CN213532994U - 一种提高粘合度的胶合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于板材技术领域，具体涉及一种提高粘合度的胶合板，包括从上到下依次设置的面板层、芯板层和底板层，所述面板层和芯板层、芯板层和底板层之间均设置有导热硅脂层；所述芯板层的上表面和下表面分别均布有凹槽，所述凹槽内设置有一端连接凹槽底部，另外一端连接面板层或底板层的金属导热柱；所述凹槽内填充有热熔胶。本实用新型具有粘接牢固可靠，不易开胶的特点，提升了胶合板的胶合强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及板材技术领域，具体涉及一种提高粘合度的胶合板。
背景技术
胶合板是家具常用材料之一，为人造板三大板之一，亦可供飞机、船舶、火车、汽车、建筑和包装箱等作用材。一组单板通常按相邻层木纹方向互相垂直组坯胶合而成，通常其表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。用涂胶后的单板按木纹方向纵横交错配成的板坯，在加热或不加热的条件下压制而成。
胶合板在热压过程中，主要采用热压机进行压合。现有胶合板主要是通过普通胶水连接，其相邻板材之间连接不牢固，容易开裂或者脱层，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种提高粘合度的胶合板，提升板材的整体胶合粘度，进一步提高板材之间连接强度和可靠性。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种提高粘合度的胶合板，包括从上到下依次设置的面板层、芯板层和底板层，所述面板层和芯板层、芯板层和底板层之间均设置有导热硅脂层；
所述芯板层的上表面和下表面分别均布有凹槽，所述凹槽内设置有一端连接凹槽底部，另外一端连接面板层或底板层的金属导热柱；
所述凹槽内填充有热熔胶。
其中，所述面板层和底板层连接导热硅脂层的一面设置有胶水层。
其中，所述凹槽为半圆型凹槽或矩形凹槽。
其中，所述金属导热柱为铜丝。
其中，所述面板层和底板层与金属导热柱连接的一面均设置有与金属导热柱相适配的定位孔。
本实用新型的有益效果是；
1、在热压机压合时，使用高温热压机压合，通过在板材之间设置导热硅脂层，快速将热量传递到芯板层内，熔化芯板层内的热溶胶，从而通过胶水层和热溶胶相结合，加强板材内部的连接强度；
2、通过金属导热柱，能够将热量均匀的传输到热熔胶内部，保证热熔胶完全且快速熔化，提高热压效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，本实施例提供了一种提高粘合度的胶合板，包括从上到下依次设置的面板层1、芯板层2和底板层3，所述面板层1和芯板层2、芯板层2和底板层3之间均设置有导热硅脂层4，热压机对板材压合时，通过导热硅脂层4能够快速将热量传递到芯板层2上，提高热压效率。
所述芯板层2的上表面和下表面分别均布有凹槽21，所述凹槽21内设置有一端连接凹槽21底部，另外一端连接面板层1或底板层3的金属导热柱5，金属导热柱5为铜丝，将热量经金属导热柱5直接传递到凹槽21内，凹槽21内填充有热溶胶6，能够从热溶胶6的内外同时进行热传导，加速了热溶胶6的熔化，熔化后的热溶胶进一步对芯板层2和面板层1或者底板层3进行热粘合，加强粘合度，提高连接强度。
进一步，所述面板层1和底板层3连接导热硅脂层4的一面设置有胶水层，胶水层为普通粘接，结合热溶胶，加强连接可靠性。
进一步，所述凹槽21为半圆型凹槽或矩形凹槽。
进一步，所述面板层1和底板层3与金属导热柱5连接的一面均设置有与金属导热柱5相适配的定位孔11（31），加强了金属导热柱5与面板层1或者底板层3的连接紧密性，确保导热效率。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种提高粘合度的胶合板，包括从上到下依次设置的面板层、芯板层和底板层，其特征在于，
所述面板层和芯板层、芯板层和底板层之间均设置有导热硅脂层；
所述芯板层的上表面和下表面分别均布有凹槽，所述凹槽内设置有一端连接凹槽底部，另外一端连接面板层或底板层的金属导热柱；
所述凹槽内填充有热熔胶。
2.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；
所述面板层和底板层连接导热硅脂层的一面设置有胶水层。
3.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；
所述凹槽为半圆型凹槽或矩形凹槽。
4.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；
所述金属导热柱为铜丝。
5.根据权利要求1所述的提高粘合度的胶合板，其特征在于；
所述面板层和底板层与金属导热柱连接的一面均设置有与金属导热柱相适配的定位孔。
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2020
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