CN220305392U - 一种芯片测试探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试探针,其特征在于,包括探测头(1)和探测杆(2);所述探测头(1)包括第一探测部(101)和第二探测部(102);所述第一探测部(101)位于所述第二探测部(102)顶部;所述第一探测部(101)与所述第二探测部(102)相固定;所述第二探测部(102)远离所述第一探测部(101)的一端与所述探测杆(2)的一端活动连接。本实用新型所公开的芯片测试探针,探测头(1)和探测杆(2)可拆卸连接,根据测试芯片的类型,只需更换适配芯片引脚的探测头(1)即可,不需要更换整个探针,从而降低了企业的成本;此外,本实用新型结构简单且更换探测头方便。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试领域,具体为一种芯片测试探针。
背景技术
探针是通过触测芯片引脚,使得测头的机械装置移位,产生信号触发并采集一个测量数据的测量工具,测量数据精度较高,误差较小,由于芯片引脚的形状和结构多种多样,所使用的探针结构和类型也就需要与之相匹配的探针类型,由此造就了不同类型、不同结构的探针,导致探针多种多样,种类繁多,每加工一结构类型产品需更换一种与之相匹配的探针。
原有的探针结构类型单一,一种探针结构类型对应一种产品结构类型,不同类型的产品需要不同结构类型的探针,导致探针数量增加,成本也随之增加。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种芯片测试探针。
本实用新型提供的芯片测试探针,包括探测头(1)和探测杆(2);所述探测头(1)包括第一探测部(101)和第二探测部(102);所述第一探测部(101)位于所述第二探测部(102)顶部;所述第一探测部(101)与所述第二探测部(102)相固定;所述第二探测部(102)远离所述第一探测部(101)的一端与所述探测杆(2)的一端活动连接。
优选的,所述第二探测部(102)为圆柱状,所述探测杆(2)的靠近所述第二探测部(102)的一端中心位置设有圆形的第一凹槽(206);所述第一凹槽(206)的底部固定有第一弹簧(图中未示出);所述第二探测部(102)远离所述第一探测部的一端插入所述第一凹槽(206)与所述第一弹簧相连接。
优选的,所述第一探测部(101)为圆锥形。
优选的,所述第一探测部(101)为半球形。
优选的,所述第一探测部(101)为半球形且所述第一探测部(101)的顶部设有V形的开口部(103)。
优选的,所述第一探测部(101)的底部直径与所述第二探测部(102)的直径相同;所述第一探测部(101)的底部和所述第二探测部(102)远离所述探测杆(2)的一端同轴连接。
优选的,所述探测杆(2)包括第一杆体(201)和第二杆体(202);所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)均为圆柱状;所述第一杆体(201)设置在所述第二杆体(202)的一端;所述第一凹槽(206)设置在所述第一杆体(201)远离所述第二杆体(202)的一端。
优选的,所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)的直径相同;所述第二杆体(202)的一端与所述第一杆体(201)远离所述第一凹槽(206)的一端相固定;所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)呈V形结构。
优选的,所述第二杆体(202)远离所述第一杆体(201)的一端设有圆锥形的接触部。
优选的,所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)的直径相同;所述第二杆体(202)的一端向外设有圆柱形的第一凸台(205);所述第一杆体(201)远离所述第二探测部(102)的一端中心位置设有圆形的第二凹槽(207);所述第二凹槽(207)的底部固定有第二弹簧(图中未示出);所述第一凸台(205)滑动设置在所述第二凹槽(207)内与所述第二弹簧相固定。
优选的,所述第一杆体(201)的顶部设有环形的第二凸台(204);所述第二凸台(204)的内径与所述第一凹槽(206)的直径相同,所述第二凸台(204)的外径大于所述第一杆体(201)的直径。
本实用新型所提供的芯片测试探针,探测头(1)和探测杆(2)可拆卸连接,根据测试芯片的类型,只需更换适配芯片引脚的探测头(1)即可,不需要更换整个探针,从而降低了企业的成本;此外,本实用新型结构简单且更换探测头方便。
附图说明
图1为本实用新型所提供的芯片测试探针的第一视角结构示意图;
图2为本实用新型所提供的芯片测试探针的第二视角结构示意图;
图3为本实用新型所提供的芯片测试探针的半球形第一探测部的结构示意图;
图4为本实用新型所提供的芯片测试探针的半球形且顶部设有开口部的第一探测部的结构示意图;
图5为本实用新型所提供的芯片测试探针的探测杆的第一视角结构示意图;
图6为本实用新型所提供的芯片测试探针的探测杆的第二视角结构示意图;
图7为本实用新型所提供的芯片测试探针的探测杆的第一局部放大结构示意图
图8为本实用新型所提供的芯片测试探针的探测杆的第二局部放大结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图8所示,本实施例提供的芯片测试探针,包括探测头1和探测杆2;所述探测头1包括第一探测部101和第二探测部102;所述第一探测部101位于所述第二探测部102顶部;所述第一探测部101与所述第二探测部102相固定;所述第二探测部102远离所述第一探测部101的一端与所述探测杆2的一端活动连接。本领域技术人员可以理解,本实施例所提供的芯片测试探针,探测头1和探测杆2可拆卸连接,根据测试芯片的类型,只需更换适配芯片引脚的探测头1即可,不需要更换整个探针,从而降低了企业的成本。
进一步,所述第二探测部102为圆柱状,所述探测杆2的靠近所述第二探测部102的一端中心位置设有圆形的第一凹槽206;所述第一凹槽206的底部固定有第一弹簧图中未示出;所述第二探测部102远离所述第一探测部的一端插入所述第一凹槽206与所述第一弹簧相连接。本领域技术人员可以理解,第二探测部102插入所述第一凹槽206后与所述探测杆2可拆卸连接,从而方便更换探测头1。
进一步,所述第一探测部101为圆锥形。
进一步,所述第一探测部101为半球形。
进一步,所述第一探测部101为半球形且所述第一探测部101的顶部设有V形的开口部103。
进一步,所述第一探测部101的底部直径与所述第二探测部102的直径相同;所述第一探测部101的底部和所述第二探测部102远离所述探测杆2的一端同轴连接。
本领域技术人员可以理解,不同类型的第一探测部101可适配不同类型的芯片引脚。
进一步,所述探测杆2包括第一杆体201和第二杆体202;所述第一杆体201和所述第二杆体202均为圆柱状;所述第一杆体201设置在所述第二杆体202的一端;所述第一凹槽206设置在所述第一杆体201远离所述第二杆体202的一端。
进一步,所述第一杆体201和所述第二杆体202的直径相同;所述第二杆体202的一端与所述第一杆体201远离所述第一凹槽206的一端相固定;所述第一杆体201和所述第二杆体202呈V形结构。本领域技术人员可以理解,第二杆体202与所述第一杆体201的延长线成一定夹角向外延伸,与所述第一杆体201呈V形结构,以适配更多类型芯片的测试需求。
进一步,所述第二杆体202远离所述第一杆体201的一端设有圆锥形的接触部。本领域技术人员可以理解,接触部用于与外部测试设备相连接。
进一步,所述第一杆体201和所述第二杆体202的直径相同;所述第二杆体202的一端向外设有圆柱形的第一凸台205;所述第一杆体201远离所述第二探测部102的一端中心位置设有圆形的第二凹槽207;所述第二凹槽207的底部固定有第二弹簧图中未示出;所述第一凸台205滑动设置在所述第二凹槽207内与所述第二弹簧相固定。本领域技术人员可以理解,第二杆体202可伸缩的在第二凹槽207滑行,增加缓冲距离,从而进一步保护测试芯片的引脚。
进一步,所述第一杆体201的顶部设有环形的第二凸台204;所述第二凸台204的内径与所述第一凹槽206的直径相同,所述第二凸台204的外径大于所述第一杆体201的直径。本领域技术人员可以理解,第二凸台204可以限制探测杆2与外部测试机构的限制作用。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种芯片测试探针,其特征在于,包括探测头(1)和探测杆(2);所述探测头(1)包括第一探测部(101)和第二探测部(102);所述第一探测部(101)位于所述第二探测部(102)顶部;所述第一探测部(101)与所述第二探测部(102)相固定;所述第二探测部(102)远离所述第一探测部(101)的一端与所述探测杆(2)的一端活动连接。
2.如权利要求1所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第二探测部(102)为圆柱状,所述探测杆(2)的靠近所述第二探测部(102)的一端中心位置设有圆形的第一凹槽(206);所述第一凹槽(206)的底部固定有第一弹簧;所述第二探测部(102)远离所述第一探测部的一端插入所述第一凹槽(206)与所述第一弹簧相连接。
3.如权利要求2所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一探测部(101)为圆锥形。
4.如权利要求2所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一探测部(101)为半球形。
5.如权利要求2所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一探测部(101)为半球形且所述第一探测部(101)的顶部设有V形的开口部(103)。
6.如权利要求3-5任一项所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一探测部(101)的底部直径与所述第二探测部(102)的直径相同;所述第一探测部(101)的底部和所述第二探测部(102)远离所述探测杆(2)的一端同轴连接。
7.如权利要求6所述的芯片测试探针,其特征在于,所述探测杆(2)包括第一杆体(201)和第二杆体(202);所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)均为圆柱状;所述第一杆体(201)设置在所述第二杆体(202)的一端;所述第一凹槽(206)设置在所述第一杆体(201)远离所述第二杆体(202)的一端。
8.如权利要求7所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)的直径相同;所述第二杆体(202)的一端与所述第一杆体(201)远离所述第一凹槽(206)的一端相固定;所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)呈V形结构;
所述第二杆体(202)远离所述第一杆体(201)的一端设有圆锥形的接触部。
9.如权利要求7所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一杆体(201)和所述第二杆体(202)的直径相同;所述第二杆体(202)的一端向外设有圆柱形的第一凸台(205);所述第一杆体(201)远离所述第二探测部(102)的一端中心位置设有圆形的第二凹槽(207);所述第二凹槽(207)的底部固定有第二弹簧;所述第一凸台(205)滑动设置在所述第二凹槽(207)内与所述第二弹簧相固定。
10.如权利要求9所述的芯片测试探针,其特征在于,所述第一杆体(201)的顶部设有环形的第二凸台(204);所述第二凸台(204)的内径与所述第一凹槽(206)的直径相同,所述第二凸台(204)的外径大于所述第一杆体(201)的直径。
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