CN220387300U - 一种晶圆半导体加工用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括贮液罐，贮液罐用于放置清水或清洗溶液；支撑架，支撑架设置在贮液罐的两侧；第一电机，第一电机的两侧与支撑架远离贮液罐的一端固定连接；电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶端与第一电机的驱动轴固定连接，第一电机用于带动电动伸缩杆旋转；双向电机，双向电机顶部与电动伸缩杆的底端固定连接；固定杆，固定杆与双向电机的驱动轴固定连接。上述方案中，设置贮液罐、支撑架、第一电机、电动伸缩杆、双向电机、固定杆、固定组件，使晶圆半导体在浸泡清洗的同时，还进行两种不同方位的旋转运动，达到快速、无死角清洗的效果，设置干燥组件，达到在晶圆半导体清洗完毕后快速对其烘干的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗装置技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种晶圆半导体加工用清洗装置。
背景技术
晶圆半导体是指在晶圆上进行半导体工艺加工，最终制成各种集成电路、晶体管、光电器件等的半导体器件。清洗晶圆半导体是制备和处理半导体材料时非常重要的步骤，通常使用清洗装置进行清洗，但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：现有清洗装置大多使用喷洒或静置浸泡，喷洒方式由于溶液与晶圆半导体接触时间过短，无法彻底清除其表面的杂质，而静置浸泡晶圆半导体与容器接触的一面不易被清洗，导致存在一定死角，从而影响清洗效果。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种晶圆半导体加工用清洗装置，以解决现有技术喷洒方式由于溶液与晶圆半导体接触时间过短，无法彻底清除其表面的杂质，而静置浸泡晶圆半导体与容器接触的一面不易被清洗，导致存在一定死角，从而影响清洗效果的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括
贮液罐，所述贮液罐用于放置清水或清洗溶液；
支撑架，所述支撑架设置在贮液罐的两侧；
第一电机，所述第一电机的两侧与支撑架远离贮液罐的一端固定连接；
电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端与第一电机的驱动轴固定连接，所述第一电机用于带动电动伸缩杆旋转；
双向电机，所述双向电机顶部与电动伸缩杆的底端固定连接；
固定杆，所述固定杆与双向电机的驱动轴固定连接，所述双向电机用于为固定杆转动提供动力；
固定组件，所述固定组件的一侧与固定杆固定连接，用于固定晶圆半导体。
其中，所述贮液罐包括罐体、下液斗、废液流出管、脚柱，所述下液斗的顶部与罐体的底部固定连通，所述废液流出管的顶端与下液斗的底部固定连接，所述脚柱设置在罐体侧面的四个方向。
其中，所述固定组件包括固定板、转动块、固定环、卡扣、限位板，所述固定板宽度方向的一侧与固定杆远离双向电机的一端固定连接，所述固定环通过转动块与固定板活动连接，所述卡扣与固定环的外表面固定连接，且与固定板可拆卸连接，用于将固定环与固定板固定，所述限位板设置在固定板开孔的底部。
其中，还包括干燥组件，所述干燥组件设置在罐体的两侧，用于在晶圆半导体清洗完毕后快速将其烘干。
其中，所述干燥组件包括连接板、风机，所述连接板长度方向的一侧与罐体的外表面固定连接，所述风机的底部与连接板的顶面固定连接。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：
上述方案中，设置贮液罐、支撑架、第一电机、电动伸缩杆、双向电机、固定杆、固定组件，向罐体中添加足量清水或清洗液，通过转动块打开固定环，将晶圆半导体放入固定板的孔洞中，使用卡扣关上固定环，启动电动伸缩杆，将固定组件以及晶圆半导体下降至清洗液中，启动第一电机和双向电机，使设置晶圆半导体围绕电动伸缩杆旋转的同时还随着固定杆旋转，清洗完毕后的废液可通过下液斗从废液流出管中流出，使晶圆半导体在浸泡清洗的同时，还进行两种不同方位的旋转运动，达到快速、无死角清洗的效果，设置双向电机、固定杆、固定组件、干燥组件，清洗完毕后，启动电动伸缩杆将晶圆半导体上升，启动风机，对晶圆半导体表面进行烘干，此时还可以启动双向电机，带动晶圆半导体旋转，以此加快烘干速度，达到在晶圆半导体清洗完毕后快速对其烘干的效果。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构剖面示意图；
图3为本实用新型的贮液罐结构示意图；
图4为本实用新型的固定组件结构示意图；
图5为本实用新型的干燥组件结构示意图。
[附图标记]
1、贮液罐；2、支撑架；3、第一电机；4、电动伸缩杆；5、双向电机；6、固定杆；7、固定组件；8、干燥组件；11、罐体；12、下液斗；13、废液流出管；14、脚柱；71、固定板；72、转动块；73、固定环；74、卡扣；75、限位板；81、连接板；82、风机。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如附图1至附图5本实用新型的实施例提供一种晶圆半导体加工用清洗装置，包括
贮液罐1，所述贮液罐1用于放置清水或清洗溶液；
支撑架2，所述支撑架2设置在贮液罐1的两侧；
第一电机3，所述第一电机3的两侧与支撑架2远离贮液罐1的一端固定连接；
电动伸缩杆4，所述电动伸缩杆4的顶端与第一电机3的驱动轴固定连接，所述第一电机3用于带动电动伸缩杆4旋转；
双向电机5，所述双向电机5顶部与电动伸缩杆4的底端固定连接；
固定杆6，所述固定杆6与双向电机5的驱动轴固定连接，所述双向电机5用于为固定杆6转动提供动力；
固定组件7，所述固定组件7的一侧与固定杆6固定连接，用于固定晶圆半导体；由于清洗液多数都具有强酸性，所以贮液罐1的内壁以及电动伸缩杆4、双向电机5、固定杆6、固定组件7表面均镀有特殊金属，保护它们不受强酸腐蚀。
其中，所述贮液罐1包括罐体11、下液斗12、废液流出管13、脚柱14，所述下液斗12的顶部与罐体11的底部固定连通，所述废液流出管13的顶端与下液斗12的底部固定连接，所述脚柱14设置在罐体11侧面的四个方向；废液流出管13底部设置有口塞，可在需要排出废液时将其取出。
其中，所述固定组件7包括固定板71、转动块72、固定环73、卡扣74、限位板75，所述固定板71宽度方向的一侧与固定杆6远离双向电机5的一端固定连接，所述固定环73通过转动块72与固定板71活动连接，所述卡扣74与固定环73的外表面固定连接，且与固定板71可拆卸连接，用于将固定环73与固定板71固定，所述限位板75设置在固定板71开孔的底部。
其中，还包括干燥组件8，所述干燥组件8设置在罐体11的两侧，用于在晶圆半导体清洗完毕后快速将其烘干。
其中，所述干燥组件8包括连接板81、风机82，所述连接板81长度方向的一侧与罐体11的外表面固定连接，所述风机82的底部与连接板81的顶面固定连接。
本实用新型的工作过程如下：向罐体11中添加足量清水或清洗液，通过转动块72打开固定环73，将晶圆半导体放入固定板71的孔洞中，使用卡扣74关上固定环73，启动电动伸缩杆4，将固定组件7以及晶圆半导体下降至清洗液中，启动第一电机3和双向电机5，使设置晶圆半导体围绕电动伸缩杆4旋转的同时还随着固定杆6旋转，清洗完毕后的废液可通过下液斗12从废液流出管13中流出，清洗完毕后，启动电动伸缩杆4将晶圆半导体上升，启动风机82，对晶圆半导体表面进行烘干，此时还可以启动双向电机5，带动晶圆半导体旋转，以此加快烘干速度。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种晶圆半导体加工用清洗装置，其特征在于，包括
贮液罐(1)，所述贮液罐(1)用于放置清水或清洗溶液；
支撑架(2)，所述支撑架(2)设置在贮液罐(1)的两侧；
第一电机(3)，所述第一电机(3)的两侧与支撑架(2)远离贮液罐(1)的一端固定连接；
电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的顶端与第一电机(3)的驱动轴固定连接，所述第一电机(3)用于带动电动伸缩杆(4)旋转；
双向电机(5)，所述双向电机(5)顶部与电动伸缩杆(4)的底端固定连接；
固定杆(6)，所述固定杆(6)与双向电机(5)的驱动轴固定连接，所述双向电机(5)用于为固定杆(6)转动提供动力；
固定组件(7)，所述固定组件(7)的一侧与固定杆(6)固定连接，用于固定晶圆半导体。
2.根据权利要求1所述的晶圆半导体加工用清洗装置，其特征在于，所述贮液罐(1)包括罐体(11)、下液斗(12)、废液流出管(13)、脚柱(14)，所述下液斗(12)的顶部与罐体(11)的底部固定连通，所述废液流出管(13)的顶端与下液斗(12)的底部固定连接，所述脚柱(14)设置在罐体(11)侧面的四个方向。
3.根据权利要求1所述的晶圆半导体加工用清洗装置，其特征在于，所述固定组件(7)包括固定板(71)、转动块(72)、固定环(73)、卡扣(74)、限位板(75)，所述固定板(71)宽度方向的一侧与固定杆(6)远离双向电机(5)的一端固定连接，所述固定环(73)通过转动块(72)与固定板(71)活动连接，所述卡扣(74)与固定环(73)的外表面固定连接，且与固定板(71)可拆卸连接，用于将固定环(73)与固定板(71)固定，所述限位板(75)设置在固定板(71)开孔的底部。
4.根据权利要求1所述的晶圆半导体加工用清洗装置，其特征在于，还包括干燥组件(8)，所述干燥组件(8)设置在罐体(11)的两侧，用于在晶圆半导体清洗完毕后快速将其烘干。
5.根据权利要求4所述的晶圆半导体加工用清洗装置，其特征在于，所述干燥组件(8)包括连接板(81)、风机(82)，所述连接板(81)长度方向的一侧与罐体(11)的外表面固定连接，所述风机(82)的底部与连接板(81)的顶面固定连接。
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