CN220341212U - 一种通用型的igbt模块外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板，底板的顶部安装有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的顶部设置有若干个芯片，若干个芯片的顶部均通过键合线与针脚的顶部电性连接，底板顶部的边侧设有壳体，壳体的内壁上开设有若干个安装槽，若干个安装槽的内壁上设有辅助组件。本实用新型：通过将若干个安装块与若干个卡槽卡合，将若干个条形块与若干个条形槽的内壁卡合，然后将若干个紧固螺栓插进若干个贯穿槽内壁上的若干个孔槽和若干个安装块表面的安装孔内，将条形块、安装板和安装块三者安装固定，将条形块插进安装槽内的滑槽内，安装板的两端同时在两个限位槽内移动，将安装板上的结构安装固定，在不增加壳体厚度情况下对损坏结构安装和更换。
Description
技术领域
本实用新型属于GBT模块技术领域，具体涉及一种通用型的IGBT模块外壳。
背景技术
IGBT模块是以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)构成的功率模块，而IGBT模块外壳是IGBT模块必不可少的组成结构，为了便于对IGBT模块内部的结构进行保护，需要采用外壳来对其进行封装，经检索申请号为“CN202221925196.1”所公开的“一种通用型的IGBT模块外壳”其记载了“包括底板，所述底板的顶部固定安装有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板的顶部固定安装有芯片，所述芯片的顶部通过键合线与针脚顶部的镀铜铝片电性连接，所述底板顶部的边侧设有安装壳体，所述安装壳体的内壁上设有辅助组件，所述辅助组件包括安装在安装壳体内壁上的若干个安装块，若干个所述安装块之间等间隔设置形成滑槽，所述安装块一侧底部的中部固定安装有固定块，所述固定块两侧的中部均开设有卡槽，若干个所述安装块的高度低于安装壳体的高度，所述针脚的两侧均固定安装有条形卡块，所述条形卡块的表面与卡槽的内壁卡合连接”，但该装置在使用时还存在以下缺陷：现有的IGBT模块外壳在使用时在壳体的内壁上设置若干个安装块，若干个安装块之间形成的卡槽从而与不同IGBT模块上的针脚进行安装，但该种方式存在不足，安装块与壳体内壁直接连接，当某一部分损坏时，不便于对其更换，所以需要设计一种实用性强的通用型IGBT模块外壳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通用型的IGBT模块外壳，旨在解决现有技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板，所述底板的顶部安装有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板的顶部设置有若干个芯片，若干个所述芯片的顶部均通过键合线与针脚的顶部电性连接，所述底板顶部的边侧设有壳体，所述壳体的内壁上开设有若干个安装槽，若干个所述安装槽的内壁上设有辅助组件；
所述辅助组件包括安装在若干个安装槽内壁上的若干个安装板，若干个所述安装板的一侧均开设有若干个卡槽，若干个所述卡槽的内壁均卡合连接有安装块，所述安装板的另一侧开设有若干个条形槽，若干个所述条形槽的内壁均卡合连接有条形块，所述条形块的另一侧与与安装槽内壁开设有的滑槽滑动连接，所述条形块的一侧开设有两个贯穿槽，两个所述贯穿槽的内壁均螺纹连接有紧固螺栓。
为了使得便于将条形块和安装块安装在安装板表面，作为本实用新型一种优选的，所述卡槽的内壁上开设有两个孔槽，两个所述孔槽的内壁均延伸至条形槽内壁的底部，且均与紧固螺栓的表面螺纹连接，所述紧固螺栓的表面与条形槽内壁的连接处设有密封垫圈，且一端与安装块表面开设有的安装孔螺纹连接。
为了使得便于对安装板进行安装和限位固定，作为本实用新型一种优选的，所述安装槽内壁的两侧均开设有限位槽，所述限位槽内壁的底部固定安装有限位杆，所述限位杆的表面与安装板一端开设有的贯穿孔穿插连接，且顶部设置有限位螺母。
为了使得便于对针脚卡合固定，作为本实用新型一种优选的，所述安装块一侧的下方固定安装有固定块，所述固定块的两侧均开设有卡接槽，两个所述固定块相对一侧的两个卡接槽的内壁均与针脚两侧的两个条形卡块滑动连接。
为了使得便于内部结构之间电性连接，作为本实用新型一种优选的，两个所述相邻安装块之间设为移动槽，所述针脚的顶部设有镀铜铝片，所述镀铜铝片的顶部通过键合线与芯片的顶部电性连接，所述移动槽的内壁与针脚一侧探针卡合连接。
为了使得便于增加壳体内壁四个边角处的强度，作为本实用新型一种优选的，所述壳体内壁的四个边角处均设有紧固块，若干个所述安装块的高度均低于壳体的高度。
为了使得便于将壳体与底板安装固定，作为本实用新型一种优选的，所述壳体表面的四个边角底部均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁通过限位销与底板顶部四个边角处开设有的插孔螺纹连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1)通过将若干个安装块与若干个卡槽卡合连接，将若干个条形块与若干个条形槽的内壁卡合连接，然后将若干个紧固螺栓插进若干个贯穿槽内壁上的若干个孔槽和若干个安装块表面的安装孔内，从而将条形块、安装板和安装块三者安装固定，将若干个条形块插进安装槽内的若干个滑槽内，安装板的两端同时在安装槽内壁两侧的两个限位槽内移动，从而将安装板上的结构安装固定，从而在不增加壳体厚度的情况下便于对损坏的结构进行安装和更换；
2)通过安装板两端的两个贯穿孔，将其与两个限位槽内壁的两个限位杆穿插连接，安装板的两端同时与限位槽的内壁卡合连接，配合两个限位杆顶部的限位螺母对安装板进行限位固定，从而避免安装板上的结构发生晃动，从而影响不同IGBT模块结构的安装。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的部分结构示意图；
图3为本实用新型的部分结构示意图；
图4为本实用新型的辅助组件结构示意图；
图5为本实用新型的辅助组件结构示意图之一。
图中：1、底板；11、覆铜陶瓷基板；12、芯片；13、键合线；14、针脚；141、条形卡块；142、镀铜铝片；143、探针；15、壳体；151、螺纹孔；152、限位销；16、安装槽；161、滑槽；162、限位槽；163、限位杆；164、限位螺母；17、移动槽；18、紧固块；19、插孔；2、辅助组件；21、安装板；22、卡槽；23、安装块；231、安装孔；24、条形槽；25、条形块；26、贯穿槽；27、紧固螺栓；28、孔槽；29、密封垫圈；210、贯穿孔；211、固定块；212、卡接槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板1，底板1的顶部安装有覆铜陶瓷基板11，覆铜陶瓷基板11的顶部设置有若干个芯片12，若干个芯片12的顶部均通过键合线13与针脚14的顶部电性连接，底板1顶部的边侧设有壳体15，壳体15的内壁上开设有若干个安装槽16，若干个安装槽16的内壁上设有辅助组件2；
辅助组件2包括安装在若干个安装槽16内壁上的若干个安装板21，若干个安装板21的一侧均开设有若干个卡槽22，若干个卡槽22的内壁均卡合连接有安装块23，安装板21的另一侧开设有若干个条形槽24，若干个条形槽24的内壁均卡合连接有条形块25，条形块25的另一侧与与安装槽16内壁开设有的滑槽161滑动连接，条形块25的一侧开设有两个贯穿槽26，两个贯穿槽26的内壁均螺纹连接有紧固螺栓27。
具体使用时，将若干个安装块23与若干个卡槽22卡合连接，将若干个条形块25与若干个条形槽24的内壁卡合连接，然后将若干个紧固螺栓27插进若干个贯穿槽26内壁上的若干个孔槽28和若干个安装块23表面的安装孔231内，从而将条形块25、安装板21和安装块23三者安装固定。
本实施例中，卡槽22的内壁上开设有两个孔槽28，两个孔槽28的内壁均延伸至条形槽24内壁的底部，且均与紧固螺栓27的表面螺纹连接，紧固螺栓27的表面与条形槽24内壁的连接处设有密封垫圈29，且一端与安装块23表面开设有的安装孔231螺纹连接。
具体使用时，将若干个紧固螺栓27插进若干个贯穿槽26内壁上的若干个孔槽28和若干个安装块23表面的安装孔231内，从而将条形块25、安装板21和安装块23三者安装固定。
本实施例中，安装槽16内壁的两侧均开设有限位槽162，限位槽162内壁的底部固定安装有限位杆163，限位杆163的表面与安装板21一端开设有的贯穿孔210穿插连接，且顶部设置有限位螺母164。
具体使用时，将若干个条形块25插进安装槽16内的若干个滑槽161内，安装板21的两端配合两个贯穿孔210在安装槽16内壁两侧的两个限位槽162内的两个限位杆163表面移动，从而将安装板21上的结构安装固定，配合两个限位杆163顶部的限位螺母164对安装板21进行限位固定，从而避免安装板21上的结构发生晃动，从而影响不同IGBT模块结构的安装。
本实施例中，安装块23一侧的下方固定安装有固定块211，固定块211的两侧均开设有卡接槽212，两个固定块211相对一侧的两个卡接槽212的内壁均与针脚14两侧的两个条形卡块141滑动连接。
具体使用时，针脚14两侧的两个条形卡块141与两个固定块211相对一侧的两个卡接槽212的内壁卡合连接，从而便于对针脚14安装固定。
本实施例中，两个相邻安装块23之间设为移动槽17，针脚14的顶部设有镀铜铝片142，镀铜铝片142的顶部通过键合线13与芯片12的顶部电性连接，移动槽17的内壁与针脚14一侧探针143卡合连接。
具体使用时，将表面设有镀铜铝片142的探针143固定安装在针脚14上，便于IGBT模块内部的芯片12与镀铜铝片142电性连接，探针143则与移动槽17的内壁卡合连接。
本实施例中，壳体15内壁的四个边角处均设有紧固块18，若干个安装块23的高度均低于壳体15的高度。
具体使用时，壳体15内壁四个边角处的若干个紧固块18便于增强边角内壁的强度。
本实施例中，壳体15表面的四个边角底部均开设有螺纹孔151，螺纹孔151的内壁通过限位销152与底板1顶部四个边角处开设有的插孔19螺纹连接。
具体使用时，将若干个限位销152插进若干个螺纹孔151和插孔19内，从而将壳体15和底板1安装固定。
工作原理：使用时，首先将若干个安装块23与若干个卡槽22卡合连接，将若干个条形块25与若干个条形槽24的内壁卡合连接，然后将若干个紧固螺栓27插进若干个贯穿槽26内壁上的若干个孔槽28和若干个安装块23表面的安装孔231内，从而将条形块25、安装板21和安装块23三者安装固定，将若干个条形块25插进安装槽16内的若干个滑槽161内，安装板21的两端配合两个贯穿孔210在安装槽16内壁两侧的两个限位槽162内的两个限位杆163表面移动，从而将安装板21上的结构安装固定，配合两个限位杆163顶部的限位螺母164对安装板21进行限位固定，从而避免安装板21上的结构发生晃动，从而影响不同IGBT模块结构的安装。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有覆铜陶瓷基板(11)，所述覆铜陶瓷基板(11)的顶部设置有若干个芯片(12)，若干个所述芯片(12)的顶部均通过键合线(13)与针脚(14)的顶部电性连接，所述底板(1)顶部的边侧设有壳体(15)，所述壳体(15)的内壁上开设有若干个安装槽(16)，若干个所述安装槽(16)的内壁上设有辅助组件(2)；
所述辅助组件(2)包括安装在若干个安装槽(16)内壁上的若干个安装板(21)，若干个所述安装板(21)的一侧均开设有若干个卡槽(22)，若干个所述卡槽(22)的内壁均卡合连接有安装块(23)，所述安装板(21)的另一侧开设有若干个条形槽(24)，若干个所述条形槽(24)的内壁均卡合连接有条形块(25)，所述条形块(25)的另一侧与安装槽(16)内壁开设有的滑槽(161)滑动连接，所述条形块(25)的一侧开设有两个贯穿槽(26)，两个所述贯穿槽(26)的内壁均螺纹连接有紧固螺栓(27)。
2.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：所述卡槽(22)的内壁上开设有两个孔槽(28)，两个所述孔槽(28)的内壁均延伸至条形槽(24)内壁的底部，且均与紧固螺栓(27)的表面螺纹连接，所述紧固螺栓(27)的表面与条形槽(24)内壁的连接处设有密封垫圈(29)，且一端与安装块(23)表面开设有的安装孔(231)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：所述安装槽(16)内壁的两侧均开设有限位槽(162)，所述限位槽(162)内壁的底部固定安装有限位杆(163)，所述限位杆(163)的表面与安装板(21)一端开设有的贯穿孔(210)穿插连接，且顶部设置有限位螺母(164)。
4.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：所述安装块(23)一侧的下方固定安装有固定块(211)，所述固定块(211)的两侧均开设有卡接槽(212)，两个所述固定块(211)相对一侧的两个卡接槽(212)的内壁均与针脚(14)两侧的两个条形卡块(141)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：两个相邻所述安装块(23)之间设为移动槽(17)，所述针脚(14)的顶部设有镀铜铝片(142)，所述镀铜铝片(142)的顶部通过键合线(13)与芯片(12)的顶部电性连接，所述移动槽(17)的内壁与针脚(14)一侧探针(143)卡合连接。
6.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：所述壳体(15)内壁的四个边角处均设有紧固块(18)，若干个所述安装块(23)的高度均低于壳体(15)的高度。
7.根据权利要求1所述的一种通用型的IGBT模块外壳，其特征在于：所述壳体(15)表面的四个边角底部均开设有螺纹孔(151)，所述螺纹孔(151)的内壁通过限位销(152)与底板(1)顶部四个边角处开设有的插孔(19)螺纹连接。
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