CN220314434U - 一种贴附型导热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴附型导热结构，包括中心层以及其顶部和底部固定的上夹层和下夹层，上夹层和下夹层的表面贴合有外包层，上夹层的顶部固定有多个插销柱，下夹层的底部固定有多个套设环，插销柱的中间套设有止回环，插销柱的顶部一体化成型有对接头，对接头的一端一体化成型有插销块，套设环的内侧开设有内凹槽，中心层中开设有多个通孔。本实用新型中的上夹层和下夹层夹持住中心层，下夹层紧贴中心层使套设环穿过中心层，上夹层紧贴中心层使插销柱插入套设环中，止回环插入套设环的凹槽中，胶水将套设环和插销柱的间隙填充满，胶水将插销柱固定在套设环中，使中心层、上夹层和下夹层固定，可以减少胶水的使用。

Description

一种贴附型导热结构

技术领域

本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种贴附型导热结构。

背景技术

导热材料为在工业中一种应用非常广泛的材料，导热材料可以由单层或复合的多层结构，复合导热材料通过胶水粘接，确保复合导热材的多层结构之间牢固的粘接；

而现有技术中的复合导热材料，通过胶水将多层材料牢固的粘接，多层材料的表面光滑，多层材料之间的接触面积不足，导致多层材料之间粘接牢固，多层材料之间需要使用大量胶水，造成生产成本增加、生产步骤繁琐，因此需要提供一种贴附型导热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的通过胶水将多层材料牢固的粘接，多层材料的表面光滑，多层材料之间的接触面积不足，导致多层材料之间粘接牢固，多层材料之间需要使用大量胶水，造成生产成本增加、生产步骤繁琐的问题，从而提出一种贴附型导热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种贴附型导热结构，包括中心层以及其顶部和底部固定的上夹层和下夹层，上夹层和下夹层的表面贴合有外包层，所述上夹层的顶部固定有多个插销柱，下夹层的底部固定有多个套设环，插销柱的中间套设有止回环，插销柱的顶部一体化成型有对接头，对接头的一端一体化成型有插销块。

进一步优选的，所述套设环的内侧开设有内凹槽，中心层中开设有多个通孔，套设环穿过中心层的通孔套设在插销柱上。

进一步优选的，所述插销柱、止回环、对接头和插销块插入套设环中，止回环位于套设环的凹槽中。

进一步优选的，所述套设环一端的内圈为弧面，插销块呈圆锥状，对接头的直径大于插销柱的直径。

进一步优选的，所述中心层、上夹层和下夹层的厚度一致，中心层、上夹层和下夹层均为导热材料。

本实用新型的有益效果是：上夹层和下夹层夹持住中心层，下夹层紧贴中心层使套设环穿过中心层，上夹层紧贴中心层使插销柱插入套设环中，止回环插入套设环的凹槽中，胶水将套设环和插销柱的间隙填充满，胶水将插销柱固定在套设环中，使中心层、上夹层和下夹层固定，可以减少胶水的使用，又可以确保中心层、上夹层和下夹层之间粘接牢固。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体的拆解示意图；

图3为本实用新型下夹层的结构示意图；

图4为本实用新型插销柱的结构示意图；

图5为本实用新型套设环的结构示意图。

图中：中心层1、上夹层2、下夹层3、外包层4、插销柱5、止回环6、对接头7、插销块8、套设环9、内凹槽10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种贴附型导热结构，包括中心层1以及其顶部和底部固定的上夹层2和下夹层3，上夹层2和下夹层3的表面贴合有外包层4，上夹层2的顶部固定有多个插销柱5，下夹层3的底部固定有多个套设环9，插销柱5的中间套设有止回环6，插销柱5的顶部一体化成型有对接头7，对接头7的一端一体化成型有插销块8。

优选的，套设环9的内侧开设有内凹槽10，中心层1中开设有多个通孔，套设环9穿过中心层1的通孔套设在插销柱5上，止回环6位于套设环9的凹槽10中，止回环6进入套设环9的内凹槽10中，使止回环6很好的卡在套设环9中。

优选的，插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8插入套设环9中，套设环9中注入胶水，插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8插入套设环9中挤压胶水，胶水填充在套设环9内壁与插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8的间隙中，胶水凝固后将插销柱5固定在套设环9中。

优选的，中心层1、上夹层2和下夹层3的厚度一致，中心层1、上夹层2和下夹层3均为导热材料，套设环9一端的内圈为弧面，插销块8呈圆锥状，对接头7的直径大于插销柱5的直径，对接头7插入套设环9中，对接头7可以挤压胶水，使胶水的填满套设环9的内部，确保插销柱5和套设环9粘接牢固。

本实用新型中，使用时，首先，将下夹层3贴合在中心层1顶部，并且将套设环9穿过中心层1，其次将中心层1和下夹层3翻转过来，然后将胶水注入套设环9中，再将上夹层2的插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8插入套设环9中，并且使上夹层2紧贴在中心层1上，插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8挤压胶水，少量的胶水被挤出涂抹在中心层1和上夹层2的间隙中，将套设环9中的空气挤出，止回环6进入套设环9的内凹槽10中，胶水凝固后插销柱5、止回环6、对接头7和插销块8固定在套设环9中，中心层1、上夹层2和下夹层3紧贴在一起。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种贴附型导热结构，包括中心层（1）以及其顶部和底部固定的上夹层（2）和下夹层（3），上夹层（2）和下夹层（3）的表面贴合有外包层（4），其特征在于：所述上夹层（2）的顶部固定有多个插销柱（5），下夹层（3）的底部固定有多个套设环（9），插销柱（5）的中间套设有止回环（6），插销柱（5）的顶部一体化成型有对接头（7），对接头（7）的一端一体化成型有插销块（8）。

2.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述套设环（9）的内侧开设有内凹槽（10），中心层（1）中开设有多个通孔，套设环（9）穿过中心层（1）的通孔套设在插销柱（5）上。

3.根据权利要求2所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述插销柱（5）、止回环（6）、对接头（7）和插销块（8）插入套设环（9）中，止回环（6）位于套设环（9）的凹槽（10）中。

4.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述套设环（9）一端的内圈为弧面，插销块（8）呈圆锥状，对接头（7）的直径大于插销柱（5）的直径。

5.根据权利要求1所述的贴附型导热结构，其特征在于，所述中心层（1）、上夹层（2）和下夹层（3）的厚度一致，中心层（1）、上夹层（2）和下夹层（3）均为导热材料。