CN220290830U - 一种led陶瓷支架、led封装结构及led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED陶瓷支架、LED封装结构及LED模组。其中，LED陶瓷支架，包括：陶瓷基板；在所述陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，所述放置区用于放置LED芯片；其中，所述放置区为凹陷结构，所述放置区的深度大于或等于LED芯片的厚度，所述放置区用于放置LED芯片。本实用新型通过在LED陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，放置区用于放置LED芯片。并且设置放置区为凹陷结构，使得LED芯片可以设置于放置区中，对LED芯片进行限位固定，达到使得LED芯片在固晶后也不会发生位置偏移，减少LED芯片底部空洞的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED陶瓷支架、LED封装结构以及LED模组。
背景技术
目前的陶瓷的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)支架，即LED陶瓷支架中，LED芯片在固晶在陶瓷基板中时，常常会出现LED芯片出现位置偏移，这样子会导致芯片底部的空洞变多，进而影响陶瓷支架的稳定性和发光效率。
因此现有技术有待提高和发展。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED陶瓷支架、LED封装结构及LED模组，以解决现有LED陶瓷支架中的LED芯片在固晶后会出现位置偏移的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种LED陶瓷支架，陶瓷基板；在所述陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，所述放置区用于放置LED芯片；其中，所述放置区为凹陷结构，所述放置区的深度大于或等于LED芯片的厚度，所述放置区用于放置LED芯片。
进一步的，所述放置区的深度为0.015mm-0.020mm。
进一步的，所述陶瓷基板为氮化铝、氧化铝或氧化锆制成的陶瓷基板。
进一步的，所述陶瓷基板具有相对的第一面和第二面；所述陶瓷基板的第一面上设置有第一电路层；所述陶瓷基板的第二面上设置有第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层分别用于与LED芯片电性连接。
进一步的，所述第一电路层和所述第二电路层均为采用铜上化镍金处理后的铜电路层。
进一步的，所述第一电路层的中心与所述第二电路层的中心之间的相互偏移小于等于0.03mm。
基于同样的实用新型构思，本实用新型还提供一种LED封装结构，包括：多个LED芯片以及如上述任一项所述的LED陶瓷支架，所述LED芯片设置在所述放置区中。
基于同样的实用新型构思，本实用新型还提供一种LED模组。包括：多个如上述所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构呈矩阵排列在所述LED模组上。
进一步的，所述LED模组的外部边缘部分设置有密封区，所述密封区用于所述LED模组进行机械支撑和保护。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在LED陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，放置区用于放置LED芯片。并且设置放置区为凹陷结构，使得LED芯片可以设置于放置区中，对LED芯片进行限位固定，达到使得LED芯片在固晶后也不会发生位置偏移，减少LED芯片底部空洞的效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的LED陶瓷支架的正面结构示意图；
图2为本实用新型实施例的LED陶瓷支架的还未设置有放置区时的正面结构示意图；
图3为本实用新型实施例的LED陶瓷支架的底面结构示意图；
图4为本实用新型实施例的LED封装结构的正面结构示意图；
图5为本实用新型实施例的LED模组的正面结构示意图；
图6为本实用新型实施例的LED模组的底面结构示意图。
标号说明：11、陶瓷基板；12、第一电路层；13、放置区；14、第二电路层；20、LED芯片；100、LED封装结构；200、密封区。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
现有的LED陶瓷支架在LED芯片进行固晶后，常常会出现用于在固晶过程中使用的粘合剂可能在应用过程中不均匀分布，不均匀的粘合剂分布可能导致LED芯片在固定过程中受到不同的粘合力，从而引起位置偏移。此外，在材料过完回流后，助焊剂可能会溢出，也会导致LED芯片底部的空洞变多，并且如果溢出的助焊剂接触到陶瓷基板上的电路或电子元件，可能会导致短路。这可能会导致电路故障、电子元件损坏、焊接连接或出现助焊剂腐蚀的问题，进而影响支架的稳定性和性能。
基于上述问题，请结合参阅图1-图本实用新型提供一种LED陶瓷支架、LED封装结构以及LED模组，下面结合具体实施例进行说明。
请结合参阅图1-6图，本实用新型提供了一种LED陶瓷支架，所述LED陶瓷支架可以应用于LED发光之中，其包括：陶瓷基板11；在所述陶瓷基板11中设置有多个间隔排布的放置区13，所述放置区13用于放置LED芯片；其中，所述放置区13为凹陷结构，所述放置区13的深度大于或等于LED芯片的厚度，所述放置区13用于放置LED芯片。当然，所述放置区13的深度最好于LED芯片的厚度相当，使得LED芯片可以刚好放进所述放置区13之中。此外，所述放置区13和LED芯片是一一对应的，即一个所述放置区13放置一个LED芯片。
这样，LED芯片可以刚好放进所述放置区13之中，对LED芯片起到固定作用，这样就可以避免在材料固晶时，LED芯片会出现偏移；并且在过回流焊的时候LED芯片会被述放置区13卡住，这样LED芯片底部的助焊剂不会往支架边缘溢出，可以达到加强LED芯片与支架的结合并且达到减少LED芯片底部的空洞的效果。
具体地，所述放置区13的深度可以捞空设置为0.015-0.020mm的厚度范围，优选可以设置为0.020mm以匹配目前通常的应用在陶瓷支架的LED芯片的厚度。当然，在实际应用中也可以根据实际情况对所述放置区13的深度进行调整，以匹配不同的芯片。
其中，所述放置区13为进行捞空处理后的放置区13，即在陶瓷支架原本的固晶位置进行捞空一定的深度，当然所述放置区13的深度要大于等于LED芯片的厚度，使得LED芯片能够放置入所述放置区13之中。
请继续参阅图1、图2和图3，在一种可能的实现方式中，所述陶瓷基板11具有相对的第一面和第二面；所述陶瓷基板11的第一面上设置有第一电路层12；所述陶瓷基板11的第二面上设置有第二电路层14，所述第一电路层12和所述第二电路层14分别用于与LED芯片电性连接。
具体地，所述第一电路层12和所述第二电路层14均为采用铜上化镍金处理后的铜电路层。在具体的工艺中，所述第一电路层12和所述第二电路层14是在所述陶瓷基板11打孔、活化、磁控溅射后以镀铜的方式在所述陶瓷基板11的两面镀上所述第一电路层12和所述第二电路层14，并对所述第一电路层12和所述第二电路层14进行铜上化镍金的处理，以达到增强所述第一电路层12和所述第二电路层14的耐腐蚀性和导电性的效果。其中所述第一电路层12和所述第二电路层14的厚度范围均为35μm-65μm之间。其中，在具体形成所述放置区13时，是在所述第一电路层12上进行捞空，以形成多个可以容纳LED芯片的所述放置区13。
当然，为了使得LED芯片在分别与所述第一电路层12和所述第二电路层14进行连接时，具有良好的导电性以及稳定性，所述第一电路层12和所述第二电路层14之间的相对位置不能偏差的太多。因此，在一种可能的实现方式中，所述第一电路层12的中心与所述第二电路层14的中心之间的相互偏移应当设置小于等于0.03mm，以防止因为所述第一电路层12的中心与所述第二电路层14的中心之间位置的偏移过大，即所述第一电路层12的中心与所述第二电路层14的中心最好设置为重合在一起，以达到提升LED芯片在应用时的性能和稳定性。
此外，在一种可能的实现方式中，所述陶瓷基板11可以设置为氮化铝、氧化铝或氧化锆制成的陶瓷基板11，在本实施例中，以所述陶瓷基板11设置为氮化铝材质进行说明。其中，所述LED陶瓷支架的粗糙度(Roughness)设置为小于等于0.3μm，以形成光滑的表面，达到提高所述LED陶瓷支架的表面平整度和封装粘接性，提高整体的热传导和光学性能；所述LED陶瓷支架的翘曲度设置为小于等于0.3％，以确保之后LED芯片在封装过程中的正确位置和稳定性，以达到避免位置偏移、应力集中和封装失效的效果。
请参阅图4，本实用新型还提供了一种LED封装结构100，所述LED封装结构100包括：多个LED芯片20以及如上述所述的LED陶瓷支架，所述LED芯片20设置在所述放置区13中。在进行封装时，将多个所述LED芯片20分别封装如不同的所述放置区13中，以对所述LED芯片20进行限位，达到避免所述LED芯片20偏移并减少所述LED芯片20底部空洞的效果。
请参阅图5和图6，本实用新型还提供了一种LED模组，所述LED模组包括:多个上述所述的LED封装结构100，多个所述LED封装结构100呈矩阵排列在所述LED模组上。本申请以在所述LED模组上设置有27×17呈矩阵排列的所述LED封装结构100进行说明。
并且，在所述LED模组的外部边缘部分设置有密封区200，所述密封区200用于所述LED模组进行机械支撑和保护。所述密封区200形成所述LED模组的外轮廓，因此所述密封区可以为矩形圆形或者其他形状，使得所述LED模组可以设置为其他不同的形状。
综上所述，本实用新型提供的一种LED陶瓷支架、LED封装结构以及LED模组，通过在陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，对LED芯片起到固定作用，这样就可以避免在材料固晶时，LED芯片会出现偏移，并且达到减少LED芯片底部的空洞的效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。
Claims (9)
1.一种LED陶瓷支架，其特征在于，包括：陶瓷基板；
在所述陶瓷基板中设置有多个间隔排布的放置区，所述放置区用于放置LED芯片；
其中，所述放置区为凹陷结构，所述放置区的深度大于或等于LED芯片的厚度，所述放置区用于放置LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED陶瓷支架，其特征在于，所述放置区的深度为0.015-0.020mm。
3.根据权利要求1所述的LED陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷基板为氮化铝、氧化铝或氧化锆制成的陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的LED陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷基板具有相对的第一面和第二面；
所述陶瓷基板的第一面上设置有第一电路层；
所述陶瓷基板的第二面上设置有第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层分别用于与LED芯片电性连接。
5.根据权利要求4所述的LED陶瓷支架，其特征在于，所述第一电路层和所述第二电路层均为采用铜上化镍金处理后的铜电路层。
6.根据权利要求5所述的LED陶瓷支架，其特征在于，所述第一电路层的中心与所述第二电路层的中心之间的相互偏移小于等于0.03mm。
7.一种LED封装结构，其特征在于，包括：多个LED芯片以及如权利要求1-6任一项所述的LED陶瓷支架，所述LED芯片设置在所述放置区中。
8.一种LED模组，其特征在于，包括：多个如权利要求7所述的LED封装结构，多个所述LED封装结构呈矩阵排列在所述LED模组上。
9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组的外部边缘部分设置有密封区，所述密封区用于所述LED模组进行机械支撑和保护。
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