CN220330281U - 一种半导体芯片生产的切筋结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台，所述半导体芯片加工平台安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上侧设有激光切割装置，激光切割装置通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁上，所述切割支撑横梁两端通过支撑立柱安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上设有半导体芯片上料装置，所述半导体芯片上料装置通过移动驱动装置安装在半导体芯片加工平台上，本实用新型不仅可以保证切筋的精度，而且，可以实现自动化加工，在保证生产安全的前提下进行快速高效加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体为一种半导体芯片生产的切筋结构。
背景技术
目前各行各业都进行着智能化升级其中5G毫米波项目,弹载W波段项目，E波段汽车自动驾驶项目，对于半导体智能化升级有着迫切需求。5G毫米波项目：5G是第五代移动通信技术，它具有高速、低延迟、大容量等特点，被广泛应用于智能手机、物联网、智能家居、自动驾驶等领域。毫米波是指波长在1毫米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。5G毫米波项目是指利用毫米波进行5G通信的技术项目，它可以提供更快的网络速度和更好的网络覆盖范围，同时还可以支持更多的设备连接。
弹载W波段项目：弹载W波段项目是指利用W波段进行导弹制导的技术项目。W波段是指波长在3厘米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。弹载W波段项目可以提供更精准的导弹制导，提高导弹的打击精度和作战效果。
E波段汽车自动驾驶项目：E波段汽车自动驾驶项目是指利用E波段进行汽车自动驾驶的技术项目。E波段是指波长在3厘米到6厘米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。E波段汽车自动驾驶项目可以提供更准确的车辆位置定位和更快速的环境感知，提高汽车自动驾驶的安全性和可靠性。
中国专利公开一种芯片推料机构及芯片自动切筋机(专利号：202123244626.1)。芯片推料机构包括：电机；丝杆螺母结构，与所述电机连接；缓冲件，与所述丝杆螺母结构的螺母连接，所述电机驱动所述螺母及所述缓冲件沿X方向移动；芯片固定组件，用于固定芯片，所述芯片固定组件与所述缓冲件连接，能跟随所述缓冲件沿所述X方向移动。但是其自动化程度低，生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种半导体芯片生产的切筋结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台，所述半导体芯片加工平台安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上侧设有激光切割装置，激光切割装置通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁上，所述切割支撑横梁两端通过支撑立柱安装在半导体芯片加工支撑架上，所述半导体芯片加工平台上设有半导体芯片上料装置，所述半导体芯片上料装置通过移动驱动装置安装在半导体芯片加工平台上，所述半导体芯片上料装置包括治具承载板，所述治具承载板内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板下端设有上料驱动块，所述上料驱动块安装在移动驱动装置的输出端上，所述移动驱动装置的壳体安装再半导体芯片加工平台上，所述治具承载板与半导体芯片加工平台之间设有上料导向装置。
进一步地，所述上料导向装置包括上料导向滑轨、上料导向滑块，所述上料导向滑块滑动安装在上料导向滑轨上，所述上料导向滑轨通过滑轨固定板安装在半导体芯片加工平台上，所述上料导向滑块上端固定安装在治具承载板上。
进一步地，所述移动驱动装置包括移动驱动螺杆，所述移动驱动螺杆外侧设有移动驱动螺套，所述移动驱动螺杆两端通过螺杆旋转安装座安装在螺杆支撑板上，所述移动驱动螺杆一端通过联轴器连接于移动驱动电机的输出端上，所述移动驱动电机的壳体安装在螺杆支撑板上。
进一步地，所述激光切割装置与切割支撑横梁之间设有移动导向装置，所述移动导向装置包括移动导向滑轨、移动导向滑块，所述移动导向滑块滑动安装在移动导向滑轨上，所述移动导向滑轨通过滑轨安装板安装在切割支撑横梁上，所述移动导向滑块固定安装在激光切割装置上。
进一步地，所述激光切割装置包括激光切割头，所述激光切割头他根本切割头固定座安装在切割头安装板上，所述切割头安装板通过高度调节支架安装在移动支撑座上，所述移动支撑座安装在切割支撑横梁上的移动驱动装置的输出端上。
进一步地，所述高度调节支架包括滑动调节套，所述滑动调节套滑动安装在调节支撑板上，所述滑动调节套外侧设有调节锁紧螺栓，所述滑动调节套安装在切割头安装板上，所述调节支撑板安装在移动支撑座上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型不仅可以保证切筋的精度，而且，可以实现自动化加工，在保证生产安全的前提下进行快速高效加工。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的半导体芯片承载治具结构示意图。
图3为本实用新型的激光切割装置结构示意图。
图4为本实用新型的移动驱动装置结构示意图。
图5为本实用新型的半导体芯片上料装置结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型，在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以两个元件内部的连通。
实施例1
如图1～5所示，一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台1，所述半导体芯片加工平台1安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上侧设有激光切割装置5，激光切割装置5通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁4上，所述切割支撑横梁4两端通过支撑立柱3安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上设有半导体芯片上料装置7，所述半导体芯片上料装置7通过移动驱动装置6安装在半导体芯片加工平台1上，所述半导体芯片上料装置7包括治具承载板71，所述治具承载板71内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板71下端设有上料驱动块75，所述上料驱动块75安装在移动驱动装置6的输出端上，所述移动驱动装置6的壳体安装再半导体芯片加工平台1上，所述治具承载板71与半导体芯片加工平台1之间设有上料导向装置。所述上料导向装置包括上料导向滑轨73、上料导向滑块72，所述上料导向滑块72滑动安装在上料导向滑轨73上，所述上料导向滑轨73通过滑轨固定板74安装在半导体芯片加工平台1上，所述上料导向滑块72上端固定安装在治具承载板71上。
实施例2
如图1～5所示，一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台1，所述半导体芯片加工平台1安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上侧设有激光切割装置5，激光切割装置5通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁4上，所述切割支撑横梁4两端通过支撑立柱3安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上设有半导体芯片上料装置7，所述半导体芯片上料装置7通过移动驱动装置6安装在半导体芯片加工平台1上，所述移动驱动装置6包括移动驱动螺杆61，所述移动驱动螺杆61外侧设有移动驱动螺套，所述移动驱动螺杆61两端通过螺杆旋转安装座62安装在螺杆支撑板63上，所述移动驱动螺杆61一端通过联轴器65连接于移动驱动电机66的输出端上，所述移动驱动电机66的壳体安装在螺杆支撑板63上。
实施例3
如图1～5所示，一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台1，所述半导体芯片加工平台1安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上侧设有激光切割装置5，激光切割装置5通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁4上，所述切割支撑横梁4两端通过支撑立柱3安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上设有半导体芯片上料装置7，所述半导体芯片上料装置7通过移动驱动装置6安装在半导体芯片加工平台1上，所述激光切割装置5与切割支撑横梁4之间设有移动导向装置，所述移动导向装置包括移动导向滑轨68、移动导向滑块67，所述移动导向滑块67滑动安装在移动导向滑轨68上，所述移动导向滑轨68通过滑轨安装板64安装在切割支撑横梁4上，所述移动导向滑块67固定安装在激光切割装置5上。
实施例4
如图1～5所示，一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台1，所述半导体芯片加工平台1安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上侧设有激光切割装置5，激光切割装置5通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁4上，所述切割支撑横梁4两端通过支撑立柱3安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上设有半导体芯片上料装置7，所述半导体芯片上料装置7通过移动驱动装置6安装在半导体芯片加工平台1上，所述激光切割装置5包括激光切割头51，所述激光切割头51他根本切割头固定座52安装在切割头安装板53上，所述切割头安装板53通过高度调节支架安装在移动支撑座56上，所述移动支撑座56安装在切割支撑横梁4上的移动驱动装置6的输出端上。所述高度调节支架包括滑动调节套54，所述滑动调节套54滑动安装在调节支撑板55上，所述滑动调节套54外侧设有调节锁紧螺栓，所述滑动调节套54安装在切割头安装板53上，所述调节支撑板55安装在移动支撑座56上。
本实用新型的半导体芯片加工平台1上侧设有激光切割装置5，激光切割装置5通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁4上，所述切割支撑横梁4两端通过支撑立柱3安装在半导体芯片加工支撑架2上，所述半导体芯片加工平台1上设有半导体芯片上料装置7，所述半导体芯片上料装置7通过移动驱动装置6安装在半导体芯片加工平台1上，不仅可以保证切筋的精度，而且，可以实现自动化加工，在保证生产安全的前提下进行快速高效加工。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种半导体芯片生产的切筋结构，包括：半导体芯片加工平台(1)，所述半导体芯片加工平台(1)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，其特征在于：所述半导体芯片加工平台(1)上侧设有激光切割装置(5)，激光切割装置(5)通过移动驱动装置安装在切割支撑横梁(4)上，所述切割支撑横梁(4)两端通过支撑立柱(3)安装在半导体芯片加工支撑架(2)上，所述半导体芯片加工平台(1)上设有半导体芯片上料装置(7)，所述半导体芯片上料装置(7)通过移动驱动装置(6)安装在半导体芯片加工平台(1)上，所述半导体芯片上料装置(7)包括治具承载板(71)，所述治具承载板(71)内设有半导体芯片承载治具，所述治具承载板(71)下端设有上料驱动块(75)，所述上料驱动块(75)安装在移动驱动装置(6)的输出端上，所述移动驱动装置(6)的壳体安装再半导体芯片加工平台(1)上，所述治具承载板(71)与半导体芯片加工平台(1)之间设有上料导向装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述上料导向装置包括上料导向滑轨(73)、上料导向滑块(72)，所述上料导向滑块(72)滑动安装在上料导向滑轨(73)上，所述上料导向滑轨(73)通过滑轨固定板(74)安装在半导体芯片加工平台(1)上，所述上料导向滑块(72)上端固定安装在治具承载板(71)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述移动驱动装置(6)包括移动驱动螺杆(61)，所述移动驱动螺杆(61)外侧设有移动驱动螺套，所述移动驱动螺杆(61)两端通过螺杆旋转安装座(62)安装在螺杆支撑板(63)上，所述移动驱动螺杆(61)一端通过联轴器(65)连接于移动驱动电机(66)的输出端上，所述移动驱动电机(66)的壳体安装在螺杆支撑板(63)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述激光切割装置(5)与切割支撑横梁(4)之间设有移动导向装置，所述移动导向装置包括移动导向滑轨(68)、移动导向滑块(67)，所述移动导向滑块(67)滑动安装在移动导向滑轨(68)上，所述移动导向滑轨(68)通过滑轨安装板(64)安装在切割支撑横梁(4)上，所述移动导向滑块(67)固定安装在激光切割装置(5)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述激光切割装置(5)包括激光切割头(51)，所述激光切割头(51)他根本切割头固定座(52)安装在切割头安装板(53)上，所述切割头安装板(53)通过高度调节支架安装在移动支撑座(56)上，所述移动支撑座(56)安装在切割支撑横梁(4)上的移动驱动装置(6)的输出端上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述高度调节支架包括滑动调节套(54)，所述滑动调节套(54)滑动安装在调节支撑板(55)上，所述滑动调节套(54)外侧设有调节锁紧螺栓，所述滑动调节套(54)安装在切割头安装板(53)上，所述调节支撑板(55)安装在移动支撑座(56)上。
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