CN220324814U - 一种声学模组的插头结构和控制器壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种声学模组的插头结构和控制器壳体结构。主要包括外壳和PIN针安装壳，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述PIN针安装壳用于安装若干个PIN针，所述外壳至少将部分PIN针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应PIN针相连。该结构有利于保证插头与控制器连接牢靠且具有良好的密封性，以防止潮气进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

Description

一种声学模组的插头结构和控制器壳体结构

技术领域

本实用新型涉及声学模组制造领域，特别是涉及声学模组的插头结构和控制器壳体结构。

背景技术

声学模组一般包括发声单元、连接线以及插头。例如助听器类的声学模组。助听器的声学模组在使用时一般是将与发声单元相连的插头插入控制器的插座孔内。

现有的与发声单元相连的插头一般包括外壳和PIN针安装壳，PIN针安装壳用于固定各个PIN针，外壳用于将PIN针安装壳进行固定。连接线的一端与PIN针相连，另一端与发声单元相连。

随着声学模组的功能越来越多，使得控制器内部的元器件越来越多，也使得插头内的PIN针数量也越来越多，例如，PIN针数量从2PIN逐渐发展到6PIN或8PIN等，这就需要设计一种插头，以保证插头与控制器的插座孔连接牢靠，同时需要插头具有一定的密封性，以防止潮气由插座孔进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

实用新型内容

基于此，提供一种声学模组的插头结构，该结构有利于保证插头与控制器连接牢靠且具有良好的密封性，以防止潮气进入到控制器内影响各个元器件的正常使用。

一种声学模组的插头结构，包括外壳和PIN针安装壳，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述PIN针安装壳用于安装若干个PIN针，所述外壳至少将部分PIN针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应PIN针相连。

在其中一个实施例中，还包括PIN针支架，各个PIN针安装在PIN针支架上，所述PIN针支架包括主体部以及沿主体部周向间隔设置的多个定位凸起，所述PIN针开设有卡孔，所述定位凸起与卡孔卡接。

在其中一个实施例中，所述外壳设置有内腔，所述外壳的前端设置有与内腔连通的安装口，所述PIN针安装壳的后部由安装口插入到外壳的内腔，所述PIN针安装壳的前部位于外壳的一侧，所述PIN针安装壳还设置有多个PIN针定位通孔。

在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳还设置有用于收容PIN针支架的主体部的前端的前端收容孔。

在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳整体位于外壳内部，所述外壳包括前壳以及后壳，所述前壳和后壳可拆卸连接，所述后壳内设置有卡座，所述卡座开设有卡孔，所述卡座的一部分位于PIN针安装壳的内腔，所述PIN针安装壳设置有多个PIN针定位通孔。

在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳的尾端套设有安装壳密封圈。

在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳的尾端还设置有用于收容PIN针支架的主体部的前端的前端收容孔。

在其中一个实施例中，所述PIN针包括第一部和第二部，所述第一部的前端设置有插入孔，所述第一部的后端与第二部的前端卡接，所述卡孔设置在第二部上，所述第二部设置有安装通孔且第二部的侧壁上开设有条形孔，所述条形孔与安装通孔连通。

在其中一个实施例中，所述卡扣结构包括凸起部以及设置在凸起部上的凹槽。

一种声学模组的控制器的壳体结构，包括控制器壳体，还包括所述的声学模组的插头结构，所述控制器壳体设置有插座孔，所述插座孔内设置有卡扣结构，所述外壳上的卡扣结构与插座孔内的卡扣结构卡接，所述外壳上的外壳密封圈与插座孔卡接。

本申请的有益效果为：本申请的插头在所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，相应的，控制器的插座孔内也可以设置匹配的卡扣结构，这样，当插头插入控制器的插座孔内后，插头与插座孔的内壁之间可以实现牢靠的卡接，同时，由于本申请的插头的第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，密封圈可以与插座孔的内壁配合，实现对插座孔的密封。这样有利于防止潮气由插座孔进入到控制器内部。

附图说明

图1为本申请的第一种实施例的插头结构的爆炸图。

图2为本申请的第一种实施例的插头结构的装配图。

图3为本申请的第二种实施例的插头结构的爆炸图。

图4为本申请的实施例的PIN针支架的示意图。

图5为本申请的实施例的PIN针的示意图。

图6为本申请的实施例的各个PIN针卡接在PIN针支架上的示意图。

其中：

101、PIN针安装壳；102、外壳；103、内腔；104、安装口；105、PIN针；106、卡扣结构；107、环形安装槽；108、PIN针定位通孔；109、连接线；110、外壳密封圈；111、PIN针支架；111a、定位凸起；1051、卡孔；1011、环形凸起；112、安装壳密封圈；113、卡座；1021、前壳；1022、后壳；1052、第一部；1053、第二部；1054、插入孔；1055、条形孔；1056、安装通孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种声学模组的插头结构，其包括外壳102和PIN针安装壳101。外壳102整体类似扁平椭圆形状。所述外壳102从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳102周向间隔设置有若干个卡扣结构106。图1中，在外壳102的上侧面、右侧面和下侧面都设置有卡扣结构106。所述第二区设置有环形安装槽107，所述环形安装槽107内设置有外壳密封圈110，所述外壳密封圈110的外缘位于环形安装槽107的外侧，所述PIN针安装壳101用于安装若干个PIN针105，所述外壳102至少将部分PIN针安装壳101收容，所述外壳102的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线109伸入至外壳102内部并与对应PIN针105相连。

需要说明的是，本申请的插头结构的各个零部件之间的连接方式有多种，可以为粘结或卡接等。

具体的，本申请的实施例还提供了一种声学模组的控制器的壳体结构，包括控制器壳体。还包括本申请的上述声学模组的插头结构，所述控制器壳体设置有插座孔，所述插座孔内设置有卡扣结构，所述外壳102上的卡扣结构106与插座孔内的卡扣结构卡接，所述外壳102上的外壳密封圈110与插座孔卡接。例如，本申请的插头的外壳102上的卡扣结构106包括凸起部以及设置在凸起部上的凹槽。对应的，控制器的插座孔内的卡扣结构则设置相应的凹槽以及凸起来与插头的外壳102上的卡扣结构106卡接。

在其中一个实施例中，为了便于对多个PIN针105进行固定和安装，还包括PIN针支架111，各个PIN针105安装在PIN针支架111上，所述PIN针支架111包括主体部以及沿主体部周向间隔设置的多个定位凸起111a，所述PIN针105开设有卡孔1051，所述定位凸起111a与卡孔1051卡接。图4至图6给出了一个实施例，该PIN针支架111包括一个主体部，主体部基本成一个柱状体，在主体部的中间部位设置有多个定位凸起111a，每个定位凸起111a与一个PIN针105的卡孔1051卡接。图6中，一共有6个PIN针105安装在PIN针支架111上。

在上述基础上，在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳101的内部还设置有用于收容PIN针支架111的主体部的前端的前端收容孔。具体的，如图4所示，上述PIN针支架111的前端为一个基本为圆柱形状的块体，上述PIN针安装壳101的内部可以设置一个前端收容孔，上述圆柱形状的块体可以插入该前端收容孔内。各个PIN针可插入PIN针安装壳101的对应的PIN针定位通孔108内。

在其中一个实施例中，如图1和图2所示，所述外壳102设置有内腔103，所述外壳102的前端设置有与内腔103连通的安装口104，所述PIN针安装壳101的后部由安装口104插入到外壳102的内腔103，所述PIN针安装壳101的前部位于外壳102的一侧，所述PIN针安装壳101还设置有多个PIN针定位通孔108。上述PIN针定位通孔108用于安装PIN针105。上述PIN针安装壳101的后部可通过胶水与外壳102相连。

在其中一个实施例中，如图3所示，所述PIN针安装壳101整体位于外壳102内部，所述外壳102包括前壳1021以及后壳1022，所述前壳1021和后壳1022可拆卸连接，例如前壳1021和后壳1022可通过螺钉连接，也可以通过螺纹结构来连接或采用卡接等方式连接。所述后壳1022内设置有卡座113，所述卡座113开设有卡孔1051，卡孔1051用于与连接线109的端部的卡块卡接。所述卡座113的一部分位于PIN针安装壳101的内腔103，所述PIN针安装壳101设置有多个PIN针定位通孔108。PIN针定位通孔108用于安装PIN针105。进一步的是，图3所示的实施例中，所述PIN针安装壳101的内部还设置有用于收容PIN针支架111的主体部的前端的前端收容孔。

在其中一个实施例中，所述PIN针安装壳101的尾端套设有安装壳密封圈112。具体的，PIN针安装壳101的尾端设置有环形凸起1011，该环形凸起1011用于抵靠安装壳密封圈112，同时，外壳102的尾端也抵靠在上述安装壳密封圈112上。

在其中一个实施例中，如图5所示，所述PIN针105包括第一部1052和第二部1053，所述第一部1052的前端设置有插入孔1054，所述第一部1052的后端与第二部1053的前端卡接，所述卡孔1051设置在第二部1053上，所述第二部1053设置有安装通孔1056且第二部1053的侧壁上开设有条形孔1055，所述条形孔1055与安装通孔1056连通。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种声学模组的插头结构，包括外壳和PIN针安装壳，其特征在于，所述外壳从前端到尾端依次设置有第一区和第二区，所述第一区沿外壳周向间隔设置有若干个卡扣结构，所述第二区设置有环形安装槽，所述环形安装槽内设置有外壳密封圈，所述外壳密封圈的外缘位于环形安装槽的外侧，所述PIN针安装壳用于安装若干个PIN针，所述外壳至少将部分PIN针安装壳收容，所述外壳的尾端还设置有接线孔，所述接线孔供连接线伸入至外壳内部并与对应PIN针相连。

2.根据权利要求1所述的声学模组的插头结构，其特征在于，还包括PIN针支架，各个PIN针安装在PIN针支架上，所述PIN针支架包括主体部以及沿主体部周向间隔设置的多个定位凸起，所述PIN针开设有卡孔，所述定位凸起与卡孔卡接。

3.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述外壳设置有内腔，所述外壳的前端设置有与内腔连通的安装口，所述PIN针安装壳的后部由安装口插入到外壳的内腔，所述PIN针安装壳的前部位于外壳的一侧，所述PIN针安装壳还设置有多个PIN针定位通孔。

4.根据权利要求3所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述PIN针安装壳的尾端还设置有用于收容PIN针支架的主体部的前端的前端收容孔。

5.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述PIN针安装壳整体位于外壳内部，所述外壳包括前壳以及后壳，所述前壳和后壳可拆卸连接，所述后壳内设置有卡座，所述卡座开设有卡孔，所述卡座的一部分位于PIN针安装壳的内腔，所述PIN针安装壳设置有多个PIN针定位通孔。

6.根据权利要求5所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述PIN针安装壳的尾端套设有安装壳密封圈。

7.根据权利要求6所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述PIN针安装壳还设置有用于收容PIN针支架的主体部的前端的前端收容孔。

8.根据权利要求2所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述PIN针包括第一部和第二部，所述第一部的前端设置有插入孔，所述第一部的后端与第二部的前端卡接，所述卡孔设置在第二部上，所述第二部设置有安装通孔且第二部的侧壁上开设有条形孔，所述条形孔与安装通孔连通。

9.根据权利要求1所述的声学模组的插头结构，其特征在于，所述卡扣结构包括凸起部以及设置在凸起部上的凹槽。

10.一种声学模组的控制器壳体结构，其特征在于，包括控制器壳体，还包括权利要求1至9中任意一项所述的声学模组的插头结构，所述控制器壳体设置有插座孔，所述插座孔内设置有卡扣结构，所述外壳上的卡扣结构与插座孔内的卡扣结构卡接，所述外壳上的外壳密封圈与插座孔卡接。