CN220292162U - 一种具有降噪结构的骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，具体是一种具有降噪结构的骨传导耳机，包括挂件以及依次设置在挂件上的振子部件和机身部件，还包括主麦克风和拾音麦克风。本实用新型通过设置有主麦克风和拾音麦克风，将拾音麦克风放置于机身部件，将主麦克风放置于振子部件中，构成双麦克风通话降噪结构。佩戴时，机身位于耳朵背面，骑行时机身部件端的拾音麦克风因耳朵的遮挡减少了风噪进入机身部件的第二拾音孔内。因此在骑行通话时候，位于机身部件内的拾音麦克风可以更清晰的接收通话的声音，提高了通话的收音效果。

Description

一种具有降噪结构的骨传导耳机

技术领域

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，具体是一种具有降噪结构的骨传导耳机。

背景技术

现有的骨传导耳机在通话降噪方案中，通常都是通过放置两个mic(microphone，麦克风)在同一个振子壳的两个方向。一方面，mic距离振子位置太近，振子的振动时会导致mic产生共振，进而导致mic收音时接收到多余的振子声音，导致拾音效果不佳，导致降噪功能的调试难度大；另一方面，将两个mic放置于同一振子壳，焊线很多，导致振子线的线芯数增加，振子线需要设计得比较粗，用户使用不方便，另外因为生产时焊线较多，也会增加了生产的难度。

现有的骨传导耳机在通话降噪方案中，在骑行场景使用时，风迎面吹来,使两个mic的拾音孔都接收到风产生的噪音，用户说话的声音在传递到振子上的两个mic拾音孔时，耳机软件算法容易将说话声音误判围环境噪音，导致通话时候，对方听到的是经过算法减弱的通话声音。导致通话时候对方听不清通话内容，因而通话质量不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有降噪结构的骨传导耳机，至少以解决上述背景技术中提出的问题之一。

本实用新型的技术方案是：

一种具有降噪结构的骨传导耳机，包括挂件以及依次设置在挂件上的振子部件和机身部件，还包括主麦克风和拾音麦克风，所述拾音麦克风设置在所述机身部件内，所述机身部件上与所述拾音麦克风对应处设置有第二拾音孔，所述主麦克风设置在所述振子部件内，所述振子部件上与所述主麦克风对应处设置有第一拾音孔；所述主麦克风位于振子部件侧表面靠近人体嘴巴的一侧，所述拾音麦克风位于机身部件背离人体耳朵的一侧，所述主麦克风与所述拾音麦克风的距离在25mm-60mm之间。

进一步地，所述第一拾音孔的中轴线与所述第二拾音孔的中轴线的夹角在60⁰-90⁰之间。

进一步地，所述第一拾音孔的中轴线与所述第二拾音孔的中轴线相垂直。

进一步地，所述主麦克风的结构、尺寸与所述拾音麦克风的结构、尺寸均相同。

进一步地，所述振子部件包括第一振子组件和第二振子组件，所述第一振子组件和第二振子组件内均设置有振子和振子转接板，所述第一振子组件还包括振子外壳，所述振子和振子转接板位于所述振子外壳内，所述振子外壳上设置有mic槽，所述主麦克风位于所述mic槽内。

进一步地，所述振子外壳包括振子上壳和振子下壳，所述振子上壳和振子下壳间通过卡扣连接，所述mic槽位于所述振子上壳上，所述第一拾音孔位于所述振子上壳侧壁，所述第一拾音孔与所述mic槽相对应。

进一步地，所述机身部件包括第一机身组件和第二机身组件，所述第一机身组件内设置有主板，所述拾音麦克风与所述主板电连接，所述主麦克风通过所述转接电路板与所述主板电连接，所述主板上有麦克风处理器单元。

进一步地，所述第一机身组件包括机身前壳和机身侧盖壳，所述机身前壳和机身侧盖壳之间通过卡扣或者胶水连接，所述第二拾音孔设置在所述机身前壳上。

进一步地，所述振子下壳设置有母扣和定位柱，所述振子上壳设置有公扣和定位孔，所述公扣和母扣扣合连接，所述定位柱与所述定位孔配合连接。

进一步地，所述振子外壳上设置有按钮，所述按钮与所述振子转接板电连接。

进一步地，所述挂件包括第一耳挂、第二耳挂和后挂，所述后挂的两端分别与所述第一机身组件和第二机身组件固定连接，所述第一耳挂的两端分别与所述第一机身组件和第一振子组件固定连接，所述第二耳挂的两端分别与所述第二机身组件和第二振子组件固定连接。

进一步地，所述挂件内设置有连接线，所述第一耳挂内的连接线穿过所述机身前壳与所述第一接线端子连接，所述后挂内的连接线穿过所述机身前壳与所述第二接线端子连接。

本实用新型通过改进在此提供一种具有降噪结构的骨传导耳机，与现有技术相比，至少具有如下改进及优点之一：

1、本实用新型通过设置有主麦克风和拾音麦克风，将主麦克风和拾音麦克风分别置于两个相分离的组件中，主麦克风主要拾取有用信号，拾音麦克风主要拾取噪声信号，减少了两个麦克风之间拾音的影响。

2、将拾音麦克风设置于机身部件中，一方面机身位于耳朵背面，骑行时机身部件端的拾音麦克风因耳朵的遮挡减少了风噪进入机身部件的第二拾音孔内；另一方面拾音麦克风位于机身部件背离人耳的一侧，以便于拾音麦克风更容易拾取噪音信号。

3、第一拾音孔和第二拾音孔的距离在25mm～60mm之间，主麦克风和拾音麦克风接收四周传来的环境噪音一致性更好，主麦克风的声噪比与拾音麦克风的声噪比至少高6dB,更利于耳机的通话降噪算法的数据处理，实现更好的降噪效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释：

图1是本实用新型所述耳机的结构示意图；

图2是本实用新型所述第一振子组件的结构示意图；

图3是本实用新型所述第一机身组件的结构示意图；

图4是本实用新型所述主板的结构示意图；

图5是本实用新型所述振子上壳的结构示意图；

图6是本实用新型所述振子下壳的结构示意图。

附图标记说明：

2、第一振子组件；3、第二振子组件；4、第一机身组件；5、第二机身组件；6、主麦克风；7、拾音麦克风；21、振子；22、振子转接板；23、振子上壳；24、振子下壳；231、mic槽；232、第一拾音孔；233、按钮；

41、主板；411、第一接线端子；412、第二接线端子；42、机身前壳；43、机身侧盖壳；421、第二拾音孔；241、母扣；242、定位柱；234、公扣；235、定位孔；11、第一耳挂；12、第二耳挂；13、后挂。

具体实施方式

下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型通过改进在此提供一种具有降噪结构的骨传导耳机，本实用新型的技术方案是：

如图1所示，一种具有降噪结构的骨传导耳机，包括挂件以及依次设置在挂件上的振子部件和机身部件，还包括主麦克风6和拾音麦克风7。所述挂体用于佩戴骨传导耳机用，所述挂体内设置有转接线。所述振子部件用于将声音信号转换成机械振动信号，并通过直接作用于头骨和颅骨来传递声音信号，使得听者可以通过接触振子21的方式感受到音频信号，从而完成听觉的感知。所述机身部件用于设置麦克风、功能键或者电池等部件。

如图2、5所示，所述拾音麦克风7设置在所述机身部件内，所述机身部件上与所述拾音麦克风7对应处设置有第二拾音孔421。如图3所示，所述主麦克风6设置在所述振子部件内，所述振子部件上与所述主麦克风6对应处设置有第一拾音孔232。所述主麦克风6位于振子21部件侧表面靠近人体嘴巴的一侧，所述拾音麦克风7位于机身部件背离人体耳朵的一侧，所述主麦克风6与所述拾音麦克风7的距离在25mm-60mm之间。所述第一拾音孔232的中轴线与所述第二拾音孔421的中轴线的夹角在60⁰-90⁰之间。所述第一拾音孔232的中轴线与所述第二拾音孔421的中轴线相垂直。所述主麦克风6的结构、尺寸与所述拾音麦克风7的结构、尺寸均相同。

将拾音麦克风7放置于机身部件，将主麦克风6放置于振子部件中，构成双麦克风通话降噪结构。佩戴时，机身位于耳朵背面，骑行时机身部件端的拾音麦克风7因耳朵的遮挡减少了风噪进入机身部件的第二拾音孔421内。因此在骑行通话时候，位于机身部件内的拾音麦克风7可以更清晰的接收通话的声音，提高了通话的收音效果；与此同时，在非骑行的情况使用时，第一拾音孔232和第二拾音孔421的距离在25mm～60mm之间，主麦克风6和拾音麦克风7接收四周传来的环境噪音一致性更好，更利于耳机的通话降噪算法的数据处理，实现更好的降噪效果。所述主麦克风6和拾音麦克风7可以采用驻极体麦克风，还可以采用硅麦克风或者其他形式的本领域技术人员常用的麦克风，本实用新型在此不做限定。

采用双麦克风进行降噪时，主麦克风6获得的音频信号为语音信息Va+噪声a，拾音麦克风7拾取的音频信息为语音信号Vb+噪声b,两个麦克风信息均输入麦克风处理器，将两路信号相减，得到的信息是Vm＝(Va-Vb)+(噪声a-噪声b)，所以主麦克风6拾取的Va越大越好，拾音麦克风7拾取的有语音信息Vb越小越好，将主麦克风6设置于振子21组件靠近人体嘴巴的一侧，越易于拾取语音信号；将拾音麦克风7放在耳朵的机身组件，有效地减小了Vb信息，其次噪声a与噪声b越一致越好，将拾音麦克风7放在机身组件背离人耳的一侧，不被遮挡，更易于接收噪声信息，同时，主麦克风6和拾音麦克风7结构、尺寸等均相同，减小麦克风本身作为变量影响噪声信号获取，可以使于两者拾取的噪声信号趋于一致。将主麦克风6与所述拾音麦克风7的距离设置在25mm-60mm之间，主麦克风6的声噪比与拾音麦克风7的声噪比至少高6dB，在经过麦克风处理器后，能够更好地得到有效语音信号。

如图1、2所示，所述振子部件包括第一振子组件2和第二振子组件3。通过设置有第一振子组件2和第二振子组件3，二者分别位于听者的左耳和右耳处，使得听者的左耳和右耳处均能够感受到振动，进而听到声音。所述第一振子组件2和第二振子组件3内均设置有振子21和振子转接板22，所述振子转接板22与振子21电连接。所述振子21用于产生的机械振动信号；所述振子转接板22连接振子21和耳机电路，主要用于将主麦克风6采集到的数字信号，同时也将振子21产生的机械振动信号转换成电信号，并将其传递给耳机电路进行放大和处理。通过振子转接板22的作用，骨传导耳机才能将音频信号转化为听觉效果，并传递到用户的大脑。

如图2所示，所述第一振子组件2还包括振子外壳，所述振子21和振子转接板22位于所述振子外壳内，所述振子外壳上设置有mic槽231，所述主麦克风6位于所述mic槽231内。所述振子外壳用于容纳所述振子转接板22和振子21，所述mic槽231用于放置主麦克风6。所述振子外壳包括振子上壳23和振子下壳24，所述振子上壳23和振子下壳24间通过卡扣连接，所述mic槽231位于所述振子上壳23上，所述第一拾音孔232位于所述振子上壳23侧壁，所述第一拾音孔232与所述mic槽231相对应。所述主麦克风6可以在通话、语音输入等场景中用于捕捉用户的语音信号，所述第一拾音孔232用于主麦克风6的拾音，使得主麦克风6将其转换成数字信号。

在一些实施例中，如图5、6所示，所述振子下壳24设置有母扣241和定位柱242，所述振子上壳23设置有公扣234和定位孔235，所述公扣234和母扣241扣合连接，所述定位柱242与所述定位孔235配合连接。安装时，先将主麦克风6插入振子上壳23的mic槽231内，再将振子转接板22与挂体上的转接线焊接好，再将振子转接板22固定在左振子上壳23上，所述固定方式可以用螺丝锁紧，也可以通过胶水粘连，还可以采用本领域技术人员常用的其他固定手段，本实用新型在此不做限定。最后将振子下壳24通过母扣241、公扣234、定位孔235和定位柱242固定在振子上壳23上。

如图1、3所示，所述机身部件包括第一机身组件4和第二机身组件5，所述第一机身组件4内设置有主板41。所述拾音麦克风7与所述主板41电连接，所述主麦克风6通过所述转接电路板与所述主板41电连接，所述主板41上有麦克风处理器单元。所述主板41是一块集中处理电子信号的电路板，可以采用本领域技术人员常用的电路板型号，也可以根据需要选择合适的电路板，所述主板41能够对音频信号进行放大、处理、滤波等操作，以确保骨传导耳机在各种场景下都能够呈现出优秀的音效质量。所述主板41还负责管理骨传导耳机中的各个部件的工作状态，例如控制耳机开关、调节音量、切换曲目等等。

如图4所示，所述主板41包括第一接线端子411和第二接线端子412。所述第一接线端子411和第二接线端子412用于与挂体内的转接线连接。所述拾音麦克风7与所述主板41固定连接。

如图3所示，所述第一机身组件4包括机身前壳42和机身侧盖壳43，所述机身前壳42和机身侧盖壳43之间通过卡扣或者胶水连接，所述第二拾音孔421设置在所述机身前壳42上。所述第二拾音孔421与所述拾音麦克风7的位置相对应。所述拾音麦克风7可以在通话、语音输入等场景中用于捕捉用户的语音信号，所述第二拾音孔421用于拾音麦克风7的拾音，使得拾音麦克风7将其转换成数字信号。安装时，先将主板41装入左机身前壳42内，装入时将主板41组件上的拾音麦克风7对准机身前壳42的第二拾音孔421。再将挂体的连接线插入主板41上的第一接线端子411和第二接线端子412上，最后将左机身侧盖壳43过扣位固定在左机身前壳42上。

所述挂件包括第一耳挂11、第二耳挂12和后挂13，所述后挂13的两端分别与所述第一机身组件4和第二机身组件5固定连接，所述第一耳挂11的两端分别与所述第一机身组件4和第一振子组件2固定连接，所述第二耳挂12的两端分别与所述第二机身组件5和第二振子组件3固定连接。所述挂件内设置有连接线，所述第一耳挂11内的连接线穿过所述机身前壳42与所述第一接线端子411连接，所述后挂13内的连接线穿过所述机身前壳42与所述第二接线端子412连接。

如图2所示，所述振子外壳上设置有按钮233，所述按钮233与所述振子转接板22电连接，所述按钮233用于实现耳机的多功能控制，例如通过点按实现开关功能，或者通过双击实现切歌功能，又或者通过长按召唤语言助手等功能，还可以通过所述按钮233实现本领域常用的其他功能，本使用新型在此不做限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有降噪结构的骨传导耳机，包括挂件以及依次设置在挂件上的振子部件和机身部件，其特征在于，还包括主麦克风(6)和拾音麦克风(7)，所述拾音麦克风(7)设置在所述机身部件内，所述机身部件上与所述拾音麦克风(7)对应处设置有第二拾音孔(421)，所述主麦克风(6)设置在所述振子部件内，所述振子部件上与所述主麦克风(6)对应处设置有第一拾音孔(232)；所述主麦克风位于振子部件侧表面靠近人体嘴巴的一侧，所述拾音麦克风位于机身部件背离人体耳朵的一侧，所述主麦克风与所述拾音麦克风的距离在25mm-60mm之间。

2.根据权利要求1所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述第一拾音孔的中轴线与所述第二拾音孔的中轴线的夹角在60⁰-90⁰之间。

3.根据权利要求2所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述第一拾音孔的中轴线与所述第二拾音孔的中轴线相垂直。

4.根据权利要求1-3之一所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述主麦克风的结构、尺寸与所述拾音麦克风的结构、尺寸均相同。

5.根据权利要求1所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述振子部件包括第一振子组件(2)和第二振子组件(3)，所述第一振子组件(2)和第二振子组件(3)内均设置有振子(21)和振子转接板(22)，所述第一振子组件(2)还包括振子外壳，所述振子(21)和振子转接板(22)位于所述振子外壳内，所述振子外壳上设置有mic槽(231)，所述主麦克风(6)位于所述mic槽(231)内。

6.根据权利要求5所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述振子外壳包括振子上壳(23)和振子下壳(24)，所述振子上壳(23)和振子下壳(24)间通过卡扣连接，所述mic槽(231)位于所述振子上壳(23)上，所述第一拾音孔(232)位于所述振子上壳(23)侧壁，所述第一拾音孔(232)与所述mic槽(231)相对应。

7.根据权利要求5或6所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述机身部件包括第一机身组件(4)和第二机身组件(5)，所述第一机身组件(4)内设置有主板(41)，所述拾音麦克风(7)与所述主板(41)电连接，所述主麦克风通过所述转接电路板与所述主板电连接，所述主板上有麦克风处理器单元。

8.根据权利要求7所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述第一机身组件(4)包括机身前壳(42)和机身侧盖壳(43)，所述机身前壳(42)和机身侧盖壳(43)之间通过卡扣或者胶水连接，所述第二拾音孔(421)设置在所述机身前壳(42)上。

9.根据权利要求8所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述振子下壳(24)设置有母扣(241)和定位柱(242)，所述振子上壳(23)设置有公扣(234)和定位孔(235)，所述公扣(234)和母扣(241)扣合连接，所述定位柱(242)与所述定位孔(235)配合连接。

10.根据权利要求9所述的一种具有降噪结构的骨传导耳机，其特征在于，所述振子外壳上设置有按钮(233)，所述按钮(233)与所述振子转接板(22)电连接。