CN220303930U - 一种高压半导体散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳上的散热制冷机身，所述半导体散热机壳上设置有散热系统，所述散热系统的内部设置有导热铝块，且散热制冷机身的底部安装有底座。该高压半导体散热装置，通过设置有固定组件，通过外拉拉环，其中横置框体与底座为一体式结构设计，会使得侧固定压板向远离散热区端移动，此时内活动杆在横置框体的内部活动，对定位弹簧拉伸，以将卡杆抽离出卡槽内部，即可将两者之间分离，在将卡杆安装至卡槽内部后，即可对底座与散热区之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性。

Description

一种高压半导体散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热设备领域，具体为一种高压半导体散热装置。

背景技术

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具，以半导体为原理，制作而成的高压半导体散热设备，在设备使用时，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，解决了若通过主动散热的方式来降低热端温度时，会使得设备自身必然产生热损耗的问题发生；

根据专利文件：CN214588831U所提出的公开了一种半导体用散热结构，包括安装块，所述安装块上端设置有用于安装半导体的安装槽；所述安装块外侧安装有水冷机构，所述安装块底部设置有螺旋散热器；所述螺旋散热器包括安装在安装块底部的传热杆和圆周阵列在传热杆外侧的螺旋叶片；所述传热杆远离安装块一端固定安装在动力机构上。本实用新型通过双重冷却，提高冷却效果。

目前传统的高压半导体散热装置，在对产品热面进行散热处理时，通常还需配合使用其他结构，来对两者之间进行安装，或采用螺栓，或采用胶粘，此上安装方式，不易拆装的同时，还在操作时较为繁琐，同时也不易根据需求，来对安装区间进行调整，降低了适用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压半导体散热装置，以解决上述背景技术中提出的目前传统的高压半导体散热装置，在对产品热面进行散热处理时，通常还需配合使用其他结构，来对两者之间进行安装，或采用螺栓，或采用胶粘，此上安装方式，不易拆装的同时，还在操作时较为繁琐，同时也不易根据需求，来对安装区间进行调整，降低了适用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳上的散热制冷机身，所述半导体散热机壳上设置有散热系统，所述散热系统的内部设置有导热铝块，且散热制冷机身的底部安装有底座，所述底座下方设置有散热区，所述底座与散热系统之间设置有固定组件，所述半导体散热机壳与散热制冷机身之间设置有安拆组件；

所述固定组件包括横置框体，所述横置框体水平安装在内端的中部，所述横置框体内部的两侧皆对称活动安装有相对应的内活动杆，两组所述内活动杆之间设置有定位弹簧，所述内活动杆底部皆贯穿于横置框体活动安装有连接杆，且连接杆底部安装有侧固定压板，所述侧固定压板靠近散热区的一端安装有相对应的卡杆，所述散热区内部上端的两侧处皆对称开设有卡槽，且卡杆的另一端插设在相对应的卡槽内部，所述侧固定压板外表面安装有拉环。

优选的，所述散热区与底座之间设置有多组防滑条，所述防滑条的一端分别胶粘在底座底部相对应的位置。

优选的，所述防滑条的材质为橡胶的材质设计，且防滑条的另一端与散热区的上表面处于相互贴合的状态。

优选的，所述卡杆的插设端胶粘有稳定端头，且稳定端头与卡槽内壁处于相互挤压的状态。

优选的，所述侧固定压板内壁的上下端皆胶粘有内保护凸垫，且内保护凸垫的另一端与散热区的外侧壁处于相互贴合的状态。

优选的，所述安拆组件包括连接口，所述连接口安装在半导体散热机壳底部的开口处，所述散热制冷机身顶端的开口处安装有连接口，所述连接口顶端的开口处安装有内安装箍，所述半导体散热机壳底部的开口处安装有外安装箍，所述内安装箍外部设置有外螺纹，所述外安装箍内部设置有内螺纹，且外安装箍通过螺纹连接在内安装箍的外部，所述外安装箍与连接口之间设置有保护凸圈。

优选的，所述保护凸圈的一端胶粘在外安装箍底部的外圈处，且保护凸圈的另一端与散热区上表面处于相互挤压的状态。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有固定组件，通过外拉拉环，其中横置框体与底座为一体式结构设计，会使得侧固定压板向远离散热区端移动，此时内活动杆在横置框体的内部活动，对定位弹簧拉伸，以将卡杆抽离出卡槽内部，即可将两者之间分离，在将卡杆安装至卡槽内部后，即可对底座与散热区之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性；

2、通过设置有安拆组件，将散热制冷机身与半导体散热机壳设计为可分离式，其中外安装箍与半导体散热机壳为一体式结构设计，散热制冷机身与连接口相连接，连接口与内安装箍为一体式结构设计，内安装箍外端设有外螺纹,外安装箍内端设有内螺纹，在内螺纹与外螺纹相互配合下，可将外安装箍螺纹连接在内安装箍外部，若转动半导体散热机壳整体结构，可将外安装箍与内安装箍之间件分离，以实现拆卸便利的同时，可及时对内进行检修以及清理，避免内部灰尘堆积时，不易清理的同时，会降低内部的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正视立体剖面结构示意图；

图3为本实用新型的仰视立体剖面结构示意图；

图4为本实用新型的右侧视立体剖面局部结构示意图；

图5为本实用新型图2中A处的放大结构示意图；

图6为本实用新型图2中B处的放大结构示意图。

图中：1、半导体散热机壳；101、散热制冷机身；102、散热系统；103、导热铝块；104、底座；2、散热区；201、防滑条；202、横置框体；203、内活动杆；204、定位弹簧；205、连接杆；206、侧固定压板；207、拉环；208、卡杆；209、卡槽；210、稳定端头；211、内保护凸垫；3、连接口；301、内安装箍；302、外安装箍；303、内螺纹；304、外螺纹；305、保护凸圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳1上的散热制冷机身101，为了便于拆装的同时，使得操作较为便捷，半导体散热机壳1上设置有散热系统102，散热系统102的内部设置有导热铝块103，且散热制冷机身101的底部安装有底座104，底座104下方设置有散热区2，底座104与散热系统102之间设置有固定组件；固定组件包括横置框体202，横置框体202水平安装在内端的中部，横置框体202内部的两侧皆对称活动安装有相对应的内活动杆203，两组内活动杆203之间设置有定位弹簧204，内活动杆203底部皆贯穿于横置框体202活动安装有连接杆205，且连接杆205底部安装有侧固定压板206，侧固定压板206靠近散热区2的一端安装有相对应的卡杆208，散热区2内部上端的两侧处皆对称开设有卡槽209，且卡杆208的另一端插设在相对应的卡槽209内部，侧固定压板206外表面安装有拉环207；通过外拉拉环207，其中横置框体202与底座104为一体式结构设计，会使得侧固定压板206向远离散热区2端移动，此时内活动杆203在横置框体202的内部活动，对定位弹簧204拉伸，以将卡杆208抽离出卡槽209内部，即可将两者之间分离，在将卡杆208安装至卡槽209内部后，即可对底座104与散热区2之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性。

请参阅图2、图3、图4和图5，为了避免底座104与散热区2的接触点易产生打滑的现象，散热区2与底座104之间设置有多组防滑条201，防滑条201的一端分别胶粘在底座104底部相对应的位置；防滑条201的材质为橡胶的材质设计，且防滑条201的另一端与散热区2的上表面处于相互贴合的状态；卡杆208的插设端胶粘有稳定端头210，且稳定端头210与卡槽209内壁处于相互挤压的状态；侧固定压板206内壁的上下端皆胶粘有内保护凸垫211，且内保护凸垫211的另一端与散热区2的外侧壁处于相互贴合的状态；在底座104与散热区2相互接触时，在两者的接触面设有防滑条201,防滑条201为橡胶材质，即可提高接触面的摩擦力，使得连接点更加稳定；在将卡杆208安装至对应的卡槽209内部后，使得稳定端头210与卡槽209内壁产生较大的摩擦力，即可提高连接处的稳固性；在侧固定压板206贴合于散热区2外壁时，使得内保护凸垫211与散热区2外壁产生接触，内保护凸垫211为橡胶材质，即可对接触面进行保护。

请参阅图2、图3、图4和图6，为了可将外安装箍302与内安装箍301之间件分离，实现拆卸便利的同时，可及时对内进行检修以及清理，半导体散热机壳1与散热制冷机身101之间设置有安拆组件，安拆组件包括连接口3，连接口3安装在半导体散热机壳1底部的开口处，散热制冷机身101顶端的开口处安装有连接口3，连接口3顶端的开口处安装有内安装箍301，半导体散热机壳1底部的开口处安装有外安装箍302，内安装箍301外部设置有外螺纹304，外安装箍302内部设置有内螺纹303，且外安装箍302通过螺纹连接在内安装箍301的外部，外安装箍302与连接口3之间设置有保护凸圈305；保护凸圈305的一端胶粘在外安装箍302底部的外圈处，且保护凸圈305的另一端与散热区2上表面处于相互挤压的状态；将散热制冷机身101与半导体散热机壳1设计为可分离式，其中外安装箍302与半导体散热机壳1为一体式结构设计，散热制冷机身101与连接口3相连接，连接口3与内安装箍301为一体式结构设计，内安装箍301外端设有外螺纹304,外安装箍302内端设有内螺纹303，在内螺纹303与外螺纹304相互配合下，可将外安装箍302螺纹连接在内安装箍301外部，若转动半导体散热机壳1整体结构，可将外安装箍302与内安装箍301之间件分离，以实现拆卸便利的同时，可及时对内进行检修以及清理，避免内部灰尘堆积时，不易清理的同时，会降低内部的散热效果；在将外安装箍302连接在内安装箍301外部时，使得外安装箍302与连接口3相互接触，其两者的接触面设有保护凸圈305，为橡胶材质，即可对接触面保护。

工作原理：首先目前传统的高压半导体散热装置，在对产品热面进行散热处理时，其中该装置是由半导体散热机壳1、散热制冷机身101、散热系统102和导热铝块103等结构组合而成的装置，其中散热制冷机身101与底座104为一体式结构设计，此时在需将其安装在散热区2上时，此时通过在底座104底部安装有横置框体202，由于内活动杆203活动安装在横置框体202的内部，若通过外拉拉环207，在作用力下，会带动拉环207外移的过程中，使得侧固定压板206向远离散热区2端移动，此时内活动杆203在横置框体202的内部活动，对定位弹簧204拉伸，以将卡杆208抽离出卡槽209内部，即可将两者之间分离，此设计，也可对内部安装区间进行调整，以适用对不同产品的安装需求，在将卡杆208安装至卡槽209内部后，即可对底座104与散热区2之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性；

将散热制冷机身101与半导体散热机壳1设计为可分离式，其中外安装箍302与半导体散热机壳1为一体式结构设计，散热制冷机身101与连接口3相连接，连接口3与内安装箍301为一体式结构设计，内安装箍301外端设有外螺纹304,外安装箍302内端设有内螺纹303，在内螺纹303与外螺纹304相互配合下，可将外安装箍302螺纹连接在内安装箍301外部，若转动半导体散热机壳1整体结构，可将外安装箍302与内安装箍301之间件分离，以实现拆卸便利的同时，可及时对内进行检修以及清理，避免内部灰尘堆积时，不易清理的同时，会降低内部的散热效果，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳(1)上的散热制冷机身(101)，其特征在于：所述半导体散热机壳(1)上设置有散热系统(102)，所述散热系统(102)的内部设置有导热铝块(103)，且散热制冷机身(101)的底部安装有底座(104)，所述底座(104)下方设置有散热区(2)，所述底座(104)与散热系统(102)之间设置有固定组件，所述半导体散热机壳(1)与散热制冷机身(101)之间设置有安拆组件；

所述固定组件包括横置框体(202)，所述横置框体(202)水平安装在内端的中部，所述横置框体(202)内部的两侧皆对称活动安装有相对应的内活动杆(203)，两组所述内活动杆(203)之间设置有定位弹簧(204)，所述内活动杆(203)底部皆贯穿于横置框体(202)活动安装有连接杆(205)，且连接杆(205)底部安装有侧固定压板(206)，所述侧固定压板(206)靠近散热区(2)的一端安装有相对应的卡杆(208)，所述散热区(2)内部上端的两侧处皆对称开设有卡槽(209)，且卡杆(208)的另一端插设在相对应的卡槽(209)内部，所述侧固定压板(206)外表面安装有拉环(207)。

2.根据权利要求1所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述散热区(2)与底座(104)之间设置有多组防滑条(201)，所述防滑条(201)的一端分别胶粘在底座(104)底部相对应的位置。

3.根据权利要求2所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述防滑条(201)的材质为橡胶的材质设计，且防滑条(201)的另一端与散热区(2)的上表面处于相互贴合的状态。

4.根据权利要求3所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述卡杆(208)的插设端胶粘有稳定端头(210)，且稳定端头(210)与卡槽(209)内壁处于相互挤压的状态。

5.根据权利要求1所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述侧固定压板(206)内壁的上下端皆胶粘有内保护凸垫(211)，且内保护凸垫(211)的另一端与散热区(2)的外侧壁处于相互贴合的状态。

6.根据权利要求1所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述安拆组件包括连接口(3)，所述连接口(3)安装在半导体散热机壳(1)底部的开口处，所述散热制冷机身(101)顶端的开口处安装有连接口(3)，所述连接口(3)顶端的开口处安装有内安装箍(301)，所述半导体散热机壳(1)底部的开口处安装有外安装箍(302)，所述内安装箍(301)外部设置有外螺纹(304)，所述外安装箍(302)内部设置有内螺纹(303)，且外安装箍(302)通过螺纹连接在内安装箍(301)的外部，所述外安装箍(302)与连接口(3)之间设置有保护凸圈(305)。

7.根据权利要求6所述的一种高压半导体散热装置，其特征在于：所述保护凸圈(305)的一端胶粘在外安装箍(302)底部的外圈处，且保护凸圈(305)的另一端与散热区(2)上表面处于相互挤压的状态。