CN210374160U - 一种高能效的半导体致冷器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及致冷器技术领域，且公开了一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器，所述半导体致冷器的外部固定套装有防护板，所述半导体致冷器的顶部固定安装有散热板，且散热板的底部固定连接有导接杆，导接杆的底端延伸至半导体致冷器的内部并与吸热块的顶部固定连接，半导体致冷器的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板。该高能效的半导体致冷器，通过活动杆、固定装置和卡接装置的配合使用，便于将该半导体致冷器进行安装和拆卸，同时使得该半导体致冷器结构之间与待安装位置固定的更加稳定，避免了该半导体致冷器安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器拆装的便捷性和稳定性。

Description

一种高能效的半导体致冷器

技术领域

本实用新型涉及致冷器技术领域，具体为一种高能效的半导体致冷器。

背景技术

半导体致冷器也叫热电致冷器，其是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，半导体致冷器应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合，半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一致冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理。

而现有的半导体致冷器在安装的过程中，其与待安装部件的结构之间不够稳定，并且半导体致冷器的安装和拆卸较为繁琐，不便于后续检修维护，而且当半导体致冷器受到碰撞时其内部容易联电损坏，影响产品正常的使用，为此我们提出一种高能效的半导体致冷器。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高能效的半导体致冷器，具备便于拆装和对半导体致冷器进行缓冲防护等优点，解决了半导体致冷器与待安装部件的结构之间不够稳定，半导体致冷器的安装和拆卸较为繁琐，不便于后续检修维护，当半导体致冷器受到碰撞时其内部容易联电损坏，影响产品正常的使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于拆装和对半导体致冷器进行缓冲防护的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器，所述半导体致冷器的外部固定套装有防护板，所述半导体致冷器的顶部固定安装有散热板，且散热板的底部固定连接有导接杆，所述导接杆的底端延伸至半导体致冷器的内部并与吸热块的顶部固定连接，所述半导体致冷器的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板，所述半导体致冷器的底部固定套装有位于防护板外部的固定基板，所述固定基板的两侧均固定套装有两个相互对称分布的定位板，所述定位板的顶部活动套装有活动杆，所述活动杆的顶端固定套装有位于定位板上方的限位块，所述活动杆的底端延伸至定位板的下方，且活动杆的外部固定套装有位于定位板下方的承接套板，所述活动杆的外部活动套装有位于定位板和承接套板之间的伸缩弹簧，两个所述活动杆的一侧螺纹套装有位于承接套板下方的固定装置，另两个所述活动杆的内部固定套装有位于承接套板下方的卡接装置，且卡接装置位于固定装置的背面。

优选的，所述固定装置包括螺纹杆，所述螺纹杆螺纹套装在活动杆的一侧，所述螺纹杆的一端固定套装有位于活动杆一侧的扭块，所述螺纹杆的另一端延伸至活动杆的另一侧并与挤压块的一侧固定连接。

优选的，所述卡接装置包括卡接盒，所述卡接盒固定套装在活动杆的内部，所述卡接盒的一侧活动套装有卡接杆，所述卡接杆的一端延伸至卡接盒的另一侧，所述卡接杆的外部固定套装有位于卡接盒内部的圆形块，所述圆形块的一侧通过位于卡接杆上的压簧与卡接盒内腔的一侧传动连接。

优选的，所述散热板正面开设有均匀分布的凹槽，且散热板正面的凹槽贯通整个散热板。

优选的，所述隔离保护板由绝缘层和隔离层组成，且隔离保护板上的绝缘层分布在隔离层的两侧。

优选的，所述伸缩弹簧的一端与定位板的底部固定连接，所述伸缩弹簧的另一端与承接套板的顶部固定连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高能效的半导体致冷器，具备以下有益效果：

1、该高能效的半导体致冷器，通过活动杆、固定装置和卡接装置的配合使用，便于将该半导体致冷器进行安装和拆卸，同时使得该半导体致冷器结构之间与待安装位置固定的更加稳定，避免了该半导体致冷器安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器拆装的便捷性和稳定性。

2、该高能效的半导体致冷器，通过防护板、定位板、活动杆和伸缩弹簧的配合使用，便于对该半导体致冷器进行缓冲和防护，避免了该半导体致冷器受到碰撞时，无法缓冲和防护，进而造成半导体致冷器内部的联电损坏，再通过隔离保护板的设置，便于将半导体致冷器的内部进行分隔，避免了半导体致冷器内部温度的流动，进而影响半导体致冷器的使用寿命，提高了该半导体致冷器的能效。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型半导体致冷器的结构示意图；

图3为本实用新型固定装置的结构示意图；

图4为本实用新型卡接装置的结构示意图。

图中：1、半导体致冷器；2、防护板；3、散热板；4、导接杆；5、吸热块；6、隔离保护板；7、固定基板；8、定位板；9、活动杆；10、限位块；11、承接套板；12、伸缩弹簧；13、固定装置；131、螺纹杆；132、扭块； 133、挤压块；14、卡接装置；141、卡接盒；142、卡接杆；143、圆形块；144、压簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器1，半导体致冷器1的外部固定套装有防护板2，半导体致冷器1的顶部固定安装有散热板3，散热板3正面开设有均匀分布的凹槽，且散热板3正面的凹槽贯通整个散热板3，通过散热板3的设置，便于对半导体致冷器1的内部进行散热，避免了半导体致冷器1内部的温度过高进行导致半导体致冷器1内部零件的烧坏，提高了该半导体致冷器1的使用寿命，且散热板3的底部固定连接有导接杆4，导接杆4的底端延伸至半导体致冷器1的内部并与吸热块5的顶部固定连接，半导体致冷器1的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板6，隔离保护板6由绝缘层和隔离层组成，且隔离保护板6上的绝缘层分布在隔离层的两侧，通过隔离保护板6的设置，便于将半导体致冷器1的内部进行分隔，避免了半导体致冷器1内部温度的流动，进而影响半导体致冷器1的使用寿命，提高了该半导体致冷器1的能效，半导体致冷器1的底部固定套装有位于防护板2外部的固定基板7，固定基板7的两侧均固定套装有两个相互对称分布的定位板8，定位板8的顶部活动套装有活动杆9，活动杆9的顶端固定套装有位于定位板8上方的限位块10，活动杆9的底端延伸至定位板8的下方，且活动杆9的外部固定套装有位于定位板8下方的承接套板11，活动杆 9的外部活动套装有位于定位板8和承接套板11之间的伸缩弹簧12，伸缩弹簧12的一端与定位板8的底部固定连接，伸缩弹簧12的另一端与承接套板 11的顶部固定连接，通过伸缩弹簧12，便于对该半导体致冷器1进行缓冲和防护，避免了该半导体致冷器1受到碰撞时，无法缓冲和防护，进而造成半导体致冷器1内部的联电损坏，两个活动杆9的一侧螺纹套装有位于承接套板11下方的固定装置13，固定装置13包括螺纹杆131，螺纹杆131螺纹套装在活动杆9的一侧，螺纹杆131的一端固定套装有位于活动杆9一侧的扭块132，螺纹杆131的另一端延伸至活动杆9的另一侧并与挤压块133的一侧固定连接，通过固定装置13的设置，使得该半导体致冷器1结构之间与待安装位置固定的更加稳定，通过便于半导体致冷器1的拆装，避免了该半导体致冷器1安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器1拆装的便捷性和稳定性，另两个活动杆9的内部固定套装有位于承接套板11下方的卡接装置14，卡接装置14包括卡接盒141，卡接盒141 固定套装在活动杆9的内部，卡接盒141的一侧活动套装有卡接杆142，卡接杆142的一端延伸至卡接盒141的另一侧，卡接杆142的外部固定套装有位于卡接盒141内部的圆形块143，圆形块143的一侧通过位于卡接杆142上的压簧144与卡接盒141内腔的一侧传动连接，通过卡接装置14的设置便于对该半导体致冷器1进行卡接固定，使得该半导体致冷器1结构之间的更加稳定，避免了该半导体致冷器1的晃动，进而导致半导体致冷器1的损坏，从而降低了半导体致冷器1的使用寿命，提高了该半导体致冷器1拆装的便捷性和稳定性，且卡接装置14位于固定装置13的背面。

工作时，首先，将该半导体致冷器1放置在待安装结构位置处，拉动卡接杆142，使得圆形块143挤压压簧144，将卡接杆142与待安装部件位置进行卡接，然后再扭动扭块132，使得螺纹杆131和挤压块133旋转，挤压块 133对待安装部件位置进行挤压固定，当该半导体致冷器1首先撞击时，半导体致冷器1和固定基板7通过活动杆9将力传输至伸缩弹簧12，对半导体致冷器1进行缓冲防护，即可。

综上所述，该高能效的半导体致冷器，通过活动杆9、固定装置13和卡接装置14的配合使用，便于将该半导体致冷器1进行安装和拆卸，同时使得该半导体致冷器1结构之间与待安装位置固定的更加稳定，避免了该半导体致冷器1安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器1拆装的便捷性和稳定性；通过防护板2、定位板8、活动杆9和伸缩弹簧12的配合使用，便于对该半导体致冷器1进行缓冲和防护，避免了该半导体致冷器1受到碰撞时，无法缓冲和防护，进而造成半导体致冷器1内部的联电损坏，再通过隔离保护板6的设置，便于将半导体致冷器1的内部进行分隔，避免了半导体致冷器1内部温度的流动，进而影响半导体致冷器1 的使用寿命，提高了该半导体致冷器1的能效；解决了半导体致冷器1与待安装部件的结构之间不够稳定，半导体致冷器1的安装和拆卸较为繁琐，不便于后续检修维护，当半导体致冷器1受到碰撞时其内部容易联电损坏，影响产品正常的使用的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器(1)，其特征在于：所述半导体致冷器(1)的外部固定套装有防护板(2)，所述半导体致冷器(1)的顶部固定安装有散热板(3)，且散热板(3)的底部固定连接有导接杆(4)，所述导接杆(4)的底端延伸至半导体致冷器(1)的内部并与吸热块(5)的顶部固定连接，所述半导体致冷器(1)的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板(6)，所述半导体致冷器(1)的底部固定套装有位于防护板(2)外部的固定基板(7)，所述固定基板(7)的两侧均固定套装有两个相互对称分布的定位板(8)，所述定位板(8)的顶部活动套装有活动杆(9)，所述活动杆(9)的顶端固定套装有位于定位板(8)上方的限位块(10)，所述活动杆(9)的底端延伸至定位板(8)的下方，且活动杆(9)的外部固定套装有位于定位板(8)下方的承接套板(11)，所述活动杆(9)的外部活动套装有位于定位板(8)和承接套板(11)之间的伸缩弹簧(12)，两个所述活动杆(9)的一侧螺纹套装有位于承接套板(11)下方的固定装置(13)，另两个所述活动杆(9)的内部固定套装有位于承接套板(11)下方的卡接装置(14)，且卡接装置(14)位于固定装置(13)的背面。

2.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述固定装置(13)包括螺纹杆(131)，所述螺纹杆(131)螺纹套装在活动杆(9)的一侧，所述螺纹杆(131)的一端固定套装有位于活动杆(9)一侧的扭块(132)，所述螺纹杆(131)的另一端延伸至活动杆(9)的另一侧并与挤压块(133)的一侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述卡接装置(14)包括卡接盒(141)，所述卡接盒(141)固定套装在活动杆(9)的内部，所述卡接盒(141)的一侧活动套装有卡接杆(142)，所述卡接杆(142)的一端延伸至卡接盒(141)的另一侧，所述卡接杆(142)的外部固定套装有位于卡接盒(141)内部的圆形块(143)，所述圆形块(143)的一侧通过位于卡接杆(142)上的压簧(144)与卡接盒(141)内腔的一侧传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述散热板(3)正面开设有均匀分布的凹槽，且散热板(3)正面的凹槽贯通整个散热板(3)。

5.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述隔离保护板(6)由绝缘层和隔离层组成，且隔离保护板(6)上的绝缘层分布在隔离层的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述伸缩弹簧(12)的一端与定位板(8)的底部固定连接，所述伸缩弹簧(12)的另一端与承接套板(11)的顶部固定连接。

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