实用新型内容
本申请的目的是提供一种测试装置和测试系统,提高芯片测试的准确度,节约人工成本。
本申请公开了一种测试装置,用于测试存储产品,所述测试装置包括主控模块和至少一个测试板,所述测试板与所述主控模块连接,所述测试板包括板体、电源控制模块、温度感应模块和至少一个存储产品接口;所述存储产品接口设置在板体,用于与存储产品连接,所述电源控制模块设置在所述板体上,并连接在所述主控模块与多个所述存储产品接口之间;所述温度感应模块设置在所述板体上,并与所述主控模块连接;
所述主控模块根据温度感应模块的反馈信号调节所述电源控制模块对所述存储产品接口的输出电压。
可选的,所述测试板还包括主控接口,所述主控接口设置在所述板体上,所述主控模块通过连接线插接在所述主控接口上。
可选的,所述电源控制模块包括电压调节模块和DCDC转换器,所述电压调节模块与所述DCDC转换器连接;
所述电压调节模块至少包括并联设置的第一开关电路、第二开关电路和第三开关电路,所述第一开关电路、所述第二开关电路和所述第三开关电路内分别设置有第一电阻、第二电阻和第三电阻,且所述第一开关电路、所述第二开关电路和所述第三开关电路分别连接有第一开关、第二开关和第三开关。
可选的,所述主控模块还包括计时模块,所述计时模块与所述电源控制模块连接,所述计时模块在达到预设时间后调节所述电源控制模块对所述存储产品接口的输出电压。
可选的,所述测试装置还包括测试反馈模块,所述测试反馈模块与所述主控模块连接。
可选的,所述测试装置还包括温度阈值控制模块,所述温度阈值控制模块与所述主控模块连接。
可选的,所述测试装置包括多个测试板,所述主控模块同时连接多个所述测试板。
可选的,所述主控接口为耐高温接口。
可选的,所述温度感应模块包括第一温度传感芯片、第二温度传感芯片、第三温度传感芯片和第四温度传感芯片,所述第一温度传感芯片、所述第二温度传感芯片、所述第三温度传感芯片和所述第四温度传感芯片分别设置在所述板体的四个角落,所述第一温度传感芯片、所述第二温度传感芯片、所述第三温度传感芯片和所述第四温度传感芯片均与所述主控模块连接。
本申请还公开了一种测试系统,包括主机端、高低温箱和测试装置,所述主机端与所述测试装置连接,所述测试装置内的测试板设置在所述高低温箱内。
相对于采用人工根据高低温箱内的温度进行手动调节电源控制模块的输出电压的方案来说,本申请通过增加一个主控模块,所述主控模块可以根据温度感应模块的反馈信号来调节电源控制模块的输出电压,不需要人工实时观测高低温箱内的温度,并且也不需要人工手动调节电源控制模块的输出电压,提高了自动化程度,既节约人工成本,而且还能提高芯片测试的准确度。
具体实施方式
需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
图1是本申请的一实施例的一种测试系统的示意图,如图1所示,本申请公开了一种测试系统10,包括主机端20、高低温箱30和测试装置100,所述主机端20与所述测试装置100连接,所述测试装置100内的测试板300设置在所述高低温箱30内。
所述主机端20包括电脑等设备,用于对存储产品40进行读写擦除信息,所述高低温箱30用于提供存储产品40测试时所需要的环境温度。
本申请还公开了一种测试装置100,所述测试装置100可用于上述的测试环境中,对于所述测试装置100,本申请提供了如下设计:
图2是本申请的一实施例的一种测试装置的示意图,如图2所示,本申请还公开了一种测试装置100,是用于测试存储产品40,所述测试装置100包括主控模块200和至少一个测试板300,所述测试板300与所述主控模块200连接,所述测试板300包括板体310、电源控制模块320、温度感应模块330和至少一个存储产品接口340;所述存储产品接口340设置在板体310,用于与存储产品40连接,所述电源控制模块320设置在所述板体310上,并连接在所述主控模块200与多个所述存储产品接口340之间;所述温度感应模块330设置在所述板体310上,并与所述主控模块200连接。
所述主控模块200根据温度感应模块330的反馈信号调节所述电源控制模块320对所述存储产品接口340的输出电压。
所述主控模块200为MCU控制芯片,当所述温度感应模块330检测达到环境温度达到预设温度,所述主控模块200则输出预设电压。
示例性的,在温度感应模块330感应到高低温箱30内的温度达到预设温度时,则由主控模块200控制电源控制模块320输出预设电压值,这里的预设温度为存储产品40测试时所设定的极端温度,预设电压值为在相应的极端温度下的极端电压值。
相对于采用人工根据温度进行手动调节电源控制模块320的输出电压的方案来说,本申请通过增加一个主控模块200,所述主控模块200可以根据温度感应模块330的反馈信号来调节电源控制模块320的输出电压,不需要人工实时观测高低温箱30内的温度,并且也不需要人工手动调节电源控制模块320的输出电压,既节约人工成本,而且还能提高芯片测试的准确度。
并且增加主控模块200可以直接焊接在板体310上,也可以采用外接的方式与测试板300连接,在测试的时候可以放置在高低温箱30外,具体的:
所述测试板300还包括主控接口350,所述主控接口350设置在所述板体310上,所述主控模块200通过数据线插接在所述主控接口350上。
相对于直接将主控模块200焊接在板体310上的方案来说,通过外接的方式将主控模块200与测试板300连接,可以避免测试时主控模块200的外界环境变化过大所导致寿命降低的情况发生。
而且将主控模块200采用外接的方式还可以同时测试多个测试板300,即所述测试装置100包括多个测试板300,所述主控模块200同时连接多个所述测试板300,提高测试效率。
其中所述主控接口350为耐高温接口。以防止高低温箱30内的测试是的温度过高导致主控接口350老化,无法进行正常的数据传输,保证了存储产品40测试的稳定性。
进一步的,所述所述测试装置100还包括测试反馈模块220,,所述测试反馈模块220包括显示屏,所述测试反馈模块220与所述主控模块200连接。所述主控模块200将所述存储产品40的当前电压值和状态通过所述测试反馈模块220直接进行显示,工作人员可以直接通过测试反馈模块220直观的观察到存储产品40的测试状态。
并且,由于不同的类型的测试芯片对应的测试温度不同,因此需要进行设置不同的温度阈值,故本申请通过增加一个温度阈值控制模块230,所述温度阈值控制模块230与所述主控模块200连接,直接调节存储产品40测试时预设温度的数值,从而提高主控模块200的适配性。
所述主控模块200还包括计时模块210,所述计时模块210与所述电源控制模块320连接,所述计时模块210在达到预设时间后调节所述电源控制模块320对所述存储产品接口340的输出电压。并且所述计时模块210在达到预设温度之后则开始启动计时。
示例性的,所述测试流程包括将测试板300放置在高低温箱30内,打开高低温箱30的开关,并设定好预设温度和循环时间,高低温箱30的温度升高,当温度感应模块330感应到高低温箱30的温度达到第一预设温度80°时,反馈回主控模块200,主控模块200控制电源控制模块320输出值第一预设电压5v;此时计时模块210开始工作,在测试满预设时间12个小时之后,主控模块200控制电源控制模块320输出第二预设电压3v,此时计时模块210再次计时,在测试满预设时间12个小时之后;高低温箱30会根据初始设定的循环时间和预设温度将调节至零下40°,当温度感应模块330感应到底板的温度达第二预设温度为零下40°时,反馈回主控模块200,主控模块200控制电源控制模块320输出第一预设电压5v;此时计时模块210开始工作,在测试满预设时间12个小时之后,主控模块200控制电源控制模块320输出第二预设电压3v,此时计时模块210再次计时,在测试满预设时间12个小时之后,完成整个测试流程。
结合图2和图3所示,其中,所述电源控制模块320通过电压调节模块321和DCDC转换器322对输出电压进行调节,具体的:
所述电源控制模块320包括电压调节模块321和DCDC转换器322,所述电压调节模块321与所述DCDC转换器322连接;所述电压调节模块321至少包括并联设置的第一开关电路361、第二开关电路362和第三开关电路363,所述第一开关电路361、所述第二开关电路362和所述第三开关电路363内分别设置有第一电阻371、第二电阻372和第三电阻373,且所述第一开关电路361、所述第二开关电路362和所述第三开关电路363分别连接有第一开关381、第二开关382和第三开关383。
当然还可以包括更多个开关电路,在此不做限定,通过主控模块200控制所述第一开关电路361、所述第二开关电路362和所述第三开关电路363的通断调节DCDC转换器322的占空比,实现电源控制模块320输出电压的调节。
相对于目前电压调节线路来说,都是每个电压单独控制,例如需要5V的电压就只打开5V的控制线路,需要3V就只打开3V的线路。而本申请通过第一开关电路361、第二开关电路362和第三开关电路363之间的配合,实现电压的阶梯式渐变,例如需要4V的电压是在3V的电压的基础上进行增加。因此不会因为电压变化过大而造成产输出电压不稳定,且通过第一开关电路361、第二开关电路362和第三开关电路363并联的方式可以使任意控制不同开关电路的打开,形成多种可变电压值,增加灵活性。
示例性的,在需要提高电源控制模块320的输出电压时,则通过打开第一开关电路361和第二开关电路362,阶梯式提升电源控制模块320的输出电压,避免出现电压骤变的情况发生,且电压调节模块321中的第一开关电路361、第二开关电路362和第三开关电路363并联设置,可随意搭配,调节方式更加的灵活。
当然本申请包括但不限于上述的调节电压的方式,还可以采用DAC,PWM等多种电压调节方式进行调节。
结合图2和图4所示,为了保证温度感应模块330测试的温度更加的准确,本申请通过设置多块温度传感芯片,并计算平均值,具体的:
所述温度感应模块330包括第一温度传感芯片331、第二温度传感芯片332、第三温度传感芯片333和第四温度传感芯片334,所述第一温度传感芯片331、所述第二温度传感芯片332、所述第三温度传感芯片333和所述第四温度传感芯片334分别设置在所述板体310的四个角落,所述第一温度传感芯片331、所述第二温度传感芯片332、所述第三温度传感芯片333和所述第四温度传感芯片334均与所述主控模块200连接。
只需要将第一温度传感芯片331、所述第二温度传感芯片332、所述第三温度传感芯片333和所述第四温度传感芯片334的温度值进行计算平均值,就可以得到高低温箱30内的平均温度,减小测试时的温度误差,提高测试的准确度,当然也可以设置更多块温度传感芯片,得到的温度数据会更加的接近存储产品40的实际温度,在此不做限定。
需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。