CN220382049U - 一种半导体芯片外观检测机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体芯片外观检测机构,包括基板,所述基板的上表面固定有传送部,所述传送部的上表面固定有检测仓,所述检测仓的右侧固定安装有显像屏幕,所述检测仓内腔的左右两侧壁之间设置有调节座,所述检测仓的内顶壁设有第一调节组件,所述调节座的下表面设有第二调节组件。该半导体芯片外观检测机构,在该半导体芯片外观检测机构中设置了第一调节组件,通过设置电动推杆、传动轴杆、移动板、限位块、伸缩杆和限位导轨,实现了对检测相机和LED光源的位置调节,进而便于后续对半导体芯片的检测,解决了不便于调节,无法调节光源和检测相机的高度,进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片检测技术领域,具体为一种半导体芯片外观检测机构。
背景技术
半导体芯片是一种集成电路,由一块半导体材料制成,这种芯片被广泛应用于电子设备中,如手机、计算机、电视和汽车等,半导体芯片的制造过程非常复杂,它由多层不同材料的薄片组成,每一层都有不同的电子性质和功能,这些层被精确地制造和组装在一起,以形成一个完整的芯片,在制造过程中,精密的设备和技术被用来确保芯片的质量和性能,半导体芯片是现代电子设备中最重要的组成部分之一,它们是由半导体材料制成的微小电路板,可以在其中放置数百万个晶体管、电容器和电阻器等电子元件,半导体芯片的生产加工过程中,检测半导体芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少。
中国专利CN216698284U中,公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置,包括底座,所述底座上固定连接有支撑板,所述支撑板上端固定连接有L型板,所述L型板下部固定连接有检测设备,所述支撑板上端固定连接有传送台,所述传送台上设有传送机构,利用齿轮实现将半导体芯片传送到检测设备下方进行缺陷检测,无需人工移动半导体芯片进行测试,避免在移动过程中芯片发生损坏,同时可以通过调节限位块和拨片的距离,来控制半导体芯片被检测的时间,装置结构简单且功能性好。
上述专利避免在移动过程中芯片发生损坏,同时可以通过调节限位块和拨片的距离,来控制半导体芯片被检测的时间,装置结构简单且功能性好,但是该检测装置的检测设备的位置是固定的,无法进行调节,无法调节光源和检测相机的高度,进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性,为此提出一种半导体芯片外观检测机构来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体芯片外观检测机构,具备便于调节的优点,解决了不便于调节,无法调节光源和检测相机的高度,进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片外观检测机构,包括基板,所述基板的上表面固定有传送部,所述传送部的上表面固定有检测仓,所述检测仓的右侧固定安装有显像屏幕,所述检测仓内腔的左右两侧壁之间设置有调节座,所述检测仓的内顶壁设有第一调节组件,所述调节座的下表面设有第二调节组件;
所述第一调节组件包括固定安装在检测仓内顶壁的两个电动推杆,所述电动推杆输出轴的外侧固定有传动轴杆,所述传动轴杆的远离电动推杆的一端固定有移动板,所述移动板的左右两侧均固定有限位块,所述移动板的上表面固定有四个伸缩杆,所述检测仓内腔的左右两侧壁均固定有限位导轨。
进一步,所述限位块滑动连接在限位导轨的内部,所述伸缩杆远离移动板的一端与检测仓的内顶壁固定。
进一步,所述检测仓的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体,所述调节座的上表面与移动板的下表面固定。
进一步,所述第二调节组件包括开设在调节座下表面的定位槽,所述定位槽内腔的左侧壁固定有调节电机,所述调节电机输出轴的外侧固定有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有螺纹筒,所述调节座的下表面通过铰接架铰接有安装座,所述安装座远离调节座的一侧设置有检测相机,所述安装座远离调节座的一侧设置有LED光源。
进一步,所述螺纹筒的下表面通过铰接架铰接有活动杆,所述活动杆远离螺纹筒的一端通过铰接架与安装座的上表面铰接。
进一步,所述检测相机的数量为两个,所述螺杆远离调节电机的一端通过轴承与定位槽内腔的右侧壁转动连接。
进一步,所述定位槽的内顶壁开设有位于调节座上的限位槽,所述螺纹筒的上表面固定有限位滑块,所述限位滑块滑动连接在限位槽的内部。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该半导体芯片外观检测机构,在该半导体芯片外观检测机构中设置了第一调节组件,经第一调节组件中各结构之间的相互配合,通过设置电动推杆、传动轴杆、移动板、限位块、伸缩杆和限位导轨,实现了对检测相机和LED光源的位置调节,进而便于后续对半导体芯片的检测,解决了不便于调节,无法调节光源和检测相机的高度,进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性的问题。
2、该半导体芯片外观检测机构,在该半导体芯片外观检测机构中设置了第二调节组件,经第二调节组件中各结构之间的相互配合,通过设置定位槽、调节电机、螺杆、螺纹筒和安装座,实现了对检测相机和LED光源的角度调节,进而能够从不同角度对半导体芯片进行检测,提高了对半导体芯片的检测效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构侧视图;
图3为本实用新型第一调节组件示意图;
图4为本实用新型第二调节组件示意图。
图中:1基板、2传送部、3检测仓、4显像屏幕、5调节座、6第一调节组件、601电动推杆、602传动轴杆、603移动板、604限位块、605伸缩杆、606限位导轨、7第二调节组件、701定位槽、702调节电机、703螺杆、704螺纹筒、705安装座、706检测相机、707LED光源。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实施例中的一种半导体芯片外观检测机构,包括基板1,基板1的上表面固定有传送部2,传送部2为现有技术中常见的皮带输送机,在本申请中起到对半导体芯片的输送作用,在文中不再过多赘述,传送部2的上表面固定有检测仓3,检测仓3的右侧固定安装有显像屏幕4,检测仓3内腔的左右两侧壁之间设置有调节座5,检测仓3的内顶壁设有第一调节组件6,调节座5的下表面设有第二调节组件7。
可以理解的是,检测相机706与显像屏幕4电性连接,检测相机706会对半导体芯片的外观进行拍摄,拍摄的半导体芯片的外观图像会在显像屏幕4上呈现,工作人员可以通过观察显像屏幕4上的图像来判断半导体芯片的外观是否存在缺陷和瑕疵,如果有缺陷和瑕疵,将该半导体芯片挑出即可。
需要说明的是,本申请的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图3,为了调节LED光源707和检测相机706的高度,本实施例中的第一调节组件6包括固定安装在检测仓3内顶壁的两个电动推杆601,电动推杆601输出轴的外侧固定有传动轴杆602,传动轴杆602的远离电动推杆601的一端固定有移动板603,移动板603的左右两侧均固定有限位块604,移动板603的上表面固定有四个伸缩杆605,检测仓3内腔的左右两侧壁均固定有限位导轨606。
伸缩杆605由套仓和运动杆组成,运动杆一端贯穿并延伸至套仓的内部,运动杆的外侧固定连接有位于套仓内部的限定块,套仓的一侧开设有与运动杆相适配的贯穿孔,通过设置有限定块,防止了运动杆在运动过程中与套仓脱离。
限位块604滑动连接在限位导轨606的内部,伸缩杆605远离移动板603的一端与检测仓3的内顶壁固定。
检测仓3的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体,调节座5的上表面与移动板603的下表面固定。
请参阅图4,为了实现对检测相机706和LED光源707的角度调节,本实施例中的第二调节组件7包括开设在调节座5下表面的定位槽701,定位槽701内腔的左侧壁固定有调节电机702,调节电机702输出轴的外侧固定有螺杆703,螺杆703的外侧螺纹连接有螺纹筒704,调节座5的下表面通过铰接架铰接有安装座705,安装座705远离调节座5的一侧设置有检测相机706,安装座705远离调节座5的一侧设置有LED光源707。
螺纹筒704的下表面通过铰接架铰接有活动杆,活动杆远离螺纹筒704的一端通过铰接架与安装座705的上表面铰接。
检测相机706的数量为两个,螺杆703远离调节电机702的一端通过轴承与定位槽701内腔的右侧壁转动连接。
定位槽701的内顶壁开设有位于调节座5上的限位槽,螺纹筒704的上表面固定有限位滑块,限位滑块滑动连接在限位槽的内部,当螺纹筒704移动时,带动限位滑块同时移动,此时限位滑块在限位槽的内部滑动。
本申请使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的安装螺栓、铆钉和焊等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
本申请如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件,那么,除另有声明外,固定连接可以理解为:能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接),也可以理解为:不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接),当然,互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
上述实施例的工作原理为:
(1)在半导体芯片生产过程中,当需要对半导体芯片进行外观检测时,首先工作人员先将需要检测的半导体芯片放在传送部2上,然后启动传送部2,传送部2将半导体芯片输送至检测相机706和LED光源707的下方,此时检测相机706会对半导体芯片的外观进行拍摄,拍摄的半导体芯片的外观图像会在显像屏幕4上呈现,工作人员可以通过观察显像屏幕4上的图像来判断半导体芯片的外观是否存在缺陷和瑕疵,如果有缺陷和瑕疵,将该半导体芯片挑出即可。
(2)当需要调节检测相机706和LED光源707与半导体芯片的距离时,此时启动两个电动推杆601,电动推杆601带动传动轴杆602向上或向下移动,传动轴杆602的移动带动移动板603同时移动,移动板603的移动带动调节座5、安装座705、检测相机706和LED光源707同时移动,在检测相机706的移动中,能够拍摄出大小不同的图像,当需要调节检测相机706和LED光源707角度时,此时启动调节电机702,带动螺杆703旋转,螺纹筒704随着螺杆703的旋转向左或向右移动,螺纹筒704的移动带动活动杆和安装座705进行一定角度的倾斜,进而实现了对检测相机706和LED光源707的角度调节,能够从多方位对半导体芯片进行拍摄。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体芯片外观检测机构,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上表面固定有传送部(2),所述传送部(2)的上表面固定有检测仓(3),所述检测仓(3)的右侧固定安装有显像屏幕(4),所述检测仓(3)内腔的左右两侧壁之间设置有调节座(5),所述检测仓(3)的内顶壁设有第一调节组件(6),所述调节座(5)的下表面设有第二调节组件(7);
所述第一调节组件(6)包括固定安装在检测仓(3)内顶壁的两个电动推杆(601),所述电动推杆(601)输出轴的外侧固定有传动轴杆(602),所述传动轴杆(602)的远离电动推杆(601)的一端固定有移动板(603),所述移动板(603)的左右两侧均固定有限位块(604),所述移动板(603)的上表面固定有四个伸缩杆(605),所述检测仓(3)内腔的左右两侧壁均固定有限位导轨(606)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述限位块(604)滑动连接在限位导轨(606)的内部,所述伸缩杆(605)远离移动板(603)的一端与检测仓(3)的内顶壁固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述检测仓(3)的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体,所述调节座(5)的上表面与移动板(603)的下表面固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述第二调节组件(7)包括开设在调节座(5)下表面的定位槽(701),所述定位槽(701)内腔的左侧壁固定有调节电机(702),所述调节电机(702)输出轴的外侧固定有螺杆(703),所述螺杆(703)的外侧螺纹连接有螺纹筒(704),所述调节座(5)的下表面通过铰接架铰接有安装座(705),所述安装座(705)远离调节座(5)的一侧设置有检测相机(706),所述安装座(705)远离调节座(5)的一侧设置有LED光源(707)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述螺纹筒(704)的下表面通过铰接架铰接有活动杆,所述活动杆远离螺纹筒(704)的一端通过铰接架与安装座(705)的上表面铰接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述检测相机(706)的数量为两个,所述螺杆(703)远离调节电机(702)的一端通过轴承与定位槽(701)内腔的右侧壁转动连接。
7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构,其特征在于:所述定位槽(701)的内顶壁开设有位于调节座(5)上的限位槽,所述螺纹筒(704)的上表面固定有限位滑块,所述限位滑块滑动连接在限位槽的内部。
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