CN220292248U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种电路板组件及电子设备,电路板组件包括印刷电路板、元器件和保护件;所述印刷电路板具有装配点,所述元器件安装于所述印刷电路板上且与所述装配点的距离小于预设距离;所述保护件包裹所述元器件与所述印刷电路板不接触的表面,并与所述印刷电路板固定相连。该电路板组件中位于印刷电路板的装配点附近的元器件不易受损,电路板组件的报废率较低。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,特别涉及一种电路板组件及电子设备。
背景技术
电子设备中一般会装配电路板组件来对设备进行逻辑控制。电路板在装配过程中存在一些受力点,若电路板上一些易碎元器件位于受力点附近,在装配电路板时这些易损元器件很可能受力损坏,导致电路板无法正常工作。
为避免上述情况,对于可调整的电路板,可将易碎元器件的位置调整为远离受力点。但对于标准的印刷电路板,其上的各类元器件的位置不可更改,位于受力点附近的易碎器件易受损导致电路板报废。
实用新型内容
鉴于此,本公开提供一种电路板组件及电子设备,该电路板组件中位于印刷电路板的装配点附近的元器件不易受损,电路板组件的报废率较低。
具体而言,包括以下的技术方案:
第一方面,本公开提供一种电路板组件,包括印刷电路板、元器件和保护件;
所述印刷电路板具有装配点,所述元器件安装于所述印刷电路板上且与所述装配点的距离小于预设距离;
所述保护件包裹所述元器件与所述印刷电路板不接触的表面,并与所述印刷电路板固定相连。
可选的,所述保护件为胶体材质。
可选的,所述保护件为胶水固化层。
可选的,所述保护件为光敏胶经紫外固化得到。
可选的,所述电路板组件还包括散热架,所述散热架具有螺丝柱;
所述印刷电路板的装配点处具有第一装配孔,所述螺丝柱位于所述第一装配孔内,所述散热架借助所述螺丝柱与所述印刷电路板固定相连。
可选的,所述螺丝柱的中心具有第二装配孔;
所述电路板组件还包括固定件,所述固定件具有相连的限位头部和轴杆部,所述轴杆部拧紧在所述螺丝柱中心的所述第二装配孔内,所述限位头部位于所述第一装配孔以及所述第二装配孔外。
可选的,所述第一装配孔和所述螺丝柱的数量为至少两个;
所述电路板组件还包括装配支架,所述装配支架具有至少两个第三装配孔;
所述装配支架的至少两个第三装配孔分别与所述印刷电路板上的至少两个第一装配孔中心对齐,所述固定件的轴杆部穿过所述第三装配孔后拧紧在所述第二装配孔内。
可选的,所述第一装配孔、所述螺丝柱和所述第三装配孔的数量均为四个,且分别位于一个矩形的四个顶点。
可选的,所述印刷电路板远离所述散热架的侧面具有丝印线,所述装配支架的边缘与所述丝印线对齐。
可选的,所述装配支架具有主体部和至少两个枝部,所述至少两个枝部分别与所述主体部相连,且每个所述枝部远离所述主体部的一端具有一个所述第三装配孔。
可选的,所述印刷电路板远离所述散热架的侧面具有与所述装配支架的形状适配的安装凹槽,所述装配支架位于所述安装凹槽内。
可选的,所述元器件以及所述保护件位于所述印刷电路板的靠近所述散热架的一侧;
所述散热架上具有容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述元器件以及所述保护件。
另一方面,本公开提供一种电子设备,包括如前所述的任一种电路板组件。
本公开实施例提供一种电路板组件及电子设备,该电路板组件的印刷电路板在装配点附近安装有元器件,元器件与印刷电路板不接触的表面由保护件包裹,且保护件与印刷电路板固定相连,这样保护件一方面能保护该元器件在印刷电路板的装配过程中不因磕碰而损坏,另一方面能确保该元器件与印刷电路板之间的焊接引脚更加稳定牢固,不易因印刷电路板在装配过程中的变形而断裂,进而能确保电路板组件的装配成功率较好,报废率较低。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提供的一种电路板组件的局部结构示意图;
图2为图1所示的电路板组件在AA处的剖视图;
图3为本公开实施例提供的另一种电路板组件的结构示意图;
图4为图3所示的电路板组件的分解示意图;
图5为图3所示结构在BB线处的剖面图;
图6为本公开实施例提供的又一种电路板组件的结构示意图;
图7为本公开实施例提供的再一种电路板组件的结构示意图。
图中的附图标记分别表示:
1-印刷电路板;11-装配点;111-第一装配孔;12-丝印线;2-元器件;3-保护件;4-散热架;41-螺丝柱;411-第二装配孔;42-容纳槽;43-安装凹槽;5-固定件;51-限位头部;52-轴杆部;6-装配支架;61-第三装配孔;62-主体部;63-枝部。
通过上述附图,已示出本公开明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
本公开实施例中所涉及的方位名词,如“上”、“下”、“侧”等,一般以图中所示方位或电路板组件或电子设备习惯摆设时结构之间的相对方位关系为基准,且采用这些方位名词仅仅是为了更清楚地描述结构和结构之间的关系,并不是为了描述绝对的方位。在电路板组件或电子设备以不同姿态摆放时,方位可能发生变化,例如“上”、“下”可能互换。
除非另有定义,本公开实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。
为使本公开的技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
第一方面,本公开实施例提供了一种电路板组件。参考图1-2,该电路板组件包括印刷电路板1、元器件2和保护件3;
印刷电路板1具有装配点11,元器件2安装于印刷电路板1上且与装配点11的距离小于预设距离;
保护件3包裹元器件2与印刷电路板1不接触的表面,并与印刷电路板1固定相连。
需要说明的是,相关技术中,对于设计无法变更的标准印刷电路板(例如NX芯片),由于印刷电路板1的装配点11处受力较大,易导致印刷电路板1发生形变,位于装配点11附近的元器件2与印刷电路板1之间的焊接引脚容易断裂,导致电路板组件的功能受损。同时,在对印刷电路板1进行装配的过程中,元器件2也容易与其他部件发生磕碰,如果元器件2本身属于易损坏的类型,则电路板组件的报废率会较高。
为此,本实施例中,针对距离装配点11较近的元器件2设置了保护件3,来包裹元器件2与印刷电路板1不接触的表面,实现对元器件2的保护,使得元器件2不会与其他部件直接碰撞,降低元器件2因磕碰损坏的几率。同时,保护件3与印刷电路板1是固定相连的,所以保护件3能确保即使印刷电路板1因装配而发生形变,元器件2与印刷电路板1之间的焊接引脚也较为稳固,不易断裂。
综上,本公开实施例提供的电路板组件中,在印刷电路板的装配点附近安装有元器件,元器件与印刷电路板不接触的表面由保护件包裹,且保护件与印刷电路板固定相连,这样保护件一方面能保护该元器件在印刷电路板的装配过程中不因磕碰而损坏,另一方面能确保该元器件与印刷电路板之间的焊接引脚更加稳定牢固,不易因印刷电路板在装配过程中的变形而断裂,进而能确保电路板组件的装配成功率较好,报废率较低。
可选的,预设距离为0.1~0.3mm,例如0.2mm。这样可实现对紧邻装配点11的元器件2进行针对性保护。
可选的,保护件3为胶体材质。胶体材质具有一定的形变能力,能为元器件2提供一定的缓冲,降低元器件2因磕碰而损坏的几率,同时还能有效加强元器件2与印刷电路板1之间的连接稳定性。
可选的,保护件3为胶水固化层。可选的,保护件3为光敏胶经紫外固化得到。这样能确保保护件3的形成成本较低。当然,在其他实施例中,也可以采用例如金属或塑料等来形成保护件3。
在一些实施例中,参考图3、图4和图5,电路板组件还包括散热架4,散热架4具有螺丝柱41;
印刷电路板1的装配点11处具有第一装配孔111,螺丝柱41位于第一装配孔111内,散热架4借助螺丝柱41与印刷电路板1固定相连。
本实施例中,散热架4借助螺丝柱41以及印刷电路板1上的第一装配孔111,与印刷电路板1固定相连,能用于为印刷电路板1散热,提高印刷电路板的工作效率。同时,结合前面的实施例,由于通过保护件3来保护装配点11附近的元器件2,即使在组装印刷电路板1与散热架4的过程中,印刷电路板1存在变形,也对元器件2的影响较小。
在具体实施中,可将散热架4先放入承载治具中,再将印刷电路板1上的第一装配孔111对准螺丝柱41,使螺丝柱41进入第一装配孔111。
可选的,参考图5,螺丝柱41的中心具有第二装配孔411;
电路板组件还包括固定件5,固定件5具有相连的限位头部51和轴杆部52,轴杆部52拧紧在螺丝柱41中心的第二装配孔411内,限位头部51位于第一装配孔111以及第二装配孔411外。
基于上述设置,能确保散热架4与印刷电路板1进行组装时,借助固定件5与螺丝柱41之间的拧紧关系来确保散热架4与印刷电路板1之间的连接关系,减轻螺丝柱41对印刷电路板1的挤压,进而减少印刷电路板1变形对元器件2的焊接引脚的负面影响。
在一些实施例中,参考图4,第一装配孔111和螺丝柱41的数量为至少两个;
参考图6和图7,电路板组件还包括装配支架6,装配支架6具有至少两个第三装配孔61;
装配支架6的至少两个第三装配孔61分别与印刷电路板1上的至少两个第一装配孔111中心对齐,固定件5的轴杆部52穿过第三装配孔61后拧紧在第二装配孔411内。
本实施例中,还设置了装配支架6,装配支架6上的第三装配孔61与印刷电路板1上的第一装配孔111中心对齐,有利于进一步减少装配过程中印刷电路板1的变形。可选的,固定件5为螺丝或螺钉。
可选的,第一装配孔111、螺丝柱41和第三装配孔61的数量均为四个,且分别位于一个矩形的四个顶点。
基于上述设置,能确保印刷电路板1受力更为均匀。在实施中,以图7所示的位置为基准,可按照左上、右下、右上和左下的顺序,依次将四个固定件5的1/2拧进散热架4的螺丝柱41的第二装配孔411内,然后再按照左上、右下、右上和左下的顺序,依次将四个固定件5的剩余部分全部拧进第二装配孔411内,完成对印刷电路板与散热架的组装。这样的安装过程能进一步确保印刷电路板的受力变形程度较小。
可选的,参考图6和图7,印刷电路板1远离散热架4的侧面具有丝印线12,装配支架6的边缘与丝印线12对齐。借助丝印线12,能提高装配支架6的安装精度,进而提高印刷电路板的装配精度,降低印刷电路板的受力变形程度。
可选的,参考图4,印刷电路板1远离散热架4的侧面也可以具有与装配支架6的形状适配的安装凹槽43,装配支架6位于安装凹槽43内。借助该安装凹槽43也可以实现提高装配支架6的安装精度。
可选的,参考图6和图7,装配支架6具有主体部62和至少两个枝部63,至少两个枝部63分别与主体部62相连,且每个枝部63远离主体部62的一端具有一个第三装配孔61。基于这样的设置,能降低装配支架6的体积和重量,以及提高印刷电路板与散热架的装配精度。
可选的,参考图4和图5,元器件2以及保护件3位于印刷电路板1的靠近散热架4的一侧;
散热架4上具有容纳槽42,容纳槽42用于容纳元器件2以及保护件3。
基于上述设置,当印刷电路板1在装配过程中,装配点11附近区域向靠近散热架4的方向发生变形时,元器件2以及保护件3可以被容纳在散热架4的容纳槽42内,而不会直接与散热架发生刚性碰撞。这样能进一步降低元器件2因碰撞或挤压而损坏的几率。
综上所述,本公开实施例提供的电路板组件中,安装于印刷电路板的装配点附近的元器件能被保护件保护,不易因碰撞或挤压损坏;印刷电路板与散热架进行组装的过程中,印刷电路板的变形程度也较小,元器件与印刷电路板之前的焊接引脚不容易断裂,电路板组件的报废率较低。
另一方面,本公开提供一种电子设备,包括如前所述的任一种电路板组件。
本公开实施例提供的电子设备具有前述的电路板组件,该电路板组件中安装于印刷电路板的装配点附近的元器件能被保护件保护,不易因碰撞或挤压损坏;印刷电路板与散热架进行组装的过程中,印刷电路板的变形程度也较小,元器件与印刷电路板之前的焊接引脚不容易断裂,电路板组件的报废率较低。
在本公开中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的本公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (13)
1.一种电路板组件,其特征在于,包括印刷电路板(1)、元器件(2)和保护件(3);
所述印刷电路板(1)具有装配点(11),所述元器件(2)安装于所述印刷电路板(1)上且与所述装配点(11)的距离小于预设距离;
所述保护件(3)包裹所述元器件(2)与所述印刷电路板(1)不接触的表面,并与所述印刷电路板(1)固定相连。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述保护件(3)为胶体材质。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述保护件(3)为胶水固化层。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述保护件(3)为光敏胶经紫外固化得到。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括散热架(4),所述散热架(4)具有螺丝柱(41);
所述印刷电路板(1)的装配点(11)处具有第一装配孔(111),所述螺丝柱(41)位于所述第一装配孔(111)内,所述散热架(4)借助所述螺丝柱(41)与所述印刷电路板(1)固定相连。
6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述螺丝柱(41)的中心具有第二装配孔(411);
所述电路板组件还包括固定件(5),所述固定件(5)具有相连的限位头部(51)和轴杆部(52),所述轴杆部(52)拧紧在所述螺丝柱(41)中心的所述第二装配孔(411)内,所述限位头部(51)位于所述第一装配孔(111)以及所述第二装配孔(411)外。
7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述第一装配孔(111)和所述螺丝柱(41)的数量为至少两个;
所述电路板组件还包括装配支架(6),所述装配支架(6)具有至少两个第三装配孔(61);
所述装配支架(6)的至少两个第三装配孔(61)分别与所述印刷电路板(1)上的至少两个第一装配孔(111)中心对齐,所述固定件(5)的轴杆部(52)穿过所述第三装配孔(61)后拧紧在所述第二装配孔(411)内。
8.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述第一装配孔(111)、所述螺丝柱(41)和所述第三装配孔(61)的数量均为四个,且分别位于一个矩形的四个顶点。
9.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板(1)远离所述散热架(4)的侧面具有丝印线(12),所述装配支架(6)的边缘与所述丝印线(12)对齐。
10.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述装配支架(6)具有主体部(62)和至少两个枝部(63),所述至少两个枝部(63)分别与所述主体部(62)相连,且每个所述枝部(63)远离所述主体部(62)的一端具有一个所述第三装配孔(61)。
11.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板(1)远离所述散热架(4)的侧面具有与所述装配支架(6)的形状适配的安装凹槽(43),所述装配支架(6)位于所述安装凹槽(43)内。
12.根据权利要求5-11任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述元器件(2)以及所述保护件(3)位于所述印刷电路板(1)的靠近所述散热架(4)的一侧;
所述散热架(4)上具有容纳槽(42),所述容纳槽(42)用于容纳所述元器件(2)以及所述保护件(3)。
13.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的电路板组件。
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