CN220322330U - 一种电解铜箔厚度测量装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电解铜箔厚度测量装置。所述电解铜箔厚度测量装置包括：测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。本实用新型通过设置固定机构，使得启动测厚仪，推动测量头向下移动，同时测量头通过安装板带动伸缩杆向下移动，伸缩杆推动压块将铜箔固定住，然后再让测量头将铜箔抵在下砧铁上，具有能够压平固定铜箔，从而能够提高检测精准度的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔厚度测量技术领域，具体涉及一种电解铜箔厚度测量装置。
背景技术
测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度(如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料)，这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透衰减特性；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。
但是，在现有技术中，测厚仪无法对铜箔进行压平固定，在检测的过程中为避免铜箔移位导致误差，往往需要手动固定，较为不便，且测厚仪上没有防尘结构，铜箔厚度一般都是微米极为纤薄，落上灰尘或是粉尘都会影响铜箔厚度检测的准确度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔厚度测量装置，具有能够压平固定铜箔，防止灰尘落在测厚仪上，从而能够提高检测精准度的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电解铜箔厚度测量装置，包括测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。
其中，所述固定机构包括两个连接组件，所述连接组件包括两个U形块和两个固定杆，两个所述U形块均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆的顶端分别与对应的U形块的顶部内部固定连接。
其中，所述连接组件还包括固定板、两个弹簧和压块，所述固定板滑动安装在两个固定杆上，两个所述弹簧分别滑动套设在对应的固定杆上，两个所述弹簧的顶端均与固定板的底部固定连接，两个所述弹簧的底端均与底座的顶部固定连接，所述压块固定安装在固定板的底部。
其中，所述固定机构还包括安装板和两个伸缩杆，所述安装板固定安装在测量头上，两个所述伸缩杆均固定安装在安装板的底部，两个所述伸缩杆的底端分别与对应的固定板的顶部固定连接。
其中，所述防尘机构包括放置槽、防尘罩和把手，所述放置槽开设在底座的顶部，所述防尘罩设置在放置槽内，所述把手固定安装在防尘罩的顶部。
其中，所述底座的底部固定安装有四个橡胶水平座，四个所述橡胶水平座呈两两对称分布。
综上所述，由于采用了上述技术，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过设置固定机构，使得启动测厚仪，推动测量头向下移动，同时测量头通过安装板带动伸缩杆向下移动，伸缩杆推动固定板向下移动，使得压块将铜箔固定住，然后再让测量头将铜箔抵在下砧铁上，便能够测量出铜箔的厚度,具有能够压平固定铜箔，从而能够提高检测精准度的优点。
本实用新型通过设置防尘机构，使得通过把手将防尘罩放置在防止槽内，从而可以有效防止底座上落上灰尘，具有防止灰尘落在测厚仪上，从而能够提高检测精准度的优点
附图说明
图1为本实用新型中测厚仪、固定机构和放置槽的装配结构示意图；
图2为本实用新型一种电解铜箔厚度测量装置的整体结构示意图；
图3为本实用新型中连接组件的装配结构示意图；
图4为本实用新型一种电解铜箔厚度测量装置的正视剖视结构示意图；
图5为本实用新型图4中A部分的放大结构示意图；
图6为本实用新型的侧视剖视结构示意图；
图7为本实用新型连接组件的装配结构示意。
图中：1、测厚仪；101、底座；102、连接块；103、测量组件；104、测量头；105、下砧铁；2、U形块；3、固定杆；4、固定板；5、弹簧；6、压块；7、安装板；8、伸缩杆；9、放置槽；10、防尘罩；11、把手。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-7所示的，一种电解铜箔厚度测量装置，包括：测厚仪1，所述测厚仪1包括底座101、连接块102、测量组件103、测量头104和下砧铁105，所述连接块102固定安装在底座101的顶部，所述测量组件103固定安装在连接块102的一侧外壁上，所述测量头104固定安装在测量组件103的底部，所述下砧铁105固定安装在底座101的顶部，所述底座101上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。
如图1所示，所述固定机构包括两个连接组件，所述连接组件包括两个U形块2和两个固定杆3，两个所述U形块2均固定安装在底座101的顶部，两个所述固定杆3均固定安装在底座101的顶部，两个所述固定杆3的顶端分别与对应的U形块2的顶部内部固定连接；
通过设置固定机构，使得能够将弯曲的铜箔压平固定在底座101上，从而能够提高铜箔厚度检测的准确度。
如图1所示，所述连接组件还包括固定板4、两个弹簧5和压块6，所述固定板4滑动安装在两个固定杆3上，两个所述弹簧5分别滑动套设在对应的固定杆3上，两个所述弹簧5的顶端均与固定板4的底部固定连接，两个所述弹簧5的底端均与底座101的顶部固定连接，所述压块6固定安装在固定板4的底部。
如图4所示，所述固定机构还包括安装板7和两个伸缩杆8，所述安装板7固定安装在测量头104上，两个所述伸缩杆8均固定安装在安装板7的底部，两个所述伸缩杆8的底端分别与对应的固定板4的顶部固定连接。
如图2所示，所述防尘机构包括放置槽9、防尘罩10和把手11，所述放置槽9开设在底座101的顶部，所述防尘罩10设置在放置槽9内，所述把手11固定安装在防尘罩10的顶部；
通过设置防尘机构，使得防尘罩10能够有效防止灰尘落在底座101上，从而能够提高检测及结果的精准度。
如图1所示，所述底座101的底部固定安装有四个橡胶水平座，四个所述橡胶水平座呈两两对称分布；
通过设置橡胶水平座，使得橡胶水平座能够增加底座101与桌面之间的摩擦力，避免检测时测厚仪1移动，从而影响检测结果的精准度。
结构原理：测厚仪1是现有技术，其型号为：CHY-CA，将需要检测的铜箔放置在两个压块6下，使得铜箔将下砧铁105覆盖住，然后启动测厚仪1，推动测量头104向下移动，同时测量头104通过安装板7带动伸缩杆8向下移动，伸缩杆8推动固定板4在固定杆3上向下移动，固定板4对弹簧5进行挤压，使得压块6将铜箔固定住，然后再让测量头104将铜箔抵在下砧铁105上，便能够测量出铜箔的厚度，为避免灰尘落在底座101上影响铜箔厚度测量的精准度，通过把手11将防尘罩10放置在放置槽9内，从而可以有效防止底座上落上灰尘。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
Claims (6)
1.一种电解铜箔厚度测量装置，包括测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，其特征在于：所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述固定机构包括两个连接组件，所述连接组件包括两个U形块和两个固定杆，两个所述U形块均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆的顶端分别与对应的U形块的顶部内部固定连接。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述连接组件还包括固定板、两个弹簧和压块，所述固定板滑动安装在两个固定杆上，两个所述弹簧分别滑动套设在对应的固定杆上，两个所述弹簧的顶端均与固定板的底部固定连接，两个所述弹簧的底端均与底座的顶部固定连接，所述压块固定安装在固定板的底部。
4.根据权利要求3所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述固定机构还包括安装板和两个伸缩杆，所述安装板固定安装在测量头上，两个所述伸缩杆均固定安装在安装板的底部，两个所述伸缩杆的底端分别与对应的固定板的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述防尘机构包括放置槽、防尘罩和把手，所述放置槽开设在底座的顶部，所述防尘罩设置在放置槽内，所述把手固定安装在防尘罩的顶部。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述底座的底部固定安装有四个橡胶水平座，四个所述橡胶水平座呈两两对称分布。
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