CN220383356U - 一种高频控制组件安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高频控制组件安装结构，包括安装座、上盖和高频控制组件；上盖盖设于安装座的上侧面，上盖与安装座共同围合形成有安装腔，上盖的上侧形成有安装侧；高频控制组件包括高频输出电路板、第一高频控制电路板、第二高频控制电路板和输出电路板，高频输出电路板安装于安装座，且位于安装腔内，第一高频控制电路板和第二高频控制电路板均安装于安装侧，输出电路板安装于安装座，且与上盖沿安装座长度方向间隔布设。本实用新型方便检查维修，并且上述电路板均为现有设备中存在的电路板，只需将其整合安装在安装座上，改造简单，成本低。

Description

一种高频控制组件安装结构

技术领域

本实用新型涉及血液分离设备技术领域，尤其涉及一种高频控制组件安装结构。

背景技术

在血液分离机、血液分析仪中通常设置有高频控制板，通过高频控制板输出高频信号，而高频控制板及其配件一般是分别独立设置的，如专利CN116068210A血液样本分析仪，多个电路板分别独立设置，位于血液样本分析仪不同的位置，多个电路板之间通过电缆进行电连接，使得在电路板发生故障时，需要将电路板逐一拆下进行检查维修，操作繁琐，使用不便。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种高频控制组件安装结构，用以解决现有技术中多个电路板分别独立设置位于设备不同的位置，使得在电路板发生故障时，需要将电路板逐一拆下进行检查维修，操作繁琐，使用不便的技术问题。

本实用新型提供一种高频控制组件安装结构，应用于血液分离机，该高频控制组件安装结构包括：

安装座；

上盖，盖设于所述安装座的上侧面，所述上盖与所述安装座共同围合形成有安装腔，所述上盖的上侧形成有安装侧；

高频控制组件，包括高频输出电路板、第一高频控制电路板、第二高频控制电路板和输出电路板，所述高频输出电路板安装于所述安装座，且位于所述安装腔内，所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板均安装于所述安装侧，所述输出电路板安装于所述安装座，且与所述上盖沿所述安装座长度方向间隔布设，其中，所述高频输出电路板、所述第一高频控制电路板、所述第二高频控制电路板和所述输出电路板依次电连接设置，所述高频输出电路板用于与外部设备电性连接，所述输出电路板用于向外部设备输出高频信号。

可选地，所述高频控制组件安装结构还包括防护罩，所述防护罩安装于所述安装座，且罩设于所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板外周。

可选地，所述防护罩包括罩壳和两个连接板，所述罩壳开口朝下设置，所述罩壳罩设于所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板外周，两个所述连接板分别与所述罩壳相对的两侧连接，所述连接板向下延伸设置，且所述连接板弯折呈L型设置，所述连接板与所述安装座连接。

可选地，所述罩壳沿水平方向上的截面积大于所述上盖沿水平方向上的截面积。

可选地，所述罩壳与所述上盖在竖直方向上部分重叠设置。

可选地，所述输出电路板包括板体、输入接口和多个输出接口，所述板体安装于所述安装座，所述板体布设有电路，所述输入接口安装于所述安装座，所述输入接口与所述板体的电路电性连接，多个所述输出接口间隔布设于所述板体，每一所述输出接口与所述板体的电路电性连接，其中，所述输入接口与所述第二高频控制电路板电性连接。

可选地，每一所述输出接口竖直向上延伸设置。

可选地，所述安装座上侧凸设形成有安装部，安装部呈环状设置围合形成有安装槽，所述安装槽上端敞口设置，所述板体安装于所述安装槽内，所述输入接口设于所述安装部；

所述高频控制组件安装结构还包括盖板，所述盖板盖设于所述安装槽的敞口端，所述盖板贯设有多个避让孔，多个避让孔与多个所述输出接口一一对应，所述避让孔用于供所述输出接口穿设。

可选地，所述上盖还设有多个散热孔，多个所述散热孔呈阵列布设。

可选地，所述高频输出电路板与所述安装座可拆卸连接，所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板与所述上盖可拆卸连接，所述输出电路板与所述安装座可拆卸连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的高频控制组件安装结构，上盖盖设于安装座的上侧面，上盖与安装座共同围合形成有安装腔，并且上盖的上侧形成有安装侧，高频输出电路板安装于安装腔内，第一高频控制电路板和第二高频控制电路板均安装于安装侧，输出电路板安装于安装座，且与上盖沿安装座长度方向间隔布设，高频输出电路板、第一高频控制电路板、第二高频控制电路板和输出电路板依次电连接，通过高频输出电路板与外部电路连接，输出电路板即可输出高频信号，使用方便，并且本实用新型将高频输出电路板、第一高频控制电路板、第二高频控制电路板和输出电路板整合在安装座上，在电路板出现故障时，方便检查维修，并且上述电路板均为现有设备中存在的电路板，只需将其整合安装在安装座上，并且相互电连接即可，改造简单，成本低。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如下。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型提供的高频控制组件安装结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中高频控制组件安装结构的主视图；

图3为图1中高频控制组件安装结构的爆炸图；

图4为图1中高频控制组件安装结构的局部示意图。

附图标记说明：

1-安装座、11-安装部、12-安装槽、2-上盖、21-安装侧、22-散热孔、31-高频输出电路板、32-第一高频控制电路板、33-第二高频控制电路板、34-输出电路板、341-板体、342-输入接口、343-输出接口、4-防护罩、41-罩壳、42-连接板、5-盖板。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理，并非用于限定本实用新型的范围。

请参见图1至图4，本高频控制组件安装结构包括安装座1、上盖2和高频控制组件；所述上盖2盖设于所述安装座1的上侧面，所述上盖2与所述安装座1共同围合形成有安装腔，所述上盖2的上侧形成有安装侧21；所述高频控制组件包括高频输出电路板3431、第一高频控制电路板32、第二高频控制电路板33和输出电路板34，所述高频输出电路板3431安装于所述安装座1，且位于所述安装腔内，所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33均安装于所述安装侧21，所述输出电路板34安装于所述安装座1，且与所述上盖2沿所述安装座1长度方向间隔布设，其中，所述高频输出电路板3431、所述第一高频控制电路板32、所述第二高频控制电路板33和所述输出电路板34依次电连接设置，所述高频输出电路板3431用于与外部设备电性连接，所述输出电路板34用于向外部设备输出高频信号。

本实用新型提供的高频控制组件安装结构，上盖2盖设于安装座1的上侧面，上盖2与安装座1共同围合形成有安装腔，并且上盖2的上侧形成有安装侧21，高频输出电路板3431安装于安装腔内，第一高频控制电路板32和第二高频控制电路板33均安装于安装侧21，输出电路板34安装于安装座1，且与上盖2沿安装座1长度方向间隔布设，高频输出电路板3431、第一高频控制电路板32、第二高频控制电路板33和输出电路板34依次电连接，通过高频输出电路板3431与外部电路连接，输出电路板34即可输出高频信号，使用方便，并且本实用新型将高频输出电路板3431、第一高频控制电路板32、第二高频控制电路板33和输出电路板34整合在安装座1上，在电路板出现故障时，方便检查维修，并且上述电路板均为现有设备中存在的电路板，只需将其整合安装在安装座1上，并且相互电连接即可，改造简单，成本低。

进一步地，在本实施例中，所述高频控制组件安装结构还包括防护罩4，所述防护罩4安装于所述安装座1，且罩设于所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33外周。通过设置所述防护罩4，一方面能够对所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33起到屏蔽作用，避免在所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33工作时对外部电子设备造成干扰，另一方面，所述防护罩4还起到保护所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33和防尘的效果。

进一步地，所述防护罩4的具体形式不作限制，在本实施例中，所述防护罩4包括罩壳41和两个连接板42，所述罩壳41开口朝下设置，所述罩壳41罩设于所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33外周，两个所述连接板42分别与所述罩壳41相对的两侧连接，所述连接板42向下延伸设置，且所述连接板42弯折呈L型设置，所述连接板42与所述安装座1连接。所述罩壳41具有开口朝下设置的空腔，所述空腔用于供所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33容纳，两个连接板42分别与所述安装座1连接，以通过两个所述连接板42将所述罩壳41固定于所述安装座1上，如此设置，既能够罩设所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33，又节省了所述防护罩4的材料，降低成本。

进一步地，为了方便安装所述防护罩4，并且避免与所述上盖2发生干涉，所述罩壳41沿水平方向上的截面积大于所述上盖2沿水平方向上的截面积。如此设置使得所述罩壳41的整体尺寸大于所述上盖2的尺寸，所述罩壳41能够罩设在所述上盖2的外周，以避免与所述上盖2发生干涉，降低了所述防护罩4的加工难度。

进一步地，在本实施例中，所述罩壳41与所述上盖2在竖直方向上部分重叠设置。如此设置，可以降低灰尘进入所述罩壳41内的情况，同时不影响电路板的散热。

进一步地，在本实施例中，所述输出电路板34包括板体341、输入接口342和多个输出接口343，所述板体341安装于所述安装座1，所述板体341布设有电路，所述输入接口342安装于所述安装座1，所述输入接口342与所述板体341的电路电性连接，多个所述输出接口343间隔布设于所述板体341，每一所述输出接口343与所述板体341的电路电性连接，其中，所述输入接口342与所述第二高频控制电路板33电性连接。通过多个所述输出接口343可以输出多个信号，方便使用。

进一步地，所述输出接口343的位置不作限制，在本实施例中，每一所述输出接口343竖直向上延伸设置，方便进行连接。

进一步地，所述板体341的相对两侧均设置有电子元器件，为了方便将所述板体341安装至所述安装座1，所述安装座1上侧凸设形成有安装部11，安装部11呈环状设置围合形成有安装槽12，所述安装槽12上端敞口设置，所述板体341安装于所述安装槽12内，所述输入接口342设于所述安装部11；所述高频控制组件安装结构还包括盖板5，所述盖板5盖设于所述安装槽12的敞口端，所述盖板5贯设有多个避让孔，多个避让孔与多个所述输出接口343一一对应，所述避让孔用于供所述输出接口343穿设。具体地，所述安装槽12内部还设置有台阶，所述板体341通过螺接件安装于所述台阶上，使得所述板体341呈悬空设置，以容纳电子元器件，避免与所述安装座1发生干涉，所述盖板5盖设于所述安装槽12的敞口端，起到防护和防尘的目的。

进一步地，所述高频输出电路板3431设置于所述安装腔内，在所述高频输出电路板3431工作时，产生热量，为了避免温度过高对电子元器件造成影响，在本实施例中，所述上盖2还设有多个散热孔22，多个所述散热孔22呈阵列布设。

进一步地，所述散热孔22设于所述上盖2的上侧，使得所述安装腔与所述防护罩4内的空间相连通，而所述防护罩4与所述上盖2之间存在间隙，热量自所述散热孔22进入防护罩4，随后通过所述间隙逸散至外界。

进一步地，为了方便对电路板进行维修以及更换，在本实施例中，所述高频输出电路板3431与所述安装座1可拆卸连接，所述第一高频控制电路板32和所述第二高频控制电路板33与所述上盖2可拆卸连接，所述输出电路板34与所述安装座1可拆卸连接。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频控制组件安装结构，应用于血液分离机，其特征在于，其包括：

安装座；

上盖，盖设于所述安装座的上侧面，所述上盖与所述安装座共同围合形成有安装腔，所述上盖的上侧形成有安装侧；

高频控制组件，包括高频输出电路板、第一高频控制电路板、第二高频控制电路板和输出电路板，所述高频输出电路板安装于所述安装座，且位于所述安装腔内，所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板均安装于所述安装侧，所述输出电路板安装于所述安装座，且与所述上盖沿所述安装座长度方向间隔布设，其中，所述高频输出电路板、所述第一高频控制电路板、所述第二高频控制电路板和所述输出电路板依次电连接设置，所述高频输出电路板用于与外部设备电性连接，所述输出电路板用于向外部设备输出高频信号。

2.根据权利要求1所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述高频控制组件安装结构还包括防护罩，所述防护罩安装于所述安装座，且罩设于所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板外周。

3.根据权利要求2所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述防护罩包括罩壳和两个连接板，所述罩壳开口朝下设置，所述罩壳罩设于所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板外周，两个所述连接板分别与所述罩壳相对的两侧连接，所述连接板向下延伸设置，且所述连接板弯折呈L型设置，所述连接板与所述安装座连接。

4.根据权利要求3所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述罩壳沿水平方向上的截面积大于所述上盖沿水平方向上的截面积。

5.根据权利要求4所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述罩壳与所述上盖在竖直方向上部分重叠设置。

6.根据权利要求1所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述输出电路板包括板体、输入接口和多个输出接口，所述板体安装于所述安装座，所述板体布设有电路，所述输入接口安装于所述安装座，所述输入接口与所述板体的电路电性连接，多个所述输出接口间隔布设于所述板体，每一所述输出接口与所述板体的电路电性连接，其中，所述输入接口与所述第二高频控制电路板电性连接。

7.根据权利要求6所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，每一所述输出接口竖直向上延伸设置。

8.根据权利要求7所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述安装座上侧凸设形成有安装部，安装部呈环状设置围合形成有安装槽，所述安装槽上端敞口设置，所述板体安装于所述安装槽内，所述输入接口设于所述安装部；

所述高频控制组件安装结构还包括盖板，所述盖板盖设于所述安装槽的敞口端，所述盖板贯设有多个避让孔，多个避让孔与多个所述输出接口一一对应，所述避让孔用于供所述输出接口穿设。

9.根据权利要求1所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述上盖还设有多个散热孔，多个所述散热孔呈阵列布设。

10.根据权利要求1所述的高频控制组件安装结构，其特征在于，所述高频输出电路板与所述安装座可拆卸连接，所述第一高频控制电路板和所述第二高频控制电路板与所述上盖可拆卸连接，所述输出电路板与所述安装座可拆卸连接。