黏;超声波传感器在工作时铝外壳的振动最终传递到硅胶内,硅胶也会产生一个频率与外壳相近的振动,硅胶的振动反过来传递到外壳,从而使超声波传感器与硅胶形成共振,最终导致产品出现余振大、分叉的不良现象。同样在用户处装配过程中会出现在泡棉上填充的硅胶会下渗,下渗的硅胶流到超声波传感器产品边缘的铝外壳上,硅胶粘黏住铝外壳和硅胶圈,导致超声波传感器与硅胶圈形成共振,最终影响产品性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种超声波传感器,本实用新型利用设置在超声波传感器硅胶表面的凹槽结构来避免超声波传感器与硅胶形成共振的问题,改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良,提升产品性能以及产品合格率。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
本申请提供了一种超声波传感器,所述超声波传感器具有引出线的硅胶表面设有用于使所述硅胶表面被分割成内外两个区域的凹槽结构。
在一种实现方案中,所述凹槽结构包括以下任意一种:环形凹槽、方形凹槽、三角形凹槽。
在一种实现方案中,所述凹槽结构的内侧面与外侧面之间的间距相等。
在一种实现方案中,所述凹槽结构的内侧面与外侧面之间的间距不相等。
在一种实现方案中,所述硅胶表面的外区域靠近所述超声波传感器的外壳。
在一种实现方案中,所述外壳的材质为铝。
在一种实现方案中,所述引出线位于所述硅胶表面的内区域。
在一种实现方案中,所述引出线位于所述硅胶表面的外区域。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型是优化超声波传感器灌封硅胶的结构,通过灌封硅胶前在产品内放置一个用于形成凹槽结构的模具,然后再灌封硅胶,待硅胶固化后将模具取出,从而在超声波传感器的硅胶表面则形成了一个凹槽结构,这样使得灌封在超声波传感器的硅胶表面被分割成内外两个区域,外区域与超声波传感器的铝外壳粘黏的一部分也较少;超声波传感器工作时铝外壳的振动传递的硅胶仅为一部分,内区域被凹槽隔开,因此硅胶内的振动被减弱且不均匀,不会产生与铝外壳频率相近的振动,最终使超声波传感器不会出现共振现象,从而改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良现象,达到提升产品性能以及产品合格率的效果。
2、基于设置有凹槽结构的超声波传感器在用户处装配过程中,在泡棉上填充的硅胶下渗到超声波传感器的硅胶面时,会流到其表面的凹槽结构的凹槽内,避免了硅胶流到传感器边缘的铝外壳上,从而避免在用户装配处形成共振。故此,本实用新型还解决了客户处装配渗胶导致的共振问题,提高产品性能,满足用户需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
图1示出了本实用新型实施例提供的一种超声波传感器的结构示意图。
图2示出了本实用新型实施例提供的一种超声波传感器的结构俯视示意图。
附图中标记及对应的零部件名称:
1、凹槽结构;2、引出线;31、内区域;32、外区域;4外壳。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。
需说明的是,可在本申请的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所申请的功能、操作或元件的存在,并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外,如在本申请的各种实施例中所使用,术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合,并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如技术背景所述,现有超声波传感器在组装完成后灌封硅胶,硅胶固化后表面平整,是一整片,硅胶与铝外壳粘黏;超声波传感器在工作时铝外壳的振动最终传递到硅胶内,硅胶也会产生一个频率与外壳相近的振动,硅胶的振动反过来传递到外壳,从而使超声波传感器与硅胶形成共振,最终导致产品出现余振大、分叉的不良现象。同样在用户处装配过程中会出现在泡棉上填充的硅胶会下渗,下渗的硅胶流到超声波传感器产品边缘的铝外壳上,硅胶粘黏住铝外壳和硅胶圈,导致超声波传感器与硅胶圈形成共振,最终影响产品性能。
故此,为解决上述技术背景的传统超声波传感器的不足之处,本实施例提供了一种超声波传感器,用以解决上述的传统超声波传感器的不足之处,请参考图1,图1示出了本实用新型实施例提供的一种超声波传感器的结构示意图,如图1所示,所述超声波传感器具有引出线2的硅胶表面设有用于使所述硅胶表面被分割成内外两个区域的凹槽结构1。
由此可见,本实用新型是优化超声波传感器灌封硅胶的结构,通过灌封硅胶前在产品内放置一个用于形成凹槽结构1的模具,然后再灌封硅胶,待硅胶固化后将模具取出,从而在超声波传感器的硅胶表面则形成了一个凹槽结构1,这样使得灌封在超声波传感器的硅胶表面被分割成内外两个区域,外区域32与超声波传感器的铝外壳粘黏的一部分也较少;超声波传感器工作时铝外壳的振动传递的硅胶仅为一部分,内区域31被凹槽隔开,因此硅胶内的振动被减弱且不均匀,不会产生与铝外壳频率相近的振动,最终使超声波传感器不会出现共振现象,从而改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良现象,达到提升产品性能以及产品合格率的效果。
进一步的,基于设置有凹槽结构1的超声波传感器在用户处的二次装配过程中,在泡棉上填充的硅胶下渗到超声波传感器的硅胶面时,会流到其表面的凹槽结构1的凹槽内,避免了硅胶流到传感器边缘的铝外壳上,从而避免在用户装配处形成共振。故此,本实用新型还解决了客户处装配渗胶导致的共振问题,提高产品性能,满足用户需求。
在一个实施例,所述凹槽结构1包括以下任意一种:环形凹槽、方形凹槽、三角形凹槽。
作为本实施例技术人员的公知常识,超声波传感器的形状是可根据实际应用情况下,做适应性的调整,因此,凹槽结构1也可根据超声波传感器的实际形状,做适应性的调整,除本实施例所述的环形凹槽、方形凹槽、三角形凹槽,还可包含一些别的形状的凹槽结构1,只要其能满足将超声波传感器的硅胶表面分割成内外两个区域即可。而如图2所示,本实施例是以柱状形的超声波传感器为例,故此,是以环形凹槽进行说明的。
如图2所示,在一个实施例,所述凹槽结构1的内侧面与外侧面之间的间距相等。此处,基于上述实施例所述的本实施例提供的超声波传感器的工作原理可知,凹槽结构1是用于将超声波传感器的硅胶表面分割成内外两个区域,其中外区域32与超声波传感器的铝外壳粘黏的一部分也较少;超声波传感器工作时铝外壳的振动传递的硅胶仅为一部分,内区域31被凹槽隔开,因此硅胶内的振动被减弱且不均匀,不会产生与铝外壳频率相近的振动,最终使超声波传感器不会出现共振现象,从而改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良现象。因此,可设置凹槽结构1的内侧面与外侧面之间的间距相等。
在一个实施例,所述凹槽结构1的内侧面与外侧面之间的间距不相等。
本实施例中,与上述实现相同的原理,本实施例设置凹槽结构1的内侧面与外侧面之间的间距不相等,只要其能将硅胶表面分割成为内外两个区域,以此使得硅胶内的振动被减弱且不均匀,不会产生与铝外壳频率相近的振动,最终使超声波传感器不会出现共振现象,从而改善因共振产生的余振大、灵敏度低不良现象。
在一个实施例,所述硅胶表面的外区域32靠近所述超声波传感器的外壳。
本实施例中,由于用户的二次装配会导致硅胶出现下渗的现象,下渗的硅胶流到产品边缘的铝外壳上,硅胶粘黏住铝外壳和硅胶圈,导致超声波传感器与硅胶圈形成共振,最终影响产品性能,因此,本实施例由凹槽结构1分割的外区域32需要靠近超声波传感器的外壳,从而可使得下渗的硅胶能够更迅速的流入凹槽内,从而避免因硅胶流到传感器边缘的外壳上,硅胶粘黏住外壳和硅胶圈,导致超声波传感器与硅胶圈形成共振,最终影响产品性能。
在一个实施例,所述外壳的材质为铝。
本实施例所述的超声波传感器的外壳材质为铝,是本领域技术人员的公知技术,故不做多余的赘述。
在一个实施例,所述引出线2位于所述硅胶表面的内区域31。
本实施例中,由于凹槽结果的形状和位置均可任意设置,只要不对引出线2的装配产生影响即可,因此,作为一个可选的实施方式,引出线2可位于硅胶表面的内区域31。
相应地,与上述实施例相同的原理,作为一个可选的实施方式,所述引出线2位于所述硅胶表面的外区域32。本实施例不对其做重复的叙述。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种超声波传感器,其特征在于,所述超声波传感器具有引出线的硅胶表面设有用于使所述硅胶表面被分割成内外两个区域的凹槽结构。
2.根据权利要求1所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述凹槽结构包括以下任意一种:环形凹槽、方形凹槽、三角形凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述凹槽结构的内侧面与外侧面之间的间距相等。
4.根据权利要求1或2所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述凹槽结构的内侧面与外侧面之间的间距不相等。
5.根据权利要求1所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述硅胶表面的外区域靠近所述超声波传感器的外壳。
6.根据权利要求5所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述外壳的材质为铝。
7.根据权利要求1所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述引出线位于所述硅胶表面的内区域。
8.根据权利要求1所述的一种超声波传感器,其特征在于,所述引出线位于所述硅胶表面的外区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321931036.2U CN220398585U (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种超声波传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321931036.2U CN220398585U (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种超声波传感器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220398585U true CN220398585U (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=89599564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321931036.2U Active CN220398585U (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种超声波传感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220398585U (zh) |
-
2023
- 2023-07-21 CN CN202321931036.2U patent/CN220398585U/zh active Active
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